JPH04199799A - 電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装方法Info
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- JPH04199799A JPH04199799A JP2333914A JP33391490A JPH04199799A JP H04199799 A JPH04199799 A JP H04199799A JP 2333914 A JP2333914 A JP 2333914A JP 33391490 A JP33391490 A JP 33391490A JP H04199799 A JPH04199799 A JP H04199799A
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- Japan
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- board
- electronic component
- nozzle
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- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 18
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 3
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は電子部品実装装置に係り、ノズルを昇降させて
基板に電子部品を搭載する際に、基板の撓みを下方から
計測することにより、搭載ミスを解消するようにしたも
のである。
基板に電子部品を搭載する際に、基板の撓みを下方から
計測することにより、搭載ミスを解消するようにしたも
のである。
（従来の技術）
電子部品実装装置は、第６図に示すように、基板１０１
を位置決め部１０２に位置決めし、移載ヘッド１０３の
ノズル１０４を昇降させて、ノズルｔｏ／１に吸着した
電子部品Ｐを基板１０１に搭載するようになっている。
を位置決め部１０２に位置決めし、移載ヘッド１０３の
ノズル１０４を昇降させて、ノズルｔｏ／１に吸着した
電子部品Ｐを基板１０１に搭載するようになっている。
この場合、基板１０１が撓んでいると、ノズル１０４の
昇降ストロークに狂いを生じ、搭載ミスを生じることか
ら、バックアップビン１０５により基板１０１を下方か
ら支持し、その撓みを矯正して基板１０１の平面性を確
保することが行われている。
昇降ストロークに狂いを生じ、搭載ミスを生じることか
ら、バックアップビン１０５により基板１０１を下方か
ら支持し、その撓みを矯正して基板１０１の平面性を確
保することが行われている。
（発明が解決しようとする課題）
ところが上記従来手段は、基板１０１０品種変更に応じ
て、多数本のバックアップピン１０５０品種や配置を変
更せねばならず、殊に電子部品を基板１０１の表裏両面
に実装する場合は、バックアップピン１０５が裏面の電
子部品に当らないようにその配置を設定しなければなら
ないため、段取り替えがきわめて面倒であって、多大な
手間と労力を要する問題があった。
て、多数本のバックアップピン１０５０品種や配置を変
更せねばならず、殊に電子部品を基板１０１の表裏両面
に実装する場合は、バックアップピン１０５が裏面の電
子部品に当らないようにその配置を設定しなければなら
ないため、段取り替えがきわめて面倒であって、多大な
手間と労力を要する問題があった。
またバックアップビン１０５が基板１０１の旧みを矯正
ずＺ、力は小さく、殊に鎮綿ζこて示す、１ ・）６ご
ノ１（払ア ｌ （ｌ Ｉ 、′Ｊ＜ Ｉ 凸
４天Ｚ１、二１ｔんてい・己陽合（，１、矯正力はまっ
たく若しくは殆ど団待て、きｌＳい問題点があった。
ずＺ、力は小さく、殊に鎮綿ζこて示す、１ ・）６ご
ノ１（払ア ｌ （ｌ Ｉ 、′Ｊ＜ Ｉ 凸
４天Ｚ１、二１ｔんてい・己陽合（，１、矯正力はまっ
たく若しくは殆ど団待て、きｌＳい問題点があった。
そこで本発明は、上記従来手段の問題点を解消できる電
子部品実装装置を提供することを目的とする。
子部品実装装置を提供することを目的とする。
（綿層、を解法すう屹めＯ手Ｅλ）
本発明は、ノズルに電子部品を吸着し７て、このノズル
を贋降さ−ＩＪるごとにより、この電子部品を位置決め
部に（！／置決めされた基板に搭載する移載−１）１．
′、 −のＪｌに仮の下刃Ｃごｒ、ｌ’） 、Ｕ゛・′
、ｊ記電子部品の搭載位置における基板の下面の高さを
計測する高さ３１測装置とから電子部品実装装置を構成
している。
を贋降さ−ＩＪるごとにより、この電子部品を位置決め
部に（！／置決めされた基板に搭載する移載−１）１．
′、 −のＪｌに仮の下刃Ｃごｒ、ｌ’） 、Ｕ゛・′
、ｊ記電子部品の搭載位置における基板の下面の高さを
計測する高さ３１測装置とから電子部品実装装置を構成
している。
（作用）
」−記構成うこおい“（、ノズルを昇降さけて電で部品
を基板に搭載するに先立ぢ、この（搭載位置の基板の下
面の高さを計測装置によりｉｊ’ｉ’ ｔ、ｌＩする。
を基板に搭載するに先立ぢ、この（搭載位置の基板の下
面の高さを計測装置によりｉｊ’ｉ’ ｔ、ｌＩする。
基板の厚さは既知であるから、１測さアした下面の高さ
に基板の厚さを）Ｊｌ１算ずろご七により、基板の搭載
位置の高さが判明する。そごでこの８１測結果に基いて
、ノズルの昇降ストロークが最適ストロークとなるよう
に制御し、電子部品を次に、図面を参照しながら本発明
の詳細な説明する。
に基板の厚さを）Ｊｌ１算ずろご七により、基板の搭載
位置の高さが判明する。そごでこの８１測結果に基いて
、ノズルの昇降ストロークが最適ストロークとなるよう
に制御し、電子部品を次に、図面を参照しながら本発明
の詳細な説明する。
第１図は電子部品実装装置の側面図である。
１は基板であり、位置決め部２にクランプされて位置決
めされている。３．４はＸＹ子テーブルあり、移載ヘノ
１′５が設けられている。６は移載ヘッド５のノズルで
あゲて、電子部品Ｐを吸着し、基板１に移送搭載する。
めされている。３．４はＸＹ子テーブルあり、移載ヘノ
１′５が設けられている。６は移載ヘッド５のノズルで
あゲて、電子部品Ｐを吸着し、基板１に移送搭載する。
７は基ｔ５．１の下方に設りられた高さ計測装置として
のレーザ装置であっ−ｃ、ｘｙテーブル８．９に載置さ
れている。
のレーザ装置であっ−ｃ、ｘｙテーブル８．９に載置さ
れている。
上記構成において、ＸＹ子テーブル、４が駆動すること
により、移載ヘッド５はＸＹ力方向移動して、テープフ
ィーダ、チューブフィーダ、トレイフィーダなどに装備
された電子部品Ｐを基板Ｉに搭載するが、これに先立ち
、ＸＹ子テーブル、９が駆動することにより、レーザ装
置７は搭載位置の直下へ移動し、搭載位置ａに対応する
基板１の下面すの高さを計測する。基板１の厚さｔは既
知であり、したがって計測された下面すの高さに、この
厚さｔを加算することにより、搭載位置ａの基板１の上
面の高さが判明する。そこでこの結果をノズル６の昇降
手段にフィードバックし、ノズル６の昇降ストロークを
補正してノズル６を昇降させることにより、最適ストロ
ークで電子部品Ｐを基板ｌに搭載できる。
により、移載ヘッド５はＸＹ力方向移動して、テープフ
ィーダ、チューブフィーダ、トレイフィーダなどに装備
された電子部品Ｐを基板Ｉに搭載するが、これに先立ち
、ＸＹ子テーブル、９が駆動することにより、レーザ装
置７は搭載位置の直下へ移動し、搭載位置ａに対応する
基板１の下面すの高さを計測する。基板１の厚さｔは既
知であり、したがって計測された下面すの高さに、この
厚さｔを加算することにより、搭載位置ａの基板１の上
面の高さが判明する。そこでこの結果をノズル６の昇降
手段にフィードバックし、ノズル６の昇降ストロークを
補正してノズル６を昇降させることにより、最適ストロ
ークで電子部品Ｐを基板ｌに搭載できる。
本手段によれば、各々の電子部品Ｐの搭載位置ａの高さ
が、各々の電子部品Ｐの搭載直前にその都度判明するの
で、鎖線にて示すように、上凸状などに基板１がどのよ
うに変形していても、最適ストロークで電子部品Ｐを搭
載できる。
が、各々の電子部品Ｐの搭載直前にその都度判明するの
で、鎖線にて示すように、上凸状などに基板１がどのよ
うに変形していても、最適ストロークで電子部品Ｐを搭
載できる。
また第２図に示すように、両面実装基板１において、基
板１の裏面に電子部品Ｐが実装され−４＝ ている場合は、計測された電子部品Ｐの下面Ｃの高さに
、電子部品Ｐの厚さと、基板１の厚さｔを加算すること
により、搭載位置ａにおける基板１の上面の高さが判明
する。
板１の裏面に電子部品Ｐが実装され−４＝ ている場合は、計測された電子部品Ｐの下面Ｃの高さに
、電子部品Ｐの厚さと、基板１の厚さｔを加算すること
により、搭載位置ａにおける基板１の上面の高さが判明
する。
またこの場合、第３図に示すように電子部品Ｐの近傍の
下面の高さを計測することによっても、搭載位置ａの高
さを近似的に算出できる。
下面の高さを計測することによっても、搭載位置ａの高
さを近似的に算出できる。
（実施例２）
第４図において、移載ヘッド５はロータリーヘッド１１
に装着されている。また位置決め部２はＸＹ子テーブル
２．１３−に載置されている。
に装着されている。また位置決め部２はＸＹ子テーブル
２．１３−に載置されている。
ロータリーヘッド１１がインデックス回転することによ
り、電子部品Ｐを基板１に搭載するが、基板１がＸＹ力
方向移動することにより、電子部品Ｐは基板ｌの所定搭
載位置ａに搭載される。
り、電子部品Ｐを基板１に搭載するが、基板１がＸＹ力
方向移動することにより、電子部品Ｐは基板ｌの所定搭
載位置ａに搭載される。
ノズル６が昇降する位置は−・定であり、したがってレ
ーザ装置７は、ノズル７の昇降位置に対応する基板１の
下方に固定されている。
ーザ装置７は、ノズル７の昇降位置に対応する基板１の
下方に固定されている。
このものも、ノズル６が昇降して電子部品Ｐを基板１に
搭載する直前に、基板１の下面すの高さを計測し、上記
実施例と同様にノズル６の昇降スＩ・ローフを補正して
、電子部品Ｐを基板ｌに搭載する。なお本手段は、第５
図に示すように、デイスペンサ２０のノズル２１より基
板１にボンドＢを塗布する場合に、基板１の撓みを検出
して、ノズル２１の昇降ストロークを調整する手段にも
応用できる。２２はデイスペンサ２０をＸＹ力方向移動
させるＸＹ子テーブルある。
搭載する直前に、基板１の下面すの高さを計測し、上記
実施例と同様にノズル６の昇降スＩ・ローフを補正して
、電子部品Ｐを基板ｌに搭載する。なお本手段は、第５
図に示すように、デイスペンサ２０のノズル２１より基
板１にボンドＢを塗布する場合に、基板１の撓みを検出
して、ノズル２１の昇降ストロークを調整する手段にも
応用できる。２２はデイスペンサ２０をＸＹ力方向移動
させるＸＹ子テーブルある。
（発明の効果）
以上説明したように本発明は、ノズルに電子部品を吸着
して、このノズルを昇降させることにより、この電子部
品を位置決め部に位置決めされた基板に搭載する移載ヘ
ッドと、この基板の下方にあって、上記電子部品の搭載
位置における基板の下面の高さを計測する高さ計測装置
とから電子部品実装装置を構成しているので、パンクア
ップビンを不要にでき、したがって従来手段のように基
板の品種変更に応じてへツクアップピンの交換作業を不
要にでき、また各々の電子部品の搭載位置の高さを、各
々の電子部品の搭載直前にその都度計測できるので、ノ
ズルの昇降ストロークを最適に調整して、電子部品を確
実に基板に搭載できる。
して、このノズルを昇降させることにより、この電子部
品を位置決め部に位置決めされた基板に搭載する移載ヘ
ッドと、この基板の下方にあって、上記電子部品の搭載
位置における基板の下面の高さを計測する高さ計測装置
とから電子部品実装装置を構成しているので、パンクア
ップビンを不要にでき、したがって従来手段のように基
板の品種変更に応じてへツクアップピンの交換作業を不
要にでき、また各々の電子部品の搭載位置の高さを、各
々の電子部品の搭載直前にその都度計測できるので、ノ
ズルの昇降ストロークを最適に調整して、電子部品を確
実に基板に搭載できる。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は電子
部品実装装置の側面図、第２図及び第３図は部分側面図
、第４図は他の実施例の側面図、第５図は他の実施例の
側面図、第６図は従来手段の側面図である。 ■・・・基板 ２・・・位置決め部 ５・ ・・移載ヘッド ６・・・ノズル ７・・・高さ計測装置
部品実装装置の側面図、第２図及び第３図は部分側面図
、第４図は他の実施例の側面図、第５図は他の実施例の
側面図、第６図は従来手段の側面図である。 ■・・・基板 ２・・・位置決め部 ５・ ・・移載ヘッド ６・・・ノズル ７・・・高さ計測装置
Claims (1)
- ノズルに電子部品を吸着して、このノズルを昇降させる
ことにより、この電子部品を位置決め部に位置決めされ
た基板に搭載する移載ヘッドと、この基板の下方にあっ
て、上記電子部品の搭載位置における基板の下面の高さ
を計測する高さ計測装置とを有することを特徴とする電
子部品実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2333914A JP2841855B2 (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2333914A JP2841855B2 (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 電子部品実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04199799A true JPH04199799A (ja) | 1992-07-20 |
| JP2841855B2 JP2841855B2 (ja) | 1998-12-24 |
Family
ID=18271376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2333914A Expired - Fee Related JP2841855B2 (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2841855B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001015989A (ja) * | 1999-07-02 | 2001-01-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法 |
-
1990
- 1990-11-29 JP JP2333914A patent/JP2841855B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001015989A (ja) * | 1999-07-02 | 2001-01-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2841855B2 (ja) | 1998-12-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081023 Year of fee payment: 10 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091023 Year of fee payment: 11 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |