JPH04199654A - 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔目次］ ・概要 ・産業上の利用分野 ・従来の技術（第５図） ・発明が解決しようとする課題 ・課題を解決するための手段 ・作用 ・実施例 ■第１の実施例（第１図、第２図、第４図）■第２の実
施例（第３図） ■第３の実施例 ・発明の効果 〔概要］ 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法に関し、更に
詳しく言えば、防振手段を有する露光装置などの処理装
置内ヘウエハ搬送アームなどにより直接ウェハの搬入／
搬出を行うウェハ搬送手段を存する半導体製造装置及び
半導体装置の製造方法に関し、 ウェハを傷つけることなく確実に処理装置内へのウェハ
の搬送／取り出しを行い、又はウェハを傷つけることな
く確実に処理室内に設置されたウェハホルダへのウェハ
の載置／取り外しを行うことができる半導体製造装置及
び半導体装置の製造方法を提供することを目的とし、 半導体製造装置は、第１のウェハ処理装置と、該第１の
ウェハ処理装置と一体的に形成された該第１のウェハ処
理装置の振動の被検出手段と、ウェハを該第１のウェハ
処理装置に搬送する、該第１のウェハ処理装置とは離隔
された第２のウェハ処理装置に設置されたウェハ搬送手
段と、前記第２のウェハ処理装置に備えられ、前記被検
出手段を介して前記第１のウェハ処理装置の振動の横方
向又は縦方向の振幅を検出することが可能な振動検出手
段と、前記第１のウェハ処理装置の振動の振幅に応じて
ウェハを該第１のウェハ処理装置内に搬送するようにす
るか、或いは前記第１のウェハ処理装置へのウェハの搬
送を停止するとともに、前記ウェハを退避するようする
かについてウェハ搬送手段を制御する制御手段とを含み
構成し、半導体装置の製造方法は、ウェハホルダーが設
置された第１のウェハ処理装置の振動を検出するととも
に、該第１のウェハ処理装置とは離隔された第２のウェ
ハ処理装置に設置されたウェハ搬送アームの位置を前記
第１のウェハ処理装置の振動に合わせて調整しつつ、該
ウェハ搬送アームにより前記第１のウェハ処理装置内の
ウェハホルダーに前記ウェハを載置し、又は前記ウェハ
搬送アームにより前記第１のウェハ処理装置内のウェハ
ホルダーから前記ウェハを取り外すことを含み構成する
。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、半導体製造装置及び半導体装置の製造方法に
関し、更に詳しく言えば、防振手段を有する露光装置な
どの処理装置内ヘウエハ搬送アームなどにより直接ウェ
ハの搬入／搬出を行うウェハ搬送手段を有する半導体製
造装置及び半導体装置の製造方法に関する。

近年、半導体装置の微細化に伴い、パターン形成には電
子ビーム露光装置が用いられ、また、露光精度向上のた
め、装置は防振台の上に設置される場合が多い。一方、
製造の自動化に伴い、ウェハ搬送アーム等により機械的
にウエノ１の搬送／取り出しが行われている。

〔従来の技術］ 第５図（ａ）、（ｂ）は、防振手段を有する電子ビーム
露光装置などのサブチャンバ内ヘウェハ搬送アームなど
によりウエノλの搬入／搬出を行う従来例の半導体製造
装置の概略構成図である。

同図において、１は減圧雰囲気中で露光を行うメインチ
ャンバで、ウェハをウェハホルダ８に載置したままメイ
ンチャンバ１内に搬送するホルダ搬送アーム９ｂがメイ
ンチャンバ１の人口に設けられている。２はメインチャ
ンバ１に連接されたサブチャンバ、３は露光装置の振動
を防止する防振台、４ａ、４ｂはそれぞれメインチャン
ツマ１゜サブチャンバ２内を排気する真空ポンプ、５は
サブチャンバ２内に設置されたウェハホルダ交換用エレ
ヘータ、６はメインチャンバ１．サブチャンバ２とは離
隔して設けられたウニＡ搬送部である。

ウェハ搬送部６は、台座７の上にウェハホルダ８に載置
されたままウェハ２０をサブチャンバ＼２に搬送するホ
ルダ搬送アーム９ａと、ウェハ２０をウェハホルダ８に
着脱する着脱部ｌＯと、ウェハ２０を一時保管するウェ
ハキャリアｌｌａ、　ｌｌｂと、未露光のウェハの載置
されたウェハキャリア１１ａから回転位置合わせ具１２
に未露光のウェハ２０を移し、回転位置合わせ具１２か
ら取り外してこのウェハ２０をウェハ着脱部１０のウニ
／”ｔホルダ８に装着し、更に露光後のウェハ２０をウ
ェハ着脱部１０のウェハホルダー８から取り外してウェ
ハキャリアｌｌｂに収納するウェハ搬送アーム１３とを
有する。

上記の半導体製造装置においては、メインチャンバ１内
の露光位置にウェハ２０を正確に設置するため、回転位
置合わせ具１２に備えられたレーザ光などを用いたウェ
ハ位置検出器Ｉ４により位置を確認しながら回転により
位置合わせを行った後、ウェハ搬送アーム１３により予
めウニＡ着脱部ＩＯでウェハホルダ８にウェハ２０を載
置する。

その後、ホルダ搬送アーム９ａによりウェハホルダ８ご
とサブチャンバ２内に搬送し、更にメインチャンバ１内
の別のホルダ搬送アーム９ｂによりメインチャンバ１内
に搬送している。なお、ウェハ２０を取り出す場合には
この逆の操作を行っている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、大口径のウェハ２０を用いる場合、ウェハホル
ダ８が大きくなるため、ウェハホルダ８を出し入れする
ための時間がかかり、ホルダ搬送アーム９ａのストロー
クも大きくなる。また、ウェハ着脱部１０を始めとして
装置が大型化するという問題がある。

この問題を解決するため、サブチャンバ２内にウェハホ
ルダ８を設置したままにしておき、ウェハ搬送アームに
よりウェハ２０のみの搬入／搬出を行うようにしようと
すると、防振台３上のサブチャンバ２が振動するため、
位置合わせが難しく、無理にウェハ搬送アームによりウ
ェハホルダ８へのウェハ２０の載置／取り外しを行おう
とすると、ウェハ２０を傷つけたりするという問題があ
る。

本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので
、ウェハを傷つけることなく確実に処理装置内へのウェ
ハの搬入／搬出を行い、又はウェハを傷つけることなく
確実に処理装置内に設置されたうエバホルダへのウェハ
の載置／取り外しを行うことができる半導体製造装置及
び半導体装置の製造方法を提供することを目的とするも
のである。

〔課題を解決するための手段〕

上記課題は、第１に、第１のウェハ処理装置と、該第１
のウェハ処理装置と一体的に形成された該第１のウェハ
処理装置の振動の被検出手段と、該第１のウェハ処理装
置へのウェハの搬入／搬出を行う、該第１のウェハ処理
装置とは離隔された第２のウェハ処理装置に設置された
ウェハ搬送手段と、前記第２のウェハ処理装置に備えら
れ、前記被検出手段を介して前記第１のウェハ処理装置
の横方向又は縦方向の揺れの大きさ及び方向を検出する
ことが可能な位置検出手段と、前記第１のウェハ処理装
置のｔｇれの大きさ及び方向に応じて該第１のウェハ処
理装置内へのウェハの搬入／搬出を行うように、或いは
前記第１のウェハ処理装置へのウェハの搬入／搬出を停
止するとともに、前記ウェハを退避するように前記ウェ
ハ搬送手段を制御する制御手段とを有する半導体製造装
置によって達成され、 第２に、前記被検出手段が光反射板からなり、前記位置
検出手段が、前記光反射板に光を照射する光発生手段と
、前記光反射板からの反射光により横方向又は縦方向の
揺れの大きさ及び方向を検出する、前記光発生手段に対
応する光検出手段とからなることを特徴とする第１の発
明に記載の半導体製造装置によって達成され、 第３に、前記ウェハ搬送手段が、前記第１のウェハ処理
装置へのウェハの搬入／搬出を行う或いはウェハ退避部
にウェハを退避させるウェハ搬送アームと、該ウェハ搬
送アームに取り付けられ、かつ前記ウェハ搬送アームを
一定方向に移動させるアクチュエータとを有し、前記制
御手段が前記位置検出手段により検出された前記第１の
ウェハ処理装置の揺れの大きさ及び方向に合わせて前記
アクチュエータの移動を制御するものであることを特徴
とする第１の発明に記載の半導体製造装置によって達成
され、 第４に、第１のウェハ処理装置の揺れの大きさ及び方向
を検出するとともに、該第１のウェハ処理装置とは離隔
された第２のウェハ処理装置に設置されたウェハ搬送ア
ームの位置を該第１のウェハ処理装置の揺れの大きさ及
び方向に合わせて調整しつつ、該ウェハ搬送アームによ
り前記第１のウェハ処理装置内へのウェハの搬入／搬出
を行うことを特徴とする半導体装１の製造方法によって
達成され、 第５に、ウェハホルダーが設置された第１のウェハ処理
装置の揺れの大きさ及び方向を検出するとともに、該第
１のウェハ処理装置とは＃隔された第２のウェハ処理装
置に設置されたウェハ搬送アームの位置を前記第１のウ
ェハ処理装置の揺れの大きさ及び方向に合わせて調整し
つつ、該ウェハ搬送アームにより前記第１のウェハ処理
装置内のウェハホルダーへの前記ウェハの載置／取り外
しを行うことを特徴とする半導体装置の製造方法によっ
て達成され、 第６に、第１のウェハ処理装置の揺れの大きさ及び方向
を検出し、該検出された揺れの大きさ及び方向に応じて
前記第１のウェハ処理装置へのウェハの搬送を停止する
とともに、ウェハ搬送アームにより前記ウェハをウェハ
退避部に退避させることを特徴とする半導体装置の製造
方法によって達成される。

〔作用〕

本発明の半導体製造装置によれば、第１のウェハ処理装
置の揺れの大きさ及び方向の被検出手段と、ウェハ搬送
アームの設置された第２のウェハ処理装置と、第２のウ
ェハ処理装置に設置された位置検出手段とを有し、更に
、検出された第１のウェハ処理装置の揺れの大きさ及び
方向に応してウェハ搬送アームが動くようになされてい
るので、例えば揺れが小さい場合には揺れに追随してウ
ェハ搬送アームが動くことにより、第１のウェハ処理装
置内への搬入／ｖ１出や、第１のウェハ処理装置内のウ
ェハホルダ上へのウェハの載置／取り出しを、ウェハの
まま直接、かつ確実に行うことができる。一方、揺れが
大きい場合には、ウェハを第１のウェハ処理装置内に搬
送するのではなくウェハ退避部に退避させることができ
る。

また、本発明の半導体装置の製造方法によれば、第１の
ウェハ処理装置内へのウェハの搬入／Ｗｉ出や、第１の
ウェハ処理装置内のウェハホルダ上へのうエバの載置／
取り外しをウェハのまま直接行っているので、従来のよ
うなウェハホルダへのウェハの着脱部を第１のウェハ処
理装置外に設ける必要はなくなり、またウェハ搬送アー
ムのストロークを小さくできる。従って、装置の小型化
を図ることができる。

更に、第１のウェハ処理装置の揺れに応して、第１のウ
ェハ処理装置内へのウェハの搬入／搬出や、第１のウェ
ハ処理装置内のウェハホルダ上へのウェハの載置／取り
外しを行ったり、或いはウェハを第１の処理装置内へ搬
送せずにウェハ退避部に退避させたりしているので、第
１のウェハ処理装置の揺れが大きい場合でも、搬送され
るウェハが第１のウェハ処理装置等に接触することによ
り損傷を受けるのを防止することができる。

また、大口径のウェハを用いる場合でも従来の場合と異
なり、第１のウェハ処理装置内への搬入／＊出等をウェ
ハのまま直接行っているので、第１のウェハ処理装置内
へのウェハの出し入れの時間を短縮することができる。

〔実施例〕

以下、図面を参照しながら本発明の実施例について説明
する。

■第１の実施例 第１図（ａ）、　　（ｂ）は、本発明の第１の実施例の
電子ビーム露光装置の概略構成図で、露光を行うメイン
チャンバに隣接するサブチャンバとサブチャンバへのウ
ェハの出し入れ部とについて主として説明する図である
。なお、第１図（ａ）は電子ビーム露光装置の上面図、
同図（ｂ）は同図（ａ）の側面図である。

同図（ａ）、（ｂ）において、２１は電子ビーム露光装
置が設置され、減圧雰囲気中で露光を行うメインチャン
バで、設置場所の振動の影響を露光装置に及ぼさないた
め防振台２２の上に設置されている。また、メインチャ
ンバ２１には内部を排気するための不図示の真空ポンプ
が備えられ、更に、メインチャンバ２１内部にはウェハ
ホルダ２４ａ、２４ｂを搬送するためのホルダ搬送アー
ム２５がサブチャンバ２６との連接部分の付近に設けら
れている。

また、２６はウェハ出し入れ部（第２の処理装置）３３
の圧力やメインチャンバ２１内の圧力に調整するため、
メインチャンバ２１と開閉ノ＼ルブ２３ｂを介して連接
されているサブチャンバで、サブチャンバ２６には内部
を排気するだめの真空ポンプ２９が備えられている。更
に、サブチャンノ＼２６内部には、２段のホルダ載置部
を有するホルダ交換用エレベータ３０が設置され、搬入
された未露光のウェハ３９を載置するための空のウェハ
ホルダ２４ａ又は２４ｂや、メインチャンバ２１から搬
出された、露光済のウェハが載置されたウェハホルダ２
４ａ又は２４ｂが２段のホルダ載置部に載置される。そ
して、必要なウェハホルダ２４ａ又は２４ｂのメインチ
ャンバ２１内への搬入／！１１出の際、或いはサブチャ
ンバ２６から外部へのウエノ１の搬出／搬入の際に搬送
アームの高さに合わせるために上下するようになってい
る。また、ウェハ出し入れ部３３に面して外部との間を
遮断し、サブチャンバ２６内部を密閉するための開閉バ
ルブ２３ａが設けられている。

更に、上記のウェハホルダ２４ａ又は２４ｂは、第４図
の詳細図のような構成になっている。即ち、１５はホル
ダフレーム、１６はホルダフレーム１５上の静電的にウ
ェハ２０を固定するウェハ載置部、１７ａ〜１７ｃは載
置されるウェハ３９を固定する固定ピン、１８はウェハ
３９を着脱する際移動する可動ピン、１９ａ〜１９ｄは
ホルダフレーム１５の裏面の角部４箇所に設けられた位
置決め用凹部である。但し、１９ｄの位置決め用凹部は
可動ピン１８の下にあり、上面図には描かれていない。

以上のメインチャンバ２１とサブチャンバ２６と付属物
とが第１の処理装置を構成する。

また、サブチャンバ２６の外部であってウェハ出し入れ
部３３の側に、サブチャンバ２６の揺れの大きさ及び方
向の被検出手段としてのテフロンからなる光反射板３２
がサブチャンバ２６と一体的に設けられ、サブチャンバ
２６の振動に追随して動くようになっている。

更に、３３はウェハ出し入れ部（第２の処理装置）で、
台座３４の上に未露光のウェハを収納するウェハキャリ
ア３５ａと、露光済のウェハ３９を収納するウェハキャ
リア３５ｂとが載置され、またウェハホルダ２４ａに正
確に載置するため、回転によりウェハ３９を所定の向き
に調整する回転位置合わせ具３６と、サブチャンバ２６
へのウェハ３９の搬入／搬出を行うためのウェハ搬送手
段３８と、サブチャンバ２６の揺れの大きさ及び方向を
検出する位置検出手段４１と、検出された揺れの大きさ
及び方向に応じてウェハ搬送手段３８の移動を制御する
、台座３４に内蔵された制御手段とが設置されている。

また、回転位１合わせ具３６上には発光部と受光部が対
向して設けられたウェハ位置検出器４０が設置され、ウ
ェハ３９のオリエンテーションフラットからの光を検出
できる位置にウェハ３９をモータにより回転しながら位
置合わせできるようになっている。なお、サブチャンバ
２６の揺れが大きくてウェハ３９をサブチャンバ２６に
搬入するのが不可能な場合にはウェハキャリア３５ａ又
は３５ｂは一時的なウェハ３９の退避部としても用いら
れる。

次に、第２図（ａ）〜（ｃ）を参照しながらサブチャン
バ２６の揺れを検出する位置検出手段４１、ウェハ搬送
手段３８及びその制御手段の詳細について説明する。

同図（ａ）及び（ｂ）は、サブチャンバ２６に一体的に
取りつけられた、サブチャンバ２６の揺れを検出する被
検出手段３２と、台座３４に一体的に取りつけられた位
置検出手段４１と、台座３４に設置されたウェハ搬送手
段３８とを示す上面図及び側面図で、主にサブチャンバ
２６の縮方向の揺れに対してウェハ搬送手段３８が追随
できるようになっている。なお、上面図においてはウェ
ハ搬送アーム４４は省略しである。

同図（ａ）、　　（ｂ）において、３２はサブチャンバ
２６の揺れの被検出手段としてのテフロンからなる光反
射板、４１ａ〜４１ｃは先端にレーザ光の発射部と光反
射板３８からの反射光を検出する検出部とを有する位置
検出器Ａ、Ｂ、Ｃで、同一平面上で、検出部が３角形の
頂点に位置するように設けられている。４２はウェハ搬
送アーム４４の載置されている縦方向の移動板で、移動
板４２の下部にはアクチュエータ４３ａ〜４３ｃが位置
検出器Ａ、Ｂ、Ｃの３角形の配置にそれぞれ対応して配
置されて移動板４２を支持している。このアクチュエー
タ４３ａ〜４３ｃは位置検出器Ａ、Ｂ、Ｃに接続され、
台座３４に内蔵された制御手段からの信号により上下す
るようになっている。

また、同図（Ｃ）は、アクチャエータ４３ａ〜４３Ｃを
制御する制御手段の構成図である。同図（ｃ）において
、設定電圧ＶＱと、位置検出器Ａに検出された光反射板
３８迄の距離に対応する位置検出電圧ＶＡとが比較器Ｃ
Ａに入力され、その出力を増幅器ＧＡにより増幅してア
クチュエータ４３ａに印加すると、アクチュエータ４３
ａは電圧に対応して広がったり狭くなったりする。これ
により、ウェハ搬送アーム４４が上下するようになって
いる。

なお、位置検出器Ａ、Ｂ、Ｃについて全て同様な回路構
成となっているため位置検出器Ａについてのみ説明して
いるが、ウェハ搬送アーム４４は位置検出器Ａ、Ｂ、Ｃ
から光反射板３２迄の距離に応じるアクチュエータ４３
ａ〜４３ｃ全体の動きによりサブチャンバ２６の）ヱれ
に追随して動くようになっている。なお、移動手反４２
とアクチュエータ４３ａ〜４３ｃとウェハ搬送アーム４
４とがウェハ搬送手段３８を構成する。

次に、第２図（ｂ）を参照しながらサブチャンバ２６の
揺れを検出する位置検出手段４１．　　ウェハ搬送手段
３８及びその制御手段の動作について説明する。

同図（ｂ）に示すように、サブチャンバ２６が振動して
いないときは３つの位置検出器Ａ、Ｂ。

Ｃと光反射板３２との距離はすべてｉｏに等しい。

しかし、サブチャンバ２６が振動しているときは、３つ
の位置検出器Ａ、Ｂ、Ｃと光反射板３２との距離は振動
に従って変化する。例えば、サブチャンバ２６が揺れて
位置検出器Ａ、Ｂ、Ｃと光反射板３２との距離がそれぞ
れ１１．１２．１２になったとする。この距離に対応す
る電圧が位置検出器Ａ、Ｂ、Ｃにより検出され、比較器
ＣＡ、ＣＢ。

ＣＣに入力されると、１１−１０．１２−１．０゜１２
−Ｎｏに対応する電圧がそれぞれのアクチュエータ４３
ａ〜４３ｃに印加される。その結果、アクチュエータ４
３ａ〜４３ｃがＮ１−１０．１２−Ｎｏ。

１２−１ｏだけ下がる。これにより、光反射板３２に追
随してウェハ搬送アーム４４が位置を変化することにな
るので、サブチャンバ２６等に接触することなくウェハ
をサブチャンバ２７内に搬送することができる。

また、揺れの大きさが大きい場合には、アクチュエータ
４３ａ〜４３ｃの変位限界以上になるので、この場合に
はウェハ３９の搬送を停止して、ウェハ３９をウェハキ
ャリア３５ａ又は３５ｂに再び収納して揺れが小さくな
るまで待機する。

以上のように、本発明の第１の実施例の半導体製造装置
によれば、サブチャンバ２６の揺れの被検出手段として
の光反射板３２と、ウェハ搬送アーム４４の設置された
台座３４と、台座３４に設置された位置検出手段４１と
を有し、更に、検出されたサブチャンバ２６の揺れに応
じてウェハ搬送アーム４４が動くようになされているの
で、例えば揺れが小さい場合には揺れに追随してウェハ
搬送アーム４４が動くことができ、サブチャンバ２７内
、或いはサブチャンバ２７内のウェハホルダ２４ａ又は
２４ｂ上にウェハ３９を確実に載置することができる。

一方、揺れが大きい場合にはサブチャンバ２６内に搬送
するのではなくウェハ３９を安全な場所に退避させるこ
とができる。

■第２の実施例 第３図（ａ）、（ｂ）は、本発明の第２の実施例につい
て説明する半導体装置の構成図で、サブチャンバ２６に
一体的に取りつけられたサブチャンバ２６の揺れが検出
される被検出手段と、台座３４に一体的に取りつけられ
た、サブチャンバ２６の揺れを検出する位置検出手段と
、位置検出手段からのサブチャンバ２６の位置情報によ
り適正にウェハを搬送する、台座３４に設置されたウェ
ハ搬送手段とを示す上面図及び側面図である。なお、同
図（ａ）の上面図において、ウェハ搬送アームは省略し
である。

第３図（ａ）、（ｂ）において、第２図（ａ）。

（ｂ）と異なるところは、次の点である。即ち、サブチ
ャンバ２６の縦方向の揺れの検出の他に、横方向であっ
て互いに直角をなす二方向（それぞれＸ方向、Ｙ方向と
する）の揺れの検出が可能な位置検出器り、　　Ｅ及び
位置検出器Ｆ、　　Ｇが設けられている。また、これら
の位置検出器り、　Ｅ及びＦ、Ｇに検出されたＸ方向及
びＹ方向の揺れに対応してウェハ搬送アーム４４を移動
させるための２組のアクチュエータＤ、Ｅ及びＦ、Ｇと
、これらの各アクチュエータＤ、Ｅ及びＦ、Ｇと一体的
に形成された２枚の移動板５１．５２と、２枚の移動板
５１．５２を移動させるためのベアリングとが付加され
ている。そして、縦方向の移動板４２／ベアリング／Ｘ
方向の移動板５１／ベアリング／Ｙ方向の移動板５２／
ウエハ搬送アーム４４と、縦方向の移動板４２を支持す
るアクチュエータＡ−Ｃと、Ｘ方向及びＹ方向の移動板
５１．５２に一体形成されたアクチュエータＤ、Ｅ／Ｆ
。

Ｇとがウェハ搬送手段を構成する。なお、移動板５１は
移動板４２との間で、移動板５２は移動板５１との間で
それぞれ静電チャック又は真空チャック等により固定し
うるようになっている。

このようなウェハ搬送手段は、次のように動作する。即
ち、まず縦方向の揺れに応じて最も下の移動板４２が上
下する。このとき、上部の２枚の移動板５１．５２は移
動板４２に固定されており、移動板４２の動きに従って
変位する。次いで、Ｘ方向の揺れに応して真ん中の移動
板５１が移動する。このとき、最も上の移動板５２は移
動板４２に固定されており、移動板５１の動きに従って
移動する。次に、最も上の移動板５２がＹ方向の揺れに
応して移動する。これにより、紺方向及び二方向の横方
向の揺れに追随してウェハ搬送アーム４４を移動できる
ので、ウェハホルダ２４ａ又は２４ｂなどへのウェハ３
９の載置／取り外しを更に正確に行うことができる。

■第３の実施例 次に、第１図（ａ）、（ｂ）及び第２図（ａ）〜（ｃ）
の半導体製造装置を用いて行う本発明の第３の実施例の
半導体装置の製造方法について説明する。

まず、未露光ウェハの２５枚収納されたウェハキャリア
３５ａを台座３４に載せるとともに、反対の側に露光済
のウェハを収納する空のウェハキャリア３５ｂを載せる
。

次いで、ウェハ搬送アーム４４によりウェハ３９を１枚
取り出して回転位置合わせ具３６に載置する。そして、
ウェハ３９を回転させながら位置合わせを行う。

次に、位１合わせが完了した後、サブチャンバ２６内を
大気圧にして開閉バルブ２３ａを開ける。

次いで、ウェハ搬送アーム４４によりウェハ３９を保持
したまま、ウェハ搬送アーム４４を回転させてサブチャ
ンバ２６の前に移動する。次に、サブチャンバ２６の前
で暫く待機してサブチャンバ２６の揺れが適当に小さい
かどうか調べた後、適当であればサブチャンバ２６内に
ウェハ３９を搬入する。そして、位置検出器Ａ−Ｃ及び
制御手段によりウェハ３９の位置をサブチャンバ２６の
揺れに追随させながら、ホルダ交換用エレヘータ３０の
上段のウェハホルダ２４ａ上に載置した後、開閉バルブ
２３ｂを閉める。次いで、サブチャンバ２６内を減圧す
るとともに、ホルダ交換用エレヘータ３０を上の方に移
動する。なお、サブチャンバ２６の揺れが大きい場合に
は、ウェハ３９がサブチャンバ２６に接触する可能性が
あるので、ウェハ搬送アーム４４に保持されたウェハ３
９を、例えばウェハキャリア（退避部）３５ａに収納し
、−時的に退避させる。そして、揺れが小さくなったと
きに再び回転位置合わせ具３６にウェハ３９を移動して
搬送を始める。

次いで、開閉バルブ２３ｂを開けてメインチャンバ２１
内の既に露光が完了しているウェハ３９をウェハホルダ
２４ｂとともにホルダ搬送アーム２５によりサブチャン
バ２６内に搬出し、ホルダ交換用ニレへ・−夕３０の下
段に載置する。

次に、ホルダ交換用エレヘータ３０を下げてメインチャ
ンバ２１内のホルダ搬送アーム２５によりホルダ交換用
エレヘータ３０上段のウェハホルダ２４ａをメインチャ
ンバ２１内に搬入した後、開閉バルブ２３ｂを閉めてか
ら露光を行う。

次いで、サブチャンバ２６内を大気圧にした後、開閉バ
ルブ２３ａを開ける。続いて、ホルダ交換用エレヘータ
３０の下段のウェハホルダ２４ｂ上のウェハ３９のみを
ウェハ搬送アーム４４によりサブチャンバ２６の揺れに
追随させながら搬出する。

次に、露光が完了したウェハ３９をウェハキャリア３５
ｂに収納する。

以上のように、本発明の第３の実施例の半導体装置の製
造方法によれば、サブチャンバ２６内へのウェハ３９の
搬入／搬出や、サブチャンバ２６内のウェハホルダ２４
ａ、２４ｂ上へのウェハ３９の載置／取り外しをウェハ
３９のまま直接行っているので、従来のようなウェハホ
ルダへのウェハの着脱部をサブチャンバ２６外に設ける
必要はなくなり、かつウェハ搬送アーム４４のストロー
クを小さくできる。従って、装置の小型化を図ることが
できる。

更に、サブチャンバ２６の揺れに応してサブチャンバ２
６内へのウェハ３９の搬入／搬出や、サブチャンバ２６
内のウェハホルダ２４ａ、２４ｂ上へのウェハ３９の載
置／取り外しを行ったり、或いはウェハをウェハ退避部
に退避させたりしているので、サブチャンバ２６の揺れ
が大きい場合でも、搬送されるウェハ３９がサブチャン
バ２６等に接触することにより損傷を受けるのを防止す
ることができる。

また、大口径のウェハを用いる場合でも従来の場合と異
なり、サブチャンバ２６内へのウェハ３９の搬入／搬出
等をウェハ３９のまま直接行っているので、ウェハ３９
の出し入れの時間を短縮することができる。

更に、サブチャンバ２６外ヘウエハホルダ２４ａ。

２４ｂを出さないため、従来のようにウェハホルダ２４
ａ、２４ｂの表面に付着した外気の水分等をサブチャン
バ２６内を減圧して除去するために要する排気時間が長
くなることが避けられる。このため、スルーブツトが向
上する。

〔発明の効果］ 以上のように、本発明の半導体製造装置によれば、第１
のウェハ処理装置の揺れの大きさ及び方向の被検出手段
と、ウェハ搬送アームの設置された第２のウェハ処理装
置と、第２のウェハ処理装置に設置された位置検出手段
とを有し、更に、検出された第１のウェハ処理装置の揺
れの大きさ及び方向に応してウェハ搬送アームが動くよ
うになされているので、第１のウェハ処理装置内への搬
入／搬出や、第１のウェハ処理装置内のウェハホルダ上
へのウェハの載置／取り出しを、ウェハのまま直接、か
つ確実に行うことができる。また、揺れが大きい場合に
はウェハをウェハ退避部に退避させて安全を確保するこ
とができる。

また、本発明の半導体装置の製造方法によれば、第１の
ウェハ処理装置内へのウェハの搬入／Ｉｔｉ出等をウェ
ハのまま直接行っているので、従来のようなウェハホル
ダへのウェハの着脱部は不要になり、またウェハ搬送ア
ームのストロークを小さくできる。これにより、装置の
小型化を図ることができる。

更に、大口径のウェハを用いる場合でも従来の場合と異
なり、ウェハの搬入／搬出等をウェハのまま直接行って
いるので、第１のウェハ処理装置内へのウェハの出し入
れの時間を短縮することができる。

また、第１のウェハ処理装置の揺れの大きさ及び方向に
応してウェハ搬送を行ったり、ウェハをウェハ退避部に
退避させたりしているので、搬送されるウェハが第１の
ウェハ処理装置等に接触することにより損傷を受けるの
を防止することができる。

更に、第１のウェハ処理装置の外ヘウエハホルダを出さ
ないため、従来のようにウェハホルダの表面に付着した
外気の水分等を第１のウェハ処理装置内を減圧して除去
するために要する排気時間が長くなることが避けられる
。これにより、スルーブツトが向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の第１の実施例の電子ビーム露光装置
の概略構成図、 第２図は、本発明の第１の実施例の電子ビーム露光装置
の位置検出手段、ウニ／”を搬送手段及びその制御手段
について説明する図、 第３図は、本発明の第２の実施例に係る位置検出手段及
びウェハ搬送手段について説明する図、第４図は、ウェ
ハホルダについて説明する回、第５図は、従来例の電子
ビーム露光装置について説明する概略構成図である。 〔符号の説明］ １．２１・・・メインチャンバ、 ２．２６・・・サブチャンバ、 ３．２２・・・防振台、 ４　ａ、　　４　ｂ、　　２９−・・真空ポンプ、５．
３０・・・ウェハホルダ交換用エレベータ、６・・・ウ
ェハ出し入れ部、 ７．３４・・・台座、 ８．２４ａ、２４ｂ−・・ウェハホルダ、９ａ、９ｂ、
２５・・・ホルダ搬送アーム、ｌＯ・・・ウェハ着脱部
、 １１ａ、ｌｌｂ、３５ａ、３５ｂ−・・ウェハキャリア
、１２．３６・・・回転位置合わせ具、 １３．４４・・・ウェハ搬送アーム、 １４．４０・・・ウェハ位置検出器、 １５・・・ホルダフレーム、 １６・・・ウェハ載置部、 １７ａ〜１７ｃ・・・固定ビン、 １８・・・可動ビン、 １９ａ〜１９ｄ・・・位置決め用凹部、２０．３９・・
・ウェハ、 ２３ａ、２３ｂ、５３ａ、５３ｂ−＝開閉バルブ、３２
・・・光反射板（被検出手段）、 ３３・・・ウェハ出し入れ部（第２の処理装置）、３８
・・・ウェハ搬送手段、 ４１・・・位置検出手段、 ４１ａ・・・位置検出器Ａ、 ４１ｂ・・・位置検出器Ｂ、 ４１ｃ・・・位置検出器Ｃ１ ４２，５１，５２・・・移動板、 ４３ａ・・・アクチュエータＡ、 ４３ｂ・・・アクチュエータＢ、 ４３ｃ・・・アクチュエータＣ１ ４５・・・増幅器、 ４６・・・比較器、 ４７ａ・・・位置検出器Ｄ１ 、ｉ７ｂ・・・位置検出器Ｅ、 ４８ａ・・・位置検出器Ｆ、 ４８ｂ・・・位置検出器Ｇ、 ４９ａ・・・アクチュエータＤ、 ４９ｂ・・・アクチュエータＥ、 ５０ａ・・・アクチュエータＦ、 ５０ｂ・・・アクチュエータＧ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）第１のウェハ処理装置と、該第１のウェハ処理装
   置と一体的に形成された該第１のウェハ処理装置の振動
   の被検出手段と、該第１のウェハ処理装置へのウェハの
   搬入／搬出を行う、該第１のウェハ処理装置とは離隔さ
   れた第２のウェハ処理装置に設置されたウェハ搬送手段
   と、前記第２のウェハ処理装置に備えられ、前記被検出
   手段を介して前記第１のウェハ処理装置の横方向又は縦
   方向の揺れの大きさ及び方向を検出することが可能な位
   置検出手段と、前記第１のウェハ処理装置の揺れの大き
   さ及び方向に応じて該第１のウェハ処理装置内へのウェ
   ハの搬入／搬出を行うように、或いは前記第１のウェハ
   処理装置へのウェハの搬入／搬出を停止するとともに、
   前記ウェハを退避するように前記ウェハ搬送手段を制御
   する制御手段とを有する半導体製造装置。 （２）前記被検出手段が光反射板からなり、前記位置検
   出手段が、前記光反射板に光を照射する光発生手段と、
   前記光反射板からの反射光により横方向又は縦方向の揺
   れの大きさ及び方向を検出する、前記光発生手段に対応
   する光検出手段とからなることを特徴とする請求項１記
   載の半導体製造装置。（３）前記ウェハ搬送手段が、前
   記第１のウェハ処理装置へのウェハの搬入／搬出を行う
   或いはウェハ退避部にウェハを退避させるウェハ搬送ア
   ームと、該ウェハ搬送アームに取り付けられ、かつ前記
   ウェハ搬送アームを一定方向に移動させるアクチュエー
   タとを有し、前記制御手段が前記位置検出手段により検
   出された前記第１のウェハ処理装置の揺れの大きさ及び
   方向に合わせて前記アクチュエータの移動を制御するも
   のであることを特徴とする請求項１記載の半導体製造装
   置。 （４）第１のウェハ処理装置の揺れの大きさ及び方向を
   検出するとともに、該第１のウェハ処理装置とは離隔さ
   れた第２のウェハ処理装置に設置されたウェハ搬送アー
   ムの位置を該第１のウェハ処理装置の揺れの大きさ及び
   方向に合わせて調整しつつ、該ウェハ搬送アームにより
   前記第１のウェハ処理装置内へのウェハの搬入／搬出を
   行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。 （５）ウェハホルダーが設置された第１のウェハ処理装
   置の揺れの大きさ及び方向を検出するとともに、該第１
   のウェハ処理装置とは離隔された第２のウェハ処理装置
   に設置されたウェハ搬送アームの位置を前記第１のウェ
   ハ処理装置の揺れの大きさ及び方向に合わせて調整しつ
   つ、該ウェハ搬送アームにより前記第１のウェハ処理装
   置内のウェハホルダーへの前記ウェハの載置／取り外し
   を行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。 （６）第１のウェハ処理装置の揺れの大きさ及び方向を
   検出し、該検出された揺れの大きさ及び方向に応じて前
   記第１のウェハ処理装置へのウェハの搬送を停止すると
   ともに、ウェハ搬送アームにより前記ウェハをウェハ退
   避部に退避させることを特徴とする半導体装置の製造方
   法。