JPH04197591A - レーザ加工装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明はレーザ加工装置に関し、特にレーザトリミング
装置において披トリミンク抵抗基板を加工位置に位置決
めする方法に関する。

従来技術 従来、この種のレーザトリミング装置における位置決め
方法としては、被トリミング抵抗基板を載物台の位置決
め基準に押し当てたり、あるいは被トリミンク抵抗基板
に位置決めマークを予め設けておき、その位置決めマー
クをパターン認識して予め記憶された正規の位置とのず
れ量を補正したりする方法か知られている。

このような従来のレーザトリミング装置における位置決
め方法では、被トリミンク抵抗基板を加工位置に搬送す
る搬送部の位置決め精度以下で加工位置の位置決めを行
う場合、搬送部によって実際に位置決めされた位置が位
置決め精度以下の誤差を含んでいる。

しかしながら、加工光学系部での位置決め時に搬送部に
よる誤差を考えず、搬送部によって位置決めされた位置
にそのまま位置決めされるため、搬送部および加工光学
系部によって位置決めされた加工位置が正規の加工位置
から誤差分たけずれてしまい、精度の高いトリミング加
工を行えなかったり、トレミングの過程そのものができ
なくなるという問題があった。

発明の目的 本発明は上記のような従来のものの問題点を除去すべく
なされたもので、精度の高いレーサトリミング加工を歩
留りよく行うことかできるレーザ加工装置の提供を目的
とする。

発明の構成 本発明によるレーザ加工装置は、載置された被加工物を
所定位置に位置決めする位置決め手段と、前記被加工物
上の加工位置にレーザ光を位置決めして照射する加工光
学系とを有するレーザ加工装置であって、前記所定位置
に対して前記位置決め手段の位置決め精度の範囲で最近
に位置決めされたとき、その位置決めされた位置と前記
所定位置との誤差を算出する算出手段と、前記加工光学
系による前記レーザ光の位置決め時に前記算出手段の算
出結果に応じて前記レーザ光の照射位置を補正するよう
制御する制御手段とを設けたことを特徴とする。

実施例 次に、本発明の一実施例について図面を参照シて説明す
る。

第１図は本発明の一実施例の構成を示すブロック図であ
る。図において、制御部］の制御によりレーサ発振器部
２から出射されたレーザ光は加］、光学系６を介して被
トリミング基板７上に照射される。

レーザ光によって披トリミンク基板７のトリミング加工
が行われると、制御部１の制御により測定器部４か被ト
リミンク基板７の抵抗値を測定し、制御部１はその測定
値にしたかってその位置でのトリミング加工の続行また
は停止を決定する。

このとき、搬送部制御部５は制御部１の制御に基づいて
搬送部８を制御し、搬送部８によって被トリミング基板
７の加工位置を決定する。

また、搬送部８によって被トリミング基板７の加工位置
が位置決めされると、加工光学系制御部３は制御部１の
制御に基づいて加工光学系６を制御し、加工光学系６に
よって被トリミング基板７上でのレーザ光の照射位置を
決定する。

尚、本発明の一実施例では動作を明確にするために、搬
送部８の位置決め精度を１０９ｍとし、加工光学系６の
位置決め精度を２．５μｍとするとともに、制御部１に
記憶する搬送部８の加工位置の精度を１μｍとし、加工
光学系６の加工位置の精度を２．５μｍとする。

第２図は本発明の一実施例の動作を示すフローチャート
である。これら第１図および第２図を用いて本発明の一
実施例の動作について説明する。

ここで、上記の各精度の下に、搬送部８を１２３μｍづ
つ相対移動させてトリミング加工を繰返し行うものとす
る。尚、予め記憶された正規の加工位置をａ、搬送部８
により位置決めされた被トリミング基板７の位置をｂ、
搬送部８の誤差をＣ１加工光学系６により位置決めされ
たレーザ光の照射位置をｄ、搬送部８の位置決め精度を
Ａ、加工光学系６の位置決め精度をＢとする。

ます、搬送部８が搬送制御部５゛の制御によって被トリ
ミング基板７の位置決めを行うか、当然なから搬送部８
の位置決め精度Ａ以下の位置決めは不可能である。

このとき、制御部１は予め記憶された正規の加工位置ａ
をもとに、切捨て、切上げ、四捨五入なとの手段を用い
て被トリミンク基板７の加工位置か搬送部８の位置決め
精度への範囲で最も近い位置になるように制御する。

すなわち、制御部１はＡ　＞　ａ−ｂ　＞　Ｏとなるよ
うに搬送部８により被トリミンク基板７の位置決めを行
い（第２図ステップ１１．．１２）、搬送部８の位置決
め精度Ａ以下の部分、つまりａ−ｂを搬送部８の誤差Ｃ
として記憶する（第２図ステップ１３）。

この場合、搬送部８により被トリミンク基板７は基準位
置から１２３μｍの位置に位置決めされ、＋３ｐｍが搬
送部８の誤差Ｃとして制御部１に記憶される。

この搬送部８による被トリミング基板７の位置決めを行
った後に、制御部１は搬送部８の誤差Ｃが加工光学系６
の位置決め精度Ｂの範囲内にあるか、つまりＢ＞ｃ＞０
となっているかを判定する（第２図ステップ１４）。

搬送部８の誤差Ｃか加工光学系６の位置決め精度Ｂの範
囲内にあれば、制御部１は加工光学系６および搬送部８
による被トリミング基板７の位置決め処理を終了し、そ
の位置にそのまま加工光学系６を位置決めして被トリミ
ング基板７のトリミンク加工を行う。

搬送部８の誤差Ｃか加工光学系６の位置決め精度Ｂの範
囲内になければ、制御部］は搬送部８の誤差Ｃを考慮し
て加工光学系６によるレーザ光の照射位置を決定する。

すなわち、Ｂ＞ａ−ｄ＞０となるように、加工光学系６
によって被トリミング基板７上でのレーザ光の照射位置
を決定する（第２図ステップ１５゜１６）。

本実施例では搬送部８の誤差Ｃか＋３μｍなので、加工
光学系６の位置決め精度Ｂの範囲内にないと判定し、加
工光学系６によって被トリミンク基板７上でのし一す光
の照射位置か−Ｌ２５μｍたけ袖ｊ丁され、加工光学系
６と搬送部８とによって位置θコめされた位置と正規の
加工位置ａとのずれ回は一〇５μｍとなる。

これに対し、従来は二の搬送部８によって１立漬′決め
された位置にそのまま加工光学系６を位置決めしてトリ
ミングを行っているため、位置決めされた位置と正規の
加工位置ａとのすれ量ｆｔ、　’−，３：＋ｆｆ：とな
り、さらにトリミンク加Ｔを２度続けた場ｎにはそのず
れ量か↓９ｇｍとなってしまう。

二のトリミンク加工を２度続けた場ｒ７、本実施例では
搬送部８の誤差Ｃか＋９μｍとなるか、加Ｉ゛光学系６
によって＋７５μｍたけ補正されるので、位置決めされ
た位置と正規の加工位置ａとのすれ量は＋１５μｍとな
る。

このように、搬送部８の加工位置決め時のオフセット誤
差を加工光学系５の位置決め時に補にするようにするこ
とによって、搬送部８および加工光学系６の改造や追加
を行わなくとも、精度の高いレーザトリミンク加工を歩
留りよく行うことかできる。

発明の詳細 な説明したように本発明によれば、搬送部の加工位置決
め時のオフセット誤差を加工光学系の位置決め時に補正
するようにすることによって、精度の高いレーザトリミ
ンク加工を歩留りよく行う二とができるという効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の構成を示すブロック図、第
２図は本発明の一実施例の動作を示すフローチャートで
ある。 主要部分の符号の説明 ゛　１・・・・・・制御部　　３・・・・・加工光学系
制御部５・・・・・搬送部制御部 ６・・・・・・加工光学系 ７・・・・・・被トリミング基板 ８・・・・・・搬送部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）載置された被加工物を所定位置に位置決めする位
   置決め手段と、前記被加工物上の加工位置にレーザ光を
   位置決めして照射する加工光学系とを有するレーザ加工
   装置であって、前記所定位置に対して前記位置決め手段
   の位置決め精度の範囲で最近に位置決めされたとき、そ
   の位置決めされた位置と前記所定位置との誤差を算出す
   る算出手段と、前記加工光学系による前記レーザ光の位
   置決め時に前記算出手段の算出結果に応じて前記レーザ
   光の照射位置を補正するよう制御する制御手段とを設け
   たことを特徴とするレーザ加工装置。