JPH04196448A - ワイヤボンディング方法および装置 - Google Patents
ワイヤボンディング方法および装置Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ワイヤボンディング技術に関し、特に、画像
認識によってボンディング動作が制御されるワイヤボン
ディング技術に適用して有効な技術に関する。
認識によってボンディング動作が制御されるワイヤボン
ディング技術に適用して有効な技術に関する。
たとえば、半導体装置の組立工程において、半導体ペレ
ットとリードフレームとをボンディングワイヤによって
電気的に接続するワイヤボンディング工程では、半導体
ペレットにおける個々のポンディングパッドやリードの
位置を画像認識によって把握し、ボンディング工具の位
置決め動作などを自動的に制御する方式のワイヤボンデ
ィング装置か用いられている。
ットとリードフレームとをボンディングワイヤによって
電気的に接続するワイヤボンディング工程では、半導体
ペレットにおける個々のポンディングパッドやリードの
位置を画像認識によって把握し、ボンディング工具の位
置決め動作などを自動的に制御する方式のワイヤボンデ
ィング装置か用いられている。
なお、このような画像認識方式を用いたワイヤボンディ
ング装置についぞは、たとえば株式会社工業調査会、昭
和５７年１１月１５日発行、［ＩＥ子材料Ｊ １９８２
年１１月号Ｐ１６３〜Ｐ１６８、などの文献に記載され
ている。
ング装置についぞは、たとえば株式会社工業調査会、昭
和５７年１１月１５日発行、［ＩＥ子材料Ｊ １９８２
年１１月号Ｐ１６３〜Ｐ１６８、などの文献に記載され
ている。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところが、上記の従来技術では、半導体ペレットやリー
ド表面の反射率のばらつきがある場合、さらには、リー
ドとパッケージベースとを接着する封止用の低融点ガラ
スがリード周辺部などにはみ出している場合などには、
ポンディングパッドやリードにおけるボンディング位置
を正確に認識することができず、誤った位置にワイヤボ
ンディングが行われるボンディング不良を防止できない
という問題がある。この問題は、最近のように、半導体
装置の多機能化および高集積化なとによって、リード本
数の増大や配列ピッチの微細化が促進されつつある状況
では一層顧著となる。
ド表面の反射率のばらつきがある場合、さらには、リー
ドとパッケージベースとを接着する封止用の低融点ガラ
スがリード周辺部などにはみ出している場合などには、
ポンディングパッドやリードにおけるボンディング位置
を正確に認識することができず、誤った位置にワイヤボ
ンディングが行われるボンディング不良を防止できない
という問題がある。この問題は、最近のように、半導体
装置の多機能化および高集積化なとによって、リード本
数の増大や配列ピッチの微細化が促進されつつある状況
では一層顧著となる。
特に、前述のようなガラス封止梨の封止形態を有する半
導体装置は、一般に付加価値の高い製品が多（、このよ
うなボンディング不良が多発して歩留りが低下した場合
には、大きな損失を生じることになる。
導体装置は、一般に付加価値の高い製品が多（、このよ
うなボンディング不良が多発して歩留りが低下した場合
には、大きな損失を生じることになる。
そこで、本発明の目的は、ボンディング位置の誤認識に
よるボンディング不良の発生を確実に防止することが可
能なワイヤボンディング技術を提供することにある。
よるボンディング不良の発生を確実に防止することが可
能なワイヤボンディング技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、本発明になるワイヤボンディング方法は、画
像認識によってボンディング対象物の位置を把握してワ
イヤボンディング動作を行うワイヤボンディング方法で
あって、実際のボンディング動作に先立って、あらかじ
め設定された基準ボンディング位置情報と、個別に認識
された各ボンディング部位のボンディング位置とを比較
し、両者の差があらかじめ設定された許容値を超えた場
合に警報を発してボンディング動作を停止させるように
したものである。
像認識によってボンディング対象物の位置を把握してワ
イヤボンディング動作を行うワイヤボンディング方法で
あって、実際のボンディング動作に先立って、あらかじ
め設定された基準ボンディング位置情報と、個別に認識
された各ボンディング部位のボンディング位置とを比較
し、両者の差があらかじめ設定された許容値を超えた場
合に警報を発してボンディング動作を停止させるように
したものである。
また、本発明になるワイヤボンディング装置は、画像認
識によってボンディング対象物の位置を把握してボンデ
ィング動作を行うワイヤボンディング装置であって、基
準ボンディング位置が設定される第１の記憶手段と、個
別に認識された各ポンディング工具のボンディング位置
を記憶する第２の記憶手段と、基準ボンディング位置と
ボンディング位置との許容値が設定される第３の記憶手
段と、第１．第２および第３の記憶手段を参照して、基
準ボンディング位置と個々のボンディング位置との差が
許容値を超えたか否かを判定する判定手段と、外部に警
報を発する警報手段とを備え、基準ボンディング位置と
個々のボンディング位置との差が許容値を超えた場合に
は、警報手段を作動させるとともに、ボンディング動作
が停止されるようにしたものである。
識によってボンディング対象物の位置を把握してボンデ
ィング動作を行うワイヤボンディング装置であって、基
準ボンディング位置が設定される第１の記憶手段と、個
別に認識された各ポンディング工具のボンディング位置
を記憶する第２の記憶手段と、基準ボンディング位置と
ボンディング位置との許容値が設定される第３の記憶手
段と、第１．第２および第３の記憶手段を参照して、基
準ボンディング位置と個々のボンディング位置との差が
許容値を超えたか否かを判定する判定手段と、外部に警
報を発する警報手段とを備え、基準ボンディング位置と
個々のボンディング位置との差が許容値を超えた場合に
は、警報手段を作動させるとともに、ボンディング動作
が停止されるようにしたものである。
また、本発明になるワイヤボンディング装置は、基準ボ
ンディング位置との差が許容値を超えたボンディング位
置を個別に手動操作で修正した後、ボンディング動作を
再開させるようにしたものである。
ンディング位置との差が許容値を超えたボンディング位
置を個別に手動操作で修正した後、ボンディング動作を
再開させるようにしたものである。
上記した本発明のワイヤボンディング方法によれば、た
とえば、ボンディング対象物における光学的な状態の変
動などに起因する、ボンディング位置の誤認を確実に検
出することができ、当該誤認に基づく誤ったボンディン
グ動作を未然に防止することが可能となり、ポンディン
グ位置の誤認識によるボンディング不良の発生を確実に
防止することができる。
とえば、ボンディング対象物における光学的な状態の変
動などに起因する、ボンディング位置の誤認を確実に検
出することができ、当該誤認に基づく誤ったボンディン
グ動作を未然に防止することが可能となり、ポンディン
グ位置の誤認識によるボンディング不良の発生を確実に
防止することができる。
また、上記した本発明のワイヤボンディング装置によれ
ば、たとえば、ボンディング対象物における光学的な状
態の変動などに起因する、ポンディング位置の誤認を確
実に検出することができ、当該誤認に基づく誤ったボン
ディング動作を未然に防止することが可能となり、ポン
ディング位置の誤認識によるボンディング不良の発生を
確実に防止することができる。
ば、たとえば、ボンディング対象物における光学的な状
態の変動などに起因する、ポンディング位置の誤認を確
実に検出することができ、当該誤認に基づく誤ったボン
ディング動作を未然に防止することが可能となり、ポン
ディング位置の誤認識によるボンディング不良の発生を
確実に防止することができる。
また、作業者の手動操作による誤認識の訂正を的確に行
うことが可能となる。
うことが可能となる。
以下、図面を参照しながら、本発明の一実施例であるワ
イヤボンディング方法およびワイヤボンディング装置の
一例について詳細に説明する。
イヤボンディング方法およびワイヤボンディング装置の
一例について詳細に説明する。
第１図は、本実施例のワイヤボンディング方法の動作の
一例を示すフローチャートであり、第２図は、本実施例
のワイヤボンディング装置の構成の一例を模式的に示す
ブロック図である。
一例を示すフローチャートであり、第２図は、本実施例
のワイヤボンディング装置の構成の一例を模式的に示す
ブロック図である。
まず、第２図を参照しながら、本実施例のワイヤボンデ
ィング装置の構成を説明する。
ィング装置の構成を説明する。
水平面内において移動自在なＸ−Ｙテーブルｌの上には
、ボンディングヘッド２か搭載され、このボンディング
ヘッド２には、先端部が垂直面内において上下動するボ
ンディングアーム３か支持されている。
、ボンディングヘッド２か搭載され、このボンディング
ヘッド２には、先端部が垂直面内において上下動するボ
ンディングアーム３か支持されている。
このボンディングアーム３の先端部には、ウェッジなど
の周知のボンディング工具４が支持されており、このボ
ンディング工具４には図示しないボンディングワイヤか
挿通されている。
の周知のボンディング工具４が支持されており、このボ
ンディング工具４には図示しないボンディングワイヤか
挿通されている。
ボンディング工具４の下方には、ボンディング対象物２
０が載置されるステージ５か設けられており、当該ボン
ディング対象物２０の送り動作や、水平移動１回転移動
などによる位置決め動作を行うように構成されている。
０が載置されるステージ５か設けられており、当該ボン
ディング対象物２０の送り動作や、水平移動１回転移動
などによる位置決め動作を行うように構成されている。
この場合、ボンディング対象物２０は、たとえば、第３
図〜第５図に示されるように、セラミックスなどからな
るパッケージベース２１の上に、低融点ガラス２２など
を介して固定された複数のリード２３と、このリード２
３の内端部２３ ａ（；取り囲まれるように当該パッケ
ージベース２１の中央部に接着固定されたベレット２４
などからなっている。ベレット２４には、当該ベレット
２４の内部に形成されている所望の機能の図示しない半
導体集積回路と外部との間における電気信号や動作電力
などの授受を行う複数のポンディングパッド２４ａおよ
びポンディングパッド２４ｂが設けられている。
図〜第５図に示されるように、セラミックスなどからな
るパッケージベース２１の上に、低融点ガラス２２など
を介して固定された複数のリード２３と、このリード２
３の内端部２３ ａ（；取り囲まれるように当該パッケ
ージベース２１の中央部に接着固定されたベレット２４
などからなっている。ベレット２４には、当該ベレット
２４の内部に形成されている所望の機能の図示しない半
導体集積回路と外部との間における電気信号や動作電力
などの授受を行う複数のポンディングパッド２４ａおよ
びポンディングパッド２４ｂが設けられている。
また、本実施例の場合、ボンディング対象物２０におい
ては、複数の一リード２３のうち、ベレット２４の各辺
の中央に位置する１本のリード２３の内端部２３ａには
拡径部２３ｂが形成されているとともに、ベレット２４
の四隅に位置するポンディングパッド２４ａは、他のボ
ンディングパッド２４ｂよりも寸法が大きく設定されて
おり、後述の画像処理部７における当該ボンディング対
象物２０の全体的な位置認識の際の便を図っている。
ては、複数の一リード２３のうち、ベレット２４の各辺
の中央に位置する１本のリード２３の内端部２３ａには
拡径部２３ｂが形成されているとともに、ベレット２４
の四隅に位置するポンディングパッド２４ａは、他のボ
ンディングパッド２４ｂよりも寸法が大きく設定されて
おり、後述の画像処理部７における当該ボンディング対
象物２０の全体的な位置認識の際の便を図っている。
ボンディングアーム３が支持されるボンディングヘッド
２には、工業用テレビカメラ６が下向きに設置されてお
り、下方のステージ５の上に位置するボンディング対象
物２０を撮影している。
２には、工業用テレビカメラ６が下向きに設置されてお
り、下方のステージ５の上に位置するボンディング対象
物２０を撮影している。
工業用テレビカメラ６には、当該工業用テレビカメラ６
から得られるボンディング対象物２０の画像から、ベレ
ット２４．ポンディングパッド２４ａ、２４ｂや複数の
リード２３の画像を認識する画像処理部７が接続されて
いる。さらに、この画像処理部７には、全体の制御を司
る主制御部８と、この主制御部８の配下で、前記Ｘ−Ｙ
テーブルｌやポンディングヘッド２を駆動する図示しな
いサーボモータなどの制御を行うヘッド制御部９が接続
されている。
から得られるボンディング対象物２０の画像から、ベレ
ット２４．ポンディングパッド２４ａ、２４ｂや複数の
リード２３の画像を認識する画像処理部７が接続されて
いる。さらに、この画像処理部７には、全体の制御を司
る主制御部８と、この主制御部８の配下で、前記Ｘ−Ｙ
テーブルｌやポンディングヘッド２を駆動する図示しな
いサーボモータなどの制御を行うヘッド制御部９が接続
されている。
また主制御部８には画像処理部７において得られた画像
などの情報を表示するデイスプレィ１０や、操作者がコ
マンドやデータなどの入力を行うためのキーボード１１
などが接続されている。
などの情報を表示するデイスプレィ１０や、操作者がコ
マンドやデータなどの入力を行うためのキーボード１１
などが接続されている。
そして、画像処理部７から得られるベレット２４やリー
ド２３の画像に基づいて、Ｘ−Ｙテーブル１の水平移動
およびボンディングアーム３の上下動などを制御して実
現される、ボンディング工具４による周知のボンディン
グ動作によって、図示しないボンディングワイヤによる
ベレット２４の複数のポンディングパッド２４ａ、２４
ｂの各々と、複数のリード２３の各々とを電気的に接続
するワイヤボンディング動作が行われるものである。
ド２３の画像に基づいて、Ｘ−Ｙテーブル１の水平移動
およびボンディングアーム３の上下動などを制御して実
現される、ボンディング工具４による周知のボンディン
グ動作によって、図示しないボンディングワイヤによる
ベレット２４の複数のポンディングパッド２４ａ、２４
ｂの各々と、複数のリード２３の各々とを電気的に接続
するワイヤボンディング動作が行われるものである。
この場合、主制御部８には、たとえば後述のようにして
得られる基準ボンディング座標Ｐｒが格納される基準ポ
ンディング座標メモリ１２と、実際のボンディング位置
と、画像処理部７によって認識されボンディング位置と
の差の許容値、すなわち許容位置ズレ量δＰａが設定さ
れる許容位置ズレ量メモリ１３と、ベレット２４の複数
のポンディングパッド２４ａ、２４ｂの各々や、複数の
リード２３の各々について画像処理部７が認識したボン
ディング位置Ｐｎを格納する測定値メモリ１４とか設け
られている。
得られる基準ボンディング座標Ｐｒが格納される基準ポ
ンディング座標メモリ１２と、実際のボンディング位置
と、画像処理部７によって認識されボンディング位置と
の差の許容値、すなわち許容位置ズレ量δＰａが設定さ
れる許容位置ズレ量メモリ１３と、ベレット２４の複数
のポンディングパッド２４ａ、２４ｂの各々や、複数の
リード２３の各々について画像処理部７が認識したボン
ディング位置Ｐｎを格納する測定値メモリ１４とか設け
られている。
そして、これらのメモリに設定されたデータに基づいて
、主制御部８は、後述のような一連のボンディング位置
Ｐｎの誤認の判定動作を行う。
、主制御部８は、後述のような一連のボンディング位置
Ｐｎの誤認の判定動作を行う。
また、主制御部８には、たとえばブザーなとの警報手段
１５が接続されており、画像処理部７において決定され
たボンディング位置Ｐｎに誤りかあると判定された場合
に、外部の操作者に報知する動作を行うようになってい
る。
１５が接続されており、画像処理部７において決定され
たボンディング位置Ｐｎに誤りかあると判定された場合
に、外部の操作者に報知する動作を行うようになってい
る。
以下、第１図のフローチャートなどを参照しながら、本
実施例のワイヤボンディング方法および装置の作用の一
例について説明する。
実施例のワイヤボンディング方法および装置の作用の一
例について説明する。
まず、許容位置ズレ量メモリ１３に、たとえばボンディ
ング対象物２０の品種などに応じた、ワイヤボンディン
グ位置の許容位置ズレ量δＰａを、キーボード１１など
を介して設定する（ステップ１０１）。
ング対象物２０の品種などに応じた、ワイヤボンディン
グ位置の許容位置ズレ量δＰａを、キーボード１１など
を介して設定する（ステップ１０１）。
次に、工業用テレビカメラ６から得られる第５図に示さ
れるようなボンディング対象物２０の画像の、互いに対
角線上に位置する寸法の大きなポンディングパッド２４
ａおよび、ベレット２４を挟んで対向する一対の中央の
リード２３の内端部２３ａの拡径部２３ｂに切出ウィン
ドウＷを設定し、ベレット２４やリード２３の設計デー
タなどによる全体的な位置関係の情報に基づいて、ベレ
ット２４の複数のポンディングパッド２４ａ、２４ｂ、
および複数のリード２３の内端部２３ａの各々の基準ボ
ンディング座標Ｐｒを決定し、基準ボンディング座標メ
モリ１２に格納する（ステップ１０２）。
れるようなボンディング対象物２０の画像の、互いに対
角線上に位置する寸法の大きなポンディングパッド２４
ａおよび、ベレット２４を挟んで対向する一対の中央の
リード２３の内端部２３ａの拡径部２３ｂに切出ウィン
ドウＷを設定し、ベレット２４やリード２３の設計デー
タなどによる全体的な位置関係の情報に基づいて、ベレ
ット２４の複数のポンディングパッド２４ａ、２４ｂ、
および複数のリード２３の内端部２３ａの各々の基準ボ
ンディング座標Ｐｒを決定し、基準ボンディング座標メ
モリ１２に格納する（ステップ１０２）。
次に、切出ウィンドウＷを、個々のポンディングパッド
２４ａ、２４ｂや、個々のリード２３の内端部２３ａに
設定して、当該ポンディングパッドやリードの個別的な
ボンディング位置Ｐｎを検出しくステップ１０３） 、
検出された個々のボンディング位置Ｐｎと、基準ポンデ
ィング座標メモリ１２に格納されている前記基準ボンデ
ィング座標Ｐｒとの差ΔＰを計算し、当該ボンディング
位置Ｐｎとともに、測定値メモリ１４に記憶する（ステ
ップ１０４）。
２４ａ、２４ｂや、個々のリード２３の内端部２３ａに
設定して、当該ポンディングパッドやリードの個別的な
ボンディング位置Ｐｎを検出しくステップ１０３） 、
検出された個々のボンディング位置Ｐｎと、基準ポンデ
ィング座標メモリ１２に格納されている前記基準ボンデ
ィング座標Ｐｒとの差ΔＰを計算し、当該ボンディング
位置Ｐｎとともに、測定値メモリ１４に記憶する（ステ
ップ１０４）。
そして、全てのポンディングパッド２４ａ、２４ｂやリ
ード２３について、前記ステップ１０３〜ステツプ１０
４の処理が完了するまで繰り返す（ステップ１０５）。
ード２３について、前記ステップ１０３〜ステツプ１０
４の処理が完了するまで繰り返す（ステップ１０５）。
次に、主制御部８は、ステップ１０４において得られ、
測定値メモリ１４に格納されている、個々のポンディン
グパッド２４ａ、２−４ｂ、 リード２３に関する基
準ボンディング座標Ｐｒと、認識されたボンディング位
置Ｐｎとの差ΔＰと、許容位置ズレ量メモリ１３に格納
されている許容位置ズレ量δＰａとを比較し、当該差Δ
Ｐが許容位置ズレ量δＰａを超えるものがあるか否かを
調べる（ステップ１０６）。
測定値メモリ１４に格納されている、個々のポンディン
グパッド２４ａ、２−４ｂ、 リード２３に関する基
準ボンディング座標Ｐｒと、認識されたボンディング位
置Ｐｎとの差ΔＰと、許容位置ズレ量メモリ１３に格納
されている許容位置ズレ量δＰａとを比較し、当該差Δ
Ｐが許容位置ズレ量δＰａを超えるものがあるか否かを
調べる（ステップ１０６）。
すなわち、第３図に示されるように、リード２３の近傍
に、たとえば当該リード２３とパッケージベース２１と
を接着する低融点ガラス２２がはみ出している場合には
、低融点ガラス２２９反射率がリード２３のそれに近い
ため、画像処理部７は、低融点ガラス２２をリード２３
の一部と認識し、同図の破線でしめされる位置にリード
２３があるものと誤認し、誤ったボンディング位置Ｐｎ
を決定してしまう。同様に、ベレット２４の側では、当
該ベレット２４や、その下側のパッケージベース２１の
表面の反射率のばらつきなどに影響されて、第４図に示
されるよう、に、画像処理部７は、ベレット２４が、破
線で示される位置にあると誤認する場合がある。
に、たとえば当該リード２３とパッケージベース２１と
を接着する低融点ガラス２２がはみ出している場合には
、低融点ガラス２２９反射率がリード２３のそれに近い
ため、画像処理部７は、低融点ガラス２２をリード２３
の一部と認識し、同図の破線でしめされる位置にリード
２３があるものと誤認し、誤ったボンディング位置Ｐｎ
を決定してしまう。同様に、ベレット２４の側では、当
該ベレット２４や、その下側のパッケージベース２１の
表面の反射率のばらつきなどに影響されて、第４図に示
されるよう、に、画像処理部７は、ベレット２４が、破
線で示される位置にあると誤認する場合がある。
このため、このような誤って認識されたボンディング位
置Ｐｎに基づいて、ボンディング工具４のボンディング
動作を制御したのでは、図示しないボンディングワイヤ
と目的のポンプイングツくラド２４ａ、２４ｂやリード
２３の内端部２３ａとの接続が不確実になったり、ベレ
ット２４やリード２３などが損傷を受けるなどのボンデ
イング不良か発生することは避けられない。
置Ｐｎに基づいて、ボンディング工具４のボンディング
動作を制御したのでは、図示しないボンディングワイヤ
と目的のポンプイングツくラド２４ａ、２４ｂやリード
２３の内端部２３ａとの接続が不確実になったり、ベレ
ット２４やリード２３などが損傷を受けるなどのボンデ
イング不良か発生することは避けられない。
そこで、本実施例の場合には、前記ステップ１０６にお
いて、差ΔＰが許容位置ズレ量δＰａを超えるポンディ
ングパッド２４ａ、２４ｂやり一部２３があると判定さ
れ場合には、警報手段１５を介して、ポンディング位Ｉ
Ｐｎの誤認識が発生したことをアラーム音なとによって
、外部の操作者に報知するとともに、実際のボンディン
グ動作への移行を抑止する（ステップ１０７）。
いて、差ΔＰが許容位置ズレ量δＰａを超えるポンディ
ングパッド２４ａ、２４ｂやり一部２３があると判定さ
れ場合には、警報手段１５を介して、ポンディング位Ｉ
Ｐｎの誤認識が発生したことをアラーム音なとによって
、外部の操作者に報知するとともに、実際のボンディン
グ動作への移行を抑止する（ステップ１０７）。
そして、この誤認識の発生を把握した操作者は、たとえ
ばデイスプレィ１０などを介してポンディングパッド２
４ａ、２４ｂやリード２３の誤ったボンディング位置Ｐ
ｎを確認するとともに、キーボード１１などを介して手
動操作で当該ボンディング位置Ｐｎを修正しくステップ
１０８）、その後、通常のボンディング動作を開始させ
る（ステップ１０９）。
ばデイスプレィ１０などを介してポンディングパッド２
４ａ、２４ｂやリード２３の誤ったボンディング位置Ｐ
ｎを確認するとともに、キーボード１１などを介して手
動操作で当該ボンディング位置Ｐｎを修正しくステップ
１０８）、その後、通常のボンディング動作を開始させ
る（ステップ１０９）。
また、前記ステップ１０６において、ボンディング位置
Ｐｎの誤認かないと判定された場合には、ステップ１０
９に移行して、通常のボンディング動作を開始する。
Ｐｎの誤認かないと判定された場合には、ステップ１０
９に移行して、通常のボンディング動作を開始する。
このように、本実施例のワイヤボンディング方法および
装置によれば、ポンディングパッド２４ａ、２４ｂや、
リード２３の内端部２３ａのボンディング位置Ｐｎの誤
認の有無を、ボンディング動作に先立って判定し、誤認
がある場合にはボンディング動作を停止させるので、誤
ったボンディング位置Ｐｎに対するボンディング動作を
行うことに起因するボンディング不良の発生を未然に防
止することができる。
装置によれば、ポンディングパッド２４ａ、２４ｂや、
リード２３の内端部２３ａのボンディング位置Ｐｎの誤
認の有無を、ボンディング動作に先立って判定し、誤認
がある場合にはボンディング動作を停止させるので、誤
ったボンディング位置Ｐｎに対するボンディング動作を
行うことに起因するボンディング不良の発生を未然に防
止することができる。
特に、・リード２３０本数が多く、しかも配置ピッチの
小さなボンディング対象物２０のように、リード２３や
ポンディングパッド２４ａ、、２４ｂのボンディング位
置Ｐｎの誤認識を生じやすい製品のボンディング不良低
減に大きな効果を期待できる。
小さなボンディング対象物２０のように、リード２３や
ポンディングパッド２４ａ、、２４ｂのボンディング位
置Ｐｎの誤認識を生じやすい製品のボンディング不良低
減に大きな効果を期待できる。
また、誤ったボンディング位置Ｐｎを手動操作によって
修正した後にボンディング動作を継続するので、ボンデ
ィング位置Ｐｎの認識異常が発生したボンディング対象
物２０を廃棄する必要がなく、たとえば付加価値の高い
ボンディング対象物２０のワイヤボンディング工程にお
ける歩留りが確実に向上する。
修正した後にボンディング動作を継続するので、ボンデ
ィング位置Ｐｎの認識異常が発生したボンディング対象
物２０を廃棄する必要がなく、たとえば付加価値の高い
ボンディング対象物２０のワイヤボンディング工程にお
ける歩留りが確実に向上する。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、ワイヤボンディング装置やボンディング対象
物の構造などは、前記実施例に例示したものに限定され
ない。
物の構造などは、前記実施例に例示したものに限定され
ない。
たとえば、前述の実施例における説明では、便宜上、第
１〜第３の記憶手段を別個に図示しているが、これに限
らず、同一の記憶媒体の領域を区分して各々に割り当て
るようにしてもよい。
１〜第３の記憶手段を別個に図示しているが、これに限
らず、同一の記憶媒体の領域を区分して各々に割り当て
るようにしてもよい。
本願において開示される発明のうち、代表的なものによ
って得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりで
ある。
って得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりで
ある。
すなわち、本発明になるワイヤボンディング方法によれ
ば、たとえば、ボンディング対象物における光学的な状
態の変動などに起因する、ボンディング位置の誤認を確
実に検出することができ、当該誤認に基づく―ったボン
ディング動作を未然に防止することか可能となり、ボン
ディング位置の誤認識によるボンディング不良の発生を
確実に防止することができる。
ば、たとえば、ボンディング対象物における光学的な状
態の変動などに起因する、ボンディング位置の誤認を確
実に検出することができ、当該誤認に基づく―ったボン
ディング動作を未然に防止することか可能となり、ボン
ディング位置の誤認識によるボンディング不良の発生を
確実に防止することができる。
また、本発明のワイヤボンディング装置によれば、たと
えば、ボンディング対象物における光学的な状態の変動
などに起因する、ボンディング位置の誤認を確実に検出
することができ、当該誤認に基づく誤ったボンディング
動作を未然に防止することが可能となるので、ボンディ
ング位置の誤認識によるボンディング不良の発生を確実
に防止することができる。また、作業者の手動操作によ
る誤認識の訂正を的確に行うことができ、常に良好なボ
ンディング結果を得ることができる。
えば、ボンディング対象物における光学的な状態の変動
などに起因する、ボンディング位置の誤認を確実に検出
することができ、当該誤認に基づく誤ったボンディング
動作を未然に防止することが可能となるので、ボンディ
ング位置の誤認識によるボンディング不良の発生を確実
に防止することができる。また、作業者の手動操作によ
る誤認識の訂正を的確に行うことができ、常に良好なボ
ンディング結果を得ることができる。
第１図は、本発明の一実施例であるワイヤボンディング
方法の一例を示ザフローチャート、第２図は、本発明の
一実施例であるワイヤボンディング装置の構成の一例を
模式的に示すブロック図、 第３図は、本発明の一実施例であるワイヤボンディング
方法および装置の作用の一例を示す平面図、 第４図は、同じく、本発明の一実施例であるワイヤボン
ディング方法および装置の作用の一例を示す平面図、 第５図は、同じく、本発明の一実施例であるワイヤボン
ディング方法および装置の作用の一例を示す説明図であ
る。 １・・・Ｘ−Ｙテーブル、２・・・ボンディングヘッド
、３・・・ボンディングアーム、４・・・ボンディング
工具、５・・・ステージ、６・・・工業用テレビカメラ
、７・・・画像処理部、８・・・主制御部、９・・・ヘ
ッド制御部、１０・・・デイスプレィ、１１・・・キー
ボード、１２・・・基準ボンディング座標メモリ（第１
の記憶手段）、１３・・・許容位置ズレ量メモリ（第３
の記憶手段）、！４・・・測定値メモリ（第２の記憶手
段）、１５・・・警報手段、２０・・・ボンディング対
象物、２１・・・パッケージベース、２２・・・低融点
ガラス、２３・・・リード、２３ａ・・・内端部（ボン
ディング部位）、２３ｂ・・・拡径部、２４・・・ベレ
ット、２４ａ、２４ｂ・・・ポンディングパッド（ボン
ディング部位）、Ｗ・・・切出ウィンドウ、Ｐｎ・・・
ボンディング位置、Ｐｒ・・・基準ボンディング座標、
ΔＰ・・・基準ボンディング座標Ｐｒと認識されたボン
ディング位置Ｐｎとの差、δＰａ・・・許容位置ズレ量
。 代理人 弁理士 筒 井 大 和
方法の一例を示ザフローチャート、第２図は、本発明の
一実施例であるワイヤボンディング装置の構成の一例を
模式的に示すブロック図、 第３図は、本発明の一実施例であるワイヤボンディング
方法および装置の作用の一例を示す平面図、 第４図は、同じく、本発明の一実施例であるワイヤボン
ディング方法および装置の作用の一例を示す平面図、 第５図は、同じく、本発明の一実施例であるワイヤボン
ディング方法および装置の作用の一例を示す説明図であ
る。 １・・・Ｘ−Ｙテーブル、２・・・ボンディングヘッド
、３・・・ボンディングアーム、４・・・ボンディング
工具、５・・・ステージ、６・・・工業用テレビカメラ
、７・・・画像処理部、８・・・主制御部、９・・・ヘ
ッド制御部、１０・・・デイスプレィ、１１・・・キー
ボード、１２・・・基準ボンディング座標メモリ（第１
の記憶手段）、１３・・・許容位置ズレ量メモリ（第３
の記憶手段）、！４・・・測定値メモリ（第２の記憶手
段）、１５・・・警報手段、２０・・・ボンディング対
象物、２１・・・パッケージベース、２２・・・低融点
ガラス、２３・・・リード、２３ａ・・・内端部（ボン
ディング部位）、２３ｂ・・・拡径部、２４・・・ベレ
ット、２４ａ、２４ｂ・・・ポンディングパッド（ボン
ディング部位）、Ｗ・・・切出ウィンドウ、Ｐｎ・・・
ボンディング位置、Ｐｒ・・・基準ボンディング座標、
ΔＰ・・・基準ボンディング座標Ｐｒと認識されたボン
ディング位置Ｐｎとの差、δＰａ・・・許容位置ズレ量
。 代理人 弁理士 筒 井 大 和
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、画像認識によってボンディング対象物の位置を把握
してワイヤボンディング動作を行うワイヤボンディング
方法であって、実際のボンディング動作に先立って、あ
らかじめ設定された基準ボンディング位置情報と、個別
に認識された各ボンディング部位のボンディング位置と
を比較し、両者の差があらかじめ設定された許容値を超
えた場合に警報を発してボンディング動作を停止させる
ことを特徴とするワイヤボンディング方法。 ２、前記基準ボンディング位置との差が前記許容値を超
えたボンディング位置を個別に手動操作で修正した後、
ボンディング動作を再開させることを特徴とする請求項
１記載のワイヤボンディング方法。 ３、画像認識によってボンディング対象物の位置を把握
してボンディング動作を行うワイヤボンディング装置で
あって、基準ボンディング位置が設定される第１の記憶
手段と、個別に認識された各ボンディング部位のボンデ
ィング位置を記憶する第２の記憶手段と、基準ボンディ
ング位置と前記ボンディング位置との許容値が設定され
る第３の記憶手段と、前記第１、第２および第３の記憶
手段を参照して、前記基準ボンディング位置と個々のボ
ンディング位置との差が前記許容値を超えたか否かを判
定する判定手段と、外部に警報を発する警報手段とを備
え、前記基準ボンディング位置と個々のボンディング位
置との差が前記許容値を超えた場合には、前記警報手段
を作動させるとともに、ボンディング動作が停止される
ようにしたことを特徴とするワイヤボンディング装置。 ４、前記ボンディング対象物がガラス封止型の封止形態
を有する半導体装置を構成する半導体ペレットおよびリ
ードであることを特徴とする請求項３記載のワイヤボン
ディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2327600A JPH04196448A (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | ワイヤボンディング方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2327600A JPH04196448A (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | ワイヤボンディング方法および装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04196448A true JPH04196448A (ja) | 1992-07-16 |
Family
ID=18200872
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2327600A Pending JPH04196448A (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | ワイヤボンディング方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04196448A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010212527A (ja) * | 2009-03-11 | 2010-09-24 | Toshiba Corp | ボンディング方法およびボンディング装置 |
-
1990
- 1990-11-28 JP JP2327600A patent/JPH04196448A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010212527A (ja) * | 2009-03-11 | 2010-09-24 | Toshiba Corp | ボンディング方法およびボンディング装置 |
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