JPH04196139A - 電荷転送装置 - Google Patents
電荷転送装置Info
- Publication number
- JPH04196139A JPH04196139A JP32191090A JP32191090A JPH04196139A JP H04196139 A JPH04196139 A JP H04196139A JP 32191090 A JP32191090 A JP 32191090A JP 32191090 A JP32191090 A JP 32191090A JP H04196139 A JPH04196139 A JP H04196139A
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- insulating film
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- floating diffusion
- gate
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- Pending
Links
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
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- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 5
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Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野]
本発明は電荷転送装置に関し、特に、電荷検出手段にF
D A (Floating Diffusion
Amplifier)法を用いた電荷転送装置に関する
。
D A (Floating Diffusion
Amplifier)法を用いた電荷転送装置に関する
。
[従来の技術]
電荷転送装置は、電気信号や入射光等の情報入力を電荷
の形て蓄積し、その電荷を多数の電荷転送用電極によっ
て順次転送し、これを電気信号として取り出すことがて
きることから、撮像装置やメモリ、その他の信号処理装
置等に広く使用されている。
の形て蓄積し、その電荷を多数の電荷転送用電極によっ
て順次転送し、これを電気信号として取り出すことがて
きることから、撮像装置やメモリ、その他の信号処理装
置等に広く使用されている。
第3図はこの種従来の電荷転送装置の断面図である。従
来の電荷転送装置は、第3図に示されるように、p型半
導体基板1上にゲート絶縁膜2を介して設けられ、かつ
3相のクロック信号φ1、φ2およびφ3によって駆動
される多数の電荷転送用電極3−1〜3−6と、電荷転
送用電極の最終段(3−6)に近接したp型半導体基板
1−1−にゲート絶縁膜2を介して設けられかつ電位V
2に固定された出力用ゲート4と、転送されてきた電荷
を電位変化に変換するためのn型浮遊拡散層5をソース
、電位v1に固定されたn型不純物層6をドレインとし
、n型浮遊拡散層5とn型不純物層6との間の半導体基
板上にゲート絶縁膜2を介して形成され、リセットクロ
ック信号φ12か印加されるリセットゲート7をゲート
電極とするりセットトランジスタ8と、浮遊拡散層5に
ゲート電極が接続され、浮遊拡散層5の電位変化を検出
してこれを外部へ出力する出力トランジスタ9とて構成
されている。
来の電荷転送装置は、第3図に示されるように、p型半
導体基板1上にゲート絶縁膜2を介して設けられ、かつ
3相のクロック信号φ1、φ2およびφ3によって駆動
される多数の電荷転送用電極3−1〜3−6と、電荷転
送用電極の最終段(3−6)に近接したp型半導体基板
1−1−にゲート絶縁膜2を介して設けられかつ電位V
2に固定された出力用ゲート4と、転送されてきた電荷
を電位変化に変換するためのn型浮遊拡散層5をソース
、電位v1に固定されたn型不純物層6をドレインとし
、n型浮遊拡散層5とn型不純物層6との間の半導体基
板上にゲート絶縁膜2を介して形成され、リセットクロ
ック信号φ12か印加されるリセットゲート7をゲート
電極とするりセットトランジスタ8と、浮遊拡散層5に
ゲート電極が接続され、浮遊拡散層5の電位変化を検出
してこれを外部へ出力する出力トランジスタ9とて構成
されている。
この従来例の駆動方法は、まず、リセットトランジスタ
8をオン状態にして浮遊拡散層5の電位を電源の電位V
1に設定することによりリセットし、しかる後に、リセ
ッl−トランジスタ8をオフ状態にする。
8をオン状態にして浮遊拡散層5の電位を電源の電位V
1に設定することによりリセットし、しかる後に、リセ
ッl−トランジスタ8をオフ状態にする。
次に、3相のクロック信号φ1、ψ2およびφ3によっ
て多数の電荷転送用電極3−1〜3−6を駆動して、最
終段の電荷転送用電極3−6直下のポテンンヤル井戸に
溜った、第4図(a)に示す電荷を、電位■2か印加さ
れた出力用ゲート4の下のp型半導体基板1の表面を通
して浮遊拡散層5へ、第4図(b)に示すように、流し
込む。
て多数の電荷転送用電極3−1〜3−6を駆動して、最
終段の電荷転送用電極3−6直下のポテンンヤル井戸に
溜った、第4図(a)に示す電荷を、電位■2か印加さ
れた出力用ゲート4の下のp型半導体基板1の表面を通
して浮遊拡散層5へ、第4図(b)に示すように、流し
込む。
この時転送されてきた45号電荷の電荷量をQとし、浮
遊拡散層5の全容量をCとすると、電荷か流入する前後
の浮遊拡散層5の電位差はΔV=Q/C・・・(1) と表すことかできる。
遊拡散層5の全容量をCとすると、電荷か流入する前後
の浮遊拡散層5の電位差はΔV=Q/C・・・(1) と表すことかできる。
従って、この電位差へVを出力用トランジスタ9を介し
て出力すれば、この′上前転送装置内を転送されてきた
信号情報を読み取ることができる。
て出力すれば、この′上前転送装置内を転送されてきた
信号情報を読み取ることができる。
(1)式で示されるように、出力信号の感度はt手遊拡
散層の全容量Cによって決定される。すなわち高感度の
信号出力を得るには浮遊拡散層5の全容量を小さくする
必要かある。
散層の全容量Cによって決定される。すなわち高感度の
信号出力を得るには浮遊拡散層5の全容量を小さくする
必要かある。
而して、浮遊拡散層部5の全容量Cとは、浮遊拡散層5
とp型半導体基板1との間の容量、浮遊拡散層5と出力
用グーI・4との間の容量、浮遊拡散層5とリセットゲ
−1・電極7との間の容量、および出力トランジスタ9
のゲート容量の和でほぼ決定されるものである。
とp型半導体基板1との間の容量、浮遊拡散層5と出力
用グーI・4との間の容量、浮遊拡散層5とリセットゲ
−1・電極7との間の容量、および出力トランジスタ9
のゲート容量の和でほぼ決定されるものである。
[発明か解決しようとする課題]
(1)式で示されるように、FDA方式を採る電荷転送
装置では、信号電荷に対してW5感度な出力伝号を得る
には浮遊拡散層の全容量Cを小さくする必要がある。従
来、浮遊拡散層の容量を削減する手段として、浮遊拡散
層の面積を縮小することが行われてきたが、この手段で
は既に限界に近いところまで到達しているので、これに
代わる新たな容量削減手段か求められている。
装置では、信号電荷に対してW5感度な出力伝号を得る
には浮遊拡散層の全容量Cを小さくする必要がある。従
来、浮遊拡散層の容量を削減する手段として、浮遊拡散
層の面積を縮小することが行われてきたが、この手段で
は既に限界に近いところまで到達しているので、これに
代わる新たな容量削減手段か求められている。
[課題を解決するための手段]
本発明の電荷転送装置は、半導体基板の表面領域内に設
けられた電荷転送領域並びに前記半導体基板」二にゲー
ト絶縁膜を介して形成された電荷転送電極および出力用
ゲートを有する電荷転送素子と、前記電荷転送素子の後
段に設けられ前記電荷転送領域内を転送されてきた電荷
の転送を受ける浮遊拡散層、リセットドレインおよび前
記半導体5一 基板」二にゲート絶縁膜を介して形成されたリセ・ソト
グート電極を有するリセットトランジスタと、を具備す
るものであり、そして前記出力用ゲート下の少なくとも
前記浮遊拡散層寄りのゲート絶縁膜および/または前記
リセットゲート電極下の少なくとも前記浮遊拡散層寄り
のゲート絶縁膜は他の部分のゲート絶縁膜より厚くなさ
れている。
けられた電荷転送領域並びに前記半導体基板」二にゲー
ト絶縁膜を介して形成された電荷転送電極および出力用
ゲートを有する電荷転送素子と、前記電荷転送素子の後
段に設けられ前記電荷転送領域内を転送されてきた電荷
の転送を受ける浮遊拡散層、リセットドレインおよび前
記半導体5一 基板」二にゲート絶縁膜を介して形成されたリセ・ソト
グート電極を有するリセットトランジスタと、を具備す
るものであり、そして前記出力用ゲート下の少なくとも
前記浮遊拡散層寄りのゲート絶縁膜および/または前記
リセットゲート電極下の少なくとも前記浮遊拡散層寄り
のゲート絶縁膜は他の部分のゲート絶縁膜より厚くなさ
れている。
[実施例]
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第1図は、本発明の一実施例を示す断面図である。同図
において、1はp型半導体基板、2はゲート絶縁膜、3
−1〜3−6は電荷転送電極、4は出力用グーI・、5
はn型浮遊拡散層、6はn型不純物層、7はリセットゲ
ート り構成されるリセットトランジスタ、9は出力トランジ
スタ、2aは山男用グー1− 4下の浮遊拡散層5寄り
の部分に設けられた厚いゲート絶縁膜である。
において、1はp型半導体基板、2はゲート絶縁膜、3
−1〜3−6は電荷転送電極、4は出力用グーI・、5
はn型浮遊拡散層、6はn型不純物層、7はリセットゲ
ート り構成されるリセットトランジスタ、9は出力トランジ
スタ、2aは山男用グー1− 4下の浮遊拡散層5寄り
の部分に設けられた厚いゲート絶縁膜である。
浮遊拡散層5と出力用ゲート4との間のゲート絶縁膜を
厚くしたことにより、従来例に比較して浮遊拡散層5と
出力用ゲート4との間の容量は小さくなる。
厚くしたことにより、従来例に比較して浮遊拡散層5と
出力用ゲート4との間の容量は小さくなる。
例えば、p型半導体2i1板として不純物濃度1×lQ
15cm−3のシリコン単結晶基板を用いた場合、全体
にゲート絶縁膜2として膜厚1000人の二酸化シリコ
ン膜を形成した場合に比較して、厚いゲート絶縁膜2a
として膜厚3000人の二酸化/リコン膜を部分的に形
成した場合には浮遊拡散層の全容量を0.03pFから
0.025pFに削減することかてきた。
15cm−3のシリコン単結晶基板を用いた場合、全体
にゲート絶縁膜2として膜厚1000人の二酸化シリコ
ン膜を形成した場合に比較して、厚いゲート絶縁膜2a
として膜厚3000人の二酸化/リコン膜を部分的に形
成した場合には浮遊拡散層の全容量を0.03pFから
0.025pFに削減することかてきた。
なお、本発明では電荷転送用電極直下のゲート絶縁膜2
は従来通り薄いままに残されるので、電荷転送部の最大
転送電荷量が減少させられることはない。
は従来通り薄いままに残されるので、電荷転送部の最大
転送電荷量が減少させられることはない。
第2図は本発明の他の実施例を示す断面図である。本実
施例の先の実施例と相違する点は、出力用ゲート4直下
のゲート絶縁膜に代えて、リセットゲート7直下のゲー
ト絶縁膜を厚いデー1−絶縁膜2bきした点である。こ
のように構成した場合にも先の実施例と同様に浮遊拡散
層の容量を削減することかできる。
施例の先の実施例と相違する点は、出力用ゲート4直下
のゲート絶縁膜に代えて、リセットゲート7直下のゲー
ト絶縁膜を厚いデー1−絶縁膜2bきした点である。こ
のように構成した場合にも先の実施例と同様に浮遊拡散
層の容量を削減することかできる。
なお、第1図、第2図の実施例を並用して、出力用グー
)・4直下のゲート絶縁膜とリセッ)・ゲート7直下の
ゲート絶縁膜の両方を厚(することもてきる。また、本
発明の電荷転送素子は、3相方式に限定されるものでな
く、2相あるいは4相方式のものにも本発明は適用しつ
る。
)・4直下のゲート絶縁膜とリセッ)・ゲート7直下の
ゲート絶縁膜の両方を厚(することもてきる。また、本
発明の電荷転送素子は、3相方式に限定されるものでな
く、2相あるいは4相方式のものにも本発明は適用しつ
る。
[発明の効果]
以−に説明したように、本発明は、浮遊拡散層に隣接す
る電極石−IZのグー)・絶縁膜の膜厚を電荷転送用電
極直下ドのゲート絶縁膜のそれより厚くしたものである
ので、本発明によれば、浮遊拡散層部の全容量を小さく
することができ、信号検出感度を上げることができる。
る電極石−IZのグー)・絶縁膜の膜厚を電荷転送用電
極直下ドのゲート絶縁膜のそれより厚くしたものである
ので、本発明によれば、浮遊拡散層部の全容量を小さく
することができ、信号検出感度を上げることができる。
第1図、第2図は、それぞれ本発明の実施例を示す断面
図、第3図は、従来例の断面図、第4図は、従来例の動
作を説明するだめのボテンンヤル推移図である。 1・・・pη1゛↓半導体フ、(板、 2・・・ゲート
絶縁膜、2a12b・・・厚いゲート絶縁膜、 3−1
〜3−6・・・電荷転送用電極、 4・・・出力用ゲー
ト、5・・・n型浮遊拡散層、 6・・・n型不純物
層、 7・・・リセットゲート、 8・・・リセッ
トトランジスタ、9・・・出力トランジスタ。
図、第3図は、従来例の断面図、第4図は、従来例の動
作を説明するだめのボテンンヤル推移図である。 1・・・pη1゛↓半導体フ、(板、 2・・・ゲート
絶縁膜、2a12b・・・厚いゲート絶縁膜、 3−1
〜3−6・・・電荷転送用電極、 4・・・出力用ゲー
ト、5・・・n型浮遊拡散層、 6・・・n型不純物
層、 7・・・リセットゲート、 8・・・リセッ
トトランジスタ、9・・・出力トランジスタ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 半導体基板の表面領域内に設けられた電荷転送領域並び
に前記半導体基板上にゲート絶縁膜を介して形成された
電荷転送電極および出力用ゲートを有する電荷転送素子
と、 前記電荷転送素子の後段に設けられ前記電荷転送領域内
を転送されてきた電荷の転送を受ける浮遊拡散層、リセ
ットドレインおよび前記半導体基板上にゲート絶縁膜を
介して形成されたリセットゲート電極を有するリセット
トランジスタと、を具備する電荷転送装置において、前
記出力用ゲート下の少なくとも前記浮遊拡散層寄りのゲ
ート絶縁膜および/または前記リセットゲート電極下の
少なくとも前記浮遊拡散層寄りのゲート絶縁膜は他の部
分のゲート絶縁膜より厚くなされていることを特徴とす
る電荷転送装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32191090A JPH04196139A (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 電荷転送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32191090A JPH04196139A (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 電荷転送装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04196139A true JPH04196139A (ja) | 1992-07-15 |
Family
ID=18137770
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32191090A Pending JPH04196139A (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 電荷転送装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04196139A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005203489A (ja) * | 2004-01-14 | 2005-07-28 | Hitachi High-Technologies Corp | プラズマエッチング装置及び方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS504985A (ja) * | 1973-05-16 | 1975-01-20 | ||
JPS57138177A (en) * | 1981-02-20 | 1982-08-26 | Nec Corp | Charge transfer device |
-
1990
- 1990-11-26 JP JP32191090A patent/JPH04196139A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS504985A (ja) * | 1973-05-16 | 1975-01-20 | ||
JPS57138177A (en) * | 1981-02-20 | 1982-08-26 | Nec Corp | Charge transfer device |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005203489A (ja) * | 2004-01-14 | 2005-07-28 | Hitachi High-Technologies Corp | プラズマエッチング装置及び方法 |
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