JPH0418701A - 抵抗体組成物 - Google Patents

抵抗体組成物

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JPH0418701A
JPH0418701A JP2121706A JP12170690A JPH0418701A JP H0418701 A JPH0418701 A JP H0418701A JP 2121706 A JP2121706 A JP 2121706A JP 12170690 A JP12170690 A JP 12170690A JP H0418701 A JPH0418701 A JP H0418701A
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JP
Japan
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resistor
composition
weight
powder
copper
Prior art date
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Pending
Application number
JP2121706A
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English (en)
Inventor
Wakichi Tsukamoto
塚本 和吉
Hiroshi Takagi
洋 鷹木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は抵抗体組成物に関し、特にたとえば非酸化雰
囲気中で焼成することによって、厚膜抵抗体またはこれ
に類偵の抵抗体を形成することができる、抵抗体組成物
に関する。
(従来技術) 従来の抵抗体組成物としては、たとえばNiOと、L 
i20.  B203 、  S i O□、RO(R
はMg、Ca、Sr、Baの中から選ばれる1種類)な
どで構成されるガラスとを含むものがあった。
このような抵抗体組成物を用いたセラミクスグリーンシ
ートに卑金属である銅の導体ベーストを塗布し、かつN
iOを主成分とする磁器半導体とガラスとを含む抵抗体
ペーストを塗布したものを非酸化雰囲気中で焼成する方
法がある。このようにすることによって、厚膜導体と厚
膜抵抗体とを同時に形成した多層セラミクス回路基板を
得ることができる。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、このような抵抗体組成物を用いた厚膜抵
抗体では、抵抗温度係数が数千ppm/’Cと大きくな
る。
それゆえに、この発明の主たる目的は、非酸化雰囲気中
で焼成して抵抗体を形成することができ、かつ抵抗温度
係数が±300 ppm/ ’C以内の抵抗体を得るこ
とができる、抵抗体組成物を提供することである。
(課題を解決するための手段) この発明は、Niが35〜55重量%およびCUが45
〜65重量%含むNi、l!l:Cuの合金40〜70
重量部と、5iOzが20〜80重量%、Bad、Sr
O,Cab、M(HOの中から選ばれる少なくとも1種
類が5〜70重量%、■3□03が1〜40重量%およ
びAβ203カ月〜30重量%の範囲にある磁器組成物
30〜60重量部とからなる、抵抗体組成物である。
(発明の効果) この発明の抵抗体組成物をペースト状にした抵抗体材料
を絶縁体セラミクスからなるグリーンシー1−七に印刷
し、非酸化雰囲気中で焼成すれば、抵抗温度係数が±3
00 pntn/ ”C以内の厚膜抵抗体を得ることが
できる。したがって、卑金属である銅の導体ペーストに
よる厚膜導体の形成と同時に、抵抗変化率の小さい厚膜
抵抗体を形成することができる。
この発明の−11述の目的、その他の目的、特徴および
利点は、図面を参照して行・う以下の実施例の詳細な説
明から一層明らかとなろう。
(実施例) まず、銅−ニノゲル合金の原料として、銅(C1よ)お
よびニッケル(Ni)を準備した。これらの原料を表1
に示ずS、■成となるように秤量し、さらに、溶融した
後、アj・マイズ法で粉末化して粉末を得た。そして、
得られた粉末をホールミルで80時時間式粉砕した後、
200メノシj、の篩を通過する銅−ニノケル合金粉末
を得た。
次に、磁器組成物の原料として、二酸化珪素(SiO□
)、酸化ホウ素(B20:l ) 、酸化アルミニウム
(A I2 z 03 )およびアルカリ土類金属の炭
酸塩を準備した。これらの原料を表1に示す割合点なる
ように秤量し、ボールミルで16時時間式混合した後、
乾燥させて850°Cで仮焼して仮焼物を得た。この仮
焼物を再びボールミルで16時時間式粉砕して乾燥させ
た後、200メソシユの篩を通過する磁器組成物の粉末
を得た。
得られた銅−ニッケル合金粉末と6イタ器組成物の粉末
とを表1に示す重量部となるように秤量し、ボールミル
で4時間湿式混合した後、藤発乾燥して銅−ニノケル合
金粉末と磁器組成物の粉末との混合粉末を得た。また、
有機結合剤としてのエチルセル「】−ス10重量部を溶
剤としてのブチルカルピトール90重量部に溶かしたも
のからなる有機バインダ溶液を準備した。そして、銅−
ニノケル合金粉末と磁器組成物の粉末との混合粉末10
0重量部に有機バインダ溶液25重量部を加えて、3木
11−ルミルで混練して抵抗体ペーストを得た。
一方、上述の抵抗体ペーストを印刷するためのグリーン
シートを次の方法で作製した。まず、酸化珪素55重置
部、酸化バリウム30重量部、酸化アルミニウム5重量
部、酸化ホウ素5重量部酸化力ルシウム5重量部からな
るセラミク久原料粉末、アクリル系バインダおよび有m
溶剤としてのトルエンを!l#脩した。これらの材料を
秤量してボールミルで24時間混合した後脱泡処理し、
ドクターブレード法によって厚さ200μmのグリンシ
ー1−を作製した。そして、このグリーンシトから20
東−×201のグリーンシーI−片を切り抜いた。
また、次のような方法で銅の導体ベースI・を作製した
。まず、銅粉末と有機バインダ溶液とを準備した。有機
バインダ溶液は、有機結合剤としてのエチルセルロース
10重量部を溶剤としてのテレピン油90重量部に溶か
して作製した。そして、銅粉末100重量部に有機バイ
ンダ溶液25重量部を加えて、3本ロールミルで混練し
て導体ペーストを得た。
次に、第1図に示すように、グリーンシーI・片10の
一方主面上に、間隔を隔てて2つの導体ペースト12を
印刷した。この2つの導体ペースト12は、200メソ
シユのスクリーンを用いて印刷し2.120“Cで5分
間乾燥した。その後、一部分が2つの導体ペースト12
に重なるように、グリーンシート片10上に抵抗体ペー
スト14を印刷した。抵抗体ペースト14は、200メ
ソシユのスクリーンを用いて印刷し、120°Cで5分
間乾燥した。なお、抵抗体ペースト14の導体べ一ス1
−J2に重なっていない部分の大きさは4 ** X5
 inであり、厚さは20μmである。
さらに、第2図に示すように、グリーンシート片IOの
−Fζこ別のグリーンシート片IGを積層し、80℃、
  400 kg/cnlで熱圧着して生−’−ニント
を形成した。この生ユニットのグリーンシート片16の
導体ペースト12に対応する部分に、スルーボール18
を形成した。そして、スルーボール18の内壁とグリー
ンシート片16のスルーボール18周辺部に導体ペース
トを200メソシユのスクリーンで印刷し、電極バンド
20を形成した。
得られた生ユニントをN2およびN20の混合ガスを用
いて電気炉中で940〜1020 ’Cで2時間焼成し
、厚膜抵抗体を内蔵したセラミクス基板を作製した。そ
して、25℃におけるセラミクス基板内の抵抗体の抵抗
値をデジタルマルチメータで測定し、抵抗体の焼成後の
寸法からシート抵抗を算出して表2に示した。
また、−55℃〜F150℃の温度範囲におけるセラミ
クス基板内の抵抗体の抵抗値をデジタルマルチメータで
測定し、そして、その抵抗値と25°Cでの抵抗体の抵
抗値とから抵抗温度係数を算出して表2に示した。
次に、各成分の組成範囲を限定した理由について説明す
る。
銅−ニソゲル合金において、試料番号5に示ずようにN
iの含有量が35重量%より少ないか、あるいは試料番
号1のようにNiの含有量が55重量気より多いと、抵
抗温度係数が+−3ooppm/℃より大きくなる。
一方、試料番号9のように、磁器1.I成物に対する銅
−ニソケル合金の含有量が40重置部より少ないと、抵
抗値が大きくなりすぎる。他方、試料番号6のように1
、磁器組成物に対する銅−二・ノケル合金の含有量が7
0重量部より多くなると、抵抗値が小さくなりすぎる。
さらに、磁器組成物におりる各成分の&jl成範囲が上
限を超えるかあるいは下限を下回ると、抵抗体が緻密に
焼結せず、抵抗値が大きくなりすぎる。
それに対して、この発明の抵抗体組成物を用いれば、非
酸化雰囲気中で焼成して抵抗体を形成することができ、
しかも抵抗温度係数が±300ppm/”C以内の抵抗
体を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はグリーンシート片−Lに導体ペーストおよび抵
抗体ペーストを印刷した状態を示す斜視図である。 第2図はこの発明の抵抗体組成物を用いた抵抗体の抵抗
値を測定するために作製された生ユニットの斜視図であ
る。 図において、10および16はグリーンシート片、12
は導体ペースト、14は抵抗体ペースト、18はスルー
ホール、20は電極パッドを示す。 特許出願人 株式会社 村田製作所 代理人 弁理士 岡 1) 全 啓

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  Niが35〜55重量%およびCuが45〜65重量
    %含むNiとCuの合金40〜70重量部と、 SiO_2が20〜80重量%、BaO,SrO,Ca
    O,MgOの中から選ばれる少なくとも1種類が5〜7
    0重量%、B_2O_3が1〜40重量%およびAl_
    2O_3が1〜30重量%の範囲にある磁器組成物30
    〜60重量部とからなる、抵抗体組成物。
JP2121706A 1990-05-11 1990-05-11 抵抗体組成物 Pending JPH0418701A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0829886A2 (en) * 1996-09-11 1998-03-18 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Chip resistor and a method of producing the same

Cited By (4)

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EP0829886A2 (en) * 1996-09-11 1998-03-18 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Chip resistor and a method of producing the same
EP0829886A3 (en) * 1996-09-11 1998-04-29 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Chip resistor and a method of producing the same
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