JPH04180213A - 半導体処理装置 - Google Patents
半導体処理装置Info
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- JPH04180213A JPH04180213A JP30722790A JP30722790A JPH04180213A JP H04180213 A JPH04180213 A JP H04180213A JP 30722790 A JP30722790 A JP 30722790A JP 30722790 A JP30722790 A JP 30722790A JP H04180213 A JPH04180213 A JP H04180213A
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- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 15
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 abstract description 7
- 239000000969 carrier Substances 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 238000004887 air purification Methods 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「発明の目的」
【産業上の利用分野）
本発明は、半導体処理装置に関する。
【従来の技術］
半導体集積回路は、急速な高集積化並びに高密度化が進
み、これに伴って半導体を製造する空間に対しては、よ
り高い空気清浄度を保持したクリーンルーム内で実施さ
れる傾向にある。
み、これに伴って半導体を製造する空間に対しては、よ
り高い空気清浄度を保持したクリーンルーム内で実施さ
れる傾向にある。
このクリーンルーム内における半導体製造ラインの性能
は、この空気清浄度維持を中心とした環境管理の質に大
きく依存しており、特に、デバイスの高集積化に伴って
、クリーンルーム内における高精度な空気清浄度の向上
が要求されている。
は、この空気清浄度維持を中心とした環境管理の質に大
きく依存しており、特に、デバイスの高集積化に伴って
、クリーンルーム内における高精度な空気清浄度の向上
が要求されている。
ところで、従来におけるクリーンルーム内に設置した半
導体処理装置、例えば加熱処理装置、ＣＶＤ装置或はエ
ツチング装置等は、これらの装置内に複数のフィルター
ユニットを配設し、被処理体を装置内に搬入搬出する場
合、出入口のオートドアを開閉して被処理体を搬入搬出
するようにしている。
導体処理装置、例えば加熱処理装置、ＣＶＤ装置或はエ
ツチング装置等は、これらの装置内に複数のフィルター
ユニットを配設し、被処理体を装置内に搬入搬出する場
合、出入口のオートドアを開閉して被処理体を搬入搬出
するようにしている。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、上記した従来の方法は、出入口のオート
ドアを開放した際に、装置内に設けたフィルターユニッ
トの吹出しに伴って外部の空気が出入口より装置内に流
入するおそれがあり、そのため、フィルタを通過しない
空気が被処理体に供給されるばかりでなくフィルターユ
ニットの空気吹出口から被処理体に供給する空気がみだ
れて層流状態に供給されないので、被処理体の清浄度が
悪く、歩留まりの低下を招く等の問題がある。
ドアを開放した際に、装置内に設けたフィルターユニッ
トの吹出しに伴って外部の空気が出入口より装置内に流
入するおそれがあり、そのため、フィルタを通過しない
空気が被処理体に供給されるばかりでなくフィルターユ
ニットの空気吹出口から被処理体に供給する空気がみだ
れて層流状態に供給されないので、被処理体の清浄度が
悪く、歩留まりの低下を招く等の問題がある。
本発明は、上記した従来の課題を解決するために開発し
たもので、装置の出入口にエアーカーテンを設けて外部
の空気が装置内にみだりに流入しないようにして装置内
の空気清浄度の維持を図ることを目的としている。
たもので、装置の出入口にエアーカーテンを設けて外部
の空気が装置内にみだりに流入しないようにして装置内
の空気清浄度の維持を図ることを目的としている。
「発明の構成」
［課題を解決するための手段１
上記の目的を達成するため、本発明は、装置本体に設け
た被処理体を搬入搬呂する出入口の近傍位置にフィルタ
ーユニットを配設し、このフィルターユニットの空気吹
出口の一部の風速を大として前記出入口にエアーカーテ
ンを設けた半導体処理装置である。
た被処理体を搬入搬呂する出入口の近傍位置にフィルタ
ーユニットを配設し、このフィルターユニットの空気吹
出口の一部の風速を大として前記出入口にエアーカーテ
ンを設けた半導体処理装置である。
［作 用］
本発明は上記のように、装置本体の出入口近傍に設けた
フィルターユニットの空気吹出口の一部の風速を大とし
て前記出入口にエアーカーテンを設けたので、装置本体
に被処理体を搬入する際にオートドアを開放した場合、
出入口はエアーカーテンで遮蔽されるため、外部の空気
が装置内に流れ込むことなく、しかも、フィルターユニ
ットから流下するクリーンエアの層流状態が乱れること
なく被処理体に供給され、順次釜フィルターユニットの
空気吸込口と空気吹出口の間で空気を循環させ、最後に
装置本体に設けた１つの空気排気口より汚れた空気を排
気するようにして、装置内の空気清浄度を保持するよう
にしている。
フィルターユニットの空気吹出口の一部の風速を大とし
て前記出入口にエアーカーテンを設けたので、装置本体
に被処理体を搬入する際にオートドアを開放した場合、
出入口はエアーカーテンで遮蔽されるため、外部の空気
が装置内に流れ込むことなく、しかも、フィルターユニ
ットから流下するクリーンエアの層流状態が乱れること
なく被処理体に供給され、順次釜フィルターユニットの
空気吸込口と空気吹出口の間で空気を循環させ、最後に
装置本体に設けた１つの空気排気口より汚れた空気を排
気するようにして、装置内の空気清浄度を保持するよう
にしている。
［実施例］
以下に、本発明における半導体処理装置を縦型熱処理装
置に適用した一実施例を図面に従って説明する。
置に適用した一実施例を図面に従って説明する。
図面において、装置本体ｌ内の上部中央に１つの空気流
入口２を設け、この近傍に縦長のフィルターユニット３
を配設し、このユニット３の上面に空気吸込口４を正面
に空気吹出口５を設け、更に、側面に空気戻し口６を設
けて吸込口４の風量と吹出口５の風量を略同じようにし
ており、また内部には図示しないフィルタ或は送風機等
を内蔵している。
入口２を設け、この近傍に縦長のフィルターユニット３
を配設し、このユニット３の上面に空気吸込口４を正面
に空気吹出口５を設け、更に、側面に空気戻し口６を設
けて吸込口４の風量と吹出口５の風量を略同じようにし
ており、また内部には図示しないフィルタ或は送風機等
を内蔵している。
このフィルターユニット３の空気吹出口５の正面位置に
キャリアステージ７を設け、このステージ７内に複数枚
の半導体ウェハ８を空気吹出方向と平行位置に収納した
キャリア９を複数個搭載している。
キャリアステージ７を設け、このステージ７内に複数枚
の半導体ウェハ８を空気吹出方向と平行位置に収納した
キャリア９を複数個搭載している。
次に、第５図乃至第７図において、このキャリア９を通
過した空気は、装置本体ｌの出入口１゜の近傍位置に配
設したフィルターユニット１１の空気吸込口１２から吸
い込まれ、かつ、このフィルターユニット１１の空気吹
出口１３から縦方向に向かって吹き出すようにしており
、吸込口１２は再洗不織布で形成され、吹出口１３は、
金属板にパンチングをして多数の吹出口１３を形成して
いる。また、このユニット１１の内部には、送風機３１
とフィルタ３２を設け、更に、多数の吹出口１３のうち
、出入口１０に最も近い吹出口１３Ａを長孔に形成して
他の吹出口１３より吹出風速を大きくして風速を速くし
ている。
過した空気は、装置本体ｌの出入口１゜の近傍位置に配
設したフィルターユニット１１の空気吸込口１２から吸
い込まれ、かつ、このフィルターユニット１１の空気吹
出口１３から縦方向に向かって吹き出すようにしており
、吸込口１２は再洗不織布で形成され、吹出口１３は、
金属板にパンチングをして多数の吹出口１３を形成して
いる。また、このユニット１１の内部には、送風機３１
とフィルタ３２を設け、更に、多数の吹出口１３のうち
、出入口１０に最も近い吹出口１３Ａを長孔に形成して
他の吹出口１３より吹出風速を大きくして風速を速くし
ている。
本例においては、吹出口１３の風速を０、ｌ〜１ｍ／ｓ
ｅｃ好ましくは、０．３ｍ／ｓｅｃとし、一方、吹出口
１３Ａの風速を０．５−２ｍ／ｓｅｃ好ましくは、１ｍ
／ｓｅｃとする。しかも、吹出口１３Ａには、第７図に
示すように、突呂片３３を一体に又別体に設けて吹出空
気に方向性を付与し、エアーカーテンの方向性を高めて
いる。
ｅｃ好ましくは、０．３ｍ／ｓｅｃとし、一方、吹出口
１３Ａの風速を０．５−２ｍ／ｓｅｃ好ましくは、１ｍ
／ｓｅｃとする。しかも、吹出口１３Ａには、第７図に
示すように、突呂片３３を一体に又別体に設けて吹出空
気に方向性を付与し、エアーカーテンの方向性を高めて
いる。
また、装置本体１の出入口１０に設けた姿勢変換機構１
４上に半導体ウェハ１５を縦方向に配列収納したキャリ
ア１６を載置し、この姿勢変換機構１４によりキャリア
１６の姿勢を略９０’変換し、次いでキャリアトランス
ファ１７でキャリア１６をトランスファステージ１８或
はエレベータ１９によりキャリアステージ７に搬入し、
その後、ウェハトランスファ２０によりキャリア１６内
のウェハ１５をボート２１に移載するように設けている
。
４上に半導体ウェハ１５を縦方向に配列収納したキャリ
ア１６を載置し、この姿勢変換機構１４によりキャリア
１６の姿勢を略９０’変換し、次いでキャリアトランス
ファ１７でキャリア１６をトランスファステージ１８或
はエレベータ１９によりキャリアステージ７に搬入し、
その後、ウェハトランスファ２０によりキャリア１６内
のウェハ１５をボート２１に移載するように設けている
。
一方、フィルターユニット１１の空気吹出口１３から吹
き出したクリーンエアは、キャリア１６に縦方向に配列
したウェハ１５に供給されて通過し、装置本体ｌの下部
に設けたフード２２に流入して装置本体ｌの側面に設け
たフィルター二二ツト２３の空気吸込口２４に流入する
と共に、空気吹出口２５から装置本体ｌの横方向に向け
て吹出し、フィルターユニット２３の吹出口２５の近傍
に位置しているボート２１に対して横方向に層流状態で
クリーンエアか供給され、ボート２１に横方向に載置さ
れ才いるウェハ１５に対して同時にクリーンエアが直に
供給され、これを通過した空気はフィルターユニット２
３の吹出口２５の対向位置に設けられた空気取入口２６
より流入して１つの空気排気口２７から例えばダクトを
介して外部に排気されるように設けられている。
き出したクリーンエアは、キャリア１６に縦方向に配列
したウェハ１５に供給されて通過し、装置本体ｌの下部
に設けたフード２２に流入して装置本体ｌの側面に設け
たフィルター二二ツト２３の空気吸込口２４に流入する
と共に、空気吹出口２５から装置本体ｌの横方向に向け
て吹出し、フィルターユニット２３の吹出口２５の近傍
に位置しているボート２１に対して横方向に層流状態で
クリーンエアか供給され、ボート２１に横方向に載置さ
れ才いるウェハ１５に対して同時にクリーンエアが直に
供給され、これを通過した空気はフィルターユニット２
３の吹出口２５の対向位置に設けられた空気取入口２６
より流入して１つの空気排気口２７から例えばダクトを
介して外部に排気されるように設けられている。
また、図中、２９は、縦型加熱炉の外周位置に設けられ
たヒータ、３０はボートエレベータである。
たヒータ、３０はボートエレベータである。
次に上記実施例の作用を説明する。
装置本体１の１つの空気流入口２がら空気を取り入れて
最初のフィルターユニット３の空気吸込口４より空気を
吸込み、ユニット３の空気吹出口５よりクリーンエアを
吹き出し、この吹出口５の近傍位置に配設したキャリア
９内のウェハ８に直に流れ、このウェハ８を通過した空
気は、装置本体ｌの出入口１０の近傍位置に配設したフ
ィルターユニット１１の空気吸込口１２から吸い込まれ
、かつ、このフィルターユニット１１の空気吹出口１３
から吹き出し、フィルターユニット１１の空気吹出口１
３から吹き出したクリーンエアはキャリア１６に縦方向
に配列したウェハ１５に供給されて通過する。その後、
装置本体ｌの下部に設けたフード２２に流入して装置本
体１の側面に設けたフィルターユニット２３の空気吸込
口２４に流入すると共に、空気吹出０２５から横方向に
向けて吹出し、フィルターユニット２３の吹出口２５の
近傍に位置しているボート２１に対して横方向に層流状
態でクリーンエアが供給され、ボート２１に横方向に載
置されているウェハ１５に対して同時にクリーンエアが
直に供給され、これを通過した空気はフィルターユニッ
ト２３の吹出口２５の対向位置に設けられた空気取入口
２６より流入して１つの空気排気口２７からダクト等を
介して外部に排気される。
最初のフィルターユニット３の空気吸込口４より空気を
吸込み、ユニット３の空気吹出口５よりクリーンエアを
吹き出し、この吹出口５の近傍位置に配設したキャリア
９内のウェハ８に直に流れ、このウェハ８を通過した空
気は、装置本体ｌの出入口１０の近傍位置に配設したフ
ィルターユニット１１の空気吸込口１２から吸い込まれ
、かつ、このフィルターユニット１１の空気吹出口１３
から吹き出し、フィルターユニット１１の空気吹出口１
３から吹き出したクリーンエアはキャリア１６に縦方向
に配列したウェハ１５に供給されて通過する。その後、
装置本体ｌの下部に設けたフード２２に流入して装置本
体１の側面に設けたフィルターユニット２３の空気吸込
口２４に流入すると共に、空気吹出０２５から横方向に
向けて吹出し、フィルターユニット２３の吹出口２５の
近傍に位置しているボート２１に対して横方向に層流状
態でクリーンエアが供給され、ボート２１に横方向に載
置されているウェハ１５に対して同時にクリーンエアが
直に供給され、これを通過した空気はフィルターユニッ
ト２３の吹出口２５の対向位置に設けられた空気取入口
２６より流入して１つの空気排気口２７からダクト等を
介して外部に排気される。
この場合、作業者が、ウェハ１５を収納したキャリア１
６を装置本体ｌ内に搬入する場合、オートドア２８が開
放された状態で出入口１０よりウェハ１５を姿勢変換機
構１４に載置した後にオートドア２８が閉じる。このオ
ートドア２８が開放している間に装置内と外部とが連通
ずるが、フィルターユニット１１の出入口１０に最も近
い吹出口１３Ａを長孔に形成して他の吹出口１３より吹
出風速を大きくして風速を速くしているので、この部分
がエアーカーテンの機能を発揮し、外部の空気が装置内
に流入するおそれがない。
６を装置本体ｌ内に搬入する場合、オートドア２８が開
放された状態で出入口１０よりウェハ１５を姿勢変換機
構１４に載置した後にオートドア２８が閉じる。このオ
ートドア２８が開放している間に装置内と外部とが連通
ずるが、フィルターユニット１１の出入口１０に最も近
い吹出口１３Ａを長孔に形成して他の吹出口１３より吹
出風速を大きくして風速を速くしているので、この部分
がエアーカーテンの機能を発揮し、外部の空気が装置内
に流入するおそれがない。
上記した例は、加熱処理装置の一例を示したがこれに限
定されることなく、クリーンルーム内に設置する半導体
処理装置に広く適用することができ、例えばＣＶＤ装置
或はエツチング装置のように複数のフィルターユニット
を・配設する装置に応用することができる。
定されることなく、クリーンルーム内に設置する半導体
処理装置に広く適用することができ、例えばＣＶＤ装置
或はエツチング装置のように複数のフィルターユニット
を・配設する装置に応用することができる。
「発明の効果」
以上のことから明らかなように、本発明によると、次の
ような有用な効果がある。
ような有用な効果がある。
装置の出入口にエアーカーテンを設けて外部の空気が装
置内にみだりに流入しないようにして装置内の空気清浄
度の維持を図ることができる等の効果がある。
置内にみだりに流入しないようにして装置内の空気清浄
度の維持を図ることができる等の効果がある。
図面は、本発明における半導体処理装置の一実施例を示
したものであり、第１図は装置の側面図、第２図は装置
内のエアのダウンフロを説明した説 ゛明図、第３図
は装置内部を示した斜視図、第４図は装置内の構造の概
念を示した説明図、第５図はフィルターユニットの底面
図、第６図は第５図の断面説明図、第７図は空気吹出口
の一部拡大断面図である。 １・・・・装置本体 ３．１１．２３・・・・フィルターユニット８．１５・
・・・被処理体 １０・・・・出入口 １３．１３Ａ・・・・空気吹出口 第１図 第２図 第３図 第４図
したものであり、第１図は装置の側面図、第２図は装置
内のエアのダウンフロを説明した説 ゛明図、第３図
は装置内部を示した斜視図、第４図は装置内の構造の概
念を示した説明図、第５図はフィルターユニットの底面
図、第６図は第５図の断面説明図、第７図は空気吹出口
の一部拡大断面図である。 １・・・・装置本体 ３．１１．２３・・・・フィルターユニット８．１５・
・・・被処理体 １０・・・・出入口 １３．１３Ａ・・・・空気吹出口 第１図 第２図 第３図 第４図
Claims (1)
- （１）装置本体に設けた被処理体搬入搬出用の出入口の
近傍位置にフィルターユニットを配設し、このフィルタ
ーユニットの空気吹出口の一部の風速を大として前記出
入口にエアーカーテンを設けたことを特徴とする半導体
処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02307227A JP3086910B2 (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | 半導体処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02307227A JP3086910B2 (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | 半導体処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04180213A true JPH04180213A (ja) | 1992-06-26 |
| JP3086910B2 JP3086910B2 (ja) | 2000-09-11 |
Family
ID=17966578
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02307227A Expired - Lifetime JP3086910B2 (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | 半導体処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3086910B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1182694A2 (en) * | 2000-08-23 | 2002-02-27 | Tokyo Electron Limited | Processing system for substrate |
| US7059849B2 (en) | 2000-08-23 | 2006-06-13 | Tokyo Electron Limited | Heat treatment system and a method for cooling a loading chamber |
-
1990
- 1990-11-15 JP JP02307227A patent/JP3086910B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1182694A2 (en) * | 2000-08-23 | 2002-02-27 | Tokyo Electron Limited | Processing system for substrate |
| EP1182694A3 (en) * | 2000-08-23 | 2006-01-25 | Tokyo Electron Limited | Processing system for substrate |
| US7059849B2 (en) | 2000-08-23 | 2006-06-13 | Tokyo Electron Limited | Heat treatment system and a method for cooling a loading chamber |
| EP1986216A1 (en) | 2000-08-23 | 2008-10-29 | Tokyo Electron Limited | Vertical heat treatment system and method for transferring substrate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3086910B2 (ja) | 2000-09-11 |
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Legal Events
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