JPH04179281A - 光半導体素子用パッケージ - Google Patents
光半導体素子用パッケージInfo
- Publication number
- JPH04179281A JPH04179281A JP2307707A JP30770790A JPH04179281A JP H04179281 A JPH04179281 A JP H04179281A JP 2307707 A JP2307707 A JP 2307707A JP 30770790 A JP30770790 A JP 30770790A JP H04179281 A JPH04179281 A JP H04179281A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass material
- lead
- package
- optical semiconductor
- stem
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 22
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 38
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- DOSMHBDKKKMIEF-UHFFFAOYSA-N 2-[3-(diethylamino)-6-diethylazaniumylidenexanthen-9-yl]-5-[3-[3-[4-(1-methylindol-3-yl)-2,5-dioxopyrrol-3-yl]indol-1-yl]propylsulfamoyl]benzenesulfonate Chemical compound C1=CC(=[N+](CC)CC)C=C2OC3=CC(N(CC)CC)=CC=C3C(C=3C(=CC(=CC=3)S(=O)(=O)NCCCN3C4=CC=CC=C4C(C=4C(NC(=O)C=4C=4C5=CC=CC=C5N(C)C=4)=O)=C3)S([O-])(=O)=O)=C21 DOSMHBDKKKMIEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000277284 Salvelinus fontinalis Species 0.000 description 1
- 241000201776 Steno Species 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000000275 quality assurance Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野］
本発明は光半導体素子用パッケージに関し、特に受光素
そ１発光ダイオードや半導体レーザ素子等の尤半導体素
了−用を収納するパッケージに関する。
そ１発光ダイオードや半導体レーザ素子等の尤半導体素
了−用を収納するパッケージに関する。
１１；１来の技術〕
従来、一般的な光半導体素子用パッケージは収納される
素子を外部に電気的に接続するために、直線状の円筒り
−１・を用いている。
素子を外部に電気的に接続するために、直線状の円筒り
−１・を用いている。
第３図はかかる従来の一例を示す光２１″′導体素ｒ用
パッケージの断面図である。
パッケージの断面図である。
第３図に示すように、従来のパッケージは受光素子や発
光タイオー１〜あるいは゛ド導体レーザ素子からななる
光半導体素子４をステｌ＼２のガラス４Ａ３に搭載し、
ボンディングワイヤ７で円筒リート］３と接続してから
、ガラス板６を倫えたキャップ５で封止している。特１
ｒこ、ソルタおよびホンティンクワイヤ７か空気中の酸
素等の影響で劣化することを防止するため、これらはＮ
２雰囲気中でステム２とキャップ５を封止し２気密を取
っている。また、このパッケージのステム２は光半導体
素７−４と結線するため、円筒り−ト１３をガラス材３
て固定し且つ気密を１１！−：、ている。
光タイオー１〜あるいは゛ド導体レーザ素子からななる
光半導体素子４をステｌ＼２のガラス４Ａ３に搭載し、
ボンディングワイヤ７で円筒リート］３と接続してから
、ガラス板６を倫えたキャップ５で封止している。特１
ｒこ、ソルタおよびホンティンクワイヤ７か空気中の酸
素等の影響で劣化することを防止するため、これらはＮ
２雰囲気中でステム２とキャップ５を封止し２気密を取
っている。また、このパッケージのステム２は光半導体
素７−４と結線するため、円筒り−ト１３をガラス材３
て固定し且つ気密を１１！−：、ている。
［発明か解決しようとする課題〕
ト述した従来の光゛［チ導体素子用パ・ソケーシは、円
筒り−１・をステムをＪ′４止するガラス材により固定
しているのて、パッケージ外部の円筒り−Ｉ・に組立２
選別等各種作業時に第３図の中心線を軸としたねじれ荷
重または引張荷重Ｔが加わった場合、ガラス材表面と円
筒り−１・の接触部が破壊し、ガラスクラックが発生ず
るという欠点がある。
筒り−１・をステムをＪ′４止するガラス材により固定
しているのて、パッケージ外部の円筒り−Ｉ・に組立２
選別等各種作業時に第３図の中心線を軸としたねじれ荷
重または引張荷重Ｔが加わった場合、ガラス材表面と円
筒り−１・の接触部が破壊し、ガラスクラックが発生ず
るという欠点がある。
また、従来のべ・ソゲーシはパッケージリークによる気
密不良の発生や最悪の状態としてリートが回転したり、
抜けることにより、ホンゲインクワイヤを切断するとい
う欠点がある。
密不良の発生や最悪の状態としてリートが回転したり、
抜けることにより、ホンゲインクワイヤを切断するとい
う欠点がある。
本発明の目的は、かがるステムを封止するガラス材のク
ラックと、リードの回転や抜けと、光半導体素子および
円筒リードを接続するポンディングワイヤの切１新とを
防止することのできる光半導体素子用パッケージを提供
することにある。
ラックと、リードの回転や抜けと、光半導体素子および
円筒リードを接続するポンディングワイヤの切１新とを
防止することのできる光半導体素子用パッケージを提供
することにある。
（ｓ題を解決するための手段〕
本発明の尤１へ導体素子用パッケージは、光半導体素子
にボンディンク接続され月−）ステノ＼に封止されるガ
ラス材を貫通ずる円筒リードが前記ガラス材を貫通ずる
部分て変形して構成される。
にボンディンク接続され月−）ステノ＼に封止されるガ
ラス材を貫通ずる円筒リードが前記ガラス材を貫通ずる
部分て変形して構成される。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について図面を参照し、て説明す
る。
る。
第１図は本発明の一実施例を示す光半導体素子用パッケ
ージの断面図である。
ージの断面図である。
第１図に示すように、本実施例は光半導体素子として、
受光素子／発光ダイオ−Ｆ ４を用いており、ホンティ
ンクワイヤ７により接続されるかぎ型円筒リート１はガ
ラス材３によりステム２に固定される。また、受光素子
７７発光ダイオード４はガラス板６を備えたキャップ５
によりおおわれる。本実施例ではパッケージ外部のリー
ドにねしれや引張ストレス１゛か加わった場合、ガラス
材３のクロックをガラス材表面９て抑えるために、リー
ドのくびれ部８をガラス材表面９に近つけている。出来
れば、ガラス材表面９から１． ｍｍ以内にくび、れ部
８を位置させるとよい。尚、品質保証仕様として、変形
部はガラス祠３の内部に存在する必要がある。さらに、
かき型円筒リード１に対し効果的に回転や抜（すの強度
を増加させるなめには、ガラス材３とリード部との接触
面積を増やすことや回転軸をすらずことにより実現でき
る。ずなわち、設計パラメータとして、（≧ｄ Ｘ ２
か必要である。
受光素子／発光ダイオ−Ｆ ４を用いており、ホンティ
ンクワイヤ７により接続されるかぎ型円筒リート１はガ
ラス材３によりステム２に固定される。また、受光素子
７７発光ダイオード４はガラス板６を備えたキャップ５
によりおおわれる。本実施例ではパッケージ外部のリー
ドにねしれや引張ストレス１゛か加わった場合、ガラス
材３のクロックをガラス材表面９て抑えるために、リー
ドのくびれ部８をガラス材表面９に近つけている。出来
れば、ガラス材表面９から１． ｍｍ以内にくび、れ部
８を位置させるとよい。尚、品質保証仕様として、変形
部はガラス祠３の内部に存在する必要がある。さらに、
かき型円筒リード１に対し効果的に回転や抜（すの強度
を増加させるなめには、ガラス材３とリード部との接触
面積を増やすことや回転軸をすらずことにより実現でき
る。ずなわち、設計パラメータとして、（≧ｄ Ｘ ２
か必要である。
かかるパッケージては、ステｌ＼２のガラス外部のリー
ドに組立１選別等各種の作業時に発生するねしれ荷重や
引張荷重をくびれ部８に応力ｑ５中させることができる
。従って、円筒り−ｌ〜１に接触しているガラス材３の
全体に応力は直接加わらないので、発生しても表面のみ
のクラックとなり、パッケージリーク不良をなくすこと
かで゛きる。また、円筒リード１の回転軸をずらぜてい
るのて、リー１〜１の回転や抜けを抑制でき、しかもホ
ンデインクワイヤ７の切断不良も解消することができる
。
ドに組立１選別等各種の作業時に発生するねしれ荷重や
引張荷重をくびれ部８に応力ｑ５中させることができる
。従って、円筒り−ｌ〜１に接触しているガラス材３の
全体に応力は直接加わらないので、発生しても表面のみ
のクラックとなり、パッケージリーク不良をなくすこと
かで゛きる。また、円筒リード１の回転軸をずらぜてい
るのて、リー１〜１の回転や抜けを抑制でき、しかもホ
ンデインクワイヤ７の切断不良も解消することができる
。
第２Ｕ′Ａは本発明の他の実施例を示す光半導体素子用
パッケージの断面図である。
パッケージの断面図である。
第２図に示すように、本実施例は半導体レーサチップ１
０をヒー１へシンク１１とともに搭載し、ステム２を封
止したガラス材３１にくさひ型口筒リーＦ ＋ ２を固
定したものである。
０をヒー１へシンク１１とともに搭載し、ステム２を封
止したガラス材３１にくさひ型口筒リーＦ ＋ ２を固
定したものである。
かかるパッケージでは、ステム２のガラス材３の外部の
円筒り−１〜１２は組立・選別等の作業を行なうときに
発生ずるねじれ荷重や引張荷重をくびれ部８に応力集中
さぜることかできる。従って、リート１２と接触してい
るガラス材３の全体に直接応力は加わらないのて、発生
しても表面９のみのクラックとなり、気密不良をなくす
ことができる。また、円筒リード１２の回転軸をずらせ
ているので、最悪状態であるリードの回転および抜けが
なくなり、ボンデインクワイヤ７の切断不良をなくすこ
とができる。
円筒り−１〜１２は組立・選別等の作業を行なうときに
発生ずるねじれ荷重や引張荷重をくびれ部８に応力集中
さぜることかできる。従って、リート１２と接触してい
るガラス材３の全体に直接応力は加わらないのて、発生
しても表面９のみのクラックとなり、気密不良をなくす
ことができる。また、円筒リード１２の回転軸をずらせ
ているので、最悪状態であるリードの回転および抜けが
なくなり、ボンデインクワイヤ７の切断不良をなくすこ
とができる。
〔発明の効果Ｊ
以」二説明したように、本発明の光半導体素子用パッケ
ージは光半導体素子にボンティングワイヤで接続され且
つステムを封止するためのガラス材を貫通ずる部分に変
形部を形成した円筒リードを設けることにより、前記ス
テムから出たガラス外部のリードに組立・選別等の各種
作業が行なわれ、ねしれや引張荷重が加わった場合でも
、前記変形部にスｌ〜レスが集中するのて、クラックに
よるパッケージリーク不良を抑制できるという効果−〇
− かある。また、本発明は円筒り−１〜の回転軸をすらず
ことにより、リードの回転や抜けを抑制てきるたけでな
く、ボンデインク°ワイヤの切断不良を防止することか
できるという効果かある。
ージは光半導体素子にボンティングワイヤで接続され且
つステムを封止するためのガラス材を貫通ずる部分に変
形部を形成した円筒リードを設けることにより、前記ス
テムから出たガラス外部のリードに組立・選別等の各種
作業が行なわれ、ねしれや引張荷重が加わった場合でも
、前記変形部にスｌ〜レスが集中するのて、クラックに
よるパッケージリーク不良を抑制できるという効果−〇
− かある。また、本発明は円筒り−１〜の回転軸をすらず
ことにより、リードの回転や抜けを抑制てきるたけでな
く、ボンデインク°ワイヤの切断不良を防止することか
できるという効果かある。
第１図は本発明の−・実施例を示ず光半導体素子用パッ
ケージの断面図、第２図は本発明の他の例を示す光半導
体素子用パッケージの１断面図、第３図は従来の一例を
示す光半導体素子用パッケージの断面図である。 １・・かき型円筒リード、２・・・ステノ＼、３・・ガ
ラス材、４・・受光素子・発光タイオーＩ−チップ、５
・キャップ、６・・・ガラス板、７・・ボンティングワ
イヤ、８・・くびれ部、９・ガラス材表面、］０ パ１
′−導体し−ザチ・ツブ、１トヒー１〜シンク、１２・
くさひ型円筒り−１〜。
ケージの断面図、第２図は本発明の他の例を示す光半導
体素子用パッケージの１断面図、第３図は従来の一例を
示す光半導体素子用パッケージの断面図である。 １・・かき型円筒リード、２・・・ステノ＼、３・・ガ
ラス材、４・・受光素子・発光タイオーＩ−チップ、５
・キャップ、６・・・ガラス板、７・・ボンティングワ
イヤ、８・・くびれ部、９・ガラス材表面、］０ パ１
′−導体し−ザチ・ツブ、１トヒー１〜シンク、１２・
くさひ型円筒り−１〜。
Claims (1)
- 光半導体素子にボンディング接続され且つステムに封
止されるガラス材を貫通する円筒リードが前記ガラス材
を貫通する部分で変形されていることを特徴とする光半
導体素子用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2307707A JPH04179281A (ja) | 1990-11-14 | 1990-11-14 | 光半導体素子用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2307707A JPH04179281A (ja) | 1990-11-14 | 1990-11-14 | 光半導体素子用パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04179281A true JPH04179281A (ja) | 1992-06-25 |
Family
ID=17972271
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2307707A Pending JPH04179281A (ja) | 1990-11-14 | 1990-11-14 | 光半導体素子用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04179281A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999060632A1 (fr) * | 1998-05-20 | 1999-11-25 | Rohm Co., Ltd. | Capteur reflechissant |
| KR20020082143A (ko) * | 2001-04-23 | 2002-10-30 | 도요다 고세이 가부시키가이샤 | 반도체 발광 장치 |
| JP2007019476A (ja) * | 2005-06-09 | 2007-01-25 | Seiko Epson Corp | レーザ光源装置、表示装置、走査型表示装置およびプロジェクタ |
-
1990
- 1990-11-14 JP JP2307707A patent/JPH04179281A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999060632A1 (fr) * | 1998-05-20 | 1999-11-25 | Rohm Co., Ltd. | Capteur reflechissant |
| KR20020082143A (ko) * | 2001-04-23 | 2002-10-30 | 도요다 고세이 가부시키가이샤 | 반도체 발광 장치 |
| JP2007019476A (ja) * | 2005-06-09 | 2007-01-25 | Seiko Epson Corp | レーザ光源装置、表示装置、走査型表示装置およびプロジェクタ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2002314139A (ja) | 発光装置 | |
| NO165515B (no) | Monteringssokkel for optisk element. | |
| US20060102923A1 (en) | Optical element housing package | |
| JPH02203553A (ja) | 半導体デバイス用ガラス‐金属ケースおよびその製法 | |
| JPH04179281A (ja) | 光半導体素子用パッケージ | |
| JPH0832118A (ja) | 発光ダイオード | |
| JP2010073776A (ja) | 半導体レーザ装置 | |
| JP3895522B2 (ja) | 光素子・電子素子混載モジュール | |
| JP2011134786A (ja) | 発光装置 | |
| JPH0792335A (ja) | 光ファイバの気密封止部構造 | |
| JP2006073776A (ja) | 半導体装置用キャップ | |
| CN212182310U (zh) | 一种键合丝 | |
| CN212033015U (zh) | 一种键合丝 | |
| JP2006156528A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS59229513A (ja) | パツケ−ジ形受発光装置 | |
| TWI247435B (en) | Side-emitting LED package structure | |
| JP2007059570A (ja) | 半導体発光装置 | |
| JP2004363454A (ja) | 高信頼型光半導体デバイス | |
| JP2023125523A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2002009345A (ja) | Ｌｅｄランプ | |
| JPH05335430A (ja) | 半導体装置のパッケージ | |
| JPH01207958A (ja) | Ｄｈｄ型ガラス封止ダイオード | |
| JPH04101469A (ja) | 光半導体装置 | |
| JPH02232993A (ja) | 電子部品封止体 | |
| JPH0448673A (ja) | 半導体レーザ装置 |