JPH04166818A - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
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- JPH04166818A JPH04166818A JP2294042A JP29404290A JPH04166818A JP H04166818 A JPH04166818 A JP H04166818A JP 2294042 A JP2294042 A JP 2294042A JP 29404290 A JP29404290 A JP 29404290A JP H04166818 A JPH04166818 A JP H04166818A
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- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title claims abstract description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 18
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 64
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 9
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 241000282461 Canis lupus Species 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005264 High molar mass liquid crystal Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
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- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は、構造を簡略化したアクティブマトリクス型
液晶表示装置に関するものである。
液晶表示装置に関するものである。
[従来の技術]
アクティブマトリクス型液晶表示装置は、各画素電極に
スイッチ素子を設置して、液晶を準スタテイ・ンクに駆
動することにより、クロストークを抑制して、大容量、
高画質の表示を可能にしている。ここで、上記スイッチ
素子としては、電界効果型トランジスタ(MOSFET
)、薄膜トランジスタ(T P T ) 、M I M
(Metal−Insulator−Metal)な
どの非線形素子が用いられる。
スイッチ素子を設置して、液晶を準スタテイ・ンクに駆
動することにより、クロストークを抑制して、大容量、
高画質の表示を可能にしている。ここで、上記スイッチ
素子としては、電界効果型トランジスタ(MOSFET
)、薄膜トランジスタ(T P T ) 、M I M
(Metal−Insulator−Metal)な
どの非線形素子が用いられる。
上記MO3FETはシリコン基板を用いているためにフ
ルカラー表示が難しく、大型化に限度があるなどの点か
ら、近年は、カラス基板上へのa−3i膜、p−Si膜
の作成技術の進法によって、TPTが広く使用されてい
る。また、MIMはTPTよりも構造が簡単で、生産コ
ストが低いため、TPTとともに商品化されている。
ルカラー表示が難しく、大型化に限度があるなどの点か
ら、近年は、カラス基板上へのa−3i膜、p−Si膜
の作成技術の進法によって、TPTが広く使用されてい
る。また、MIMはTPTよりも構造が簡単で、生産コ
ストが低いため、TPTとともに商品化されている。
[発明が解決しようとする課題]
しかしながら、MOSFET、TPT、MIMはいずれ
も、スイッチ素子を持たない単純マトリックス型と比較
して、構造が複雑であり、リソグラフィーやパターン形
成の工程が多く、製品の歩留りが低い。そのため、大容
量、高画質液晶表示装置の巨大産業への成長、発展のた
めに何等かの技術的なブレークスルーが必要とされてい
る。
も、スイッチ素子を持たない単純マトリックス型と比較
して、構造が複雑であり、リソグラフィーやパターン形
成の工程が多く、製品の歩留りが低い。そのため、大容
量、高画質液晶表示装置の巨大産業への成長、発展のた
めに何等かの技術的なブレークスルーが必要とされてい
る。
また、最近高分子液晶を用いた表示装置が開発されてお
り、その液晶の駆動に適する高い閾値電圧などの電気特
性を備えたスイッチ素子の開発が要請されている。
り、その液晶の駆動に適する高い閾値電圧などの電気特
性を備えたスイッチ素子の開発が要請されている。
なお、単純マトリクス型において、一方の透明電極をバ
リスタ膜で覆うことにより、クコストークの抑制を図っ
た技術が知られている(特開昭48−80e9[(号)
が、この技術においても、画質の低下 □を防ぐために
、X方向またはY方向に隣接する透明電極間の隣接間隔
は大きくできないから、クロストークの発生を十分に防
止できないので、やはり、大容量、高画質の実現は困難
である。
リスタ膜で覆うことにより、クコストークの抑制を図っ
た技術が知られている(特開昭48−80e9[(号)
が、この技術においても、画質の低下 □を防ぐために
、X方向またはY方向に隣接する透明電極間の隣接間隔
は大きくできないから、クロストークの発生を十分に防
止できないので、やはり、大容量、高画質の実現は困難
である。
この発明は上記従来の課題を解決するためになされたも
ので、アクティブマトリクス型として、クロストークを
効果的に抑制しながら、リングラフイーおよびパターン
形成の工程を少なくして、高い製品歩留りが得られ、か
つ、高い閾値電圧も含めて閾値電圧の設定が容易な液晶
表示装置を提供することを目的とする。
ので、アクティブマトリクス型として、クロストークを
効果的に抑制しながら、リングラフイーおよびパターン
形成の工程を少なくして、高い製品歩留りが得られ、か
つ、高い閾値電圧も含めて閾値電圧の設定が容易な液晶
表示装置を提供することを目的とする。
[課題を解決するための手段]
上記目的を達成するために、この発明の液晶表示装置は
、−の導電型の半導体基板と、この半導体基板に対向す
る透明基板と、上記半導体基板の内面に一方向に沿って
形成された他の導電型のスイッチング電極層と、透明導
電膜からなり上記透明基板の内側に上記スイッチング電
極層と直交する方向に沿って配設された共通電極と、上
記スイッチング電極層および半導体基板の内面を覆うよ
うに形成されて所定の閾値を越えた電圧が印加されたと
き導通する透明な非線形2端子薄膜と、この非線形2端
子薄膜上に形成されて上記スイッチング電極層に対向す
る画素電極と、この画素電極と共通電極との間に介在す
る液晶層とを備えている。
、−の導電型の半導体基板と、この半導体基板に対向す
る透明基板と、上記半導体基板の内面に一方向に沿って
形成された他の導電型のスイッチング電極層と、透明導
電膜からなり上記透明基板の内側に上記スイッチング電
極層と直交する方向に沿って配設された共通電極と、上
記スイッチング電極層および半導体基板の内面を覆うよ
うに形成されて所定の閾値を越えた電圧が印加されたと
き導通する透明な非線形2端子薄膜と、この非線形2端
子薄膜上に形成されて上記スイッチング電極層に対向す
る画素電極と、この画素電極と共通電極との間に介在す
る液晶層とを備えている。
[作用]
上記構成によれば、スイッチング電極層と共通電極との
間に、非線形2端子薄膜の閾値を越える電圧が印加され
たときに、画素電極と共通電極間の液晶層に駆動電圧が
かかる。
間に、非線形2端子薄膜の閾値を越える電圧が印加され
たときに、画素電極と共通電極間の液晶層に駆動電圧が
かかる。
ここで、リソグラフィーおよびパターン形成が必要なの
は、スイッチング電極層(およびこれに給電する導線層
)、画素電極および共通電極の3つであり、従来のMO
SFET、TPT、MIMにおけるスイッチ素子形成の
ための複雑な多数回のパターン形成は不要である。
は、スイッチング電極層(およびこれに給電する導線層
)、画素電極および共通電極の3つであり、従来のMO
SFET、TPT、MIMにおけるスイッチ素子形成の
ための複雑な多数回のパターン形成は不要である。
また、画素電極間の隙間は小さくして、画質を向上させ
る必要があるのに対し、スイッチング電極層は画質から
の制約を受けないので、画素電極よりも小さく形成して
、スイッチング電極層間の隙間を大きく設定できる。し
たがって、クロストークを効果的に抑制できる。
る必要があるのに対し、スイッチング電極層は画質から
の制約を受けないので、画素電極よりも小さく形成して
、スイッチング電極層間の隙間を大きく設定できる。し
たがって、クロストークを効果的に抑制できる。
さらに、半導体基板上に積層した非線形2端子薄膜は、
最大電流値が数mA以上のバリスタ特性を付加すること
ができ、また、その閾値電圧は膜厚に依存するため、高
い閾値電圧も含めて閾値電圧の設定が容易である。
最大電流値が数mA以上のバリスタ特性を付加すること
ができ、また、その閾値電圧は膜厚に依存するため、高
い閾値電圧も含めて閾値電圧の設定が容易である。
[実施例コ ゛
以下、この発明の実施例を図面にしたがって説明する。
第1図および第2図は、この発明の第1実施例を示すも
ので、第1図において、−の導電型であるpffiのシ
リコン単結晶ウェハーからなる半導体基板11と、ガラ
ス板からなる透明基板12とが、所定の間隔で相対向し
て配置されている。半導体基板11の内面には、上記半
導体基板11と異なる導電型であるn型導電層(以下「
n層」という)が、第2図のX方向に沿って、イオン注
入法によりパターン形成されている。このn層により、
スイッチング電極層13と、これに給電するための、つ
まり走査電圧を印加するための導線層14とが構成され
ている。これにより、n層のスイッチング電極層13お
よび導線[14は、隣接するスイッチング電極層13お
よび導線層14から電気的に分離した状態となっている
。
ので、第1図において、−の導電型であるpffiのシ
リコン単結晶ウェハーからなる半導体基板11と、ガラ
ス板からなる透明基板12とが、所定の間隔で相対向し
て配置されている。半導体基板11の内面には、上記半
導体基板11と異なる導電型であるn型導電層(以下「
n層」という)が、第2図のX方向に沿って、イオン注
入法によりパターン形成されている。このn層により、
スイッチング電極層13と、これに給電するための、つ
まり走査電圧を印加するための導線層14とが構成され
ている。これにより、n層のスイッチング電極層13お
よび導線[14は、隣接するスイッチング電極層13お
よび導線層14から電気的に分離した状態となっている
。
第1図のスイッチング電極層13、導線14およひ半導
体基板11の内面を覆うように、透明な非線形2端子薄
膜15が、スパッタリング法、真空蒸着法またはCV
D (Chemical Vapor Deposi−
tion)法により形成されている。この非線形2端子
薄+1!J t sは、第3図に示すような非線形電圧
−電流特性を持ち、所定の閾値電圧vbを越えた電圧が
印加されたとき導通するバリスタ膜であり、たとえば、
ZnO,SrTi0g またはこれらの複合積層膜から
なる。
体基板11の内面を覆うように、透明な非線形2端子薄
膜15が、スパッタリング法、真空蒸着法またはCV
D (Chemical Vapor Deposi−
tion)法により形成されている。この非線形2端子
薄+1!J t sは、第3図に示すような非線形電圧
−電流特性を持ち、所定の閾値電圧vbを越えた電圧が
印加されたとき導通するバリスタ膜であり、たとえば、
ZnO,SrTi0g またはこれらの複合積層膜から
なる。
さらに、このバリスタ薄膜15上には、上記スイッチン
グ電極層13に対向して、各画素に相当する透明な画素
電極16がパターン形成されている。この画素電極16
は、たとえば錫をドープした酸化インジウム(Indi
um Tin 0xide : I T O)からなり
、矩形に形成されている。第2図に示すように、上記ス
イッチング電極層13が画素電極16に対向する面内に
位置しているのに対し、上記導線層14は、画素電極1
6と画素電極16との空隙に対向する面内に位置してい
る。
グ電極層13に対向して、各画素に相当する透明な画素
電極16がパターン形成されている。この画素電極16
は、たとえば錫をドープした酸化インジウム(Indi
um Tin 0xide : I T O)からなり
、矩形に形成されている。第2図に示すように、上記ス
イッチング電極層13が画素電極16に対向する面内に
位置しているのに対し、上記導線層14は、画素電極1
6と画素電極16との空隙に対向する面内に位置してい
る。
上記透明基板12の内側には、スイッチング電極層13
と直交するY方向に沿って、共通電極18が配設されて
いる。この共通電極18も、画素電極16と同様に、た
とえばITOからなり、第1図の透明基板12の内面に
パターン形成される。この共通電極18と画素電極16
との間には、液晶層19が介挿されている。
と直交するY方向に沿って、共通電極18が配設されて
いる。この共通電極18も、画素電極16と同様に、た
とえばITOからなり、第1図の透明基板12の内面に
パターン形成される。この共通電極18と画素電極16
との間には、液晶層19が介挿されている。
上記スイッチング電極層13および共通電極18にはそ
れぞれ、−VO/2ボルトと+vO/2ポルトの電圧が
印加される。これに対し、上記バリスタ薄膜15の非線
形電圧−電流特性の閾値電圧vbは、つぎのように設定
されている。
れぞれ、−VO/2ボルトと+vO/2ポルトの電圧が
印加される。これに対し、上記バリスタ薄膜15の非線
形電圧−電流特性の閾値電圧vbは、つぎのように設定
されている。
Vo/2< Vb< V。
また、印加電圧vOと閾値電圧vbとの差は、液晶の最
適な駆動電圧に設定されている。上記閾値電圧vbは、
バリスタ薄膜15の膜厚を変えることによって適宜設定
できる。たとえば、閾値が数ボルトないし40ボルト程
度の場合には、膜厚は数gm以下となり、望ましくは0
.1〜2.0gmである。
適な駆動電圧に設定されている。上記閾値電圧vbは、
バリスタ薄膜15の膜厚を変えることによって適宜設定
できる。たとえば、閾値が数ボルトないし40ボルト程
度の場合には、膜厚は数gm以下となり、望ましくは0
.1〜2.0gmである。
また、駆動性能にかかわる電気容量は、スイッチング電
極層13と画素電極16の対向する面積、およびバリス
タ薄膜15の■り厚と誘電率によって、適宜設定するこ
とができる。実際には、画素電極16の面積は必要な解
像度から決まり、/ヘリスフ薄膜15の膜厚と誘電率は
閾値から決まるので、上記電気容量は、スイッチング電
極層13の面積によって容易に設定できる。たとえば、
画素電極16の寸法が200 JLm X 200 g
mの通常の液晶表示装置では、スイッチング電極層1
3の大きさは、正方形の場合10ILmX10pLm以
下とする必要がある。ただし、スイッチング電極層13
は正方形である必要はない。
極層13と画素電極16の対向する面積、およびバリス
タ薄膜15の■り厚と誘電率によって、適宜設定するこ
とができる。実際には、画素電極16の面積は必要な解
像度から決まり、/ヘリスフ薄膜15の膜厚と誘電率は
閾値から決まるので、上記電気容量は、スイッチング電
極層13の面積によって容易に設定できる。たとえば、
画素電極16の寸法が200 JLm X 200 g
mの通常の液晶表示装置では、スイッチング電極層1
3の大きさは、正方形の場合10ILmX10pLm以
下とする必要がある。ただし、スイッチング電極層13
は正方形である必要はない。
」二記構成において、第2図の右側の導線層14Aに−
vO/2ポルトの走査電圧、上側の共通電極18Aに+
vO/2ポルトの表示電圧がそれぞれ印加された場合、
右上の画素電極16aに対応するスイッチング電極層1
3aと共通電極18Aの間には、Voポルト、右下と左
上の画素電極16b。
vO/2ポルトの走査電圧、上側の共通電極18Aに+
vO/2ポルトの表示電圧がそれぞれ印加された場合、
右上の画素電極16aに対応するスイッチング電極層1
3aと共通電極18Aの間には、Voポルト、右下と左
上の画素電極16b。
16cに対応するスイッチング電極層13b。
13cと共通電極18B、18A(7)間には、vO/
2ボルトがそれぞれ印加され、左下の画素電極16dに
対応するスイッチング電極層13dと共通電極18Bの
間には電圧が印加されない。この様子を第4図に模式的
に示す。
2ボルトがそれぞれ印加され、左下の画素電極16dに
対応するスイッチング電極層13dと共通電極18Bの
間には電圧が印加されない。この様子を第4図に模式的
に示す。
この場合、バリスタ薄膜15の閾値電圧vbはvO/2
よりも大きいから、■0/2ポルトが印加された部分、
つまり画素電極16b 、16cに対応する部分は、■
0/2ボルトがすべてバリスタ薄膜15にかかるので、
液晶層19は駆動されない。これに対し、vOポルトが
印加された部分、つまり画素電極16aに対応する部分
は、そのうちの閾値電圧vb分がバリスタ薄膜15にか
かり、残りのvo−vbが画素電極16と共通電極18
間の液晶層19にかかって、液晶層19を駆動し、その
電気光学効果によって表示を行なう。したかつて、従来
のアクティブマトリクス型と同様に、隣接する画素が発
光するクロストークが効果的に抑制される。
よりも大きいから、■0/2ポルトが印加された部分、
つまり画素電極16b 、16cに対応する部分は、■
0/2ボルトがすべてバリスタ薄膜15にかかるので、
液晶層19は駆動されない。これに対し、vOポルトが
印加された部分、つまり画素電極16aに対応する部分
は、そのうちの閾値電圧vb分がバリスタ薄膜15にか
かり、残りのvo−vbが画素電極16と共通電極18
間の液晶層19にかかって、液晶層19を駆動し、その
電気光学効果によって表示を行なう。したかつて、従来
のアクティブマトリクス型と同様に、隣接する画素が発
光するクロストークが効果的に抑制される。
ここで、パターン形成が必要なのは、スイッチング電極
層13と導!!1層14、画素電極16、および共通電
極18の3つである。ただし、電流容量を大きくするた
めに、導線層14のうえに、アルミニウム、クロム、タ
ングステンまたは金のような金属導線を形成することも
あり、その場合にはさらに1パターン必要になる。
層13と導!!1層14、画素電極16、および共通電
極18の3つである。ただし、電流容量を大きくするた
めに、導線層14のうえに、アルミニウム、クロム、タ
ングステンまたは金のような金属導線を形成することも
あり、その場合にはさらに1パターン必要になる。
これに対し、従来のMC)S FET 、TPT 。
MIMにおいては、スイッチ素子形成のだめの複雑な多
数回のパターン形成が必要であり、このうち最もパター
ン形成工数の少ないMIMにおいても、画素電極および
共通電極を形成する2つのパターン形成工程に加えて、
スイッチ素子を形成するために、透明基板上にTa2O
3膜の形成、その上に電極用のTa膜の形成、透明基板
上に導線の形成、上記Ta膜の上層部を酸化してTax
03膜を作成したのちその上に電極用のCr膜の形成と
いう、4つのパターン形成がなされるので、結局、合計
6つのパターン形成工程が必要になる。
数回のパターン形成が必要であり、このうち最もパター
ン形成工数の少ないMIMにおいても、画素電極および
共通電極を形成する2つのパターン形成工程に加えて、
スイッチ素子を形成するために、透明基板上にTa2O
3膜の形成、その上に電極用のTa膜の形成、透明基板
上に導線の形成、上記Ta膜の上層部を酸化してTax
03膜を作成したのちその上に電極用のCr膜の形成と
いう、4つのパターン形成がなされるので、結局、合計
6つのパターン形成工程が必要になる。
したがって、この発明によれば、リソグラフィー、パタ
ーン形成の工数が大幅に減少するので、極めて高い製品
歩留り率が達成される。
ーン形成の工数が大幅に減少するので、極めて高い製品
歩留り率が達成される。
さらに、画素電極16は、画素電極間の隙間(隣接間隔
)を小さくして、画質を向上させる必要があるのに対し
、スイッチング電極層13は画質からの制約を受けない
ので、画素電極16よりも小さく形成して、スイッチン
グ電極層13゜13間の隙間Sを大きく設定できる。し
たがって、クロストークを一層効果的に抑制できる。
)を小さくして、画質を向上させる必要があるのに対し
、スイッチング電極層13は画質からの制約を受けない
ので、画素電極16よりも小さく形成して、スイッチン
グ電極層13゜13間の隙間Sを大きく設定できる。し
たがって、クロストークを一層効果的に抑制できる。
また、前述した特開昭49−GO89fi号の技術にお
いては、バリスタ膜が粉末焼結成形法によって得られる
ために、厚さが数百Jimと厚いので、バリスタ膜内で
の電圧分布が拡がる結果、クロストークを十分防止でき
ない欠点があった。これに対し、この発明では、バリス
タ膜15の厚さは数gm以下であり、画素電極16およ
びスイ・ンチング電極層13の大きさに比較して薄いの
で、バリスタ膜15内での電圧分布の拡がりが抑制され
る結果、クロストークをさらに効果的に抑制できる。
いては、バリスタ膜が粉末焼結成形法によって得られる
ために、厚さが数百Jimと厚いので、バリスタ膜内で
の電圧分布が拡がる結果、クロストークを十分防止でき
ない欠点があった。これに対し、この発明では、バリス
タ膜15の厚さは数gm以下であり、画素電極16およ
びスイ・ンチング電極層13の大きさに比較して薄いの
で、バリスタ膜15内での電圧分布の拡がりが抑制され
る結果、クロストークをさらに効果的に抑制できる。
さらに、半導体基板上に積層した非線形2端子薄膜は、
最大電流値が数mA以上のバリスタ特性を付加すること
ができ、また、その閾値電圧は膜厚に依存して適宜調節
できる。したがって、高い閾値電圧も含めて閾値電圧の
設定が容易である。
最大電流値が数mA以上のバリスタ特性を付加すること
ができ、また、その閾値電圧は膜厚に依存して適宜調節
できる。したがって、高い閾値電圧も含めて閾値電圧の
設定が容易である。
第5図は第2の実施例を示す。この実施例において上記
第1の実施例と異なる点は、隣接するn層の導線N14
,14間に、SiOユのような酸化物からなる絶縁層2
0を形成したことである。これにより、スイッチング電
極層13および導線層14は、隣接するスイッチング電
極層13および導線層14からの電気的な分離が一層確
実になされる。
第1の実施例と異なる点は、隣接するn層の導線N14
,14間に、SiOユのような酸化物からなる絶縁層2
0を形成したことである。これにより、スイッチング電
極層13および導線層14は、隣接するスイッチング電
極層13および導線層14からの電気的な分離が一層確
実になされる。
第6図および第7図はこの発明の第3の実施例を示す。
この第3の実施例において上記第1の実施例と異なる点
は、導線層14を画素電極16と対向する面内に配置し
て、その対向部分でスイッチング電極層13を兼ねたこ
とである。したがって、スイッチング電極層13に対す
る画素電極16および共通電極18の平面上の相対位置
の設定が容易となる利点がある。
は、導線層14を画素電極16と対向する面内に配置し
て、その対向部分でスイッチング電極層13を兼ねたこ
とである。したがって、スイッチング電極層13に対す
る画素電極16および共通電極18の平面上の相対位置
の設定が容易となる利点がある。
なお、上記各実施例において、半導体基板11の方をn
型とし、スイッチング電極層13および導線層14をp
型としてもよいことは言うまでもない。
型とし、スイッチング電極層13および導線層14をp
型としてもよいことは言うまでもない。
[発明の効果]
以上説明したように、この発明によれば、スイッチング
電極層と共通電極との間に、非線形2端子薄膜の閾値を
越える電圧が印加されたときにはじめて、画素電極と共
通電極間の液晶層に駆動電圧がかかるので、従来のアク
ティブマトリクス型と同様に、クロストークが抑制され
、画質の向上および大容量化が可能になる。
電極層と共通電極との間に、非線形2端子薄膜の閾値を
越える電圧が印加されたときにはじめて、画素電極と共
通電極間の液晶層に駆動電圧がかかるので、従来のアク
ティブマトリクス型と同様に、クロストークが抑制され
、画質の向上および大容量化が可能になる。
しかも、パターン形成が必要なのは、スイッチング電極
層(およびこれに給電する導線層)、画素電極および共
通電極の、合計3つであり、従来のMOSFET 、T
PT、MIMにおけるスイッチ素子形成のための複雑な
多数回のパターン形成は不要であるから、製品の歩留り
が向上する。
層(およびこれに給電する導線層)、画素電極および共
通電極の、合計3つであり、従来のMOSFET 、T
PT、MIMにおけるスイッチ素子形成のための複雑な
多数回のパターン形成は不要であるから、製品の歩留り
が向上する。
また、スイッチング電極層を画素電極よりも小さく形成
して、スイッチング電極層間の隙間を大きくすることが
でき、これによって、クロストークを一層効果的に抑制
できる。
して、スイッチング電極層間の隙間を大きくすることが
でき、これによって、クロストークを一層効果的に抑制
できる。
さらに、半導体基板上に積層した非線形2端子薄膜は、
最大電流値が数LII八以へのバリスタ特性を付加する
ことができ、また、その閾値電圧は膜厚に依存して適宜
調節できるので、高い閾値電圧も含めて閾値電圧の設定
が容易である。
最大電流値が数LII八以へのバリスタ特性を付加する
ことができ、また、その閾値電圧は膜厚に依存して適宜
調節できるので、高い閾値電圧も含めて閾値電圧の設定
が容易である。
第1図はこの発明の第1実施例を示す断面図、第2図は
第1図の2−2線断面図、第3図はバリスタ薄膜の電流
−電圧特性を示す特性図、第4図は同実施例の動作を説
明するだめの模式図、第5図は第2実施例を示す断面図
、第6図は第3実施例を示す断面図、第7図は第6図の
7−7線断面図である。 11・・・半導体基板、12・・・透明基板、13・・
・スイッチング電極層、14・・・導線層、15・・・
バリスタ薄膜、16・・・画素電極、18・・・共通電
極、19・・・液晶層、X・・・一方向、Y・・・直交
する方向。
第1図の2−2線断面図、第3図はバリスタ薄膜の電流
−電圧特性を示す特性図、第4図は同実施例の動作を説
明するだめの模式図、第5図は第2実施例を示す断面図
、第6図は第3実施例を示す断面図、第7図は第6図の
7−7線断面図である。 11・・・半導体基板、12・・・透明基板、13・・
・スイッチング電極層、14・・・導線層、15・・・
バリスタ薄膜、16・・・画素電極、18・・・共通電
極、19・・・液晶層、X・・・一方向、Y・・・直交
する方向。
Claims (1)
- 一の導電型の半導体基板と、この半導体基板に対向する
透明基板と、上記半導体基板の内面に一方向に沿って形
成され上記半導体基板と異なる導電型のスイッチング電
極層と、透明導電膜からなり上記透明基板の内側に上記
スイッチング電極層と直交する方向に沿って配設された
共通電極と、上記スイッチング電極層および半導体基板
の内面を覆うように形成されて所定の閾値を越えた電圧
が印加されたとき導通する透明な非線形2端子薄膜と、
この非線形2端子薄膜上に形成されて上記スイッチング
電極層に対向する画素電極と、この画素電極と共通電極
との間に介在する液晶層とを備えてなる液晶表示装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2294042A JPH04166818A (ja) | 1990-10-30 | 1990-10-30 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2294042A JPH04166818A (ja) | 1990-10-30 | 1990-10-30 | 液晶表示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04166818A true JPH04166818A (ja) | 1992-06-12 |
Family
ID=17802524
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2294042A Pending JPH04166818A (ja) | 1990-10-30 | 1990-10-30 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04166818A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999000695A1 (en) * | 1997-06-26 | 1999-01-07 | Gl Displays, Inc. | Wire electrode structure and liquid crystal display employing the structure |
-
1990
- 1990-10-30 JP JP2294042A patent/JPH04166818A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999000695A1 (en) * | 1997-06-26 | 1999-01-07 | Gl Displays, Inc. | Wire electrode structure and liquid crystal display employing the structure |
US5892558A (en) * | 1997-06-26 | 1999-04-06 | Gl Displays, Inc. | Wire electrode structure based on 2 or 3 terminal device employed in a liquid crystal display |
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