JPH04164934A - 全芳香族ポリアミドフィルム状物 - Google Patents

全芳香族ポリアミドフィルム状物

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JPH04164934A
JPH04164934A JP28840590A JP28840590A JPH04164934A JP H04164934 A JPH04164934 A JP H04164934A JP 28840590 A JP28840590 A JP 28840590A JP 28840590 A JP28840590 A JP 28840590A JP H04164934 A JPH04164934 A JP H04164934A
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JP
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aromatic polyamide
wholly aromatic
film
compound
polyamide film
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JP28840590A
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English (en)
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Kazufumi Kato
一史 加藤
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Asahi Chemical Industry Co Ltd
Original Assignee
Asahi Chemical Industry Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0346Organic insulating material consisting of one material containing N

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は新規な全芳香族ポリアミドフィルム状物に関す
る。更に詳しくは、全芳香族ポリアミド樹脂フィルム状
物を違った種類の反応性官能基を1分子中に同時に持つ
有機反応性化合物で処理することにより、表面特性の改
善された全芳香族ポリアミド樹脂フィルム状物に関する
。例えば、各種の接着剤との接着性の向上した全芳香族
ポリアミドフィルムまたはシートに関する。
〔従来の技術〕
全芳香族ポリアミド成形物は耐熱性の高い有機高分子材
料として数々の場で使用されている。例えば、p−フェ
ニレンテレフタルアミド(PPTA)のフィルムは、P
PTAの光学異方性を示す硫酸ドープを光学性等方性ド
ープに相変化させた後凝固させることにより力学性能の
卓越したフィルム(特開昭62−37124号公報、特
開昭62−39634号公報)が得られている。これら
のフィルムはその優れた耐熱性や機械強度を利用して高
密度・高精度の電気・電子材料に、あるいは、複合材料
に使用されつつある。
しかしながら、例えばPPTAフィル11を他の素材と
複合して使用する場合、接着性が悪く、これらを複合化
した成形物は、使用に際して剥離等の問題があった。ま
た、PPTAフィルムを強化材として使用した複合材料
では、フィルムどうし、及び/または、他の素材とをつ
なぎ合わせた複合材料のマトリックス樹脂との接着性が
悪く、当初予想されたような良好な力学特性を示さなか
った。
従って、効果を最大限に挙げる事を目的とし、マトリッ
クス樹脂との接着性を上げるために数多くの検討かなさ
れてきた。例えば、PPTA繊維の場合などは、タイヤ
用のゴム補強には該繊維をレゾルシン−ホルマリン−ラ
テックス(RFL)処理したり、全芳香族ポリアミド成
形物表面に化学処理をしてエポキシ基等を形成し、これ
らとマトリックス樹脂の接着性を向上させた(特開昭5
7−195136号公報、特開昭59−74157号公
報、特開昭59−184234号公報)。また、全芳香
族ポリアミド成形物中のアミド基をN−アルキル化(特
開昭62−81426号公報、J、Polymer S
ci、、 Polymer Chem。
Ed、、 19 、 1133 (1981) ) し
たり、プラズマやコロナ放電などの物理的な表面処理か
なされてきた。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしなから、これらの方法による接着性の向上は必ず
しも満足できるものではなかったり、反応活性の低い全
芳香族ポリアミドに対して、厳しい条件で改質するため
に、成形物の高次構造を破壊したり、せっかくの高い力
学特性を低下させたりすることが多かった。又高価な薬
品を必要とする場合も多く、工業的ではなかった。
本発明は、物性をおとす事なく、全芳香族ポリアミドフ
ィルム成形物の性質、特に接着性の向上を目的としてな
されたものである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明者は、上記問題点を解決するために鋭意検討した
結果、特定の処理を施された全芳香族ポリアミド樹脂フ
ィルム状物がこの目的を達成し得ることを見いだし本発
明を完成した。
すなわち、本発明は、下式(I)、(II)CH2=C
X−(I) (式(I)中、Xは、H,CH3、ハロゲンを示す。) で表される反応性官能基を1分子中にそれぞれ同時に1
個以上持つ化合物で処理された全芳香族ポリアミドフィ
ルム状物である。
以下に本発明の詳細な説明する。
本発明に用いられる全芳香族ポリアミドは、アミド結合
の少なくとも85%以上か芳香族環性ジアミン、芳香族
環性ジカルボン酸成分より得られるものである。
その具体例としては、ポリパラベンズアミド、ポリパラ
フェニレンテレフタルアミド、ポリ−4゜4′−ジアミ
ノベンズアニリド、ポリテレフタルアミド、ポリパラフ
ェニレン−2,6−ナツタリックアミド、コポリパラフ
ェニレン/4.4’  (3゜3′−ジメチルビフェニ
レン)−テレフタルアミド、コポリパラフェニレン/2
,5−ピリジレンーテレフタルアミド、ポリオルソフェ
ニレンフタルアミド、ポリメタフェニレンフタルアミド
、ポリパラフェニレンフタルアミド、ポリオルソフェニ
レンイソフタルアミド、ポリメタフェニレンイソフタル
アミド、ポリパラフェニレンイソフタルアミド、ポリオ
ルソフェニレンテレフタルアミド、ポリメタフェニレン
テレフタルアミド、ポリ−1゜5−ナフタレンフタルア
ミド、ポリ−4,4′−ジフェニレン−オルソ−フタル
アミド、ポリ−4,4′−ジフエニレンイソフタルアミ
ド、ポ1月、4−ナフタレンフタルアミド、ポリ−1,
4−ナフタレンイソフタルアミド、ポリ−1,5−ナフ
タレンイソフタルアミド等、及びこれらの芳香族ジアミ
ンのベンゼン核の一部をハロゲンで核置換した化合物、
さらには、これらの芳香族ジアミンのベンゼン核の一部
をピペラジン、2,5−ジメチルピペラジン、2.5−
ジエチルピペラジンで置換した化合物等に代表される脂
環式アミンを含む芳香族ポリアミド、または芳香族ジア
ミンが3.3′−オキシジフェニレンジアミン、3,4
′−オキシジフェニレンジアミン等のアリル基、アルキ
ル基、−5−1−SO2−1−CO−1−NH−1等の
基より結合された2個のフェニル基を含む芳香族ポリア
ミド、または上述の芳香族ポリアミドのコポリマー、例
えば、ポリ−3,3′−オキシジフェニレンテレフタル
アミド/ポリパラフエニレンテレフタルアミド共重合体
、ポリ−3,4′−オキシジフェニレンテレフタルアミ
ド/ポリパラフェニレンテレフタルアミド共重合体等を
挙げることができる。
本発明に用いられる全芳香族ポリアミドフィルム状成形
物とは、上述の全芳香族ポリアミドを例えば溶液状、シ
ート状、フィルム状で押し出す等して成形されたシート
、フィルム等をいう。
本発明において処理される全芳香族ポリアミドフィルム
状物は、一般的には乾燥した状態のフィルム状物として
用いられるが、未乾燥の膨潤、湿潤状態の成形物も使用
することが出来る。
又、該全芳香族ポリアミドフィルム状物は、(I)と(
I[)で表される反応性官能基を1分子中に同時に持っ
た該化合物で処理する前に、及び/または、後に、アミ
ド結合のメタル化やN−アルキル化、薬品処理、プラズ
マやコロナ放電処理等の物理処理など公知−の技術によ
って処理することもできる。これらの処理は、該全芳香
族ポリアミドフィルム状物の機械強度の低下や、高次構
造の破壊等かない限りにおいて使用できる。
本発明において、該全芳香族ポリアミドフィルム状物を
処理する化合物としては、下式(I)、(I[) CH2=CX−(I) (式(I)中 Xは、H,CH3、ノ10ゲンを示す。
) で表される反応性官能基を1分子中にそれぞれ同時に1
個以上持つ有機反応性化合物であり、具体的には、 ■ CH2= C−(R) n−C0O−CL−CH−CH
2又は、\0′ 上記式で、nはこの繰り返し単位をいう。Aは、Hまた
は、−CH2−CH−CH2をいう。
\0′ また、Rは有機化合物の主鎖の骨格をあられし、主鎖の
骨格としては、炭化水素鎖、エチレングリコール鎖、メ
チレングリコール鎖、プロピレングリコール鎖、クレゾ
ールノボラック鎖、フェノールノボラック鎖、及び以下
に示される構造を持つもの等をいう。
これらの化合物は、単独でも、上記で表された鎖の共重
合体であってもよい。またこれらの主鎖の一部に一0H
1NH2、C00H1−3H等の極性基を持つ化合物、
または、ベンゼン環の一部が、ハロゲン化合物や、CH
3等で置換された化合物であってもよい。
該化合物の形態としては、液状、溶融状、固体、または
これらを溶解しうる水や有機溶媒での溶液状、さらに水
等に分散した懸濁液状(エマルション粒子、ラテックス
粒子状等)で使用される。
該化合物を全芳香族ポリアミドフィルム状物に接触させ
る方法は、本発明において特に限定されない。具体的に
は、液体状、溶液状、懸濁液状、溶融状の該化合物に全
芳香族ポリアミドフィルム状物を浸せきする方法、噴霧
する方法、あるいは塗布する方法、または、該化合物の
フィルムやマット状の成形物を該全芳香族ポリアミドフ
ィルム状物に積層する方法等いずれであってもよい。ま
た揮発性の高い有機溶剤を使用してもよい。接触させる
温度も特に限定されるものではなく、該化合物の性状や
種類によってそれぞれ異なる。一般的には、室温から9
0°Cの範囲で行われる。
本発明において、処理された全芳香族ポリアミドフィル
ム状物における該化合物の量は、特に限定されないか、
該フィルム状物1gあたり0,5g以下であればよく、
全芳香族ポリアミドフィルム状物の特性を低下させる事
なく接着性等を向上させられる程度の量でよい。
該化合物で処理された全芳香族ポリアミドフィルム状物
は、後で、使用した溶剤を乾燥させても、また乾燥せず
にある程度の溶剤を含有した状態の全芳香族ポリアミド
フィルム状物であってもよい。
また乾燥させた該成形物は、後で熱処理及び/またはプ
レス処理することも可能である。これらの後処理をする
ことは、全芳香族ポリアミドフィルム状物と該化合物と
のよりよい含浸性、あるいは化学的または物理的な結合
の促進につながるため、かえって良好な態様であるとい
える。
以上の操作によって得られた全芳香族ポリアミドフィル
ム状物において、処理された該化合物の反応性官能基か
、イ)全芳香族ポリアミドの末端残基である −COO
Hや −NH2と化学反応によって結合していてもよく
、及び/または、口)化学反応せずに反応性官能基を残
したままの状態て該化合物が全芳香族ポリアミドフィル
ム状物中に含浸されたままの状態及び/またはフィルム
表面に局在化した状態でもよい。イ)の場合には該化合
物の反応性官能基と全芳香族ポリアミドとの結合を高め
る上で好ましい。この場合、変性全芳香族ポリアミドフ
ィルム状物と異種及び/または同種の複合化される素材
との接着は、該化合物の主鎖の可どう性等の性質に由来
する。0)の場合には全芳香族ポリアミドフィルム状物
と他素材及び/または同種の素材との接着では、含浸さ
れている反応性官能基と複合化される他素材の持つ官能
基とが反応してより強固な異種の素材同士の界面結合力
を達成しうる。以上の事から異種の反応性官能基をそれ
ぞれ持った該化合物を介して、全芳香族ポリアミドフィ
ルム状物は他素材及び/または同種の素材同士とより強
固に複合化、接着される。
本発明の該化合物で処理された全芳香族ポリアミドフィ
ルム状物は、他素材もしくは同素材と良好な複合化・接
着化した新しい素材を得ることか出来る。これは該化合
物の反応性官能基が全芳香族ポリアミドフィルム状物の
末端官能基(−COOH,−NH2)と化学結合し、及
び/または、ポリアミドフィルム状物中の反応性官能基
か複合化する相手の素材分子や樹脂公子の持つ官能基と
化学結合するためである。
全芳香族ポリアミドフィルム状物に含浸及び/または結
合された該化合物は、赤外吸収スペクトル法で確認でき
る。(1245cm−’にエポキシ環の吸収ピークかあ
る。また、3080cm−’、3025an−’、18
25cm−’、1640cm−’、910an−’等に
末端ビニル基の吸収ピークがある。)ほかに、化学分析
電子分光法(ESCA)等の方法によっても検出できる
U実施例コ 以下に本発明をさらに詳し〈実施例を挙げて説明するか
、本発明の範囲は決してこれらの実施例によって限られ
るものではない。
[実施例−1] 特開昭47−39458号に従って、PPTAフィルム
を製膜、乾燥した。得られたフィルムは、厚さ25μm
1幅50mm、長さ150mmであった。
このフィルムを表1で表される各種化合物(イ〜ト;7
種類)の10wt%メチルエチルケトン(MEK)溶液
中(25°C)に5分間浸せき後、これを乾燥(150
°C11時間)させた。このフィルムをFT−IR;A
TR法て調ぺたところ、1245cm−’にエポキシ環
の吸収ピークかまた3080.1825cm−’等に末
端ビニル基の吸収ピークが確認された。
得られた処理フィルムにフィルム接着剤(TB1650
 、スリーボンド社製)をかいし、電解銅箔(35μm
、三井金属工業社製)とともにドライラミネート(ロー
ル温度100’c、ロール圧力4.0 kg/ail>
 I、た後、100℃で2時間、150°Cで3時間硬
化させた。
この硬化物を幅10mm、長さ150mmに切断し、万
能引ッ張り試験機(AUTOGRAPH;DSS500
.島原社製)により180°〜剥離試験(ヘッドスピー
ド5 o mm/min、 )を行ったところ、18o
0−剥離強度は、表1に示した値が得られた。
また、得られた処理フィルム同士をエポキシ系のフィル
ム接着剤(TB 1650  、スリーボンド社製)を
かいし、幅20mm接着処理(プレス圧;10kg/a
d、  100°Cで2時間、150°Cて3時間硬化
)した。この硬化物を幅15mm、長さ150mmに切
断し、万能引っ張り試験機(AUTOGRAPH;DS
S500、高滓社製)により剪断剥離試験(ヘッドスピ
ード2mm/min )を行ったところ、剪断剥離強度
は、表1に示した値か得られた。
「比較例−1] 実施例−1と同じフィルムを未処理のまま同様の操作を
し、同様の測定を行ったところ未処理フィルムと銅箔と
の剥離強度は、0.40 kg/ 10 mm(測定数
4回の平均値)であった。また未処理フィルム同士の剪
断剥離強度は、32.8 kg/a((測定数4回の平
均値)であった。結果は、まとめて表1に示した。
[実施例−2] 実施例−1、処理化合物(ニ)で処理したフィルムと同
じフィルムにアクリル系の接着剤(TB392] 、ス
リーボンド社製)を20μm塗布し、処理フィルム同士
を接着加工(幅20II1m接着処理、プレス圧;10
kg/car、100°Cて30分)した。
この硬化物を幅15mm、長さ150mmに切断し、万
能例ツ張り試験機(AUTOGRAPH; DSS50
0、高滓社製)により剪断剥離試験(ヘッドスピード2
mm/min、 )を行ったところ、処理フィルム同士
の剪断剥離強度は48.4 kg/cm? C測定数4
回の平均値)であった。
[比較例−2] 実施例−2と同様の操作を未処理フィルムに付いて行っ
たところ、処理フィルム同士の剪断剥離強度は26.5
 kg/Cf1(測定数4回の平均値)であった。
[実施例−3] 実施例−1と同じフィルムをコロナ放電処理(100W
/rr?/min、 ) した。
このフィルムを実施例−1てしめした処理化合物(ニ)
で同様に処理し、同じ測定を行った。処理フィルムと銅
箔との剥離強度は、1.45kg/ 10mm(測定数
4回の平均値)であった。処理フィルム同士の剪断剥離
強度は、62.3 kg/am (測定数4回の平均値
)であった。
[比較例−3] 実施例−3と同じフィルム(コ0す処理)を未処理のま
ま同様の操作をし、同様の測定を行ったところ未処理フ
ィルムと銅箔との剥離強度は、0、70kg/ 10 
mm (測定数4回の平均値)であった。
また未処理フィルム同士の剪断剥離強度は、47.3k
g/cnr (測定数4回の平均値)であった。
[実施例−41 特開昭47−39458号にしたがって、PPTAフィ
ルムを製膜し、得られたフィルムを乾燥する事なく、水
分を多量に含んだ状態で、このフィルム状物を実施例−
1、処理化合物(ニ)の10wt%メチルエチルケトン
(MEK)溶液中(25℃)に5分間浸せき後、これを
乾燥(150°C11時間)させた。処理フィルムにつ
いて、実施例−1と同様の方法で成形し、同様の方法で
T−剥離試験、剪断剥離試験をした結果、処理フィルム
と銅箔とのT−剥離強度は1.05 kg/ l Om
m (測定数4回の平均値)、処理フィルム同士の剪断
剥離強度は50.2kg/cd(測定数4回の平均値)
であった。
[比較例−4] 実施例−4で得られた未乾燥フィルムを処理する事なく
そのまま乾燥しく150°C14時間)、実施例−1と
同様の方法で成形し、同様の方法でT−剥離試験、剪断
剥離試験をした結果、処理フィルムと銅箔とのT−剥離
強度は0.42kg/ 10 mm(測定数4回の平均
値)、処理フィルム同士の剪断剥離強度は33.2 k
g/cffl (測定数4回の平均値)であった。
以上のような実施例と比較例から、全芳香族ポリアミド
フィルムを上記のような異種の反応性官能基を持った化
合物で処理した成形物は同種の及び/または異種の物質
との接着性能等が非常によくなったことが分かる。
[発明の効果] 本発明によれば、全芳香族ポリアミドフィルム状物は、
上記異種反応性官能基を持った該化合物で処理すること
によって、他素材もしくは同素材と良好な複合化・接着
化することかできる。このため、得られた変性成形物か
ら複合化された成形物は、全芳香族ポリアミドフィルム
状物が本来持つ高強度・高弾性率を生かした力学性能を
持つ成形物となる。又その処理方法は、容易でしかも安
価であるため、工業生産に適した方法である。
(以下余白)

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 下式( I )、(II) CH_2=CX−( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼(II) (式( I )中 Xは、H、CH_3、ハロゲンを示す
    。) で表される反応性官能基を1分子中にそれぞれ同時に1
    個以上持つ化合物で処理された全芳香族ポリアミドフィ
    ルム状物。
JP28840590A 1990-10-29 1990-10-29 全芳香族ポリアミドフィルム状物 Pending JPH04164934A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1996022316A1 (de) * 1995-01-20 1996-07-25 Merck Patent Gmbh Polymerisationsfähige derivate von polyamiden
JP2017214462A (ja) * 2016-05-30 2017-12-07 協立化学産業株式会社 エポキシ樹脂、完全変性エポキシ樹脂及びそれらを含む硬化性組成物

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