JPH04164934A - 全芳香族ポリアミドフィルム状物 - Google Patents
全芳香族ポリアミドフィルム状物Info
- Publication number
- JPH04164934A JPH04164934A JP28840590A JP28840590A JPH04164934A JP H04164934 A JPH04164934 A JP H04164934A JP 28840590 A JP28840590 A JP 28840590A JP 28840590 A JP28840590 A JP 28840590A JP H04164934 A JPH04164934 A JP H04164934A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- aromatic polyamide
- wholly aromatic
- film
- compound
- polyamide film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004760 aramid Substances 0.000 title claims abstract description 48
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 title claims abstract description 48
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 37
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 24
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims abstract description 19
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims abstract description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 10
- 239000002131 composite material Substances 0.000 abstract description 6
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 abstract description 4
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 abstract description 2
- 238000009776 industrial production Methods 0.000 abstract description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract 3
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 18
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 15
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- -1 aromatic cyclic diamine Chemical class 0.000 description 12
- WRDNCFQZLUCIRH-UHFFFAOYSA-N 4-(7-azabicyclo[2.2.1]hepta-1,3,5-triene-7-carbonyl)benzamide Chemical compound C1=CC(C(=O)N)=CC=C1C(=O)N1C2=CC=C1C=C2 WRDNCFQZLUCIRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- QIVUCLWGARAQIO-OLIXTKCUSA-N (3s)-n-[(3s,5s,6r)-6-methyl-2-oxo-1-(2,2,2-trifluoroethyl)-5-(2,3,6-trifluorophenyl)piperidin-3-yl]-2-oxospiro[1h-pyrrolo[2,3-b]pyridine-3,6'-5,7-dihydrocyclopenta[b]pyridine]-3'-carboxamide Chemical compound C1([C@H]2[C@H](N(C(=O)[C@@H](NC(=O)C=3C=C4C[C@]5(CC4=NC=3)C3=CC=CN=C3NC5=O)C2)CC(F)(F)F)C)=C(F)C=CC(F)=C1F QIVUCLWGARAQIO-OLIXTKCUSA-N 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007126 N-alkylation reaction Methods 0.000 description 2
- GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N Piperazine Chemical compound C1CNCCN1 GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 2
- 208000028659 discharge Diseases 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- QZUPTXGVPYNUIT-UHFFFAOYSA-N isophthalamide Chemical compound NC(=O)C1=CC=CC(C(N)=O)=C1 QZUPTXGVPYNUIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 2
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- NAYYNDKKHOIIOD-UHFFFAOYSA-N phthalamide Chemical compound NC(=O)C1=CC=CC=C1C(N)=O NAYYNDKKHOIIOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- DDPRYTUJYNYJKV-UHFFFAOYSA-N 1,4-diethylpiperazine Chemical group CCN1CCN(CC)CC1 DDPRYTUJYNYJKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NSMWYRLQHIXVAP-UHFFFAOYSA-N 2,5-dimethylpiperazine Chemical compound CC1CNC(C)CN1 NSMWYRLQHIXVAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical group OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 238000004566 IR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical group CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004833 X-ray photoelectron spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 239000008186 active pharmaceutical agent Substances 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 238000009820 dry lamination Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000001941 electron spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002366 halogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000006263 metalation reaction Methods 0.000 description 1
- CKFGINPQOCXMAZ-UHFFFAOYSA-N methanediol Chemical group OCO CKFGINPQOCXMAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNVLJLYUUXKWOJ-UHFFFAOYSA-N methylidenecarbene Chemical compound C=[C] SNVLJLYUUXKWOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUOONOJYWQOJJP-DCMFLLSESA-N n-[(2s,3r)-3-hydroxy-1-phenyl-4-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]butan-2-yl]-3-[methyl(methylsulfonyl)amino]-5-[(2r)-2-(4-methyl-1,3-thiazol-2-yl)pyrrolidine-1-carbonyl]benzamide Chemical compound C1([C@H]2CCCN2C(=O)C=2C=C(C=C(C=2)N(C)S(C)(=O)=O)C(=O)N[C@@H](CC=2C=CC=CC=2)[C@H](O)CNCC=2C=C(OC(F)(F)F)C=CC=2)=NC(C)=CS1 GUOONOJYWQOJJP-DCMFLLSESA-N 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は新規な全芳香族ポリアミドフィルム状物に関す
る。更に詳しくは、全芳香族ポリアミド樹脂フィルム状
物を違った種類の反応性官能基を1分子中に同時に持つ
有機反応性化合物で処理することにより、表面特性の改
善された全芳香族ポリアミド樹脂フィルム状物に関する
。例えば、各種の接着剤との接着性の向上した全芳香族
ポリアミドフィルムまたはシートに関する。
る。更に詳しくは、全芳香族ポリアミド樹脂フィルム状
物を違った種類の反応性官能基を1分子中に同時に持つ
有機反応性化合物で処理することにより、表面特性の改
善された全芳香族ポリアミド樹脂フィルム状物に関する
。例えば、各種の接着剤との接着性の向上した全芳香族
ポリアミドフィルムまたはシートに関する。
全芳香族ポリアミド成形物は耐熱性の高い有機高分子材
料として数々の場で使用されている。例えば、p−フェ
ニレンテレフタルアミド(PPTA)のフィルムは、P
PTAの光学異方性を示す硫酸ドープを光学性等方性ド
ープに相変化させた後凝固させることにより力学性能の
卓越したフィルム(特開昭62−37124号公報、特
開昭62−39634号公報)が得られている。これら
のフィルムはその優れた耐熱性や機械強度を利用して高
密度・高精度の電気・電子材料に、あるいは、複合材料
に使用されつつある。
料として数々の場で使用されている。例えば、p−フェ
ニレンテレフタルアミド(PPTA)のフィルムは、P
PTAの光学異方性を示す硫酸ドープを光学性等方性ド
ープに相変化させた後凝固させることにより力学性能の
卓越したフィルム(特開昭62−37124号公報、特
開昭62−39634号公報)が得られている。これら
のフィルムはその優れた耐熱性や機械強度を利用して高
密度・高精度の電気・電子材料に、あるいは、複合材料
に使用されつつある。
しかしながら、例えばPPTAフィル11を他の素材と
複合して使用する場合、接着性が悪く、これらを複合化
した成形物は、使用に際して剥離等の問題があった。ま
た、PPTAフィルムを強化材として使用した複合材料
では、フィルムどうし、及び/または、他の素材とをつ
なぎ合わせた複合材料のマトリックス樹脂との接着性が
悪く、当初予想されたような良好な力学特性を示さなか
った。
複合して使用する場合、接着性が悪く、これらを複合化
した成形物は、使用に際して剥離等の問題があった。ま
た、PPTAフィルムを強化材として使用した複合材料
では、フィルムどうし、及び/または、他の素材とをつ
なぎ合わせた複合材料のマトリックス樹脂との接着性が
悪く、当初予想されたような良好な力学特性を示さなか
った。
従って、効果を最大限に挙げる事を目的とし、マトリッ
クス樹脂との接着性を上げるために数多くの検討かなさ
れてきた。例えば、PPTA繊維の場合などは、タイヤ
用のゴム補強には該繊維をレゾルシン−ホルマリン−ラ
テックス(RFL)処理したり、全芳香族ポリアミド成
形物表面に化学処理をしてエポキシ基等を形成し、これ
らとマトリックス樹脂の接着性を向上させた(特開昭5
7−195136号公報、特開昭59−74157号公
報、特開昭59−184234号公報)。また、全芳香
族ポリアミド成形物中のアミド基をN−アルキル化(特
開昭62−81426号公報、J、Polymer S
ci、、 Polymer Chem。
クス樹脂との接着性を上げるために数多くの検討かなさ
れてきた。例えば、PPTA繊維の場合などは、タイヤ
用のゴム補強には該繊維をレゾルシン−ホルマリン−ラ
テックス(RFL)処理したり、全芳香族ポリアミド成
形物表面に化学処理をしてエポキシ基等を形成し、これ
らとマトリックス樹脂の接着性を向上させた(特開昭5
7−195136号公報、特開昭59−74157号公
報、特開昭59−184234号公報)。また、全芳香
族ポリアミド成形物中のアミド基をN−アルキル化(特
開昭62−81426号公報、J、Polymer S
ci、、 Polymer Chem。
Ed、、 19 、 1133 (1981) ) し
たり、プラズマやコロナ放電などの物理的な表面処理か
なされてきた。
たり、プラズマやコロナ放電などの物理的な表面処理か
なされてきた。
しかしなから、これらの方法による接着性の向上は必ず
しも満足できるものではなかったり、反応活性の低い全
芳香族ポリアミドに対して、厳しい条件で改質するため
に、成形物の高次構造を破壊したり、せっかくの高い力
学特性を低下させたりすることが多かった。又高価な薬
品を必要とする場合も多く、工業的ではなかった。
しも満足できるものではなかったり、反応活性の低い全
芳香族ポリアミドに対して、厳しい条件で改質するため
に、成形物の高次構造を破壊したり、せっかくの高い力
学特性を低下させたりすることが多かった。又高価な薬
品を必要とする場合も多く、工業的ではなかった。
本発明は、物性をおとす事なく、全芳香族ポリアミドフ
ィルム成形物の性質、特に接着性の向上を目的としてな
されたものである。
ィルム成形物の性質、特に接着性の向上を目的としてな
されたものである。
本発明者は、上記問題点を解決するために鋭意検討した
結果、特定の処理を施された全芳香族ポリアミド樹脂フ
ィルム状物がこの目的を達成し得ることを見いだし本発
明を完成した。
結果、特定の処理を施された全芳香族ポリアミド樹脂フ
ィルム状物がこの目的を達成し得ることを見いだし本発
明を完成した。
すなわち、本発明は、下式(I)、(II)CH2=C
X−(I) (式(I)中、Xは、H,CH3、ハロゲンを示す。) で表される反応性官能基を1分子中にそれぞれ同時に1
個以上持つ化合物で処理された全芳香族ポリアミドフィ
ルム状物である。
X−(I) (式(I)中、Xは、H,CH3、ハロゲンを示す。) で表される反応性官能基を1分子中にそれぞれ同時に1
個以上持つ化合物で処理された全芳香族ポリアミドフィ
ルム状物である。
以下に本発明の詳細な説明する。
本発明に用いられる全芳香族ポリアミドは、アミド結合
の少なくとも85%以上か芳香族環性ジアミン、芳香族
環性ジカルボン酸成分より得られるものである。
の少なくとも85%以上か芳香族環性ジアミン、芳香族
環性ジカルボン酸成分より得られるものである。
その具体例としては、ポリパラベンズアミド、ポリパラ
フェニレンテレフタルアミド、ポリ−4゜4′−ジアミ
ノベンズアニリド、ポリテレフタルアミド、ポリパラフ
ェニレン−2,6−ナツタリックアミド、コポリパラフ
ェニレン/4.4’ (3゜3′−ジメチルビフェニ
レン)−テレフタルアミド、コポリパラフェニレン/2
,5−ピリジレンーテレフタルアミド、ポリオルソフェ
ニレンフタルアミド、ポリメタフェニレンフタルアミド
、ポリパラフェニレンフタルアミド、ポリオルソフェニ
レンイソフタルアミド、ポリメタフェニレンイソフタル
アミド、ポリパラフェニレンイソフタルアミド、ポリオ
ルソフェニレンテレフタルアミド、ポリメタフェニレン
テレフタルアミド、ポリ−1゜5−ナフタレンフタルア
ミド、ポリ−4,4′−ジフェニレン−オルソ−フタル
アミド、ポリ−4,4′−ジフエニレンイソフタルアミ
ド、ポ1月、4−ナフタレンフタルアミド、ポリ−1,
4−ナフタレンイソフタルアミド、ポリ−1,5−ナフ
タレンイソフタルアミド等、及びこれらの芳香族ジアミ
ンのベンゼン核の一部をハロゲンで核置換した化合物、
さらには、これらの芳香族ジアミンのベンゼン核の一部
をピペラジン、2,5−ジメチルピペラジン、2.5−
ジエチルピペラジンで置換した化合物等に代表される脂
環式アミンを含む芳香族ポリアミド、または芳香族ジア
ミンが3.3′−オキシジフェニレンジアミン、3,4
′−オキシジフェニレンジアミン等のアリル基、アルキ
ル基、−5−1−SO2−1−CO−1−NH−1等の
基より結合された2個のフェニル基を含む芳香族ポリア
ミド、または上述の芳香族ポリアミドのコポリマー、例
えば、ポリ−3,3′−オキシジフェニレンテレフタル
アミド/ポリパラフエニレンテレフタルアミド共重合体
、ポリ−3,4′−オキシジフェニレンテレフタルアミ
ド/ポリパラフェニレンテレフタルアミド共重合体等を
挙げることができる。
フェニレンテレフタルアミド、ポリ−4゜4′−ジアミ
ノベンズアニリド、ポリテレフタルアミド、ポリパラフ
ェニレン−2,6−ナツタリックアミド、コポリパラフ
ェニレン/4.4’ (3゜3′−ジメチルビフェニ
レン)−テレフタルアミド、コポリパラフェニレン/2
,5−ピリジレンーテレフタルアミド、ポリオルソフェ
ニレンフタルアミド、ポリメタフェニレンフタルアミド
、ポリパラフェニレンフタルアミド、ポリオルソフェニ
レンイソフタルアミド、ポリメタフェニレンイソフタル
アミド、ポリパラフェニレンイソフタルアミド、ポリオ
ルソフェニレンテレフタルアミド、ポリメタフェニレン
テレフタルアミド、ポリ−1゜5−ナフタレンフタルア
ミド、ポリ−4,4′−ジフェニレン−オルソ−フタル
アミド、ポリ−4,4′−ジフエニレンイソフタルアミ
ド、ポ1月、4−ナフタレンフタルアミド、ポリ−1,
4−ナフタレンイソフタルアミド、ポリ−1,5−ナフ
タレンイソフタルアミド等、及びこれらの芳香族ジアミ
ンのベンゼン核の一部をハロゲンで核置換した化合物、
さらには、これらの芳香族ジアミンのベンゼン核の一部
をピペラジン、2,5−ジメチルピペラジン、2.5−
ジエチルピペラジンで置換した化合物等に代表される脂
環式アミンを含む芳香族ポリアミド、または芳香族ジア
ミンが3.3′−オキシジフェニレンジアミン、3,4
′−オキシジフェニレンジアミン等のアリル基、アルキ
ル基、−5−1−SO2−1−CO−1−NH−1等の
基より結合された2個のフェニル基を含む芳香族ポリア
ミド、または上述の芳香族ポリアミドのコポリマー、例
えば、ポリ−3,3′−オキシジフェニレンテレフタル
アミド/ポリパラフエニレンテレフタルアミド共重合体
、ポリ−3,4′−オキシジフェニレンテレフタルアミ
ド/ポリパラフェニレンテレフタルアミド共重合体等を
挙げることができる。
本発明に用いられる全芳香族ポリアミドフィルム状成形
物とは、上述の全芳香族ポリアミドを例えば溶液状、シ
ート状、フィルム状で押し出す等して成形されたシート
、フィルム等をいう。
物とは、上述の全芳香族ポリアミドを例えば溶液状、シ
ート状、フィルム状で押し出す等して成形されたシート
、フィルム等をいう。
本発明において処理される全芳香族ポリアミドフィルム
状物は、一般的には乾燥した状態のフィルム状物として
用いられるが、未乾燥の膨潤、湿潤状態の成形物も使用
することが出来る。
状物は、一般的には乾燥した状態のフィルム状物として
用いられるが、未乾燥の膨潤、湿潤状態の成形物も使用
することが出来る。
又、該全芳香族ポリアミドフィルム状物は、(I)と(
I[)で表される反応性官能基を1分子中に同時に持っ
た該化合物で処理する前に、及び/または、後に、アミ
ド結合のメタル化やN−アルキル化、薬品処理、プラズ
マやコロナ放電処理等の物理処理など公知−の技術によ
って処理することもできる。これらの処理は、該全芳香
族ポリアミドフィルム状物の機械強度の低下や、高次構
造の破壊等かない限りにおいて使用できる。
I[)で表される反応性官能基を1分子中に同時に持っ
た該化合物で処理する前に、及び/または、後に、アミ
ド結合のメタル化やN−アルキル化、薬品処理、プラズ
マやコロナ放電処理等の物理処理など公知−の技術によ
って処理することもできる。これらの処理は、該全芳香
族ポリアミドフィルム状物の機械強度の低下や、高次構
造の破壊等かない限りにおいて使用できる。
本発明において、該全芳香族ポリアミドフィルム状物を
処理する化合物としては、下式(I)、(I[) CH2=CX−(I) (式(I)中 Xは、H,CH3、ノ10ゲンを示す。
処理する化合物としては、下式(I)、(I[) CH2=CX−(I) (式(I)中 Xは、H,CH3、ノ10ゲンを示す。
)
で表される反応性官能基を1分子中にそれぞれ同時に1
個以上持つ有機反応性化合物であり、具体的には、 ■ CH2= C−(R) n−C0O−CL−CH−CH
2又は、\0′ 上記式で、nはこの繰り返し単位をいう。Aは、Hまた
は、−CH2−CH−CH2をいう。
個以上持つ有機反応性化合物であり、具体的には、 ■ CH2= C−(R) n−C0O−CL−CH−CH
2又は、\0′ 上記式で、nはこの繰り返し単位をいう。Aは、Hまた
は、−CH2−CH−CH2をいう。
\0′
また、Rは有機化合物の主鎖の骨格をあられし、主鎖の
骨格としては、炭化水素鎖、エチレングリコール鎖、メ
チレングリコール鎖、プロピレングリコール鎖、クレゾ
ールノボラック鎖、フェノールノボラック鎖、及び以下
に示される構造を持つもの等をいう。
骨格としては、炭化水素鎖、エチレングリコール鎖、メ
チレングリコール鎖、プロピレングリコール鎖、クレゾ
ールノボラック鎖、フェノールノボラック鎖、及び以下
に示される構造を持つもの等をいう。
これらの化合物は、単独でも、上記で表された鎖の共重
合体であってもよい。またこれらの主鎖の一部に一0H
1NH2、C00H1−3H等の極性基を持つ化合物、
または、ベンゼン環の一部が、ハロゲン化合物や、CH
3等で置換された化合物であってもよい。
合体であってもよい。またこれらの主鎖の一部に一0H
1NH2、C00H1−3H等の極性基を持つ化合物、
または、ベンゼン環の一部が、ハロゲン化合物や、CH
3等で置換された化合物であってもよい。
該化合物の形態としては、液状、溶融状、固体、または
これらを溶解しうる水や有機溶媒での溶液状、さらに水
等に分散した懸濁液状(エマルション粒子、ラテックス
粒子状等)で使用される。
これらを溶解しうる水や有機溶媒での溶液状、さらに水
等に分散した懸濁液状(エマルション粒子、ラテックス
粒子状等)で使用される。
該化合物を全芳香族ポリアミドフィルム状物に接触させ
る方法は、本発明において特に限定されない。具体的に
は、液体状、溶液状、懸濁液状、溶融状の該化合物に全
芳香族ポリアミドフィルム状物を浸せきする方法、噴霧
する方法、あるいは塗布する方法、または、該化合物の
フィルムやマット状の成形物を該全芳香族ポリアミドフ
ィルム状物に積層する方法等いずれであってもよい。ま
た揮発性の高い有機溶剤を使用してもよい。接触させる
温度も特に限定されるものではなく、該化合物の性状や
種類によってそれぞれ異なる。一般的には、室温から9
0°Cの範囲で行われる。
る方法は、本発明において特に限定されない。具体的に
は、液体状、溶液状、懸濁液状、溶融状の該化合物に全
芳香族ポリアミドフィルム状物を浸せきする方法、噴霧
する方法、あるいは塗布する方法、または、該化合物の
フィルムやマット状の成形物を該全芳香族ポリアミドフ
ィルム状物に積層する方法等いずれであってもよい。ま
た揮発性の高い有機溶剤を使用してもよい。接触させる
温度も特に限定されるものではなく、該化合物の性状や
種類によってそれぞれ異なる。一般的には、室温から9
0°Cの範囲で行われる。
本発明において、処理された全芳香族ポリアミドフィル
ム状物における該化合物の量は、特に限定されないか、
該フィルム状物1gあたり0,5g以下であればよく、
全芳香族ポリアミドフィルム状物の特性を低下させる事
なく接着性等を向上させられる程度の量でよい。
ム状物における該化合物の量は、特に限定されないか、
該フィルム状物1gあたり0,5g以下であればよく、
全芳香族ポリアミドフィルム状物の特性を低下させる事
なく接着性等を向上させられる程度の量でよい。
該化合物で処理された全芳香族ポリアミドフィルム状物
は、後で、使用した溶剤を乾燥させても、また乾燥せず
にある程度の溶剤を含有した状態の全芳香族ポリアミド
フィルム状物であってもよい。
は、後で、使用した溶剤を乾燥させても、また乾燥せず
にある程度の溶剤を含有した状態の全芳香族ポリアミド
フィルム状物であってもよい。
また乾燥させた該成形物は、後で熱処理及び/またはプ
レス処理することも可能である。これらの後処理をする
ことは、全芳香族ポリアミドフィルム状物と該化合物と
のよりよい含浸性、あるいは化学的または物理的な結合
の促進につながるため、かえって良好な態様であるとい
える。
レス処理することも可能である。これらの後処理をする
ことは、全芳香族ポリアミドフィルム状物と該化合物と
のよりよい含浸性、あるいは化学的または物理的な結合
の促進につながるため、かえって良好な態様であるとい
える。
以上の操作によって得られた全芳香族ポリアミドフィル
ム状物において、処理された該化合物の反応性官能基か
、イ)全芳香族ポリアミドの末端残基である −COO
Hや −NH2と化学反応によって結合していてもよく
、及び/または、口)化学反応せずに反応性官能基を残
したままの状態て該化合物が全芳香族ポリアミドフィル
ム状物中に含浸されたままの状態及び/またはフィルム
表面に局在化した状態でもよい。イ)の場合には該化合
物の反応性官能基と全芳香族ポリアミドとの結合を高め
る上で好ましい。この場合、変性全芳香族ポリアミドフ
ィルム状物と異種及び/または同種の複合化される素材
との接着は、該化合物の主鎖の可どう性等の性質に由来
する。0)の場合には全芳香族ポリアミドフィルム状物
と他素材及び/または同種の素材との接着では、含浸さ
れている反応性官能基と複合化される他素材の持つ官能
基とが反応してより強固な異種の素材同士の界面結合力
を達成しうる。以上の事から異種の反応性官能基をそれ
ぞれ持った該化合物を介して、全芳香族ポリアミドフィ
ルム状物は他素材及び/または同種の素材同士とより強
固に複合化、接着される。
ム状物において、処理された該化合物の反応性官能基か
、イ)全芳香族ポリアミドの末端残基である −COO
Hや −NH2と化学反応によって結合していてもよく
、及び/または、口)化学反応せずに反応性官能基を残
したままの状態て該化合物が全芳香族ポリアミドフィル
ム状物中に含浸されたままの状態及び/またはフィルム
表面に局在化した状態でもよい。イ)の場合には該化合
物の反応性官能基と全芳香族ポリアミドとの結合を高め
る上で好ましい。この場合、変性全芳香族ポリアミドフ
ィルム状物と異種及び/または同種の複合化される素材
との接着は、該化合物の主鎖の可どう性等の性質に由来
する。0)の場合には全芳香族ポリアミドフィルム状物
と他素材及び/または同種の素材との接着では、含浸さ
れている反応性官能基と複合化される他素材の持つ官能
基とが反応してより強固な異種の素材同士の界面結合力
を達成しうる。以上の事から異種の反応性官能基をそれ
ぞれ持った該化合物を介して、全芳香族ポリアミドフィ
ルム状物は他素材及び/または同種の素材同士とより強
固に複合化、接着される。
本発明の該化合物で処理された全芳香族ポリアミドフィ
ルム状物は、他素材もしくは同素材と良好な複合化・接
着化した新しい素材を得ることか出来る。これは該化合
物の反応性官能基が全芳香族ポリアミドフィルム状物の
末端官能基(−COOH,−NH2)と化学結合し、及
び/または、ポリアミドフィルム状物中の反応性官能基
か複合化する相手の素材分子や樹脂公子の持つ官能基と
化学結合するためである。
ルム状物は、他素材もしくは同素材と良好な複合化・接
着化した新しい素材を得ることか出来る。これは該化合
物の反応性官能基が全芳香族ポリアミドフィルム状物の
末端官能基(−COOH,−NH2)と化学結合し、及
び/または、ポリアミドフィルム状物中の反応性官能基
か複合化する相手の素材分子や樹脂公子の持つ官能基と
化学結合するためである。
全芳香族ポリアミドフィルム状物に含浸及び/または結
合された該化合物は、赤外吸収スペクトル法で確認でき
る。(1245cm−’にエポキシ環の吸収ピークかあ
る。また、3080cm−’、3025an−’、18
25cm−’、1640cm−’、910an−’等に
末端ビニル基の吸収ピークがある。)ほかに、化学分析
電子分光法(ESCA)等の方法によっても検出できる
。
合された該化合物は、赤外吸収スペクトル法で確認でき
る。(1245cm−’にエポキシ環の吸収ピークかあ
る。また、3080cm−’、3025an−’、18
25cm−’、1640cm−’、910an−’等に
末端ビニル基の吸収ピークがある。)ほかに、化学分析
電子分光法(ESCA)等の方法によっても検出できる
。
U実施例コ
以下に本発明をさらに詳し〈実施例を挙げて説明するか
、本発明の範囲は決してこれらの実施例によって限られ
るものではない。
、本発明の範囲は決してこれらの実施例によって限られ
るものではない。
[実施例−1]
特開昭47−39458号に従って、PPTAフィルム
を製膜、乾燥した。得られたフィルムは、厚さ25μm
1幅50mm、長さ150mmであった。
を製膜、乾燥した。得られたフィルムは、厚さ25μm
1幅50mm、長さ150mmであった。
このフィルムを表1で表される各種化合物(イ〜ト;7
種類)の10wt%メチルエチルケトン(MEK)溶液
中(25°C)に5分間浸せき後、これを乾燥(150
°C11時間)させた。このフィルムをFT−IR;A
TR法て調ぺたところ、1245cm−’にエポキシ環
の吸収ピークかまた3080.1825cm−’等に末
端ビニル基の吸収ピークが確認された。
種類)の10wt%メチルエチルケトン(MEK)溶液
中(25°C)に5分間浸せき後、これを乾燥(150
°C11時間)させた。このフィルムをFT−IR;A
TR法て調ぺたところ、1245cm−’にエポキシ環
の吸収ピークかまた3080.1825cm−’等に末
端ビニル基の吸収ピークが確認された。
得られた処理フィルムにフィルム接着剤(TB1650
、スリーボンド社製)をかいし、電解銅箔(35μm
、三井金属工業社製)とともにドライラミネート(ロー
ル温度100’c、ロール圧力4.0 kg/ail>
I、た後、100℃で2時間、150°Cで3時間硬
化させた。
、スリーボンド社製)をかいし、電解銅箔(35μm
、三井金属工業社製)とともにドライラミネート(ロー
ル温度100’c、ロール圧力4.0 kg/ail>
I、た後、100℃で2時間、150°Cで3時間硬
化させた。
この硬化物を幅10mm、長さ150mmに切断し、万
能引ッ張り試験機(AUTOGRAPH;DSS500
.島原社製)により180°〜剥離試験(ヘッドスピー
ド5 o mm/min、 )を行ったところ、18o
0−剥離強度は、表1に示した値が得られた。
能引ッ張り試験機(AUTOGRAPH;DSS500
.島原社製)により180°〜剥離試験(ヘッドスピー
ド5 o mm/min、 )を行ったところ、18o
0−剥離強度は、表1に示した値が得られた。
また、得られた処理フィルム同士をエポキシ系のフィル
ム接着剤(TB 1650 、スリーボンド社製)を
かいし、幅20mm接着処理(プレス圧;10kg/a
d、 100°Cで2時間、150°Cて3時間硬化
)した。この硬化物を幅15mm、長さ150mmに切
断し、万能引っ張り試験機(AUTOGRAPH;DS
S500、高滓社製)により剪断剥離試験(ヘッドスピ
ード2mm/min )を行ったところ、剪断剥離強度
は、表1に示した値か得られた。
ム接着剤(TB 1650 、スリーボンド社製)を
かいし、幅20mm接着処理(プレス圧;10kg/a
d、 100°Cで2時間、150°Cて3時間硬化
)した。この硬化物を幅15mm、長さ150mmに切
断し、万能引っ張り試験機(AUTOGRAPH;DS
S500、高滓社製)により剪断剥離試験(ヘッドスピ
ード2mm/min )を行ったところ、剪断剥離強度
は、表1に示した値か得られた。
「比較例−1]
実施例−1と同じフィルムを未処理のまま同様の操作を
し、同様の測定を行ったところ未処理フィルムと銅箔と
の剥離強度は、0.40 kg/ 10 mm(測定数
4回の平均値)であった。また未処理フィルム同士の剪
断剥離強度は、32.8 kg/a((測定数4回の平
均値)であった。結果は、まとめて表1に示した。
し、同様の測定を行ったところ未処理フィルムと銅箔と
の剥離強度は、0.40 kg/ 10 mm(測定数
4回の平均値)であった。また未処理フィルム同士の剪
断剥離強度は、32.8 kg/a((測定数4回の平
均値)であった。結果は、まとめて表1に示した。
[実施例−2]
実施例−1、処理化合物(ニ)で処理したフィルムと同
じフィルムにアクリル系の接着剤(TB392] 、ス
リーボンド社製)を20μm塗布し、処理フィルム同士
を接着加工(幅20II1m接着処理、プレス圧;10
kg/car、100°Cて30分)した。
じフィルムにアクリル系の接着剤(TB392] 、ス
リーボンド社製)を20μm塗布し、処理フィルム同士
を接着加工(幅20II1m接着処理、プレス圧;10
kg/car、100°Cて30分)した。
この硬化物を幅15mm、長さ150mmに切断し、万
能例ツ張り試験機(AUTOGRAPH; DSS50
0、高滓社製)により剪断剥離試験(ヘッドスピード2
mm/min、 )を行ったところ、処理フィルム同士
の剪断剥離強度は48.4 kg/cm? C測定数4
回の平均値)であった。
能例ツ張り試験機(AUTOGRAPH; DSS50
0、高滓社製)により剪断剥離試験(ヘッドスピード2
mm/min、 )を行ったところ、処理フィルム同士
の剪断剥離強度は48.4 kg/cm? C測定数4
回の平均値)であった。
[比較例−2]
実施例−2と同様の操作を未処理フィルムに付いて行っ
たところ、処理フィルム同士の剪断剥離強度は26.5
kg/Cf1(測定数4回の平均値)であった。
たところ、処理フィルム同士の剪断剥離強度は26.5
kg/Cf1(測定数4回の平均値)であった。
[実施例−3]
実施例−1と同じフィルムをコロナ放電処理(100W
/rr?/min、 ) した。
/rr?/min、 ) した。
このフィルムを実施例−1てしめした処理化合物(ニ)
で同様に処理し、同じ測定を行った。処理フィルムと銅
箔との剥離強度は、1.45kg/ 10mm(測定数
4回の平均値)であった。処理フィルム同士の剪断剥離
強度は、62.3 kg/am (測定数4回の平均値
)であった。
で同様に処理し、同じ測定を行った。処理フィルムと銅
箔との剥離強度は、1.45kg/ 10mm(測定数
4回の平均値)であった。処理フィルム同士の剪断剥離
強度は、62.3 kg/am (測定数4回の平均値
)であった。
[比較例−3]
実施例−3と同じフィルム(コ0す処理)を未処理のま
ま同様の操作をし、同様の測定を行ったところ未処理フ
ィルムと銅箔との剥離強度は、0、70kg/ 10
mm (測定数4回の平均値)であった。
ま同様の操作をし、同様の測定を行ったところ未処理フ
ィルムと銅箔との剥離強度は、0、70kg/ 10
mm (測定数4回の平均値)であった。
また未処理フィルム同士の剪断剥離強度は、47.3k
g/cnr (測定数4回の平均値)であった。
g/cnr (測定数4回の平均値)であった。
[実施例−41
特開昭47−39458号にしたがって、PPTAフィ
ルムを製膜し、得られたフィルムを乾燥する事なく、水
分を多量に含んだ状態で、このフィルム状物を実施例−
1、処理化合物(ニ)の10wt%メチルエチルケトン
(MEK)溶液中(25℃)に5分間浸せき後、これを
乾燥(150°C11時間)させた。処理フィルムにつ
いて、実施例−1と同様の方法で成形し、同様の方法で
T−剥離試験、剪断剥離試験をした結果、処理フィルム
と銅箔とのT−剥離強度は1.05 kg/ l Om
m (測定数4回の平均値)、処理フィルム同士の剪断
剥離強度は50.2kg/cd(測定数4回の平均値)
であった。
ルムを製膜し、得られたフィルムを乾燥する事なく、水
分を多量に含んだ状態で、このフィルム状物を実施例−
1、処理化合物(ニ)の10wt%メチルエチルケトン
(MEK)溶液中(25℃)に5分間浸せき後、これを
乾燥(150°C11時間)させた。処理フィルムにつ
いて、実施例−1と同様の方法で成形し、同様の方法で
T−剥離試験、剪断剥離試験をした結果、処理フィルム
と銅箔とのT−剥離強度は1.05 kg/ l Om
m (測定数4回の平均値)、処理フィルム同士の剪断
剥離強度は50.2kg/cd(測定数4回の平均値)
であった。
[比較例−4]
実施例−4で得られた未乾燥フィルムを処理する事なく
そのまま乾燥しく150°C14時間)、実施例−1と
同様の方法で成形し、同様の方法でT−剥離試験、剪断
剥離試験をした結果、処理フィルムと銅箔とのT−剥離
強度は0.42kg/ 10 mm(測定数4回の平均
値)、処理フィルム同士の剪断剥離強度は33.2 k
g/cffl (測定数4回の平均値)であった。
そのまま乾燥しく150°C14時間)、実施例−1と
同様の方法で成形し、同様の方法でT−剥離試験、剪断
剥離試験をした結果、処理フィルムと銅箔とのT−剥離
強度は0.42kg/ 10 mm(測定数4回の平均
値)、処理フィルム同士の剪断剥離強度は33.2 k
g/cffl (測定数4回の平均値)であった。
以上のような実施例と比較例から、全芳香族ポリアミド
フィルムを上記のような異種の反応性官能基を持った化
合物で処理した成形物は同種の及び/または異種の物質
との接着性能等が非常によくなったことが分かる。
フィルムを上記のような異種の反応性官能基を持った化
合物で処理した成形物は同種の及び/または異種の物質
との接着性能等が非常によくなったことが分かる。
[発明の効果]
本発明によれば、全芳香族ポリアミドフィルム状物は、
上記異種反応性官能基を持った該化合物で処理すること
によって、他素材もしくは同素材と良好な複合化・接着
化することかできる。このため、得られた変性成形物か
ら複合化された成形物は、全芳香族ポリアミドフィルム
状物が本来持つ高強度・高弾性率を生かした力学性能を
持つ成形物となる。又その処理方法は、容易でしかも安
価であるため、工業生産に適した方法である。
上記異種反応性官能基を持った該化合物で処理すること
によって、他素材もしくは同素材と良好な複合化・接着
化することかできる。このため、得られた変性成形物か
ら複合化された成形物は、全芳香族ポリアミドフィルム
状物が本来持つ高強度・高弾性率を生かした力学性能を
持つ成形物となる。又その処理方法は、容易でしかも安
価であるため、工業生産に適した方法である。
(以下余白)
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 下式( I )、(II) CH_2=CX−( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼(II) (式( I )中 Xは、H、CH_3、ハロゲンを示す
。) で表される反応性官能基を1分子中にそれぞれ同時に1
個以上持つ化合物で処理された全芳香族ポリアミドフィ
ルム状物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28840590A JPH04164934A (ja) | 1990-10-29 | 1990-10-29 | 全芳香族ポリアミドフィルム状物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28840590A JPH04164934A (ja) | 1990-10-29 | 1990-10-29 | 全芳香族ポリアミドフィルム状物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04164934A true JPH04164934A (ja) | 1992-06-10 |
Family
ID=17729786
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28840590A Pending JPH04164934A (ja) | 1990-10-29 | 1990-10-29 | 全芳香族ポリアミドフィルム状物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04164934A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1996022316A1 (de) * | 1995-01-20 | 1996-07-25 | Merck Patent Gmbh | Polymerisationsfähige derivate von polyamiden |
JP2017214462A (ja) * | 2016-05-30 | 2017-12-07 | 協立化学産業株式会社 | エポキシ樹脂、完全変性エポキシ樹脂及びそれらを含む硬化性組成物 |
-
1990
- 1990-10-29 JP JP28840590A patent/JPH04164934A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1996022316A1 (de) * | 1995-01-20 | 1996-07-25 | Merck Patent Gmbh | Polymerisationsfähige derivate von polyamiden |
JPH11502544A (ja) * | 1995-01-20 | 1999-03-02 | メルク パテント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフトング | ポリアミドの重合性変性体 |
JP2017214462A (ja) * | 2016-05-30 | 2017-12-07 | 協立化学産業株式会社 | エポキシ樹脂、完全変性エポキシ樹脂及びそれらを含む硬化性組成物 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CA3111220C (en) | Anhydrous routes to highly processable covalent network polymers and blends | |
DE2422769A1 (de) | Verfahren zum verkleben von polyamiden mit gummi, klebstoff fuer dieses verfahren und klebstoffbeschichtete polyamid-verstaerkungselemente | |
JP2839890B2 (ja) | ガラス塩化ビニル樹脂一体成形物の製造方法 | |
US1931309A (en) | Composite product and method of making the same | |
US3423230A (en) | Preparation of tirecord,etc.,by twostep treatment using a curable epoxy adhesive and latex | |
JPH04164934A (ja) | 全芳香族ポリアミドフィルム状物 | |
JPH02255882A (ja) | 接着増進剤 | |
EP2904062B1 (fr) | Composition et procede d'adhesion sans solvant sur elastomere a base d'acrylonitrile | |
JP2002527634A (ja) | グラフトされたポリ(p−フェニレンテレフタルアミド)繊維 | |
US5187014A (en) | Method of manufacturing a product of one-piece construction wherein silicone rubber has been made to adhere | |
US4482604A (en) | Bonded reinforced plastic structures | |
JP2022028668A (ja) | 金属系部品保護用ブロックコポリマー | |
JPS6039475A (ja) | スルフオニルアジドで被覆された芳香族アミド繊維 | |
JP4686798B2 (ja) | 半導体用接着剤フィルム、これを用いたリードフレーム及び半導体装置 | |
JPS6067542A (ja) | フッ素ゴム塗料用下塗り組成物 | |
JPH04132744A (ja) | 全芳香族ポリアミドフィルム状成形物の製造法 | |
CA1230020A (en) | Adhering cured polymers or prepolymers to cured elastomer utilizing hypochlorous acid treating agent | |
JPS592290B2 (ja) | 透明性および柔軟性にすぐれた共重合ポリアミドの製造法 | |
JP3097122B2 (ja) | ポリアミド樹脂成形品の塗装前処理法 | |
JPH03115443A (ja) | 全芳香族ポリアミド成形物 | |
JPS59159872A (ja) | 接着剤組成物 | |
DE4205860A1 (de) | Reaktivschmelzkleber und reaktivbeschichtungsmittel | |
JPS5833275B2 (ja) | ポリアミドルイオ ゴムニセツチヤクスルホウホウ ソレニ シヨウスルセツチヤクザイト セツチヤクザイデヒフクサレタ ポリアミドホキヨウヨウソ | |
JPS6176580A (ja) | 加硫接着剤組成物 | |
JP2004027013A (ja) | 接着性に優れたガスバリア性ラミネート用接着剤及びラミネートフィルム |