JPH04163741A - スタンパの製造方法 - Google Patents
スタンパの製造方法Info
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- JPH04163741A JPH04163741A JP2291243A JP29124390A JPH04163741A JP H04163741 A JPH04163741 A JP H04163741A JP 2291243 A JP2291243 A JP 2291243A JP 29124390 A JP29124390 A JP 29124390A JP H04163741 A JPH04163741 A JP H04163741A
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- stamper
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Landscapes
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
レーザー光を用いて情報の再生、又は、配録を行なう光
ディスクを製作する金型に関する。
ディスクを製作する金型に関する。
[従来の技術]
従来の光ディスクを製作するスタンバは、プリフォーマ
ットのビット巾がスタンバ内周から外周にかけて、−面
に均一なものが良いとされていた。フォトポリマーを用
いる2P成形基板に於いては、低粘度のフォトポリマー
を用いてスタンバからの忠実な転写性が得られていた。
ットのビット巾がスタンバ内周から外周にかけて、−面
に均一なものが良いとされていた。フォトポリマーを用
いる2P成形基板に於いては、低粘度のフォトポリマー
を用いてスタンバからの忠実な転写性が得られていた。
しかし線形高分子材料を用い、高圧を用いて基板を成形
する射出成形に於いては、基板内周と外周で転写性に違
いが出る事が判っている。特にCAVモードでレーザー
カッティングする場合外周のビット長は内周に較べ、長
くなる。この状態で従来の単位長さ当りのレーザーエネ
ルギー一定のカッティングを施こし、スタンバを製作す
ると、内周から外周にかけて均一なビット巾が形成され
る。しかし、このスタンバを用いて、射出成形を行なう
と、成形基板の外周ビットは、ピックアップを用いた信
号特性に於いて、fold波形C図−3)を生し易くな
ってしまっていた。特に基板内周のVFO特性を大きく
得る為に、ビット巾を大きくする様にレーザーパワーを
高めてカッティングする場合にその傾向は顕著である。
する射出成形に於いては、基板内周と外周で転写性に違
いが出る事が判っている。特にCAVモードでレーザー
カッティングする場合外周のビット長は内周に較べ、長
くなる。この状態で従来の単位長さ当りのレーザーエネ
ルギー一定のカッティングを施こし、スタンバを製作す
ると、内周から外周にかけて均一なビット巾が形成され
る。しかし、このスタンバを用いて、射出成形を行なう
と、成形基板の外周ビットは、ピックアップを用いた信
号特性に於いて、fold波形C図−3)を生し易くな
ってしまっていた。特に基板内周のVFO特性を大きく
得る為に、ビット巾を大きくする様にレーザーパワーを
高めてカッティングする場合にその傾向は顕著である。
[発明が解決しようとする課題]
本発明は、従来技術に述べた射出成型による成形基板の
信号特性、特に成形基板の外周ビットのfold波形を
起こしずらいスタンバ及び、その製造方法を提供する事
を目的としている。
信号特性、特に成形基板の外周ビットのfold波形を
起こしずらいスタンバ及び、その製造方法を提供する事
を目的としている。
[課題を解決するための手段]
本発明のスタンバは、■レーザー光を用いて情報の再生
、又は記録を行なう光ディスクを製作するスタンバに於
いて、プリフォーマットのビット巾がスタンバ内周より
も外周の方が小さい事を特徴としている。
、又は記録を行なう光ディスクを製作するスタンバに於
いて、プリフォーマットのビット巾がスタンバ内周より
も外周の方が小さい事を特徴としている。
■前記スタンバの製造方法は、プリフォーマットのビッ
トのレーザーカット時に、レジストコート原盤の内周カ
ットパワー(11位長さ当りのエネルギー)を外周より
も大きくする事を特徴としている。
トのレーザーカット時に、レジストコート原盤の内周カ
ットパワー(11位長さ当りのエネルギー)を外周より
も大きくする事を特徴としている。
本発明のスタンバの製造方法は、レジストコート原盤上
のレジストの熱履歴を内周と外周で変化させる事で、レ
ジスト感度を変化させ、その後単位長さ当り均一なレー
ザーカットエネルギーでビット部をカットする事を特徴
とする。
のレジストの熱履歴を内周と外周で変化させる事で、レ
ジスト感度を変化させ、その後単位長さ当り均一なレー
ザーカットエネルギーでビット部をカットする事を特徴
とする。
[実 施 例 l]
外径200mm、厚さ6mmの洗浄された、青板ガラス
原板を用い、スピンコーターA21350(ヘキスト社
製ポジ形レジスト)を塗布し、オーブンで120℃×3
0′ベーキングして1500人の塗膜とした。その後2
ビームレーザーカッティングM/C(ソニー製)を用い
て、1800PPM、CAVモードでl5O1024b
y t e / S e c t o rのプリフォ
ーマット(工So 9171−2TYPEA)を、レ
ーザーパワーを内周から外周に変化させて複数枚カッテ
ィングし、レジストに潜像を形成した。その後、AZデ
ベロッパー(ヘキスト社製現像液)を用いて30秒間ス
ピン現像を行ない、プリフォーマットのパターンを原板
上に形成した。
原板を用い、スピンコーターA21350(ヘキスト社
製ポジ形レジスト)を塗布し、オーブンで120℃×3
0′ベーキングして1500人の塗膜とした。その後2
ビームレーザーカッティングM/C(ソニー製)を用い
て、1800PPM、CAVモードでl5O1024b
y t e / S e c t o rのプリフォ
ーマット(工So 9171−2TYPEA)を、レ
ーザーパワーを内周から外周に変化させて複数枚カッテ
ィングし、レジストに潜像を形成した。その後、AZデ
ベロッパー(ヘキスト社製現像液)を用いて30秒間ス
ピン現像を行ない、プリフォーマットのパターンを原板
上に形成した。
次にスパッタ装置を用いてパターン表面をニッケルで5
0OA導体化処理後、約300amの厚みにニッケル電
鋳てニッケルを堆積させた。その後ニッケル表面を研磨
して所定の厚みとして、スタンバをガラス原板より剥離
し、内外径加工後。
0OA導体化処理後、約300amの厚みにニッケル電
鋳てニッケルを堆積させた。その後ニッケル表面を研磨
して所定の厚みとして、スタンバをガラス原板より剥離
し、内外径加工後。
表面のレジストを洗浄除去して、射出成形可能なスタン
バとした1表−1に示す如く、製作したスタンバで、ポ
リカーボネート樹脂を用いて、型温110℃でテクノプ
ラス社製射出成形機で基板を製作し、反射率20%の光
磁気記録層及び保護層をスパッタ装置により成膜し、プ
リフォーマットのビット信号を当社製信号評価機0DA
−100で測定した。結果は表−1に示す如く、ビット
巾が、スタンバ内周よりも外周の方が小さいものサンプ
ルEが内周VFO特性が大きく、且つ、f01d波形が
生じない結果となった。(内周VFOγ=30でのレー
ザーパワーに対する値を第2図に示す、) 表−1 〔実 施 例 21 外径200mm、厚さ6mmの洗浄された、青板ガラス
原板を用い、スピンコーターでAZ−1350を塗布し
、ホットプレートでベーキング時の原板上の温度分布を
変化させて1500人の塗膜とした。単位長さ当りのレ
ーザーエネルギーが原板内で均一となる様にカッティン
グして、実施例1と同様のプロセスでスタンバを製作評
価した。結果は表−2に示す如く、ビット巾がスタンバ
内周よりも外周の方が小さいものサンプル■がVFO特
性が大きく、且つ、fold波形が生しない結果となっ
た。
バとした1表−1に示す如く、製作したスタンバで、ポ
リカーボネート樹脂を用いて、型温110℃でテクノプ
ラス社製射出成形機で基板を製作し、反射率20%の光
磁気記録層及び保護層をスパッタ装置により成膜し、プ
リフォーマットのビット信号を当社製信号評価機0DA
−100で測定した。結果は表−1に示す如く、ビット
巾が、スタンバ内周よりも外周の方が小さいものサンプ
ルEが内周VFO特性が大きく、且つ、f01d波形が
生じない結果となった。(内周VFOγ=30でのレー
ザーパワーに対する値を第2図に示す、) 表−1 〔実 施 例 21 外径200mm、厚さ6mmの洗浄された、青板ガラス
原板を用い、スピンコーターでAZ−1350を塗布し
、ホットプレートでベーキング時の原板上の温度分布を
変化させて1500人の塗膜とした。単位長さ当りのレ
ーザーエネルギーが原板内で均一となる様にカッティン
グして、実施例1と同様のプロセスでスタンバを製作評
価した。結果は表−2に示す如く、ビット巾がスタンバ
内周よりも外周の方が小さいものサンプル■がVFO特
性が大きく、且つ、fold波形が生しない結果となっ
た。
尚、本発明はコンティニュアスコンポジットフォーマッ
トのスタンバに限らず、CD、CDROM、CD・ライ
トワンス、サンプリングサーボフォーマット等、全ての
プリフォーマットスタンバに適用する事が可能である。
トのスタンバに限らず、CD、CDROM、CD・ライ
トワンス、サンプリングサーボフォーマット等、全ての
プリフォーマットスタンバに適用する事が可能である。
表−2
[発明の効果]
本発明を用いる事により、転写性の悪い線状ポリマーの
射出成形に於いて、成形基板のプリフォーマット部再生
信号の内周VFO特性が大きく、且つ、fold波形が
生じないスタンバを提供する事で、信号特性の良い基板
を射出成形で容易に製作できる効果がある。
射出成形に於いて、成形基板のプリフォーマット部再生
信号の内周VFO特性が大きく、且つ、fold波形が
生じないスタンバを提供する事で、信号特性の良い基板
を射出成形で容易に製作できる効果がある。
第1図は本発明のビット巾略図。
第2図はレーザーパワーに対するVFO特性図。
第3図はセクタ一部のfold波形図。
以上
出願人 セイコーエプソン株式会社
代理人 弁理士 鈴 木 喜三部(他1名)W + )
Wz 第1図 1、Z 1,3 1.今 1.C;
/、bレーザーハ0ワー (−丁/11−) 第2図 第3図
Wz 第1図 1、Z 1,3 1.今 1.C;
/、bレーザーハ0ワー (−丁/11−) 第2図 第3図
Claims (3)
- (1)レーザー光を用いて情報の再生、又は、記録を行
なう光ディスクを製作するスタンバに於いて、プリフォ
ーマットのビット巾がスタンバ内周よりも外周の方が小
さい事を特徴とするスタンバ。 - (2)前記スタンバの製造方法に於いて、プリフォーマ
ットのビット部のレーザーカット時に、レジストコート
原盤の内周カットパワーを外周カットパワー(単位長さ
当りのエネルギー)よりも大きくする事を特徴とする請
求項1記載のスタンバの製造方法。 - (3)請求項1記載スタンバの製造方法に於いて、レジ
ストコート原盤上のレジストの熱履歴を内周と外周で変
化させる事で、レジスト感度を変化させ、その後単位長
さ当り均一なレーザーカットエネルギーでビット部をカ
ットする事を特徴とする請求項1記載のスタンバの製造
方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2291243A JP3018470B2 (ja) | 1990-10-29 | 1990-10-29 | スタンパの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2291243A JP3018470B2 (ja) | 1990-10-29 | 1990-10-29 | スタンパの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04163741A true JPH04163741A (ja) | 1992-06-09 |
JP3018470B2 JP3018470B2 (ja) | 2000-03-13 |
Family
ID=17766334
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2291243A Expired - Lifetime JP3018470B2 (ja) | 1990-10-29 | 1990-10-29 | スタンパの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3018470B2 (ja) |
-
1990
- 1990-10-29 JP JP2291243A patent/JP3018470B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3018470B2 (ja) | 2000-03-13 |
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Legal Events
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