JPH04162328A - シャドウマスクの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明はカラー用の陰極線管（ＣＲＴ）に使用される
シャドウマスクの製造方法に関し、特にアンバーで代表
されるＦｅ−Ｎｉ系合金もしくはＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合
金を用いたシャドウマスクの製造方法に関するものであ
る。

従来の技術 周知のようにカラー用陰極線管の構成部品であるシャド
ウマスクは、各色専用の電子銃から放出された電子ビー
ムをフェースプレート上の対応する色の螢光体ドツトに
正確に衝突させる作用を果たすものであり、各電子ビー
ムを集中させて通過させるための直径０．２５ｗ程度の
多数の孔（アパーチャ）が所定のピッチで形成され、ま
た全体として３次元曲面もしくは２次元曲面の曲率を有
する形状とされ、さらに周縁部はフレームに固定するた
めに立ち上がらせた形状とされる。

このようなシャドウマスクの材料としては、−般の比較
的小型のＣＲＴの場合はアルミキルド鋼を使用するのが
通常であるが、アルミキルド鋼は熱膨張係数が比較的大
きいため、大型ＣＲＴ用の大型のシャドウマスクや高精
細ＣＲＴ用の高精度シャドウマスクの場合には電子線の
衝突によるシャドウマスクの温度変化による熱膨張、収
縮の影響が大きくあられれて、シャドウマスクの孔の位
置の相対変化により色純度の低下や色ずれを招きやすい
。そこで大型のシャドウマスクや高精度が要求される高
級品の場合には、アルミキルド鋼よりも各段に熱膨張係
数が小さい材料として知られるアンバー、すなわちＦ　
ｅ　−３６ｗｔ％Ｎｉ合金、あるいはそれに類する合金
が用いられるようになっている。

従来、アンバーからなるシャドウマスクを製造する方法
としては、アンバーの板材に深絞り加工を施して、全体
として３次元曲面もしくは２次元曲面を有しかつ周縁部
に立ち上り部を有する形状に成形し、その後フォトエツ
チングにより孔を形成する方法が適用されている。

発明が解決しようとする課題 アンバーはアルミキルド鋼と比較して成形加工性に劣り
、そのため深絞り加工では複雑な形状に成形することが
相当に困難であり、また成形後にスプリングバックによ
って形状不良を引起すことがある。もちろんアンバーで
も成形前に予め焼鈍を施しておけば成形加工性は向上す
るが、焼鈍した場合には硬さＨｖが１００〜２００程度
と軟質になるため加工後の製品が、変形しやすくなる問
題が生じるほか、焼鈍によって結晶粒の粗大化が生じや
すく、その場合には孔を形成するためのフォトエツチン
グ時に花形状が不揃いとなる問題が生じる。

さらに深絞り加工を行なうためには、平坦度の高い板材
を用意する必要があり、そのため板材の製造設備に高コ
ストを要さざるを得ず、また深絞り加工時の歩留りを高
めるためにはシャドウマスクのサイズごとに異なる板幅
の板材を用意する必要があり、このことも板材の製造コ
ストを引上げる−　　４　　一 原因となっていた。

この発明は以上の事情を背景としてなされたもので、ア
ンバーで代表されるＦ　ｅ−Ｎ　ｉ系合金やＦｅ−Ｎｉ
−Ｃｏ系合金からなるシャドウマスクを製造するにあた
って、深絞り加工では成形困難な複雑な形状のものも製
造することができ、しかも板材を用意せずに製造するよ
うにして板材製造設備を不要とすることによりコスト低
減を図り、さらには焼鈍により結晶粒の粗大化や製品の
軟質化を招いたりすることのない方法を提供することを
目的とするものである。

課題を解決するための手段 前述の目的を達成するため、この発明の方法では、深絞
り加工を行なうことなく所要形状のシャドウマスクを製
造し得るようにした。すなわちこの発明では、基本的に
は電着、すなわち電気メッキによって母型上に電着膜を
生成してこれをシャドウマスクとするようにしている。

具体的には、この発明は、Ｆｅ−Ｎｉ系もしくはＦｅ−
Ｎｉ−Ｃｏ系の合金からなるシャドウマスフを製造する
にあたり、シャドウマスクの一方の面に対応する表面形
状を有する母型の表面に電気メッキにより前記合金から
なる電着膜を形成する電着工程と、前記電着工程後に前
記母型を電着膜から除去する母型除去工程と、前記母型
除去工程後に電着膜にフォトエツチングにより多数の孔
を形成するフォトエツチング工程とを有してなることを
特徴としている。

ここで、前記合金としては、具体的には次のイ〜ニのい
ずれかを用いれば良い。

イ：　Ｎ　ｉ　３４〜５０ｗ１％、残部実質的にＦｅよ
りなる合金 口：　Ｎ　ｉ　２０〜４５ｗ１％、Ｃｏ　　１〜２０ｗ
１％、残部実質的にＦｅよりなり、かつ線膨脹係数が１
ＩＸＩＯ−６／℃より小さい合金 ハ：前記イの合金にＣｒ、Ｃｏのうち１種または２種を
０．１〜２０ｗｔ％添加した合金であってかつ線膨脹係
数が１１ｘｌＯ６／℃より小さい合金 二：前記口の合金にＣｒを０．１〜２０ｗｔ％添加した
合金であってかつ線膨張係数カ月ＩＸＩＧ−６／℃より
小さい合金 また、電着工程においては、電解液として前記合金を１
２規定もしくはそれ以下の濃度の酸に溶解させたものを
用い、また電流密度１０〜５０００Ａ／ｄｎｔで電着さ
せれば良い。

さらに、母型としては難電着性材料を用いることができ
、この場合には、母型除去工程においては母型と電着膜
を機械的に分離させれば良い。

また母型としては低融点材料もしくは易溶解性材料を用
いることができ、この場合には、母型除去工程では母型
を溶融もしくは溶解させて除去すれば良い。

作　　　用 この発明のシャドウマスク製造方法では、アンバーで代
表されるＦｅ−Ｎｉ系合金もしくはＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系
合金を用いてシャドウマスクを製造するにあたって、予
め最終的に得るべきシャドウマスクの一方の裏面に対応
する表面形状を有する母型を用意しておき、その母型の
表面に前記合金を電気メッキさせて前記合金からなる電
着膜を形成する。この電着膜は、母型の表面に沿って形
成されるから、最終的に得るべきシャドウマスクの形状
を有するものとなる。このように電着させた後、電着膜
から母型を除去し、シャドウマスクとして電子ビームを
集中・通過させるための多数の孔をフォトエツチングに
より形成すれば、Ｆｅ−Ｎｉ系合金もしくはＦｅ−Ｎｉ
−Ｃｏ系合金からなるシャドウマスク製品となる。

ここでこの発明の方法では、最終的に得られるシャドウ
マスクの形状・寸法は母型の形状・寸法のみによって定
まるから、母型の形状・寸法を変えるだけで任意の形状
・寸法のシャドウマスクを製造することができる。した
がって板材からの成形加工による場合とは異なり、複雑
な形状のものも容易に製造することができる。また、電
着によりシャドウマスクを形成するため、成形加工によ
る場合の如く板材を用意する必要がなく、もちろん各種
の寸法の板材を用意しておかずに異なる種々の寸法のシ
ャドウマスクを製造することができる。そしてまた、通
常は焼鈍を必要としないから、焼鈍による結晶粒の粗大
化や軟質化を沼くことを防止できる。なお電着膜はそれ
自体で結晶粒が微細であるから、フォトエツチング時に
おいて花形状を均一に揃えることができ、またＦｅ−Ｎ
ｉ系もしくはＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系の合金からなる電着膜
はＨｖ　２００〜３５０程度と硬質であるため、製品段
階での取扱いにより変形することを確実に防止できる。

発明の実施のための具体的な説明 この発明の方法を実施するにあたっては、先ず表面形状
が最終的に得るべきシャドウマスクの表面形状に沿った
母型を用意する。

この母型の材料としては、次のＡあるいはＢもしくはＣ
のようなものを用いることが適当である。

Ａ：チタンやチタン合金あるいはステンレス鋼の如く、
難電着性の金属材料、すなわち電気メッキによる電着膜
が表面に強固に付着しにくい合金もしくは金属。

Ｂ：シャドウマスクに用いるＦｅ−Ｎｉ系もしくはＦｅ
−Ｎｉ−Ｃｏ系合金よりも融点が低い低融点材料、例え
ばウッド合金（代表組成：５０％Ｂ１−２５％Ｐｂ−１
２，５％５ｎ−１２，５％Ｃｄ、融点約６５℃）、ある
いはワックスや樹脂等。

Ｃ：溶剤で容易に溶解可能な易溶解性材料、例えば各種
の樹脂等。

Ａの難電着性材料の場合は後の母型除去工程で機械的手
段・′により電着膜を母型から容易に剥離させることが
できる。なおこの難電着性材料を用いる場合、必ずしも
母型全体をその難電着性材料で形成する必要はなく、任
意の材料で基材部分を形成してその表面部分のみを難電
着性材料で形成しても良く、その場合にも上述のように
後の母型除去工程において機械的手段によって電着膜を
母型から剥離させることができる。一方Ｂの低融点材料
もしくはＣの易溶解性材料を用いる場合は、後の母型除
去工程で母型を加□、熱により溶融除去するかもしくは
溶剤により溶解除去することができる。

なおこの低融点材料もしくは易溶解性材料は、それ自体
では非導電性材料（ワックス、樹脂等）である場合があ
り、その場合には後の電着工程で電着を可能とするため
、表面に導電性を付与しておく必要がある。

母型の製造方法としては、母型材料として金属材料（例
えばＡの難電着性材料のチタンやステンレス鋼など、あ
るいはＢの低融点材料としてのウッド合金など）を用い
る場合は、材料の種類や素材形状、母型形状等に応じて
、切削加工や研削加工により素材から削り出したり、あ
るいはプレス成形により成形したり、さらには鋳造によ
って成形したりすれば良い。一方舟型材料として樹脂や
ワックスを用いる場合は、公知の樹脂成形手段やワック
ス成形手段によって成形すれば良く、またこの場合、表
面に導電性を付与するため、表面に金属を無電解メッキ
したり、あるいは導電剤を塗布もしくは蒸着したりすれ
ば良い。

上述のようにして得られた母型の表面（シャドウマスク
の表面形状に沿う面）には、Ｆｅ−Ｎｉ系もしくはＦｅ
−Ｎｉ−Ｃｏ系の合金を電気メッキによって電着させる
。ここで、Ｆｅ−Ｎｉ系もしくはＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系の
合金としては具体的には前述のイ、口、ハ、二のうちの
いずれかの合金を用いれば良い。イ〜ニの成分組成の合
金は、通常のシャドウマスクに用いられるアルミキルド
鋼よりも熱膨張係数が格段に小さく、大型のシャドウマ
スクや高級品に適している。なお口、ハ、二の合金にお
いて、ｃｏもしくはＣｒを添加しているのは、強度およ
び耐食性の向上を目的としている。なおまた、イ〜ニの
合金に、さらに強度向上や表面処理性を良好にするため
、５％以下のＴｉおよび／または５％以下のＡＩ！を添
加しても支障ない。

このような合金を母型表面に電着させるにあたっては、
第１図または第２図に示すように、母型を陰極１として
、後述するような材料を陽極２とし、その陰極１および
陽極２を対向させた状態で電解槽３内の電解液（メッキ
浴）４中に浸漬させ、電源装置５によって電解電流を流
せば良い。なお第１図には母型（陰極）１の電着膜を形
成すべき表面を、最終的に得るべきシャドウマスクの凹
曲面側の面に沿った凸曲面とした場合を示し、また第２
図は母型（陰極）１の電着膜を形成すべき表面を、シャ
ドウマスクの凸曲面側の面に沿った凹曲面とした場合を
示す。

ここで陽極材料は、特に限定されるものではないが、電
着すべき合金と同じかまたはそれに近い成分組成の合金
を用いるか、あるいは電解液中に溶出しない金属もしく
は合金、例えばチタン、白金、もしくはその合金を用い
ることが望ましい。

一方電解液の溶質としては、要は前述の合金の成分組成
の金属イオンを含有していれば良い。また電解液の溶媒
としてはイオン濃度を高めるため通常は濃度が１２規定
の塩酸（Ｉ（Ｃ７）や硫酸（Ｈ２ＳＯ４）等を用いれば
良いが、イオン濃度が低くても良い場合には、■２規定
よりも薄い酸を用いることもできる。

電着時の電流密度は、１０〜５０ＧＯＡ’／ｄｎｌの範
囲内が適当である。電流密度がＩＯＡ／ｄＪよりも低け
れば電着速度が遅くて非能率であり、一方５００〇八／
詞を越すような大電流密度を安定して維持することは困
難である。また電着時間は電流密度と必要な膜厚に応じ
て適宜定めれば良い。

このようにして母型の表面にＦｅ−Ｎｉ系もしくはＦｅ
−Ｎｉ−Ｃｏ系の合金を電着してその合金の電着膜を形
成した後には、電着膜を母型から分離させる。この分離
手段としては、母型が前述のＡのような難電着性材料で
構成されている場合には、機械的分離手段を適用すれば
良い。この機械的分離手段としては、例えば母型表面に
形成された電着膜の周辺部にナイフ等で切目を入れ、そ
の切目から電着膜を引き剥す等の手法を用いることがで
きる。また母型が前述のＢの低融点材料で形成されてい
る場合には、母型の融点よりも高くかつ電着膜の融点よ
りも低い温度に加熱して、母型を溶融・除去すれば良い
。さらには母型が前述のＣの易溶解性材料により構成さ
れている場合には、その母型を溶剤により溶解・除去さ
せれば良い。なお機械的分離手段を適用した場合には、
分離時に加えられる外力によって電着膜が変形してしま
うこともあるが、その場合にはプレス加工等により修正
すれば良い。

電着膜を母型から分離した後には、その電着膜に対して
フォトエツチングにより多数の孔（アパーチャ）を形成
する。このフォトエツチングの具体的手法としては公知
の手法を用いれば良い。なお、電着膜の表裏両面のうち
、電着工程において陽極に対向していた面は表面粗さが
大きくなり易＜、シたがってその面にフォトレジストを
塗布してその面の側からフォトエツチングを行なった場
合には、フォトレジスト表面にも凹凸が生じてフォトマ
スクとフォトレジストとの間の隙間が不揃いになり、フ
ォトエツチングによるエツチング加工精度が低下してし
まうおそれもある。そこでフォトエツチングを行なうに
あたっては、電着工程において母型（陰極）に対向して
いた面にフォトレジストを塗布してその面の側からフォ
トエツチングを行なうことが望ましい。またそのために
は、電着工程において第２図に示したように母型（陰極
）■の電着膜を形成すべき表面を、最終的に得るべきシ
ャドウマスクの凸曲面側の面に沿った凹曲面とすること
が望ましい。

以上のようにして電着膜にフォトエツチングを施して多
数の孔（アパーチャ）を形成−た後には、適宜仕上加工
を施してシャドウマスクとすれば良い。

実　　施　　例 ［実施例１］ Ｆ　ｅ　６５ｗ１％、Ｎ　ｉ　３５ｗ１％からなるＦｅ
−Ｎｉ合金を電気炉で溶製して、約１０　ｍｍ角の合金
塊を作成し、これを１２規定の塩酸で溶解し、電解液と
した。

そして純Ｔｉ製の母型を陰極とし、同じく純Ｔｉ製の陽
極を用い、電極間距離を１００ｍｍ、電流密度２ＯＡ／
詞として電着を行ない、母型上にＦｅ−Ｎｉ合金電着膜
を形成した。ここで電着を　１００分間行なったところ
、電着膜は厚み６０μｍとなった。

次いで機械的手段によって母型上から電着膜を剥離し、
その電着膜をシャドウマスク素材として、その素材に対
し常法に従ってフォトエツチング法により多数の孔（ア
パーチャ）を形成し、シャドウマスフとした。得られた
シャドウマスク、の成分組成はＦ　ｅ　６３．５ｗ１％
、Ｎ　ｉ　３６．５ｗ１％であり、また０〜５０℃での
平均熱膨張係数は　１．８Ｘ　１０−６　／’Ｃであっ
た。

［実施例２］ Ｆ　ｅ　６５ｗ１％、Ｎ　ｉ　３０ｗ１％、Ｃ０５ｗｔ
％からなるＦｅ−Ｎ１−Ｃ０合金を電気炉で溶製して、
約１０価角の合金塊を作成し、これを１２規定の塩酸で
溶解し、電解液とした。そしてウッド合金を予め所定の
形状に成形してなる母型を陰極とし、純Ｔｉ製の金網を
陽極とし、電極間距離を２５ｍｍとし、電解液を攪拌し
ながら５０Ａ／ｄＩＴＩの電流密度で２０分間電着を行
ない、母型上に厚み６５ＬＬＩＩｌのＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ
合金電着膜を形成した。次いでウッド合金からなる母型
を８０℃に加熱して溶解除去し、シャドウマスク素材と
してのＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金電着膜を残した。次いでそ
のシャドウマスク素材に対して常法に従ってフォトエツ
チング法により多数の孔（アパーチャ）を形成し、シャ
ドウマスクとした。得られたシャドウマスクの成分組成
はＦｅ６２、８ｖｆ％、Ｎ　ｉ　３２ｗｔ％、Ｃｏ　　
５．２ｖｆ％、また０〜５０℃での平均熱膨張係数は０
．６５Ｘ　１０”　／’Ｃであった。

［実施例３］ Ｆ　ｅ　６５ｖｔ％、Ｎ　ｉ　３５ｗ１％からなるＦｅ
−Ｎｉ合金を電気炉で溶製して、約１０　ｍｍ角の合金
塊を作成し、これを１２規定の塩酸で溶解し、電解液と
した。

そしてＳＯ８３０４のステンレス鋼を深絞り加工により
第３図（Ａ）に示す如くスカート部１ａがテーパー状と
なるように成形した母型１を陰極とし、Ｆ　ｅ　６５ｗ
ｔ％−Ｎ　ｉ　３５ｖｊ％の合金を陽極とし、電極間距
離を３０ＩＩＩ１１とし、電解液を攪拌しながら電流密
度５０Ａ／ｄｌ１１で６０分間電着を行ない、母型上に
厚み０．１關のＦｅ−Ｎｉ合金電着膜を形成した。次い
で機械的手段によって母型上から電着膜を剥離し、さら
にその電着膜を水素ガス雰囲気中にて７５０℃×３０分
焼鈍した後、プレス加工を施して第３図（Ｂ）に示すよ
うなシャドウマスク素材６とした。

その後、そのシャドウマスク素材に対して常法に従って
フォトエツチング法により多数の孔（アパーチャ）を形
成し、シャドウマスクとした。得られたシャドウマスク
の成分組成はＦ　ｅ　６３．１ｗＩ％、Ｎ　ｉ　３６．
３ｗ１％であり、また２５〜１００℃の平均熱膨張係数
は１．５５ＸＩＧ″６／℃であった。ここで、母型１の
スカート部１ａをテーパー状に成形しておくのは、電着
膜を陰極（母型１）から容易に剥離可能とするためであ
り、そのスカート部のテーパーは後のプレス加工によっ
て矯正されて、第３図（Ｂ）に示すようなテーパーを持
たないスカート部６ａとなる。

なおいずれの実施例１〜実施例３においても、メッキ浴
は、塩酸に対し過剰のＦｅ−Ｎｉ合金（もしくはＦｅ−
Ｎｉ−Ｃｏ合金）を投入しておき、電着の進行に伴なっ
てＦｅイオン、Ｎｉイオンの減少した分は新たな合金塊
からの溶出により補充されるようにして、塩酸に対する
当量（０，３’５ＸＩ２／２モルのＮ　ｉ　ＣＩ　２と
０．６５ｘ　１２／　２モルのＦｅＣＡ’２）が電解液
中に存在するようにした。

ここで、イオン供給源上して合金塊を使用したのは、得
られる電着膜の組成が電着中に変化することを防ぐため
である。但しその組成を厳密に管理する必要がいな場合
は、合金塊を溶解して用いる代りに、塩化鉄、塩化ニッ
ケル等を用いても良く、その場合の実施例を後記の実施
例４に示す。

また電解液のｐＨを調整するためにホウ酸等を添加した
り、あるいは光沢剤等の通常のメッキに使用される添加
剤を添加しても良いことはもちろんである。

［実施例４］ 硫酸第一鉄および硫酸ニッケルを、その溶液中でのＦｅ
およびＮｉイオン濃度が６５対３５になるように配合し
た電解液にホウ酸を加え、ｐＨが４となるように調整し
た。そして５ｔｌＳ　３０４ステンレス鋼板を所望の形
状に成形したものを陰極（母型）とし、チタン板を陽極
として、陰極との間隔を３０間となるよう前述の電解液
中に配置し、電解液を陰極面に噴射されるように攪拌し
ながら、５００Ａ／ｄｆｆＩで２００秒間通電して、厚
み５０μｍの合金電着膜を形成した。この膜の成分を分
析したところ、Ｎ　ｉ　３６．５ｗｔ％、Ｆ　ｅ　６４
．５ｗｔ％の成分組成となッテかつ２５〜１００℃の平
均熱膨張係数が１．２Ｘ　１０−６　／℃であった。こ
の電着膜を機械的手段によって１！Ｊ：型から剥離した
後、常法に従ってフォトエツチングによりアパーチャを
形成し、シャドウマスクとした。

発明の効果 この発明の製造方法によれば、Ｆ　ｅ−Ｎ　ｉ系合金も
しくはＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金を用いてシャドウマスク
を製造するにあたって、最終的に得るべきシャドウマス
クの形状に対応する表面形状を有する母型にシャドウマ
スク用の合金を電着させ、その後電着膜を母型から分離
させ、さらにフォトエツチングを施すことによってシャ
ドウマスクを得るから、母型の形状・寸法を変えるだけ
で任意の形状・寸法のシャドウマスクを製造することが
でき、したがって板材からの成形加工による従来法とは
異なり、複雑な形状のシャドウマスクも容易に製造する
ことができ、かつ予め板材を用意しておく必要がないか
ら、板材製造設備を不要にすることによりコスト低減を
図ることができるとともに、各種の板材を予め用意して
おくことなく、種々の異なる寸法のシャドウマスクを容
易に製造することができ、さらには電着膜は結晶粒が微
細であるためフォトエツチング時において花形状を均一
に揃えることができ、またＦｅ−Ｎｉ系合金もしくはＦ
ｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金からなる電着膜はＨｖ２００〜１
０００程度と硬質であるため製品段階での取扱いにより
変形するおそれも少ない等の効果が得られる。なおまた
この発明の製造方法は、板材の成形加工によりシャドウ
マスクを製造するものではないため、基本的には焼鈍は
不要であり、また仮に電着膜を機械的に母型から剥離し
た後に形状修正加工のために焼鈍を行なう場合でも、そ
の焼鈍は軽度のもので足り、したがって焼鈍により結晶
粒が粗大化してフォトエツチングによる孔径が不均一と
なったり著しく軟質化して取扱いが困難となったりする
ことを有効に防止できる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の製造方法における電着工程の一例を
示す略解図、第２図は同じく電着工程の他の例を示す略
解図、第３図（Ａ）、（Ｂ）は実施例３の工程を模式的
に示す略解図である。 １・・・陰極（母型）、 ２・・・陽極、 ４・・・電解液（メッキ浴）。 出願人　　ヤ　マ　ハ　株式会社 代理人　　弁理士　豊　１）武　久 」 第１図 第２図 （Ａ） 第３図

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）Ｆｅ−Ｎｉ系もしくはＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系の合金
   からなるシャドウマスクを製造するにあたり、シャドウ
   マスクの一方の面に対応する表面形状を有する母型の表
   面に電気メッキにより前記合金からなる電着膜を形成す
   る電着工程と、 前記電着工程後に前記母型を電着膜から除去する母型除
   去工程と、 前記母型除去工程後に電着膜にフォトエッチングにより
   多数の孔を形成するフォトエッチング工程、 とを有してなるシャドウマスクの製造方法。
2. （２）前記合金として、 イ：Ｎｉ３４〜５０ｗｔ％、残部実質的にＦｅよりなる
   合金、 ロ：Ｎｉ２０〜４５ｗｔ％、Ｃｏ１〜２０ｗｔ％、残部
   実質的にＦｅよりなり、かつ線膨脹係数が １１×１０＾−＾６／℃より小さい合金、 ハ：前記イの合金にＣｒ，Ｃｏのうち１種または２種を
   ０．１〜２０ｗｔ％添加した合金であってかつ線膨脹係
   数が１１×１０＾−＾６／℃より小さい合金、 ニ：前記ロの合金にＣｒを０．１〜２０ｗｔ％添加した
   合金であってかつ線膨脹係数が１１×１０＾−＾６／℃
   より小さい合金、 以上イ〜ニのうちいずれか１種を用いる請求項１の記載
   のシャドウマスクの製造方法。
3. （３）前記電着工程において、電解液として前記合金を
   １２規定もしくはそれ以下の濃度の酸に溶解させたもの
   を用い、かつ電流密度１０〜５０００Ａ／ｄｍ＾２で電
   着させる請求項１記載のシャドウマスクの製造方法。
4. （４）前記母型として難電着性材料を用い、前記母型除
   去工程において、母型と電着膜とを機械的に分離させる
   請求項１記載のシャドウマスクの製造方法。
5. （５）前記母型として低融点材料もしくは易溶解性材料
   を用い、母型除去工程において、母型を溶融除去もしく
   は溶解除去する請求項１記載のシャドウマスクの製造方
   法。