JPH04161906A - 光導波路 - Google Patents

光導波路

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Publication number
JPH04161906A
JPH04161906A JP28743490A JP28743490A JPH04161906A JP H04161906 A JPH04161906 A JP H04161906A JP 28743490 A JP28743490 A JP 28743490A JP 28743490 A JP28743490 A JP 28743490A JP H04161906 A JPH04161906 A JP H04161906A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin substrate
grooves
resist
machining
dry etching
Prior art date
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Pending
Application number
JP28743490A
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English (en)
Inventor
Riki Matsuda
松田 理樹
Takuya Hamaguchi
浜口 琢哉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Brother Industries Ltd
Original Assignee
Brother Industries Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、光導波路に関するものである。
[従来の技術] 従来、樹脂等の有機材料を利用した光導波路は、射出成
形法を用いたものが知られている。その製造方法は、ま
ず封部成形用のスタンバ−を作成するこことから始まる
。すなわち、ガラス基板上にレジストをスピンコードし
電子ビームを用いレジストを直接露光し、これを現像し
母型を得る。この母型にニッケルメッキを施し厚さ約0
、5111111程度になったところで母型から剥離さ
せる。このようにして作成したニッケルスタンバ−を用
い、射出成形機を使用し、先導波路を製造している。
[発明が解決しようとする課題] しかし、このような樹脂製の光導波路は、材料的には安
価であるが、その製造方法が複雑であること、射出成形
時の応力により導波特性が劣化するなど、製造スルーブ
ツト、コスト、及び特性の劣化において問題が多かった
[課題を解決するための手段1 上記課題を解決するために本発明の光導波路は、樹脂基
板の少な(とも略平坦な一面にドライエツチング加工を
施した溝を有してなるものである。
[作用] 本発明は、樹脂基板の少な(とも略平坦な一面にドライ
エツチング加工を施して溝を有してなるものなので、溝
の加工工程中に熱や圧力にょる応力が発生せず、また加
工が簡便に行なえる。
[実施例] 以下本発明を具体化した一実施例を図面を参照して説明
する。第1図は、本発明の一実施例である光導波路の概
略構造を示した全体斜視図である。導波路1の一方の端
面から光が入射し、他方の端面から光が出射する構造に
なっている。少なくとも一面が平坦なアモルファスポリ
オレフィンからなる樹脂基板2に溝が形成されているも
のである。
第2図(a)〜(e)は、この光導波路の製造工程を示
した説明図である。第2図(a)に示したアモルファス
ポリオレフィンからなる樹脂基板2上に第2図(b)に
示すようにレジスト3を塗布しマスク4を用いて紫外線
(i線、g線)により露光する。引続き現像処理を行い
マスクの形状を再現する[第2図(C)]。この樹脂基
板2をプラズマを利用したエツチング方法であるドライ
エツチング方法(例えば平行平板仮型、電子共鳴型、イ
オンビーム型等の装置が利用できる。)を用い、例えば
、酸素ガスをエツチングガスとしこの樹脂基板2を深さ
1〜10μm程度にエツチングする[第2図(d)]。
次に、溶媒への浸漬による剥離やプラズマを利用したア
ッシング等によりレジストを除去し、第2図(e)に示
すように光導波路を得る。
深さは、目的に応じ上記範囲より浅くなる(0.1μm
程度)ことも、また、深くなる(100μm程度)こと
もある。
このように加工した樹脂基板の山の部分に光を通過させ
ると導波路として使用することができる、変形例として
は、樹脂基板上に透明樹脂材料をスピンコードしこれを
前記と同様の方法によりエツチングすれば導波路ができ
あがる。スピンコードできる透明樹脂としては、例えば
アクリル系、ポリカーボネート系等の熱硬化樹脂、紫外
線硬化樹脂がある。
第3図は本発明の他の実施例を示す断面図である。この
変形例においては、光導波路部6より屈折率の小さい材
料からなる被覆膜5を覆いかぶせるような構造をとる。
また更に、上記実施例では、フォトマスクを用いて露光
する方法を示したが、次のように露光してもよい。すな
わち、前記レジストを塗布した樹脂基板に集光したレー
ザー光を直接照射して露光させ、露光した後は、前述の
処理と同様に行う。この方法は小数量の光導波路を製造
するに適している。
[発明の効果] 以上説明したように本発明によれば樹脂基板の少な(と
も略平坦な一面にドライエツチング加工を施して溝を有
してなるものなので、溝の加工工程中に熱や圧力による
応力が発生せず、導波特性が良好である。
また、従来に比して溝の加工が簡便となるので製造コス
トが低く、容易に量産することが可能である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例である光導波路の概略構造を
示した全体斜視図、第2図(a)〜(e)はこの導波路
の製造工程を示した説明図、第3図は本発明の他の実施
例を示す断面図である。 1・・・光導波路、2・・・樹脂基板、3・・・レジス
ト、6・・・光導波路部。 第1図 第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)樹脂基板の少なくとも略平坦な一面にドライエッ
    チング加工を施した溝を有してなる光導波路。
JP28743490A 1990-10-25 1990-10-25 光導波路 Pending JPH04161906A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002182203A (ja) * 2000-12-12 2002-06-26 Nec Corp 表示装置、その表示方法、およびその製造方法
US7095934B2 (en) * 2002-02-06 2006-08-22 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Optical waveguide manufacturing method

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JP2002182203A (ja) * 2000-12-12 2002-06-26 Nec Corp 表示装置、その表示方法、およびその製造方法
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