JPH04159795A - 電子部品の接着方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子部品をプリント配線基板」二に取付ける
ための電子部品の接着装置に関する。

従来の技術 従来、電子部品をプリント配線基板上に接着する場合、
第２図に示すようにプリント配線基板５の表面に接着剤
２を滴化し、ここに電子部品３の下面を接着させるとと
もに、電子部品３のリード３ａを半田４によってプリン
ト配線基板５の銅箔（図示せず）に接続することが一般
的である。

発明が解決しようとする課題 」二連した従来の方法では、滴下された接着剤２の厚み
が不均一となり、そのため第２図に示すように電子部品
３が傾き、接着力の不均一性が生しる。また、接着剤２
の厚みの不均一性より、その後に行なわれる電子部品３
のリード３ａの半＠１（’Ｊけにも支障をきたし、極端
な場合には第２図のように半田付は不良が発生ずるとい
う欠点がある。

課題を解決するための手段 本発明の電子部品の接着方法は、接着剤中に粒状粉末物
質もしくは短繊維物質を混入した接着剤を用いて、電子
部品をプリント配線基板に接着するものである。

作用 このようにずれば、粒状粉末物質もしくは短繊維物質に
よって、電子部品をプリント配線基板に接着した際、粒
状粉末物質もしくは短繊維物質の厚みの均一な接着層と
なり、均一な接着力を発揮するとともに、半田付けの欠
陥の発生が防がれる。

実施例 次に、本発明の一実施例について、図面を参照して説明
する。

第１図は本発明の一実施例を説明するための図である。

図に示すように、電子部品３が、その下面にて接着剤２
でプリント配線基板５に接着されている。

このとき電子部品３とプリント配線基板５との間の接着
層は、接着剤２中に混入された粒状粉末物質１の大きさ
でコントロールされるため、はぼ電子部品３の下面全域
にわたって同一間隔となる。

このため、接着力も均一になる。また電子部品３のリー
ド３ａの接続欠陥も発生しない。

なお、第１図の実施例においては、接着剤２中に粒状粉
末物質１を混入させたが、短繊維物質を混入させてもよ
い。

発明の効果 以」−説明したように、本発明は接着剤中に含まれる粒
状粉末物質もしくは短繊維物質により、接着層の厚さが
絶えず均一となり、そのために接着力も均一化できる。

また、接着層厚さの不均一性から発生する半田付は欠陥
をなくすという効果も有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における電子部品の接着方法
を示す側面図、第２図は従来の電子部品の接着方法を示
す側面図である。 １・・・・・・粒状粉末物質あるいは短繊維物質、２・
・・・・・接着剤、３・・・・・・電子部品、３ａ・・
・・・・リ−１・、４・・・・・・半田、５・・・・・
・プリント配線基板。 代理人の氏名　弁理士小蝦治明　ほか２名旬

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　粒状粉末物質もしくは短繊維物質を混入した接着剤で
   電子部品をプリント配線基板に接着することを特徴とす
   る電子部品の接着方法。