JPH04157717A - 気相成長用ウエハ加熱装置 - Google Patents
気相成長用ウエハ加熱装置Info
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- JPH04157717A JPH04157717A JP28367190A JP28367190A JPH04157717A JP H04157717 A JPH04157717 A JP H04157717A JP 28367190 A JP28367190 A JP 28367190A JP 28367190 A JP28367190 A JP 28367190A JP H04157717 A JPH04157717 A JP H04157717A
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims abstract description 53
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 claims description 9
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 48
- 241000257465 Echinoidea Species 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
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Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的コ
(産業上の利用分野]
本発明は、気相成長用ウェノ・加熱装置に係り、特に大
径のウェハを枚葉で気相成長させる定めの加熱装置に関
するものである。
径のウェハを枚葉で気相成長させる定めの加熱装置に関
するものである。
(従来の技術)
気相成長におけるウェハの加熱は、ウェハが薄く熱容量
が小さく、それ単独では温度が不安定である几め、高周
波誘導加熱ま几は赤外線ランプにより加熱されるカーボ
ン袈のサセプタにザグリを設け、このザグリ内にウェ・
・全載置することに工り、ウェハを所足温度に加熱する
方式が採用されてい念。
が小さく、それ単独では温度が不安定である几め、高周
波誘導加熱ま几は赤外線ランプにより加熱されるカーボ
ン袈のサセプタにザグリを設け、このザグリ内にウェ・
・全載置することに工り、ウェハを所足温度に加熱する
方式が採用されてい念。
(発明が解決しょうとする課題〕
ウェハの加熱は、スリップの発生を押えると共に層厚分
布お工び比抵抗分布の均一性を上げるために温度分布の
均−性全厳しく要求される。温度分布の均一性は、ウェ
ハの大径化に伴つて困難となシ、4インチウェハでは問
題のなかった装置が6インチウェハでは使用できないと
いうのが現実であり、Sインチクエバに至っては加熱方
式を全く変える必要が生じている。なお、従来からクエ
ハの均一加熱の几め、上記サセプタのザグリの底面形状
の工夫や、サセプタとクエハとの間に石英板や石英リン
グを介在させる等の工夫が種々性われてき友がいずれも
十分なものではなかつ几。
布お工び比抵抗分布の均一性を上げるために温度分布の
均−性全厳しく要求される。温度分布の均一性は、ウェ
ハの大径化に伴つて困難となシ、4インチウェハでは問
題のなかった装置が6インチウェハでは使用できないと
いうのが現実であり、Sインチクエバに至っては加熱方
式を全く変える必要が生じている。なお、従来からクエ
ハの均一加熱の几め、上記サセプタのザグリの底面形状
の工夫や、サセプタとクエハとの間に石英板や石英リン
グを介在させる等の工夫が種々性われてき友がいずれも
十分なものではなかつ几。
本発明は、大径の1枚のウニ・・ヲ極めて均一、な温度
分布に加熱することのできる気相成長用ウェハ加熱装置
を提供することを目的としている。
分布に加熱することのできる気相成長用ウェハ加熱装置
を提供することを目的としている。
(llI!It−解決するための手段]上記目的を達成
する几めの本発明は、カーボン製の加熱板と、この加熱
板の裏面側に間隔を置き加熱板とほぼ平行に配置され念
ヒータと、加熱板の表面側に3m以上の間隔を置いて加
熱板とほぼ平行にウェハ全保持すべく配置され友ウェハ
保持部材と、このウェハ保持部材に保持されているウェ
ノこの外局を囲む工うに設けられ次カーボン製のリング
とからなり、ウェハとリングとの間隔を0.5−以上3
■以下とし、ウェハと加熱との間の空間をウェハとリン
グとの間隔のみに二って周囲の空間に連通させる↓うに
構成し几ものである。
する几めの本発明は、カーボン製の加熱板と、この加熱
板の裏面側に間隔を置き加熱板とほぼ平行に配置され念
ヒータと、加熱板の表面側に3m以上の間隔を置いて加
熱板とほぼ平行にウェハ全保持すべく配置され友ウェハ
保持部材と、このウェハ保持部材に保持されているウェ
ノこの外局を囲む工うに設けられ次カーボン製のリング
とからなり、ウェハとリングとの間隔を0.5−以上3
■以下とし、ウェハと加熱との間の空間をウェハとリン
グとの間隔のみに二って周囲の空間に連通させる↓うに
構成し几ものである。
(作用)
ウェハはウェハ保持部材に;っで好ましくけ点ま穴上線
接触の工うなわずかな接触面積に:っで加熱板に対し3
−以上の間隔を置いて保持される。
接触の工うなわずかな接触面積に:っで加熱板に対し3
−以上の間隔を置いて保持される。
ヒータは加熱板を所定の温度分布となる:うに加熱し、
ウニ・・は加熱板に工り非接触で加熱される。
ウニ・・は加熱板に工り非接触で加熱される。
また、リングは加熱板に工す加熱され、ウェハの外周部
を非接触で加熱する。ウェハと加熱板との間の空間は、
ウェハとリングとの0.5−m以上3−以下の間隔のみ
が開口しており、他は実質的に閉じているため、安定し
t温度に保九れる。この空間の存在と、加熱板お=びリ
ングによる非接触加熱により大径のウェハが:り均一に
加熱される。
を非接触で加熱する。ウェハと加熱板との間の空間は、
ウェハとリングとの0.5−m以上3−以下の間隔のみ
が開口しており、他は実質的に閉じているため、安定し
t温度に保九れる。この空間の存在と、加熱板お=びリ
ングによる非接触加熱により大径のウェハが:り均一に
加熱される。
(実施例)
以下本発明の実施例について第1図ないし第3図を参照
して説明する。第1図において′、ベース10の下面に
は上方に向って伸びる中空円筒体11が敗付けられ、そ
の上端にヒータ支えI2が取付けられている。ヒータ支
え12には絶縁棒13、反射板+4、絶縁棒15を介し
てヒータ16が取付けられている。ヒータI6は、第2
図に示すように、うす巻き状をし九抵抗ヒータで、点A
と点B、点Bと点C1点Cと点りの3ゾーンに分割して
出力制御を行うように構成されている。17はヒータ1
6への供電配線であり、(δは7タである。
して説明する。第1図において′、ベース10の下面に
は上方に向って伸びる中空円筒体11が敗付けられ、そ
の上端にヒータ支えI2が取付けられている。ヒータ支
え12には絶縁棒13、反射板+4、絶縁棒15を介し
てヒータ16が取付けられている。ヒータI6は、第2
図に示すように、うす巻き状をし九抵抗ヒータで、点A
と点B、点Bと点C1点Cと点りの3ゾーンに分割して
出力制御を行うように構成されている。17はヒータ1
6への供電配線であり、(δは7タである。
中空円筒体11の周囲を囲む=うに中空回転軸20が設
けられ、この中空回転軸20はベアリング21.21に
より中空円筒体11と無関係に回転自在にベースIOに
取付けられている。中空回転軸20にはプーリ22が取
付けられ、ベルト23にエリ図示しないモータから回転
を与えられる工うになっている。
けられ、この中空回転軸20はベアリング21.21に
より中空円筒体11と無関係に回転自在にベースIOに
取付けられている。中空回転軸20にはプーリ22が取
付けられ、ベルト23にエリ図示しないモータから回転
を与えられる工うになっている。
・ 中空回転軸20の上端は、一部のみを示すベルジ
ャ24に工ってベース10の上面上方に形成される反応
室25内に伸び、その上端にはキー26を介してカーボ
ン製の支持円盤27が固着されている。支持円盤27に
は石英ガラス、セラミックスま几はカーボン製の支持リ
ング2gが支持円盤27と一体的に回転可能に敞付けら
れている。支持リング28はヒータ支え12、反射板1
4お工びヒータI6の外局を囲んでヒータ16エり上方
へ伸びている。支持リング28の内周面の上方寄りの途
中には段部29−1が形成され、この段部29にカーボ
ン裏の加熱板30が嵌着されている。加熱板30はヒー
タ(6と間隔を置いてほぼ平行に配置され、ヒータ16
に非接触で加熱される;うになっている。
ャ24に工ってベース10の上面上方に形成される反応
室25内に伸び、その上端にはキー26を介してカーボ
ン製の支持円盤27が固着されている。支持円盤27に
は石英ガラス、セラミックスま几はカーボン製の支持リ
ング2gが支持円盤27と一体的に回転可能に敞付けら
れている。支持リング28はヒータ支え12、反射板1
4お工びヒータI6の外局を囲んでヒータ16エり上方
へ伸びている。支持リング28の内周面の上方寄りの途
中には段部29−1が形成され、この段部29にカーボ
ン裏の加熱板30が嵌着されている。加熱板30はヒー
タ(6と間隔を置いてほぼ平行に配置され、ヒータ16
に非接触で加熱される;うになっている。
加熱板30には石英ガラス、セラミックスまたはカーボ
ン製のウェハ保持部材3Iが、第3図に示すように、複
数個設置され、先端が小径の支持ピン32によってウェ
ハWの裏面金魚接触的に支持すると共に、位置決めビン
33に工ってウェノ1Wの外周全党け、ウェハW?ヒー
タ16の上方の所定位置に加熱板30と3.、以上の間
隔を置いてほぼ平行に保持する工うになっている。
ン製のウェハ保持部材3Iが、第3図に示すように、複
数個設置され、先端が小径の支持ピン32によってウェ
ハWの裏面金魚接触的に支持すると共に、位置決めビン
33に工ってウェノ1Wの外周全党け、ウェハW?ヒー
タ16の上方の所定位置に加熱板30と3.、以上の間
隔を置いてほぼ平行に保持する工うになっている。
支持リング2δの上端には段部34が形成され、この段
部34にカーボン製のリング35が嵌着されている。リ
ング35は、第1図に示す=うに、ウェハWとほぼ同じ
高さに位置し、ウェハWの外周とリング35の内周との
間に0.5置以上3■以下の間隔ef有するように形成
されている。
部34にカーボン製のリング35が嵌着されている。リ
ング35は、第1図に示す=うに、ウェハWとほぼ同じ
高さに位置し、ウェハWの外周とリング35の内周との
間に0.5置以上3■以下の間隔ef有するように形成
されている。
次いで本装置の作用について説明する。ヒータ16に給
電し、加熱板301加熱すると共に、中空回転軸20t
−回転し、固定されているヒータ16に対し加熱板30
、Il/グ35お工びウェノ・Wを回転させる。ヒータ
16への給電は、ウェハWの中心部、外周部お工びそれ
らの中間部の温度分布が一定となるように、点大ないし
Dの各点間毎に制御する。
電し、加熱板301加熱すると共に、中空回転軸20t
−回転し、固定されているヒータ16に対し加熱板30
、Il/グ35お工びウェノ・Wを回転させる。ヒータ
16への給電は、ウェハWの中心部、外周部お工びそれ
らの中間部の温度分布が一定となるように、点大ないし
Dの各点間毎に制御する。
すなわち、加熱板30tiゾ一ン分割制御されるヒータ
16にニジ半径方向の温度分布がウェハWの半径方向の
温度分布を均一にすることのできる分布に加熱されるが
、この加熱板30の温度分布のカーブは、ヒータI6と
加熱板30とが非接触による加熱である九め、ヒータ1
6の温度分布のカーブに対して滑らかなカーブとなる。
16にニジ半径方向の温度分布がウェハWの半径方向の
温度分布を均一にすることのできる分布に加熱されるが
、この加熱板30の温度分布のカーブは、ヒータI6と
加熱板30とが非接触による加熱である九め、ヒータ1
6の温度分布のカーブに対して滑らかなカーブとなる。
ウニ/%Wは、前記加熱板30に工す、さらに非接触で
加熱され、極めて平滑な温度分布を示す。なお、例えば
1■の工うに加熱板30とウェノ・Wの間隔が3−以下
の小さい値であると、この間隔の分布が一定でない場合
、間隔の差によるウェハ温度の差が比較的大きく現われ
る几め、この間隔は前述し念ように3.、以上に設定す
ることが好ましく、その上限は加熱効率などを考慮して
適宜に定めれは工い。次だし、加熱板30のみによる加
熱ではウェハWの外周部の温度が低くなってしまう。す
なわち、加熱板30の温度分布の調整に工っでウェハW
の外周部の温度を上げ工うとすると、内方の温度分布が
一定にならない。
加熱され、極めて平滑な温度分布を示す。なお、例えば
1■の工うに加熱板30とウェノ・Wの間隔が3−以下
の小さい値であると、この間隔の分布が一定でない場合
、間隔の差によるウェハ温度の差が比較的大きく現われ
る几め、この間隔は前述し念ように3.、以上に設定す
ることが好ましく、その上限は加熱効率などを考慮して
適宜に定めれは工い。次だし、加熱板30のみによる加
熱ではウェハWの外周部の温度が低くなってしまう。す
なわち、加熱板30の温度分布の調整に工っでウェハW
の外周部の温度を上げ工うとすると、内方の温度分布が
一定にならない。
ところで、本装置は、加熱板30にエリウェハWと共に
カーボン製のリング35が加熱され、このリング35に
工ってウェハWの外周を非接触で加熱する。これに工り
ウェハWの外周部の温度低下が防がれ、ウェハWは中心
から外周までの全域にわ九り極めて均一な温度に加熱さ
れる。
カーボン製のリング35が加熱され、このリング35に
工ってウェハWの外周を非接触で加熱する。これに工り
ウェハWの外周部の温度低下が防がれ、ウェハWは中心
から外周までの全域にわ九り極めて均一な温度に加熱さ
れる。
上記のようにして6インチのウェハWtllOO℃に加
熱し、原料ガスとして5iH2C12を用い、該ガスを
第1図において上方からウェハWに向けて流下させるこ
とにエリ気相成長を行った結果、スリップの発生は4つ
のウェハ保持部材31のうちの一部についてそれらの支
持ピン32お工び位置決めピ/33との接触部にわずか
に生じ九のみであり、膜厚分布も膜厚ICLamで±1
.7チであった。
熱し、原料ガスとして5iH2C12を用い、該ガスを
第1図において上方からウェハWに向けて流下させるこ
とにエリ気相成長を行った結果、スリップの発生は4つ
のウェハ保持部材31のうちの一部についてそれらの支
持ピン32お工び位置決めピ/33との接触部にわずか
に生じ九のみであり、膜厚分布も膜厚ICLamで±1
.7チであった。
なお、従来のサセプタにザグリを設け、このザグリの中
にウェハWの外周部のみを接触させて気相成長させ之と
きには、ウェハWの外周部のほぼ全域にわ几って長さ1
0■程度のスリップを生じ、膜厚分も±4係程度であっ
た。
にウェハWの外周部のみを接触させて気相成長させ之と
きには、ウェハWの外周部のほぼ全域にわ几って長さ1
0■程度のスリップを生じ、膜厚分も±4係程度であっ
た。
また、上記の気相成長を成長率0.5μm/―で30分
間行ったところ、ウェハWの裏面に0.43〜0.46
μmのほぼ均一な厚さの気相成長層を得次。
間行ったところ、ウェハWの裏面に0.43〜0.46
μmのほぼ均一な厚さの気相成長層を得次。
これはウェハWの外周とリング35の内周との間隔eか
らウェハWの裏面側の空間36内へ侵入し几反応ガスに
よるものであるが、その厚さはわずかてあり、しかも膜
厚分布がほぼ均一であることから明らかな工うに、該空
間36内のガスの流れはほとんどなく、シたがって温度
も安定していることを示している。なお、この間隔eが
0.5霞工り小さいと熱膨張の関係でウェハWがリング
35に接触してしまい、3■より大きいと加熱の効果が
劣るので、0.5−以上3m以下、好ましくは1、−程
度に設定すると工い。
らウェハWの裏面側の空間36内へ侵入し几反応ガスに
よるものであるが、その厚さはわずかてあり、しかも膜
厚分布がほぼ均一であることから明らかな工うに、該空
間36内のガスの流れはほとんどなく、シたがって温度
も安定していることを示している。なお、この間隔eが
0.5霞工り小さいと熱膨張の関係でウェハWがリング
35に接触してしまい、3■より大きいと加熱の効果が
劣るので、0.5−以上3m以下、好ましくは1、−程
度に設定すると工い。
以上述べた工うに本発明に=れば、大径のウニることか
できる。
できる。
第1図は本発明の実施例を示す要部断面図、第2図は第
1図に示したヒータの平面図、第3図は第1図のZ矢印
図である。 10・・・ベース、 +2・・・ヒータ支え、13.
15・・・絶縁棒、 14・・・反射板、16・・・
ヒータ、 20・・・中空回転軸、22・・・7”−リ
、 23・・・ベルト、24・・・ベルジャ、 25・
・・反応室、27・・・支持円盤、 28・・・支持
リング、30・・・加熱板、 31・・・ウェハ保持部
材、35・・・リング。
1図に示したヒータの平面図、第3図は第1図のZ矢印
図である。 10・・・ベース、 +2・・・ヒータ支え、13.
15・・・絶縁棒、 14・・・反射板、16・・・
ヒータ、 20・・・中空回転軸、22・・・7”−リ
、 23・・・ベルト、24・・・ベルジャ、 25・
・・反応室、27・・・支持円盤、 28・・・支持
リング、30・・・加熱板、 31・・・ウェハ保持部
材、35・・・リング。
Claims (1)
- カーボン製の加熱板と、同加熱板の裏面側に間隔を置き
該加熱板とほぼ平行に配置されたヒータと、前記加熱板
の表面側に3mm以上の間隔を置いて該加熱板とほぼ平
行にウェハを保持すべく配置されたウェハ保持部材と、
同ウェハ保持部材に保持されているウェハの外周を囲む
ように設けられたカーボン製のリングとからなり、前記
ウェハとリングとの間隔を0.5mm以上3mm以下と
し、ウェハと加熱板との間の空間を前記ウェハとリング
との間隔のみによって周囲の空間に連通させるように構
成してなる気相成長用ウェハ加熱装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28367190A JPH04157717A (ja) | 1990-10-22 | 1990-10-22 | 気相成長用ウエハ加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28367190A JPH04157717A (ja) | 1990-10-22 | 1990-10-22 | 気相成長用ウエハ加熱装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04157717A true JPH04157717A (ja) | 1992-05-29 |
Family
ID=17668558
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28367190A Pending JPH04157717A (ja) | 1990-10-22 | 1990-10-22 | 気相成長用ウエハ加熱装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04157717A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5558717A (en) * | 1994-11-30 | 1996-09-24 | Applied Materials | CVD Processing chamber |
JP2003007694A (ja) * | 2001-06-19 | 2003-01-10 | Tokyo Electron Ltd | 枚葉式の熱処理装置 |
KR20150012252A (ko) * | 2012-05-18 | 2015-02-03 | 비코 인스트루먼츠 인코포레이티드 | 화학적 기상 증착을 위한 페로플루이드 밀봉부를 갖는 회전 디스크 리액터 |
-
1990
- 1990-10-22 JP JP28367190A patent/JPH04157717A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5558717A (en) * | 1994-11-30 | 1996-09-24 | Applied Materials | CVD Processing chamber |
US5853607A (en) * | 1994-11-30 | 1998-12-29 | Applied Materials, Inc. | CVD processing chamber |
JP2003007694A (ja) * | 2001-06-19 | 2003-01-10 | Tokyo Electron Ltd | 枚葉式の熱処理装置 |
JP4720029B2 (ja) * | 2001-06-19 | 2011-07-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 枚葉式の熱処理装置 |
KR20150012252A (ko) * | 2012-05-18 | 2015-02-03 | 비코 인스트루먼츠 인코포레이티드 | 화학적 기상 증착을 위한 페로플루이드 밀봉부를 갖는 회전 디스크 리액터 |
JP2015519752A (ja) * | 2012-05-18 | 2015-07-09 | ビーコ インストゥルメンツ インコーポレイテッド | 化学蒸着のための強磁性流体シールを有する回転円盤反応器 |
US10718052B2 (en) | 2012-05-18 | 2020-07-21 | Veeco Instruments, Inc. | Rotating disk reactor with ferrofluid seal for chemical vapor deposition |
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