JPH04157717A - 気相成長用ウエハ加熱装置 - Google Patents

気相成長用ウエハ加熱装置

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JPH04157717A
JPH04157717A JP28367190A JP28367190A JPH04157717A JP H04157717 A JPH04157717 A JP H04157717A JP 28367190 A JP28367190 A JP 28367190A JP 28367190 A JP28367190 A JP 28367190A JP H04157717 A JPH04157717 A JP H04157717A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
heating plate
ring
space
heated
Prior art date
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Pending
Application number
JP28367190A
Other languages
English (en)
Inventor
Takehiko Kobayashi
毅彦 小林
Yoshinori Nakagawa
義教 中川
Shinichi Mitani
慎一 三谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shibaura Machine Co Ltd
Original Assignee
Toshiba Machine Co Ltd
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Publication date
Application filed by Toshiba Machine Co Ltd filed Critical Toshiba Machine Co Ltd
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Publication of JPH04157717A publication Critical patent/JPH04157717A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的コ (産業上の利用分野] 本発明は、気相成長用ウェノ・加熱装置に係り、特に大
径のウェハを枚葉で気相成長させる定めの加熱装置に関
するものである。
(従来の技術) 気相成長におけるウェハの加熱は、ウェハが薄く熱容量
が小さく、それ単独では温度が不安定である几め、高周
波誘導加熱ま几は赤外線ランプにより加熱されるカーボ
ン袈のサセプタにザグリを設け、このザグリ内にウェ・
・全載置することに工り、ウェハを所足温度に加熱する
方式が採用されてい念。
(発明が解決しょうとする課題〕 ウェハの加熱は、スリップの発生を押えると共に層厚分
布お工び比抵抗分布の均一性を上げるために温度分布の
均−性全厳しく要求される。温度分布の均一性は、ウェ
ハの大径化に伴つて困難となシ、4インチウェハでは問
題のなかった装置が6インチウェハでは使用できないと
いうのが現実であり、Sインチクエバに至っては加熱方
式を全く変える必要が生じている。なお、従来からクエ
ハの均一加熱の几め、上記サセプタのザグリの底面形状
の工夫や、サセプタとクエハとの間に石英板や石英リン
グを介在させる等の工夫が種々性われてき友がいずれも
十分なものではなかつ几。
本発明は、大径の1枚のウニ・・ヲ極めて均一、な温度
分布に加熱することのできる気相成長用ウェハ加熱装置
を提供することを目的としている。
〔発明の構成〕
(llI!It−解決するための手段]上記目的を達成
する几めの本発明は、カーボン製の加熱板と、この加熱
板の裏面側に間隔を置き加熱板とほぼ平行に配置され念
ヒータと、加熱板の表面側に3m以上の間隔を置いて加
熱板とほぼ平行にウェハ全保持すべく配置され友ウェハ
保持部材と、このウェハ保持部材に保持されているウェ
ノこの外局を囲む工うに設けられ次カーボン製のリング
とからなり、ウェハとリングとの間隔を0.5−以上3
■以下とし、ウェハと加熱との間の空間をウェハとリン
グとの間隔のみに二って周囲の空間に連通させる↓うに
構成し几ものである。
(作用) ウェハはウェハ保持部材に;っで好ましくけ点ま穴上線
接触の工うなわずかな接触面積に:っで加熱板に対し3
−以上の間隔を置いて保持される。
ヒータは加熱板を所定の温度分布となる:うに加熱し、
ウニ・・は加熱板に工り非接触で加熱される。
また、リングは加熱板に工す加熱され、ウェハの外周部
を非接触で加熱する。ウェハと加熱板との間の空間は、
ウェハとリングとの0.5−m以上3−以下の間隔のみ
が開口しており、他は実質的に閉じているため、安定し
t温度に保九れる。この空間の存在と、加熱板お=びリ
ングによる非接触加熱により大径のウェハが:り均一に
加熱される。
(実施例) 以下本発明の実施例について第1図ないし第3図を参照
して説明する。第1図において′、ベース10の下面に
は上方に向って伸びる中空円筒体11が敗付けられ、そ
の上端にヒータ支えI2が取付けられている。ヒータ支
え12には絶縁棒13、反射板+4、絶縁棒15を介し
てヒータ16が取付けられている。ヒータI6は、第2
図に示すように、うす巻き状をし九抵抗ヒータで、点A
と点B、点Bと点C1点Cと点りの3ゾーンに分割して
出力制御を行うように構成されている。17はヒータ1
6への供電配線であり、(δは7タである。
中空円筒体11の周囲を囲む=うに中空回転軸20が設
けられ、この中空回転軸20はベアリング21.21に
より中空円筒体11と無関係に回転自在にベースIOに
取付けられている。中空回転軸20にはプーリ22が取
付けられ、ベルト23にエリ図示しないモータから回転
を与えられる工うになっている。
・  中空回転軸20の上端は、一部のみを示すベルジ
ャ24に工ってベース10の上面上方に形成される反応
室25内に伸び、その上端にはキー26を介してカーボ
ン製の支持円盤27が固着されている。支持円盤27に
は石英ガラス、セラミックスま几はカーボン製の支持リ
ング2gが支持円盤27と一体的に回転可能に敞付けら
れている。支持リング28はヒータ支え12、反射板1
4お工びヒータI6の外局を囲んでヒータ16エり上方
へ伸びている。支持リング28の内周面の上方寄りの途
中には段部29−1が形成され、この段部29にカーボ
ン裏の加熱板30が嵌着されている。加熱板30はヒー
タ(6と間隔を置いてほぼ平行に配置され、ヒータ16
に非接触で加熱される;うになっている。
加熱板30には石英ガラス、セラミックスまたはカーボ
ン製のウェハ保持部材3Iが、第3図に示すように、複
数個設置され、先端が小径の支持ピン32によってウェ
ハWの裏面金魚接触的に支持すると共に、位置決めビン
33に工ってウェノ1Wの外周全党け、ウェハW?ヒー
タ16の上方の所定位置に加熱板30と3.、以上の間
隔を置いてほぼ平行に保持する工うになっている。
支持リング2δの上端には段部34が形成され、この段
部34にカーボン製のリング35が嵌着されている。リ
ング35は、第1図に示す=うに、ウェハWとほぼ同じ
高さに位置し、ウェハWの外周とリング35の内周との
間に0.5置以上3■以下の間隔ef有するように形成
されている。
次いで本装置の作用について説明する。ヒータ16に給
電し、加熱板301加熱すると共に、中空回転軸20t
−回転し、固定されているヒータ16に対し加熱板30
、Il/グ35お工びウェノ・Wを回転させる。ヒータ
16への給電は、ウェハWの中心部、外周部お工びそれ
らの中間部の温度分布が一定となるように、点大ないし
Dの各点間毎に制御する。
すなわち、加熱板30tiゾ一ン分割制御されるヒータ
16にニジ半径方向の温度分布がウェハWの半径方向の
温度分布を均一にすることのできる分布に加熱されるが
、この加熱板30の温度分布のカーブは、ヒータI6と
加熱板30とが非接触による加熱である九め、ヒータ1
6の温度分布のカーブに対して滑らかなカーブとなる。
ウニ/%Wは、前記加熱板30に工す、さらに非接触で
加熱され、極めて平滑な温度分布を示す。なお、例えば
1■の工うに加熱板30とウェノ・Wの間隔が3−以下
の小さい値であると、この間隔の分布が一定でない場合
、間隔の差によるウェハ温度の差が比較的大きく現われ
る几め、この間隔は前述し念ように3.、以上に設定す
ることが好ましく、その上限は加熱効率などを考慮して
適宜に定めれは工い。次だし、加熱板30のみによる加
熱ではウェハWの外周部の温度が低くなってしまう。す
なわち、加熱板30の温度分布の調整に工っでウェハW
の外周部の温度を上げ工うとすると、内方の温度分布が
一定にならない。
ところで、本装置は、加熱板30にエリウェハWと共に
カーボン製のリング35が加熱され、このリング35に
工ってウェハWの外周を非接触で加熱する。これに工り
ウェハWの外周部の温度低下が防がれ、ウェハWは中心
から外周までの全域にわ九り極めて均一な温度に加熱さ
れる。
上記のようにして6インチのウェハWtllOO℃に加
熱し、原料ガスとして5iH2C12を用い、該ガスを
第1図において上方からウェハWに向けて流下させるこ
とにエリ気相成長を行った結果、スリップの発生は4つ
のウェハ保持部材31のうちの一部についてそれらの支
持ピン32お工び位置決めピ/33との接触部にわずか
に生じ九のみであり、膜厚分布も膜厚ICLamで±1
.7チであった。
なお、従来のサセプタにザグリを設け、このザグリの中
にウェハWの外周部のみを接触させて気相成長させ之と
きには、ウェハWの外周部のほぼ全域にわ几って長さ1
0■程度のスリップを生じ、膜厚分も±4係程度であっ
た。
また、上記の気相成長を成長率0.5μm/―で30分
間行ったところ、ウェハWの裏面に0.43〜0.46
μmのほぼ均一な厚さの気相成長層を得次。
これはウェハWの外周とリング35の内周との間隔eか
らウェハWの裏面側の空間36内へ侵入し几反応ガスに
よるものであるが、その厚さはわずかてあり、しかも膜
厚分布がほぼ均一であることから明らかな工うに、該空
間36内のガスの流れはほとんどなく、シたがって温度
も安定していることを示している。なお、この間隔eが
0.5霞工り小さいと熱膨張の関係でウェハWがリング
35に接触してしまい、3■より大きいと加熱の効果が
劣るので、0.5−以上3m以下、好ましくは1、−程
度に設定すると工い。
〔発明の効果〕
以上述べた工うに本発明に=れば、大径のウニることか
できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例を示す要部断面図、第2図は第
1図に示したヒータの平面図、第3図は第1図のZ矢印
図である。 10・・・ベース、  +2・・・ヒータ支え、13.
15・・・絶縁棒、  14・・・反射板、16・・・
ヒータ、 20・・・中空回転軸、22・・・7”−リ
、 23・・・ベルト、24・・・ベルジャ、 25・
・・反応室、27・・・支持円盤、  28・・・支持
リング、30・・・加熱板、 31・・・ウェハ保持部
材、35・・・リング。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. カーボン製の加熱板と、同加熱板の裏面側に間隔を置き
    該加熱板とほぼ平行に配置されたヒータと、前記加熱板
    の表面側に3mm以上の間隔を置いて該加熱板とほぼ平
    行にウェハを保持すべく配置されたウェハ保持部材と、
    同ウェハ保持部材に保持されているウェハの外周を囲む
    ように設けられたカーボン製のリングとからなり、前記
    ウェハとリングとの間隔を0.5mm以上3mm以下と
    し、ウェハと加熱板との間の空間を前記ウェハとリング
    との間隔のみによって周囲の空間に連通させるように構
    成してなる気相成長用ウェハ加熱装置。
JP28367190A 1990-10-22 1990-10-22 気相成長用ウエハ加熱装置 Pending JPH04157717A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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