JPH04154659A - セラミック粉組成物 - Google Patents
セラミック粉組成物Info
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- JPH04154659A JPH04154659A JP2276169A JP27616990A JPH04154659A JP H04154659 A JPH04154659 A JP H04154659A JP 2276169 A JP2276169 A JP 2276169A JP 27616990 A JP27616990 A JP 27616990A JP H04154659 A JPH04154659 A JP H04154659A
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 19
- 239000000843 powder Substances 0.000 title claims abstract description 19
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 10
- -1 polypropylene carbonate Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 229920000379 polypropylene carbonate Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 6
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 abstract description 4
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 abstract description 4
- MZQZXSHFWDHNOW-UHFFFAOYSA-N 1-phenylpropane-1,2-diol Chemical compound CC(O)C(O)C1=CC=CC=C1 MZQZXSHFWDHNOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 7
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 5
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 2
- PWMWNFMRSKOCEY-UHFFFAOYSA-N 1-Phenyl-1,2-ethanediol Chemical class OCC(O)C1=CC=CC=C1 PWMWNFMRSKOCEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007605 air drying Methods 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- HQWPLXHWEZZGKY-UHFFFAOYSA-N diethylzinc Chemical compound CC[Zn]CC HQWPLXHWEZZGKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 229910000464 lead oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011224 oxide ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052574 oxide ceramic Inorganic materials 0.000 description 1
- YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N oxolead Chemical compound [Pb]=O YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N propylene carbonate Chemical compound CC1COC(=O)O1 RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
は特定の組成からなる取扱が容易で、低温でバインダー
が分解除去されるセラミック粉組成物に関する。
が分解除去されるセラミック粉組成物に関する。
セラミッ粉のスラリー状、あるいはペースト△
状の組成物は、グリンシートの前駆体としであるいはペ
ースト状のものはスクリーン印刷して種々の形状のセラ
ミック成形物を得る目的で大量に利用されている。
ースト状のものはスクリーン印刷して種々の形状のセラ
ミック成形物を得る目的で大量に利用されている。
スラリーに含まれるバインダーはセラミック粉を溶融す
る前に脱脂工程で除去されるものであり、この脱脂工程
の温度はセラミック粉の融点以下である必要があり、低
融点のセラミック粉では低温で分解することが望まれる
。これに対して本発明者らは先にポリプロピレンカーボ
ネートを成分とするものが有効であることを見出し出願
した（特開平０ｌ−１０８１２８）、この方法は優れた
方法であるがスラリーの流れ性が未だ不充分であると言
う問題があった。。
る前に脱脂工程で除去されるものであり、この脱脂工程
の温度はセラミック粉の融点以下である必要があり、低
融点のセラミック粉では低温で分解することが望まれる
。これに対して本発明者らは先にポリプロピレンカーボ
ネートを成分とするものが有効であることを見出し出願
した（特開平０ｌ−１０８１２８）、この方法は優れた
方法であるがスラリーの流れ性が未だ不充分であると言
う問題があった。。
本発明者らは上記問題を解決した成形性の改良されたセ
ラミック粉組成物について鋭意探索し本発明を完成した
。
ラミック粉組成物について鋭意探索し本発明を完成した
。
即ち本発明は、セラミック粉、ポリプロピレンカーボネ
ートおよび少なくとも一部は含ＯＲ化合物である溶剤か
らなるセラミック粉組成物である。
ートおよび少なくとも一部は含ＯＲ化合物である溶剤か
らなるセラミック粉組成物である。
本発明においてセラミック粉としてはアルミナ、シリカ
など酸化物セラミック、種々の酸化物などを混合したガ
ラス粉などの様なものであってもスラリー状にして成形
するものであれば利用で一制限はないが低融点ガラスな
ど低温で脱脂するべ要があるものに利用すると効果的で
ある。
など酸化物セラミック、種々の酸化物などを混合したガ
ラス粉などの様なものであってもスラリー状にして成形
するものであれば利用で一制限はないが低融点ガラスな
ど低温で脱脂するべ要があるものに利用すると効果的で
ある。
本発明においてポリプロピレンカーボネート２しては、
触媒を用いてプロピレンオキサイドと二酸化炭素を共重
合して得られる分子量としては、１０００〜１００００
００ 、通常５０００〜５ｏｏｏｏｏ程度のもの力利用
できる。
触媒を用いてプロピレンオキサイドと二酸化炭素を共重
合して得られる分子量としては、１０００〜１００００
００ 、通常５０００〜５ｏｏｏｏｏ程度のもの力利用
できる。
本発明に、溶剤としては、ポリプロピレンカーボネート
を溶解するものであれば、後述の含０１１（を合物を併
用することでどの様なものであれ利用ズきるが、含ＯＨ
化合物であってプロピレンカーボネートを良く溶解する
ものが好ましく利用される。
を溶解するものであれば、後述の含０１１（を合物を併
用することでどの様なものであれ利用ズきるが、含ＯＨ
化合物であってプロピレンカーボネートを良く溶解する
ものが好ましく利用される。
このようなものとしては芳香族基を含むグリコール類、
例えばフェニルプロピレングリコール、フェニルエチレ
ングリコールあるいはこれらの芳香核置換体が挙げられ
る。またプロピレングリコールの良溶媒である、炭素数
１〜２０のケトン類、エステル類、ハロゲン化炭化水素
類にそれらの良椙媒の１〜数％の含ＯＨ化合物、例えば
、炭素数１〜２０程度のアルコール類、フェノール類を
混合する；・ ことでも良い。
例えばフェニルプロピレングリコール、フェニルエチレ
ングリコールあるいはこれらの芳香核置換体が挙げられ
る。またプロピレングリコールの良溶媒である、炭素数
１〜２０のケトン類、エステル類、ハロゲン化炭化水素
類にそれらの良椙媒の１〜数％の含ＯＨ化合物、例えば
、炭素数１〜２０程度のアルコール類、フェノール類を
混合する；・ ことでも良い。
本発明においてセラミック粉に対するポリプロピレンカ
ーボネート、溶剤の使用割合としてはセラミック粉ｌに
対しそれぞれ０．００１〜０．５．０．５〜ｌＯ程度で
あり、スラリーの性状が使用に耐えるく 限り少な
く使用するのがより好ましい。
ーボネート、溶剤の使用割合としてはセラミック粉ｌに
対しそれぞれ０．００１〜０．５．０．５〜ｌＯ程度で
あり、スラリーの性状が使用に耐えるく 限り少な
く使用するのがより好ましい。
〔実施例）
以下に実施例を示しさらに本発明を説明する。
′ 実施例１
融点が約４００℃の酸化鉛を主成分とするセラミック粉
１００重量部に対し、プロピレンオキサイドと二酸化炭
素を、触媒としてジエチル亜鉛を用いて重合して得た分
子量５ｏｏｏｏのポリプロピレンカーボネート１０重量
部、フェニルプロピレングリコール２０重量部を良く混
合してペーストを得た。このペーストでアルミナ板にス
クリーン印刷で回路を印刷したところ目的の図形を描く
ことができた、風乾した後、２８０℃電気炉で３時間加
熱し次いで４５０℃で１時間加熱してガラスを融解した
ところ、はとんど分解残渣が観測されなった。
１００重量部に対し、プロピレンオキサイドと二酸化炭
素を、触媒としてジエチル亜鉛を用いて重合して得た分
子量５ｏｏｏｏのポリプロピレンカーボネート１０重量
部、フェニルプロピレングリコール２０重量部を良く混
合してペーストを得た。このペーストでアルミナ板にス
クリーン印刷で回路を印刷したところ目的の図形を描く
ことができた、風乾した後、２８０℃電気炉で３時間加
熱し次いで４５０℃で１時間加熱してガラスを融解した
ところ、はとんど分解残渣が観測されなった。
実施例２
ポリプロピレンカーボネートを２０重量部用い溶媒とし
て酢酸エチル１５０部、イソプロピルアルコール１０部
を用いてスラリーとし、ついでドクター・ブリード法で
成形したところ厚さ約１−のシートとすることができた
。４０℃で乾燥した後、２８０て電気炉で３時間加熱し
次いで４５０℃で１時間加熱してガラスを融解したとこ
ろ、はとんど分解残渣が観測されなった。
て酢酸エチル１５０部、イソプロピルアルコール１０部
を用いてスラリーとし、ついでドクター・ブリード法で
成形したところ厚さ約１−のシートとすることができた
。４０℃で乾燥した後、２８０て電気炉で３時間加熱し
次いで４５０℃で１時間加熱してガラスを融解したとこ
ろ、はとんど分解残渣が観測されなった。
比較例１
イソプロピルアルコールを用いなった他は実施例２と同
様にしたところ、スラリーは流れず均一なシートに成形
できなかった。
様にしたところ、スラリーは流れず均一なシートに成形
できなかった。
本発明のペーストは流れ性が良好でしかも低温で融解で
き、分解残渣もほとんどなく工業的に極めて価値がある
。
き、分解残渣もほとんどなく工業的に極めて価値がある
。
特許出願人 三井東圧化学株式会社
Claims (1)
- １．セラミック粉、ポリプロピレンカーボネートおよび
少なくとも一部は含むＯＨ化合物である溶剤からなるセ
ラミック粉組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2276169A JPH04154659A (ja) | 1990-10-17 | 1990-10-17 | セラミック粉組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2276169A JPH04154659A (ja) | 1990-10-17 | 1990-10-17 | セラミック粉組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04154659A true JPH04154659A (ja) | 1992-05-27 |
Family
ID=17565691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2276169A Pending JPH04154659A (ja) | 1990-10-17 | 1990-10-17 | セラミック粉組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04154659A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10748866B2 (en) * | 2016-03-23 | 2020-08-18 | Nitto Denko Corporation | Thermal bonding sheet, thermal bonding sheet with dicing tape, bonded body production method, and power semiconductor device |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6221753A (ja) * | 1985-07-17 | 1987-01-30 | 三井化学株式会社 | 成形体製造用組成物 |
| JPS62246856A (ja) * | 1986-04-19 | 1987-10-28 | 鐘淵化学工業株式会社 | セラミツクスの製造方法 |
| JPH01257158A (ja) * | 1988-04-05 | 1989-10-13 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | セラミックス成形体製造用組成物 |
-
1990
- 1990-10-17 JP JP2276169A patent/JPH04154659A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6221753A (ja) * | 1985-07-17 | 1987-01-30 | 三井化学株式会社 | 成形体製造用組成物 |
| JPS62246856A (ja) * | 1986-04-19 | 1987-10-28 | 鐘淵化学工業株式会社 | セラミツクスの製造方法 |
| JPH01257158A (ja) * | 1988-04-05 | 1989-10-13 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | セラミックス成形体製造用組成物 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10748866B2 (en) * | 2016-03-23 | 2020-08-18 | Nitto Denko Corporation | Thermal bonding sheet, thermal bonding sheet with dicing tape, bonded body production method, and power semiconductor device |
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