JPH04153275A - レジストパターン製造用組成物、これを用いた電着塗装浴及びレジストパターンの製造方法 - Google Patents
レジストパターン製造用組成物、これを用いた電着塗装浴及びレジストパターンの製造方法Info
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- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 title claims abstract description 89
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 35
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims description 111
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims description 105
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 17
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 50
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims abstract description 28
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims abstract description 28
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 28
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 28
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 12
- 150000007514 bases Chemical class 0.000 claims abstract description 12
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 10
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims abstract description 9
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 8
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 claims abstract description 4
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims abstract description 4
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 claims abstract description 4
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 claims abstract description 3
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 claims description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 12
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 abstract description 10
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 abstract description 2
- 125000000896 monocarboxylic acid group Chemical group 0.000 abstract 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 40
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 31
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 description 18
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L sodium carbonate Substances [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 18
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 15
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 13
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 13
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 12
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 12
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 12
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 12
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 12
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 11
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 10
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 10
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 10
- -1 meth)acrylate Chemical class 0.000 description 10
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 10
- LDMRLRNXHLPZJN-UHFFFAOYSA-N 3-propoxypropan-1-ol Chemical compound CCCOCCCO LDMRLRNXHLPZJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 9
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 7
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 6
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 5
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 206010034960 Photophobia Diseases 0.000 description 4
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 4
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 4
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 4
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N hydroquinone methyl ether Natural products COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 4
- 208000013469 light sensitivity Diseases 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N pyrogallol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1O WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N toluquinol Chemical compound CC1=CC(O)=CC=C1O CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N N-dimethylaminoethanol Chemical compound CN(C)CCO UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XRMBQHTWUBGQDN-UHFFFAOYSA-N [2-[2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)butoxymethyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)butyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(CC)COCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C XRMBQHTWUBGQDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229960002887 deanol Drugs 0.000 description 3
- UAOMVDZJSHZZME-UHFFFAOYSA-N diisopropylamine Chemical compound CC(C)NC(C)C UAOMVDZJSHZZME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- TUSDEZXZIZRFGC-UHFFFAOYSA-N 1-O-galloyl-3,6-(R)-HHDP-beta-D-glucose Natural products OC1C(O2)COC(=O)C3=CC(O)=C(O)C(O)=C3C3=C(O)C(O)=C(O)C=C3C(=O)OC1C(O)C2OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 TUSDEZXZIZRFGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-1h-imidazole Chemical compound CCC1=NC=CN1 PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC(=O)C=C KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001263 FEMA 3042 Substances 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N Morpholine Chemical compound C1COCCN1 YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRBQNJMCXXYXIU-PPKXGCFTSA-N Penta-digallate-beta-D-glucose Natural products OC1=C(O)C(O)=CC(C(=O)OC=2C(=C(O)C=C(C=2)C(=O)OC[C@@H]2[C@H]([C@H](OC(=O)C=3C=C(OC(=O)C=4C=C(O)C(O)=C(O)C=4)C(O)=C(O)C=3)[C@@H](OC(=O)C=3C=C(OC(=O)C=4C=C(O)C(O)=C(O)C=4)C(O)=C(O)C=3)[C@H](OC(=O)C=3C=C(OC(=O)C=4C=C(O)C(O)=C(O)C=4)C(O)=C(O)C=3)O2)OC(=O)C=2C=C(OC(=O)C=3C=C(O)C(O)=C(O)C=3)C(O)=C(O)C=2)O)=C1 LRBQNJMCXXYXIU-PPKXGCFTSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 2
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 2
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- LNTHITQWFMADLM-UHFFFAOYSA-N gallic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 LNTHITQWFMADLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N isobutanol Chemical compound CC(C)CO ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N o-Hydroxyethylbenzene Natural products CCC1=CC=CC=C1O IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 229940079877 pyrogallol Drugs 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- LRBQNJMCXXYXIU-NRMVVENXSA-N tannic acid Chemical compound OC1=C(O)C(O)=CC(C(=O)OC=2C(=C(O)C=C(C=2)C(=O)OC[C@@H]2[C@H]([C@H](OC(=O)C=3C=C(OC(=O)C=4C=C(O)C(O)=C(O)C=4)C(O)=C(O)C=3)[C@@H](OC(=O)C=3C=C(OC(=O)C=4C=C(O)C(O)=C(O)C=4)C(O)=C(O)C=3)[C@@H](OC(=O)C=3C=C(OC(=O)C=4C=C(O)C(O)=C(O)C=4)C(O)=C(O)C=3)O2)OC(=O)C=2C=C(OC(=O)C=3C=C(O)C(O)=C(O)C=3)C(O)=C(O)C=2)O)=C1 LRBQNJMCXXYXIU-NRMVVENXSA-N 0.000 description 2
- 235000015523 tannic acid Nutrition 0.000 description 2
- 229940033123 tannic acid Drugs 0.000 description 2
- 229920002258 tannic acid Polymers 0.000 description 2
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQSQRYMTDPLPNY-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethylimidazole Chemical compound CCC1=NC=CN1CC OQSQRYMTDPLPNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GIWQSPITLQVMSG-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1C GIWQSPITLQVMSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXFSTTJBVAAALW-UHFFFAOYSA-N 1,3-dihydroimidazole-2-thione Chemical compound SC1=NC=CN1 OXFSTTJBVAAALW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LMGYOBQJBQAZKC-UHFFFAOYSA-N 1-(2-ethylphenyl)-2-hydroxy-2-phenylethanone Chemical compound CCC1=CC=CC=C1C(=O)C(O)C1=CC=CC=C1 LMGYOBQJBQAZKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ILBBNQMSDGAAPF-UHFFFAOYSA-N 1-(6-hydroxy-6-methylcyclohexa-2,4-dien-1-yl)propan-1-one Chemical compound CCC(=O)C1C=CC=CC1(C)O ILBBNQMSDGAAPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 1-Octanol Chemical compound CCCCCCCCO KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWNUSVWFHDHRCJ-UHFFFAOYSA-N 1-butoxypropan-2-ol Chemical compound CCCCOCC(C)O RWNUSVWFHDHRCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOLQKTGDSGKSKJ-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-2-ol Chemical compound CCOCC(C)O JOLQKTGDSGKSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHYWRHNQPFBSAU-UHFFFAOYSA-N 1-ethyl-2-propylimidazole Chemical compound CCCC1=NC=CN1CC JHYWRHNQPFBSAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DECWYWSYTFTUAV-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-2-propylimidazole Chemical compound CCCC1=NC=CN1C DECWYWSYTFTUAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MDKSQNHUHMMKPP-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(4-methoxyphenyl)-4-phenyl-1h-imidazole Chemical class C1=CC(OC)=CC=C1C1=NC(C=2C=CC=CC=2)=C(C=2C=CC(OC)=CC=2)N1 MDKSQNHUHMMKPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOQVDXYAPXAFRW-UHFFFAOYSA-N 2,5-diethyl-1h-imidazole Chemical compound CCC1=CNC(CC)=N1 ZOQVDXYAPXAFRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLPKQRMDOFYSGZ-UHFFFAOYSA-N 2,5-dimethyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=CN=C(C)N1 LLPKQRMDOFYSGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 2-[2,2-bis(hydroxymethyl)butoxymethyl]-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCC(CO)(CO)COCC(CC)(CO)CO WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UINDRJHZBAGQFD-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-1-methylimidazole Chemical compound CCC1=NC=CN1C UINDRJHZBAGQFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 2-ethylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3C(=O)C2=C1 SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZMLJEYQUZKERO-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-(2-methylphenyl)-2-phenylethanone Chemical compound CC1=CC=CC=C1C(=O)C(O)C1=CC=CC=C1 VZMLJEYQUZKERO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXDLWJWIAHWIKI-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl acetate Chemical compound CC(=O)OCCO HXDLWJWIAHWIKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIQHSJOKAUDDLN-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-propylimidazole Chemical compound CCCN1C=CN=C1C SIQHSJOKAUDDLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C=C CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MKBBSFGKFMQPPC-UHFFFAOYSA-N 2-propyl-1h-imidazole Chemical compound CCCC1=NC=CN1 MKBBSFGKFMQPPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBTSUTGMWBDAAC-UHFFFAOYSA-N 3,4-Dihydroxystyrene Chemical compound OC1=CC=C(C=C)C=C1O FBTSUTGMWBDAAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXEUGLRMYAXWKM-UHFFFAOYSA-N 3-phenyl-1h-imidazole-2-thione Chemical compound S=C1NC=CN1C1=CC=CC=C1 VXEUGLRMYAXWKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUICYYOYEXFS-UHFFFAOYSA-N 3-tert-butylbenzene-1,2-diol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC(O)=C1O JIGUICYYOYEXFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IHZXTIBMKNSJCJ-UHFFFAOYSA-N 3-{[(4-{[4-(dimethylamino)phenyl](4-{ethyl[(3-sulfophenyl)methyl]amino}phenyl)methylidene}cyclohexa-2,5-dien-1-ylidene)(ethyl)azaniumyl]methyl}benzene-1-sulfonate Chemical compound C=1C=C(C(=C2C=CC(C=C2)=[N+](C)C)C=2C=CC(=CC=2)N(CC)CC=2C=C(C=CC=2)S([O-])(=O)=O)C=CC=1N(CC)CC1=CC=CC(S(O)(=O)=O)=C1 IHZXTIBMKNSJCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXDJCCTWPBKUKL-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminophenyl)-(4-imino-3-methylcyclohexa-2,5-dien-1-ylidene)methyl]aniline;hydron;chloride Chemical compound Cl.C1=CC(=N)C(C)=CC1=C(C=1C=CC(N)=CC=1)C1=CC=C(N)C=C1 AXDJCCTWPBKUKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N N-Pentanol Chemical compound CCCCCO AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- ZTHYODDOHIVTJV-UHFFFAOYSA-N Propyl gallate Chemical compound CCCOC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 ZTHYODDOHIVTJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- 108010021119 Trichosanthin Proteins 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JPIYZTWMUGTEHX-UHFFFAOYSA-N auramine O free base Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=N)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 JPIYZTWMUGTEHX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 229960004217 benzyl alcohol Drugs 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 229960003280 cupric chloride Drugs 0.000 description 1
- OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCCCC1 OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTBGXKPAKVYEKJ-UHFFFAOYSA-N decyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C GTBGXKPAKVYEKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N desyl alcohol Natural products C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940043279 diisopropylamine Drugs 0.000 description 1
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- FYZZJDABXBPMOG-UHFFFAOYSA-N ethanol;n-methylmethanamine Chemical compound CCO.CNC FYZZJDABXBPMOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFPFQHQNJCMNBZ-UHFFFAOYSA-N ethyl gallate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 VFPFQHQNJCMNBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229940074391 gallic acid Drugs 0.000 description 1
- 235000004515 gallic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000035784 germination Effects 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- LHGVFZTZFXWLCP-UHFFFAOYSA-N guaiacol Chemical compound COC1=CC=CC=C1O LHGVFZTZFXWLCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N hexyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCOC(=O)C=C LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 229960004337 hydroquinone Drugs 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 229940107698 malachite green Drugs 0.000 description 1
- FDZZZRQASAIRJF-UHFFFAOYSA-M malachite green Chemical compound [Cl-].C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(C=1C=CC=CC=1)=C1C=CC(=[N+](C)C)C=C1 FDZZZRQASAIRJF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000010534 mechanism of action Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- FBSFWRHWHYMIOG-UHFFFAOYSA-N methyl 3,4,5-trihydroxybenzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 FBSFWRHWHYMIOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940086559 methyl benzoin Drugs 0.000 description 1
- 229940012189 methyl orange Drugs 0.000 description 1
- STZCRXQWRGQSJD-GEEYTBSJSA-M methyl orange Chemical compound [Na+].C1=CC(N(C)C)=CC=C1\N=N\C1=CC=C(S([O-])(=O)=O)C=C1 STZCRXQWRGQSJD-GEEYTBSJSA-M 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 229940113083 morpholine Drugs 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- NZIDBRBFGPQCRY-UHFFFAOYSA-N octyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C(C)=C NZIDBRBFGPQCRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N octyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C=C ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N phloroglucinol Chemical compound OC1=CC(O)=CC(O)=C1 QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001553 phloroglucinol Drugs 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- LYBIZMNPXTXVMV-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)OC(=O)C=C LYBIZMNPXTXVMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- VWDWKYIASSYTQR-UHFFFAOYSA-N sodium nitrate Chemical compound [Na+].[O-][N+]([O-])=O VWDWKYIASSYTQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 1
- 238000005063 solubilization Methods 0.000 description 1
- 230000007928 solubilization Effects 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N urethane group Chemical group NC(=O)OCC JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 150000007934 α,β-unsaturated carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、水溶性もしくは水分散性のレジストパターン
製造用組成物、これを用いた電着塗装浴及びレジストパ
ターンの製造方法に関する。
製造用組成物、これを用いた電着塗装浴及びレジストパ
ターンの製造方法に関する。
プリント回路板を製造するに際しては、まず基根土に光
硬化性樹脂組成物の層を形成し、ついで活性光線を画像
状に照射し、未硬化部分を現像除去し、レジストパター
ンを形成している。この工程において、光硬化性樹脂組
成物の層の形成には。
硬化性樹脂組成物の層を形成し、ついで活性光線を画像
状に照射し、未硬化部分を現像除去し、レジストパター
ンを形成している。この工程において、光硬化性樹脂組
成物の層の形成には。
種々の方法が採用されている。例えば、デイツプコート
、ロールコート、カーテンコート等の光硬化性樹脂組成
物(塗液)を用いる方法、あるいは光硬化性樹脂組成物
のフィルム(感光性フィルム)を積層する方法が知られ
ている。これらの方法のうち、感光性フィルムを積層す
る方法は、簡便に均一な厚みの光硬化性樹脂組成物の層
が形成できることから、現在主流の方法として採用され
ている。
、ロールコート、カーテンコート等の光硬化性樹脂組成
物(塗液)を用いる方法、あるいは光硬化性樹脂組成物
のフィルム(感光性フィルム)を積層する方法が知られ
ている。これらの方法のうち、感光性フィルムを積層す
る方法は、簡便に均一な厚みの光硬化性樹脂組成物の層
が形成できることから、現在主流の方法として採用され
ている。
最近、プリント回路板の高密度、高精度化が進むに伴い
、レジストパターンはより高品質のものが必要となって
きている。即ち、ピンホールがなく、下地の基板表面に
よく密着したレジストパターンであることが望まれてい
る。かかる要求に対して、現在主流となっている感光性
フィルムを積層する方法では限界のあること灰茹られて
いる。
、レジストパターンはより高品質のものが必要となって
きている。即ち、ピンホールがなく、下地の基板表面に
よく密着したレジストパターンであることが望まれてい
る。かかる要求に対して、現在主流となっている感光性
フィルムを積層する方法では限界のあること灰茹られて
いる。
この方法では、基板製造時の打痕、研磨の不均一性、基
板内層のガラス布の網目2表面への銅めっきのビット等
の不均一等によって生起する基板表面の凹凸への追従性
が乏しく、十分な密着性を得ることが困難である。この
困難はフィルムの積層を減圧下で行なうこと(特公昭5
9−3740号公報参照)によって回避できるが、これ
には特殊で高価な装置が必要となる。
板内層のガラス布の網目2表面への銅めっきのビット等
の不均一等によって生起する基板表面の凹凸への追従性
が乏しく、十分な密着性を得ることが困難である。この
困難はフィルムの積層を減圧下で行なうこと(特公昭5
9−3740号公報参照)によって回避できるが、これ
には特殊で高価な装置が必要となる。
このようなことが理由となって、近年再びデイツプコー
ト、ロールコート、カーテンコート等の溶液塗装方法が
見直されるようになってきた。しかしこれらの塗装法で
は膜厚の制御が困難、膜厚の均一性が不十分、ピンホー
ルの発生等の問題がある。
ト、ロールコート、カーテンコート等の溶液塗装方法が
見直されるようになってきた。しかしこれらの塗装法で
は膜厚の制御が困難、膜厚の均一性が不十分、ピンホー
ルの発生等の問題がある。
そこで最近新たな方法として電着塗装により感光膜を形
成する方法が提案されている(特開昭62−23549
6号公報参照)。この方法によると■レジストの密着性
が向上する。■基板表面の凹凸への追従性が良好である
。■短時間で膜厚の均一な感光膜を形成できる。■塗液
が水溶液のため、作業環境の汚染が防止でき、防災上に
も問題がない等の利点があるが、今現在、この方法に適
した感光性電着塗料が見い出されておらず、そのためこ
の塗装方法によるレジストパターンの形成にはいろいろ
問題が多いというのが実情である。
成する方法が提案されている(特開昭62−23549
6号公報参照)。この方法によると■レジストの密着性
が向上する。■基板表面の凹凸への追従性が良好である
。■短時間で膜厚の均一な感光膜を形成できる。■塗液
が水溶液のため、作業環境の汚染が防止でき、防災上に
も問題がない等の利点があるが、今現在、この方法に適
した感光性電着塗料が見い出されておらず、そのためこ
の塗装方法によるレジストパターンの形成にはいろいろ
問題が多いというのが実情である。
そこで、本発明者等は鋭意検討した結果、電着塗装で感
光膜を形成する方法に適した、水溶性もしくは水分散性
のレジストパターン製造用組成物、及び該組成物を電着
塗装してレジストパターンを製造する方法を見い出した
。
光膜を形成する方法に適した、水溶性もしくは水分散性
のレジストパターン製造用組成物、及び該組成物を電着
塗装してレジストパターンを製造する方法を見い出した
。
すなわち本発明は、
(a) 酸価が20〜300のアクリル系樹脂、(b
) 光重合性不飽和結合を有する化合物、(c)光重
合開始剤、 (d) 水溶性の膜安定剤、 (e) (a)成分を中和するための塩基性化合物及
び (f)水 を含む水溶性もしくは水分散性のレジストパターン製造
用組成物及びこれを用いた電着塗装浴に関する。
) 光重合性不飽和結合を有する化合物、(c)光重
合開始剤、 (d) 水溶性の膜安定剤、 (e) (a)成分を中和するための塩基性化合物及
び (f)水 を含む水溶性もしくは水分散性のレジストパターン製造
用組成物及びこれを用いた電着塗装浴に関する。
また、本発明は、該電着塗装浴中に銅張り積層板を陽極
とし、金属板を陰極として浸漬し、直流を通電し前記積
層板上に感光性電着塗装膜を形成した後、該感光性電着
塗装膜に活性光線を画像状に照射し、露光部を光硬化さ
せ、ついで未露光部を現像により除却することを特徴と
するレジストパターンの製造方法に関する。
とし、金属板を陰極として浸漬し、直流を通電し前記積
層板上に感光性電着塗装膜を形成した後、該感光性電着
塗装膜に活性光線を画像状に照射し、露光部を光硬化さ
せ、ついで未露光部を現像により除却することを特徴と
するレジストパターンの製造方法に関する。
以下に本発明について詳述する。
(a)成分のアクリル樹脂は、カルボ・キシル基を含有
するモノマーを必須成分とした酸価が20〜300の共
重合体である。
するモノマーを必須成分とした酸価が20〜300の共
重合体である。
例えば、アクリル酸及び/又はメタクリル酸を樹脂の酸
価が20〜300の範囲になるような量で使用した樹脂
であり、樹脂の酸価が20未満では、塩基性化合物で中
和した後、水を加えて水に溶解もしくは分散させる際、
分散安定性が悪く、組成物中で沈殿1分離等が起こる。
価が20〜300の範囲になるような量で使用した樹脂
であり、樹脂の酸価が20未満では、塩基性化合物で中
和した後、水を加えて水に溶解もしくは分散させる際、
分散安定性が悪く、組成物中で沈殿1分離等が起こる。
又、樹脂の酸価が300を越えると、電着膜の外観が劣
る。
る。
(a)成分のアクリル樹脂は、具体的には、例えば、ア
クリル酸及び/又はメタクリル酸と、それ以外のモノマ
ー例えば、メチルアクリレート。
クリル酸及び/又はメタクリル酸と、それ以外のモノマ
ー例えば、メチルアクリレート。
メチルメタクリレート、エチルメタクリレート。
ブチルメタクリレート、エチルアクリレート、イソプロ
ピルアクリレート、n−ブチルアクリレート、イソブチ
ルアクリレート、n−へキシルアクリレート、n−オク
チルアクリレート、n−オクチルメタクリレート、n−
デシルメタクリレート。
ピルアクリレート、n−ブチルアクリレート、イソブチ
ルアクリレート、n−へキシルアクリレート、n−オク
チルアクリレート、n−オクチルメタクリレート、n−
デシルメタクリレート。
シクロへキシルメタクリレート、2−ヒドロキシエチル
アクリレート、アクリロニトリル、スチレン、塩化ビニ
ルなど一射的重合性モツマーの一種類以上とを共重合す
ることにより得られる。
アクリレート、アクリロニトリル、スチレン、塩化ビニ
ルなど一射的重合性モツマーの一種類以上とを共重合す
ることにより得られる。
尚1本発明に使用される(、)成分のアクリル樹脂は、
電着性や、感光膜の機械的強度等を考慮した場合、ガラ
ス転移点(Tg)が75℃〜120℃の範囲にあること
が好ましい。
電着性や、感光膜の機械的強度等を考慮した場合、ガラ
ス転移点(Tg)が75℃〜120℃の範囲にあること
が好ましい。
更に、本発明に使用されるアクリル樹脂は、使用される
重合性モノマー100重量部中メチルメタクリレートを
60〜85重量部含有せしめて共重合したものが、感光
膜の機械的強度に優れているため特に好ましい。
重合性モノマー100重量部中メチルメタクリレートを
60〜85重量部含有せしめて共重合したものが、感光
膜の機械的強度に優れているため特に好ましい。
(a)成分のアクリル樹脂の合成は前記の七ツマ−を有
機溶媒中でアゾビスイソブチロニトリル。
機溶媒中でアゾビスイソブチロニトリル。
アゾビスジメチルバレロニトリル、過酸化ベンゾイル等
の重合開始剤を用いて一般的な溶液重合により得ること
ができる。この場合、用いる有機溶媒は電着塗料に供す
ることを考えて、ジオキサン。
の重合開始剤を用いて一般的な溶液重合により得ること
ができる。この場合、用いる有機溶媒は電着塗料に供す
ることを考えて、ジオキサン。
エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレング
リコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモ
ノプロビルエーテル、エチレングリコールモノアセテー
ト、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテー
ト等の親水性の有機溶媒を主に用いることが好ましい。
リコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモ
ノプロビルエーテル、エチレングリコールモノアセテー
ト、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテー
ト等の親水性の有機溶媒を主に用いることが好ましい。
もしトルエン。
キシレン、ベンゼン等の疎水性の有機溶媒を主に用いた
場合には、ポリマーの合成後、溶媒を留去して前記の親
水性溶媒に置き換える必要がある。
場合には、ポリマーの合成後、溶媒を留去して前記の親
水性溶媒に置き換える必要がある。
ポリマーの重量平均分子量(標準ポリスチレン換算)は
好ましくは5,000〜150.00−0、より好まし
くは20,000〜100.000の範囲である。前記
分子量が5,000 未満ではレジストの機械的強度が
弱くなる傾向があり、150,000を越えると電着塗
装性が劣り、塗膜の外観が劣る傾向がある。
好ましくは5,000〜150.00−0、より好まし
くは20,000〜100.000の範囲である。前記
分子量が5,000 未満ではレジストの機械的強度が
弱くなる傾向があり、150,000を越えると電着塗
装性が劣り、塗膜の外観が劣る傾向がある。
(a)のアクリル樹脂の使用量は、(、)及び(b)成
分の総量100重量部に対して50〜85重量部である
ことが好ましく、60〜75重量部であることがより好
ましい。使用量が50重量部未満では、レジストの機械
的強度が弱く、強じん性が劣り、また85重量部を越え
ると(b)の成分である光重合性上ツマ−の割合が減っ
て光に対する感度が低下する傾向がある。
分の総量100重量部に対して50〜85重量部である
ことが好ましく、60〜75重量部であることがより好
ましい。使用量が50重量部未満では、レジストの機械
的強度が弱く、強じん性が劣り、また85重量部を越え
ると(b)の成分である光重合性上ツマ−の割合が減っ
て光に対する感度が低下する傾向がある。
本発明に使用される(b)成分の光重合性不飽和結合を
有する化合物とは、光重合性不飽和結合を分子内に2個
以上有する非水溶性モノマーである、例えばエチレング
リコールを1つ以上縮合したポリエチレングリコールを
除く多価アルコールにα、β−不飽和カルボン酸を付加
して得られる化合物、例えばトリメチロールプロパンジ
(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(
メタ)アクリレート、テトラメチロールメタントリ(メ
タ)アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ(メ
タ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ (
メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(
メタ)アクリレート等、グリシジル基含有化合物にα、
β−不飽和カルボン酸を付加して得られる化合物、例え
ばトリメチロールプロパントリグリシジルニーテルトリ
アクリレート、ビスフェノールAジグリシジルエーテル
ジ(メタ)アクリレート等、多価カルボン酸、例えば無
水フタル酸等と水酸基及びエチレン性不飽和基を有する
物質、例えばβ−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレー
ト等のエステル化合物等が用いられ、更にはウレタン骨
格をもったウレタンジアクリレート化合物等も用いるこ
とができ、いずれにしても、非水溶性で光照射により硬
化するものであればよい。その意味で、(ポリ)エチレ
ングリコールジアクリレートなどの親木性モノマーは本
発明の範囲外である。これらは1種類単独1もしくは2
種類以上を混合して用いることかでゼる。
有する化合物とは、光重合性不飽和結合を分子内に2個
以上有する非水溶性モノマーである、例えばエチレング
リコールを1つ以上縮合したポリエチレングリコールを
除く多価アルコールにα、β−不飽和カルボン酸を付加
して得られる化合物、例えばトリメチロールプロパンジ
(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(
メタ)アクリレート、テトラメチロールメタントリ(メ
タ)アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ(メ
タ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ (
メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(
メタ)アクリレート等、グリシジル基含有化合物にα、
β−不飽和カルボン酸を付加して得られる化合物、例え
ばトリメチロールプロパントリグリシジルニーテルトリ
アクリレート、ビスフェノールAジグリシジルエーテル
ジ(メタ)アクリレート等、多価カルボン酸、例えば無
水フタル酸等と水酸基及びエチレン性不飽和基を有する
物質、例えばβ−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレー
ト等のエステル化合物等が用いられ、更にはウレタン骨
格をもったウレタンジアクリレート化合物等も用いるこ
とができ、いずれにしても、非水溶性で光照射により硬
化するものであればよい。その意味で、(ポリ)エチレ
ングリコールジアクリレートなどの親木性モノマーは本
発明の範囲外である。これらは1種類単独1もしくは2
種類以上を混合して用いることかでゼる。
(b)の光重合性不飽和結合を有する化合物Q使用量は
(a)及び(b)成分の総量100重1部に対して15
〜50重量部であることが好ましく、25〜40重量部
であることがより好まし一使用量が15重量部未満では
光に対する感度が食下し、50重量部を越えるとレジス
トがもろく4る傾向がある。
(a)及び(b)成分の総量100重1部に対して15
〜50重量部であることが好ましく、25〜40重量部
であることがより好まし一使用量が15重量部未満では
光に対する感度が食下し、50重量部を越えるとレジス
トがもろく4る傾向がある。
本発明に使用される(c)成分の光重合開始前としては
1例えば、ベンゾフェノン、N、N’テトラメチル−4
,4′−ジアミノベンゾフェノン、4−メトキシ−4′
−ジメチルアミノベン5フエノン、2−エチルアントラ
キノン、ツェナ2トレンキノン等の芳香族ケトン、ベン
ゾインエチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ペ
ンツインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル、メ
チルベンゾイン、エチルベンゾイン等のペンツイン、2
−(o−クロロフェニル)−4,5−シグソ フェニルイミダゾールニ量体、2−(o’−クロロフェ
ニル)−4,5−ジ(m−メトキシフェニル)イミダゾ
ールニ量体、2,4−ジ(p−メトキシフェニル)−5
−フェニルイミダゾールニ量体などが挙げられる。これ
らは1種類単独で、もしくは2種類以上混合して用いる
ことができる。(c)成分の使用量は(a)及び(b)
成分の総量100重量部に対して0.1〜15重量部で
あることが好ましく、0.2〜10重量部であることが
より好ましい。使用量が0.1重量部未満では光に対す
る感度が低下する傾向があり、15重量部を越えると露
光の際に組成物の表面での光吸収が増大し、内部の光硬
化が不十分となる傾向がある。
1例えば、ベンゾフェノン、N、N’テトラメチル−4
,4′−ジアミノベンゾフェノン、4−メトキシ−4′
−ジメチルアミノベン5フエノン、2−エチルアントラ
キノン、ツェナ2トレンキノン等の芳香族ケトン、ベン
ゾインエチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ペ
ンツインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル、メ
チルベンゾイン、エチルベンゾイン等のペンツイン、2
−(o−クロロフェニル)−4,5−シグソ フェニルイミダゾールニ量体、2−(o’−クロロフェ
ニル)−4,5−ジ(m−メトキシフェニル)イミダゾ
ールニ量体、2,4−ジ(p−メトキシフェニル)−5
−フェニルイミダゾールニ量体などが挙げられる。これ
らは1種類単独で、もしくは2種類以上混合して用いる
ことができる。(c)成分の使用量は(a)及び(b)
成分の総量100重量部に対して0.1〜15重量部で
あることが好ましく、0.2〜10重量部であることが
より好ましい。使用量が0.1重量部未満では光に対す
る感度が低下する傾向があり、15重量部を越えると露
光の際に組成物の表面での光吸収が増大し、内部の光硬
化が不十分となる傾向がある。
(b)及び(c)成分はすべて非水溶性でなければなら
ない。水溶性では他の成分と均一に混合された状態で電
着塗装することが困難となる。
ない。水溶性では他の成分と均一に混合された状態で電
着塗装することが困難となる。
本発明に使用される(d)成分の水溶性の膜安定剤とは
、現像残りの極めて少ない安定したレジストパターン膜
を得るための添加剤である。
、現像残りの極めて少ない安定したレジストパターン膜
を得るための添加剤である。
前記膜安定剤の作用機構は必ずしも明確ではな出、及び
電着塗装中に水の電気分解による活性酸素の発生を阻止
し、アクリル樹脂及び光重合性不飽和結合を有する化合
物と銅イオンが反応してアルカリ性現像液に不溶な物質
の生成を防ぐものと考えられる。
電着塗装中に水の電気分解による活性酸素の発生を阻止
し、アクリル樹脂及び光重合性不飽和結合を有する化合
物と銅イオンが反応してアルカリ性現像液に不溶な物質
の生成を防ぐものと考えられる。
(d)水溶性の膜安定剤としては、例えば、フェノール
、フェノール塩(Na、に、Ca、ZnPb、Ba、C
d)、エチルフェノール、メトキシフェノール、カテコ
ール、レゾルシン、ヒドロキノン、ピロガロール、フロ
ログルシン、2,6−ヒドロキシトルエン、メチルヒド
ロキノン、ビニルカテコール、t−ブチルカテコール、
3,45−トリヒドロキシ安息香酸、3,4.5−トリ
ヒドロキシ安息香酸メチル、3,4.5−トリヒドロキ
シ安息香酸エチル、3,4.5−トリヒドロキシ安息香
酸プロピル、タンニン酸等の一価及び多価フェノール系
化合物;イミダゾール、2−メチルイミダゾール、2−
エチルイミダゾール、2−プロピルイミダゾール、1−
メチル−2−メチルイミダゾール、1−エチル−2−エ
チルイミダゾール、1−メチル−2−エチルイミダゾー
ル、1−メチル−2−プロピルイミダゾール、1−エチ
ル−2−プロピルイミダゾール、1−プロピル−2−メ
チルイミダゾール、2−メチル−5−メチルイミダゾー
ル、2−エチル−5−エチルイミダゾール、2−フェニ
ルイミダゾール、2−フユニルー4−メチルイミダゾー
ル、メルカプトイミダゾール、l−メチルメルカプトイ
ミダゾール、2−メルカプト−3−フェニルイミダゾー
ル等のイミダゾール系化合物等が挙げられる。これらは
1種もしくは2種以上の混合物として使用される。
、フェノール塩(Na、に、Ca、ZnPb、Ba、C
d)、エチルフェノール、メトキシフェノール、カテコ
ール、レゾルシン、ヒドロキノン、ピロガロール、フロ
ログルシン、2,6−ヒドロキシトルエン、メチルヒド
ロキノン、ビニルカテコール、t−ブチルカテコール、
3,45−トリヒドロキシ安息香酸、3,4.5−トリ
ヒドロキシ安息香酸メチル、3,4.5−トリヒドロキ
シ安息香酸エチル、3,4.5−トリヒドロキシ安息香
酸プロピル、タンニン酸等の一価及び多価フェノール系
化合物;イミダゾール、2−メチルイミダゾール、2−
エチルイミダゾール、2−プロピルイミダゾール、1−
メチル−2−メチルイミダゾール、1−エチル−2−エ
チルイミダゾール、1−メチル−2−エチルイミダゾー
ル、1−メチル−2−プロピルイミダゾール、1−エチ
ル−2−プロピルイミダゾール、1−プロピル−2−メ
チルイミダゾール、2−メチル−5−メチルイミダゾー
ル、2−エチル−5−エチルイミダゾール、2−フェニ
ルイミダゾール、2−フユニルー4−メチルイミダゾー
ル、メルカプトイミダゾール、l−メチルメルカプトイ
ミダゾール、2−メルカプト−3−フェニルイミダゾー
ル等のイミダゾール系化合物等が挙げられる。これらは
1種もしくは2種以上の混合物として使用される。
(d)成分である膜安定剤の使用量は、(a)及び(b
)成分の総量1oo重量部に対して、0.01〜10重
量部であることが好ましく、1〜8重量部であることが
より好ましく、2〜6重量部が特に好ましい。
)成分の総量1oo重量部に対して、0.01〜10重
量部であることが好ましく、1〜8重量部であることが
より好ましく、2〜6重量部が特に好ましい。
(d)成分の使用量が0.01i量部未満の場合は、現
像残りに対する効果が極めて少なく、又、10重量部を
越えて使用されるとレジスト膜の外観が悪くなったり、
ステップタブレット(光学密度0.05 を−段目とし
、−段目毎に光密度が0.15ずつ増加するようなマス
ク)による光感度が低下する傾向がある。
像残りに対する効果が極めて少なく、又、10重量部を
越えて使用されるとレジスト膜の外観が悪くなったり、
ステップタブレット(光学密度0.05 を−段目とし
、−段目毎に光密度が0.15ずつ増加するようなマス
ク)による光感度が低下する傾向がある。
本発明に使用される(e)成分の塩基性化合物は、(a
)成分であるアクリル樹脂のカルボキシル基を中和し、
樹脂を水溶性もしくは水分散性にするものである。
)成分であるアクリル樹脂のカルボキシル基を中和し、
樹脂を水溶性もしくは水分散性にするものである。
(e)塩基性合物としては、例えば、トリエチルアミン
、モノエタノールアミン、ジェタノールアミン、ジイソ
プロピルアミン、ジメチルアミノエタノール、モルホリ
ン等有機化合物、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等
の無機化合物などが挙げられる。
、モノエタノールアミン、ジェタノールアミン、ジイソ
プロピルアミン、ジメチルアミノエタノール、モルホリ
ン等有機化合物、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等
の無機化合物などが挙げられる。
これら、は一種もしくは二種以上の混合物として使用さ
れる。
れる。
これら塩基性化合物の使用量は(a)成分のアクリル樹
脂中のカルボキシル基1当量に対して0.2〜1.0当
量とすることが好ましい。0.2当量未満では電着塗装
浴の水分散安定性が低下し、1.0 当量を越えると
電着塗装後の塗膜厚が薄くなり、外観が低下する傾向が
ある。
脂中のカルボキシル基1当量に対して0.2〜1.0当
量とすることが好ましい。0.2当量未満では電着塗装
浴の水分散安定性が低下し、1.0 当量を越えると
電着塗装後の塗膜厚が薄くなり、外観が低下する傾向が
ある。
又、組成物の水分散性や分散安定性をより高めるために
界面活性剤を併用してもよい。
界面活性剤を併用してもよい。
また、塗膜厚の調整を容易にするために、例えば、n−
プロパツール、n−ブタノール、イソブタノール、n−
オクチルアルコール、アミルアルコール、エチレングリ
コール、プロピレングリコール、ブチレングリコール等
の一価及び二価アルコール、二価アルコールの一方の末
端をエーテルとしたエチレングリコールモノメチルエー
テル。
プロパツール、n−ブタノール、イソブタノール、n−
オクチルアルコール、アミルアルコール、エチレングリ
コール、プロピレングリコール、ブチレングリコール等
の一価及び二価アルコール、二価アルコールの一方の末
端をエーテルとしたエチレングリコールモノメチルエー
テル。
エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリ
コールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノ
メチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエー
テル、プロピレングリコールモノプロビルエーテル、プ
ロピレングリコールモノブチルエーテル等の造膜剤を併
用することが好ましい。n−ブタノール及びプロピレン
グリコールモノプロビルエーテルがより好ましい。
コールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノ
メチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエー
テル、プロピレングリコールモノプロビルエーテル、プ
ロピレングリコールモノブチルエーテル等の造膜剤を併
用することが好ましい。n−ブタノール及びプロピレン
グリコールモノプロビルエーテルがより好ましい。
本発明のレジストパターン製造用組成物を作製するには
、まず前記(a)、(b)、ζC)及び(d)成分を含
有してなる組成物を前述した親水性有機溶媒に均一に溶
解させた溶液とすることが望ましい。この場合(a)成
分のアクリル樹脂を合成する際に用いた親水性有機溶媒
をそのまま用いてもよく、いったん合成溶媒を留去した
後、別の親水性有機溶媒を加えてもよい。また親水性有
機溶媒は2種類以上でもよい。親水性有機溶媒の使用量
は(a)、(b)、(c)及び(d)成分を含む固形分
100重量部に対し300重量部以下の範囲とすること
が好ましい。
、まず前記(a)、(b)、ζC)及び(d)成分を含
有してなる組成物を前述した親水性有機溶媒に均一に溶
解させた溶液とすることが望ましい。この場合(a)成
分のアクリル樹脂を合成する際に用いた親水性有機溶媒
をそのまま用いてもよく、いったん合成溶媒を留去した
後、別の親水性有機溶媒を加えてもよい。また親水性有
機溶媒は2種類以上でもよい。親水性有機溶媒の使用量
は(a)、(b)、(c)及び(d)成分を含む固形分
100重量部に対し300重量部以下の範囲とすること
が好ましい。
次に前記の溶液に(e)塩基性化合物を加えて(a)成
分のアクリル樹脂中に含まれるカルボキシル基を中和す
ることにより、水溶化または水分散化を容易にし、最後
に水を加えて固形分濃度等を調整してレジストパターン
製造用組成物を得る。
分のアクリル樹脂中に含まれるカルボキシル基を中和す
ることにより、水溶化または水分散化を容易にし、最後
に水を加えて固形分濃度等を調整してレジストパターン
製造用組成物を得る。
本発明のレジストパターン製造用組成物には染料、顔料
等の着色剤を含有させてもよい。着色剤としては、例え
ば、フクシン、オーラミン塩基。
等の着色剤を含有させてもよい。着色剤としては、例え
ば、フクシン、オーラミン塩基。
クリスタルバイオレット、ビクトリアピュアブルジ―
、マラカイトグリーン、メチルオレンジ、アシッドバイ
オレットRRH等が用いられる。
オレットRRH等が用いられる。
さらに、本発明のレジストパターン製造用組成物には、
熱重合禁止剤、可塑剤、接着促進剤、無機フィラーなど
を添加してもよい。
熱重合禁止剤、可塑剤、接着促進剤、無機フィラーなど
を添加してもよい。
かくして得られた本発明のレジストパターン製造用組成
物は、パターン形成時の現像残り等のない非常に優れた
ものである。
物は、パターン形成時の現像残り等のない非常に優れた
ものである。
次に1本発明のレジストパターン製造方法について説明
する。
する。
まず、前記レジストパターン製造用組成物に水を加えて
固形分5〜20重量%、pH(25℃)6.0〜9.0
の電着塗装浴を作製する。
固形分5〜20重量%、pH(25℃)6.0〜9.0
の電着塗装浴を作製する。
pHを上記の好ましい範囲に合わせるために後から新た
に前記の(e)塩基性化合物を加えて調節してもよい。
に前記の(e)塩基性化合物を加えて調節してもよい。
このようにして得られた電着塗装浴中に、陽極としての
銅張り積層板を被塗物として浸漬し、陰極としての金属
板を同様に浸漬して電着塗装を行つ。
銅張り積層板を被塗物として浸漬し、陰極としての金属
板を同様に浸漬して電着塗装を行つ。
ン
前記電着塗装は、定電流法の場合10〜100rn A
/ d aAの直流電流を、又定電圧法の場合50〜
400■の直流電圧を各々10秒〜5分間程度印加して
行うとともに、電着塗装浴の温度は15〜30℃に管理
することが好ましい。
/ d aAの直流電流を、又定電圧法の場合50〜
400■の直流電圧を各々10秒〜5分間程度印加して
行うとともに、電着塗装浴の温度は15〜30℃に管理
することが好ましい。
又、電着により得られる塗膜の膜厚は、5〜50μmの
範囲になるようコントロールすることが好ましい。
範囲になるようコントロールすることが好ましい。
電着塗装後、電着塗装浴から被塗物を引き上げ水洗、水
切りした後、熱風等で乾燥させる。この際、乾燥温度が
高いと塗膜が熱硬化し、露光後の現像工程で一部が現像
残りとなるため、通常、110℃以下で乾燥することが
望ましい。
切りした後、熱風等で乾燥させる。この際、乾燥温度が
高いと塗膜が熱硬化し、露光後の現像工程で一部が現像
残りとなるため、通常、110℃以下で乾燥することが
望ましい。
ついで該塗装膜に活性光線を画像状に照射し、該塗装膜
の露光部を光硬化させ、未露光部を現像により除去し光
硬化したレジストパターンを得ることができる。活性光
線の光源としては、波長300〜450nmの光線を発
するもの、例えば水銀蒸気アーク、カーボンアーク、キ
セノンアーク等が好ましく用いられる。
の露光部を光硬化させ、未露光部を現像により除去し光
硬化したレジストパターンを得ることができる。活性光
線の光源としては、波長300〜450nmの光線を発
するもの、例えば水銀蒸気アーク、カーボンアーク、キ
セノンアーク等が好ましく用いられる。
現像は、水酸化ナトリウム、炭酸ナト6ム。
水酸化カリウム等のアルカリ水を吹きつけるか。
アルカリ水に浸漬するなどして行なうことができる。
かくして、現像残りの極めて少ないレジストパターンを
得ることができる。
得ることができる。
現像残りの評価は、現像した試験片を、水洗。
水切り、乾燥した後、レジストの71クリ面を走査型電
子顕微鏡S−530(日立製作新製)を用いて5000
倍に拡大して、銅張り積層板の表面を観察する(以下単
にSEM観察という)と共に、前記と同様に処理した試
験片を、塩化第二銅及び/又は塩化第二鉄の水溶液に浸
漬するか又は該水溶液を吹きつけた後、変色の度合を観
察することにより行った。
子顕微鏡S−530(日立製作新製)を用いて5000
倍に拡大して、銅張り積層板の表面を観察する(以下単
にSEM観察という)と共に、前記と同様に処理した試
験片を、塩化第二銅及び/又は塩化第二鉄の水溶液に浸
漬するか又は該水溶液を吹きつけた後、変色の度合を観
察することにより行った。
以下に本発明の具体例を実施例及び比較例により説明す
る。
る。
アクリル樹脂の合成例1
撹拌機、還流冷却器、温度計2滴下ロート及び窒素ガス
導入管を備えたフラスコにプロピレングリコールモノメ
チルエーテル400gを加え撹拌しながら窒素ガスを吹
きこみながら90℃の温度に加温した。温度が90℃一
定になったところでメタクリル酸 9
2.0 gメタクリル酸メチル 184.8g
アクリル酸−〇−ブチル 81.2 gメタクリ
ル酸−n−ブチル 42.Og及びアブビスイソブチ
ロニトリル 4gから成る混合物を2時間かけて
フラスコ内に滴下し、その後3.5時間90℃で撹拌し
ながら保温した。
導入管を備えたフラスコにプロピレングリコールモノメ
チルエーテル400gを加え撹拌しながら窒素ガスを吹
きこみながら90℃の温度に加温した。温度が90℃一
定になったところでメタクリル酸 9
2.0 gメタクリル酸メチル 184.8g
アクリル酸−〇−ブチル 81.2 gメタクリ
ル酸−n−ブチル 42.Og及びアブビスイソブチ
ロニトリル 4gから成る混合物を2時間かけて
フラスコ内に滴下し、その後3.5時間90℃で撹拌し
ながら保温した。
ついで、アゾビスジメチルバレロニトリル2gとプロピ
レングリコールモノメチルエーテル100gとの混合液
を30分かけてフラスコ内に滴下し、その後4時間90
℃で撹拌しながら保温した。
レングリコールモノメチルエーテル100gとの混合液
を30分かけてフラスコ内に滴下し、その後4時間90
℃で撹拌しながら保温した。
このようにして得られた(a)成分としてのアクリル樹
脂の重量平均分子量は41,000 、酸価は157、
樹脂溶液の固形分は44.3重量%、ガラス転位点は5
7°Cであった。
脂の重量平均分子量は41,000 、酸価は157、
樹脂溶液の固形分は44.3重量%、ガラス転位点は5
7°Cであった。
ン
以下、得られた(a)成分としてのアクリル樹脂の溶液
を樹脂溶液(A)という。
を樹脂溶液(A)という。
アクリル樹脂の合成例2
前記合成例1と同様の装置を備えたフラスコにプロピレ
ングリコールモノメチルエーテル300gを加え撹拌し
、窒素ガスを吹きこみながら90°Cの温度に加温した
。温度が90℃一定になったところで メタクリル酸 67.6 gメタクリル
酸メチル 166.6 gアクリル酸−n−ブ
チル 165.8 g及びアゾビスイソブチロニト
リル 4.・Ogから成る混合物を2時間かけてフラ
スコ内に滴下し、その後3.5時間90℃で撹拌しなが
ら保温した。
ングリコールモノメチルエーテル300gを加え撹拌し
、窒素ガスを吹きこみながら90°Cの温度に加温した
。温度が90℃一定になったところで メタクリル酸 67.6 gメタクリル
酸メチル 166.6 gアクリル酸−n−ブ
チル 165.8 g及びアゾビスイソブチロニト
リル 4.・Ogから成る混合物を2時間かけてフラ
スコ内に滴下し、その後3.5時間90℃で撹拌しなが
ら保温した。
ついで、アゾビスジメチルバレロニトリル2gとプロピ
レングリコールモノメチルエーテル100.0 gと
の混合物を30分かけてフラスコ内に滴下し、その後再
び4時間、90℃で撹拌しながら保温した。
レングリコールモノメチルエーテル100.0 gと
の混合物を30分かけてフラスコ内に滴下し、その後再
び4時間、90℃で撹拌しながら保温した。
このようにして得られた(a)−a分としてのアクリル
樹脂の重量平均分子量は37,000 、酸価は108
、樹脂溶液の固型分は50゜1重量%、ガラス転位点は
23℃であった。
樹脂の重量平均分子量は37,000 、酸価は108
、樹脂溶液の固型分は50゜1重量%、ガラス転位点は
23℃であった。
以下、得られた(a)成分としてのアクリル樹脂の溶液
を樹脂溶液(B)という。
を樹脂溶液(B)という。
アクリル樹脂の合成例3
前記合成例1と同様の装置を備えたフラスコにプロピレ
ングリコールモノメチルエーテル400gを加え撹拌し
、窒素ガスを吹きこみながら90℃の温度に加温した。
ングリコールモノメチルエーテル400gを加え撹拌し
、窒素ガスを吹きこみながら90℃の温度に加温した。
温度が90℃一定になったところで
メタクリル酸 73.6 gメタクリ
ル酸メチル 128.2 gアクリル酸エチル
100.8gアクリル酸−n−ブチル
96.8 g及びアゾビスイソブチロニトリル
2.0 gから成る混合物を2時間かけてフラスコ内
に滴下し、その後3.5時間90℃で撹拌しながら保温
した。
ル酸メチル 128.2 gアクリル酸エチル
100.8gアクリル酸−n−ブチル
96.8 g及びアゾビスイソブチロニトリル
2.0 gから成る混合物を2時間かけてフラスコ内
に滴下し、その後3.5時間90℃で撹拌しながら保温
した。
ついで、アゾビスジメチルバレロニトリル0.5gとプ
ロピレングリコールモノメチルエーテル100.0
gとの混合液を30分かけてフラスコ内に滴下し、その
後再び5時間、90℃で撹拌しながら保温した。
ロピレングリコールモノメチルエーテル100.0
gとの混合液を30分かけてフラスコ内に滴下し、その
後再び5時間、90℃で撹拌しながら保温した。
このようにして得られた(a)成分としてのアクリル樹
脂の重量平均分子量は72,000 、酸価は118、
樹脂溶液の固型分は45.1 重量%、ガラス転位点は
23℃であった。
脂の重量平均分子量は72,000 、酸価は118、
樹脂溶液の固型分は45.1 重量%、ガラス転位点は
23℃であった。
以下、得られた(a)成分としてのアクリル樹脂の溶液
を樹脂溶液(C)という。
を樹脂溶液(C)という。
アクリル樹脂の合成例4
前記合成例1と同様の装置を備えたフラスコに、プロピ
レングリコールモノメチルエーテル400gを加え撹拌
し、窒素ガスを吹きこみながら100℃の温度に加温し
た。温度が100℃一定になったところで メタクリル酸 86.0 gメタクリ
ル酸メチル 106.4gアクリル酸−n−ブ
チル 16.8 gメタグリル酸−n−ブチル
2190.8g及びアゾビスイソブチロニトリル 4
g から成る混合物を2時間かけてフラスコ内に滴下し、そ
の後3゜5 時間100℃で撹拌しながら保温した。
レングリコールモノメチルエーテル400gを加え撹拌
し、窒素ガスを吹きこみながら100℃の温度に加温し
た。温度が100℃一定になったところで メタクリル酸 86.0 gメタクリ
ル酸メチル 106.4gアクリル酸−n−ブ
チル 16.8 gメタグリル酸−n−ブチル
2190.8g及びアゾビスイソブチロニトリル 4
g から成る混合物を2時間かけてフラスコ内に滴下し、そ
の後3゜5 時間100℃で撹拌しながら保温した。
ついで、アゾビスジメチルバレロニトリル2gとプロピ
レングリコールモノメチルエーテル100.0 gと
の混合物を30分かけてフラスコ内に滴下し、その後再
び4時間、100℃で撹拌しながら保温した。
レングリコールモノメチルエーテル100.0 gと
の混合物を30分かけてフラスコ内に滴下し、その後再
び4時間、100℃で撹拌しながら保温した。
このようにして得られた(a)成分としてのアクリル樹
脂の重量平均分子量は31,000 、酸価は141.
樹脂溶液の固形分は45.2重量%、ガラス転位点は6
4℃であった。
脂の重量平均分子量は31,000 、酸価は141.
樹脂溶液の固形分は45.2重量%、ガラス転位点は6
4℃であった。
以下、得られた(a)成分としてのアクリル樹脂の溶液
を樹脂溶液(D)という。
を樹脂溶液(D)という。
実施例1
(a) 樹脂溶液(A) 158
g(b) エチレンオキサイド変性ビスフェノールA
ジメタクリレート(新中村化学製NKエステルBPE−
200) 30g(c) ベンゾフェ
ノン 6gN、N’−テトラエチル
−4,4′−ジアミノベンゾフェノン 0
.2g(d) ヒドロキノン
5g前記(a)、(b)、(c)及び(d)成分をよ
く混合した後、撹拌しながらノルマルブタノール13g
を加えて溶解した。更にこの溶液を撹拌しながら(e)
成分としてのトリエチルアミン10gを加えて溶解した
。
g(b) エチレンオキサイド変性ビスフェノールA
ジメタクリレート(新中村化学製NKエステルBPE−
200) 30g(c) ベンゾフェ
ノン 6gN、N’−テトラエチル
−4,4′−ジアミノベンゾフェノン 0
.2g(d) ヒドロキノン
5g前記(a)、(b)、(c)及び(d)成分をよ
く混合した後、撹拌しながらノルマルブタノール13g
を加えて溶解した。更にこの溶液を撹拌しながら(e)
成分としてのトリエチルアミン10gを加えて溶解した
。
ついで、(f)成分としての脱イオン水777.8gを
撹拌しながら加えて、電着塗装浴を作製した。
撹拌しながら加えて、電着塗装浴を作製した。
電着塗装浴のpHは7.0(25℃)であった。
この電着塗装浴中に、ガラスエポキシ銅張り積層板[日
立化成工業(株)製MCL−E−61](70+amX
l 50wn)を陽極とし、ステレンス板(SUS−
304,70x150X0.8m)を陰極として浸漬し
、25℃の温度で、150Vの直流電圧を3分間印加し
て、前記銅張り積層板上に感光性電着塗膜を形成せしめ
た。
立化成工業(株)製MCL−E−61](70+amX
l 50wn)を陽極とし、ステレンス板(SUS−
304,70x150X0.8m)を陰極として浸漬し
、25℃の温度で、150Vの直流電圧を3分間印加し
て、前記銅張り積層板上に感光性電着塗膜を形成せしめ
た。
Xζ・
ついで、水洗、水切り後、80℃でL¥O分間乾燥して
、膜厚15μmの塗膜を得た。
、膜厚15μmの塗膜を得た。
得られた塗膜上に、ネガマスクを介して、3KW超高圧
水銀灯によって100mJ/−の光量で画像状に露光し
た後、1重量%の炭酸ナトリウム水溶液で15秒間現像
した結果、ステップタブレット5段の光感度を得、又5
0μmの高解像度を持った良好なレジストパターンを製
造することができた。
水銀灯によって100mJ/−の光量で画像状に露光し
た後、1重量%の炭酸ナトリウム水溶液で15秒間現像
した結果、ステップタブレット5段の光感度を得、又5
0μmの高解像度を持った良好なレジストパターンを製
造することができた。
レジスト剥離面をSEM観察した結果、銅箔表面は粒状
模様のないきれいな表面であった。
模様のないきれいな表面であった。
又、得られたレジストパターンを有する銅張り積層板を
1重量%の塩化銅水溶液に、30℃で60秒間浸漬して
ソフトエツチングした結果、非電着塗装部分と、前記露
光工程で溶解除去した部分との差がなく、良好なソフト
エツチングが出来た。
1重量%の塩化銅水溶液に、30℃で60秒間浸漬して
ソフトエツチングした結果、非電着塗装部分と、前記露
光工程で溶解除去した部分との差がなく、良好なソフト
エツチングが出来た。
実施例2
(a、) 樹脂溶液(A) 181
g(b) ジペンタエリスリトールヘキサアクリレ
ート[日本北東(株)製カラヤツVDPHA]0g (。) ベンゾフェノン 6gN、
N’−テトラエチル−4,4′−ジアミノベンゾフェノ
ン 0.2g(d) パラメトキシフェ
ノール 3g前記(aL (b)、(c)及
び(d)成分をよく混合した後、撹拌しながら(e)成
分としてのジェタノールアミン12gを加えて溶解した
。更に、撹拌しながらプロピレングリコールモノプロピ
ルエーテルを20gを加えた。
g(b) ジペンタエリスリトールヘキサアクリレ
ート[日本北東(株)製カラヤツVDPHA]0g (。) ベンゾフェノン 6gN、
N’−テトラエチル−4,4′−ジアミノベンゾフェノ
ン 0.2g(d) パラメトキシフェ
ノール 3g前記(aL (b)、(c)及
び(d)成分をよく混合した後、撹拌しながら(e)成
分としてのジェタノールアミン12gを加えて溶解した
。更に、撹拌しながらプロピレングリコールモノプロピ
ルエーテルを20gを加えた。
ついで、(f)成分としての脱イオン水757.8gを
撹拌しながら加えて、電着塗装浴を作製した。
撹拌しながら加えて、電着塗装浴を作製した。
電着塗装浴のpHは7.0(25℃)であった。
この電着塗装浴中に、ガラスエポキシ銅張り積層板[日
立化成工業(株)製MCL−E−611を陽極とし、ス
テレンス板(SUS−304,70X150X0.8閣
)を陰極として浸漬し、25℃の温度で、150■の直
流電圧を3分間印加して、前記銅張り積層板上に感光性
電着塗膜を形成せしめた。
立化成工業(株)製MCL−E−611を陽極とし、ス
テレンス板(SUS−304,70X150X0.8閣
)を陰極として浸漬し、25℃の温度で、150■の直
流電圧を3分間印加して、前記銅張り積層板上に感光性
電着塗膜を形成せしめた。
ついで、水洗、水切り後、100℃で10分間乾燥して
、膜厚15μmの塗膜を得た。
、膜厚15μmの塗膜を得た。
得られた塗膜上に、ネガマスクを介して、3KW超高圧
水銀灯によって80 m J / ciの光量で画像状
に露光した後、1重量%の炭酸ナトリウム水溶液で15
秒間現像した結果、ステップタブレット6段の光感度を
得、又50ILmの高解像度を持った良好なレジストパ
ターンを製造することができた。
水銀灯によって80 m J / ciの光量で画像状
に露光した後、1重量%の炭酸ナトリウム水溶液で15
秒間現像した結果、ステップタブレット6段の光感度を
得、又50ILmの高解像度を持った良好なレジストパ
ターンを製造することができた。
レジスト剥離面をSEM観察した結果、銅箔表面は粒状
模様のないきれいな表面であった。
模様のないきれいな表面であった。
又、得られたレジストパターンを形成された銅張り積層
板を1重量%の塩化銅水溶液に、30℃で60秒間浸漬
してソフトエツチングした結果。
板を1重量%の塩化銅水溶液に、30℃で60秒間浸漬
してソフトエツチングした結果。
非電着塗装部分と、前記露光工程で溶解除去した部分と
の差がなく、良好なソフトエツチングが出来た。
の差がなく、良好なソフトエツチングが出来た。
実施例3
(a) 樹脂溶液(B) 130g
(b) ジトリメチロールプロパンテトーラアクリレ
ート(サートマー社製商品名5R−355)5g (c) ベンゾフェノン 6gN
、N’−テトラエチル−4,4′−ジアミノベンゾフェ
ノン 0.2g(d)没食子酸
1g前記(a)、(b)、(c)及び
(d)成分をよく混合した後、撹拌しながら(e)成分
としてのジメチルアミノエタノール5gを加えて溶解し
た。更に、撹拌しながらプロピレングリコールモノプロ
ピルエーテルを30gを加えた。
(b) ジトリメチロールプロパンテトーラアクリレ
ート(サートマー社製商品名5R−355)5g (c) ベンゾフェノン 6gN
、N’−テトラエチル−4,4′−ジアミノベンゾフェ
ノン 0.2g(d)没食子酸
1g前記(a)、(b)、(c)及び
(d)成分をよく混合した後、撹拌しながら(e)成分
としてのジメチルアミノエタノール5gを加えて溶解し
た。更に、撹拌しながらプロピレングリコールモノプロ
ピルエーテルを30gを加えた。
ついで、(f)成分としての脱イオン水792.8gを
撹拌しながら加えて、電着塗装浴を作製した。
撹拌しながら加えて、電着塗装浴を作製した。
電着塗装浴のpHは7.4(25℃)であった。
この電着塗装洛中で、ガラスエポキシ銅張り積層板(M
CL−E−61)に実施例1と同様な方法で電着塗装を
行い、感光性の電着塗膜を得た。
CL−E−61)に実施例1と同様な方法で電着塗装を
行い、感光性の電着塗膜を得た。
ついで、水洗2水切り後、90℃で10分間乾燥して、
膜厚16μmの塗膜を得た。
膜厚16μmの塗膜を得た。
得られた塗膜上に、ネガマスクを介して、3KW超高圧
水銀灯によって80 m J / alの光量で画像状
に露光した後、1重量%の炭酸ナトリウム水溶液で15
秒間現像した結果、ステップタブレット7段の光感度を
得、又50μmの高解像度を持った良好なレジストパタ
ーンを製造することができた。
水銀灯によって80 m J / alの光量で画像状
に露光した後、1重量%の炭酸ナトリウム水溶液で15
秒間現像した結果、ステップタブレット7段の光感度を
得、又50μmの高解像度を持った良好なレジストパタ
ーンを製造することができた。
実施例1と同様にSEM観察及びソフトエツチングした
所、非常に優れた結果が得られた。
所、非常に優れた結果が得られた。
実施例4
(a) 樹脂溶液(B) 150
g(b) ペンタエリスリトールトリアクリレート[
新中村化学(株)製UKエステルA−TMM−3]
25g(c) ベンゾ
フェノン 6gN、N’−テトラエ
チル−4,4′−ジアミノベンゾフェノン
0.2 g(d) タンニン酸
2g前記(a)、(b)、(c)及び(d)成分
をよく混合した後、撹拌しながら(e)成分としてのジ
メチルアミノエタノール4.5 gを加えて溶解した。
g(b) ペンタエリスリトールトリアクリレート[
新中村化学(株)製UKエステルA−TMM−3]
25g(c) ベンゾ
フェノン 6gN、N’−テトラエ
チル−4,4′−ジアミノベンゾフェノン
0.2 g(d) タンニン酸
2g前記(a)、(b)、(c)及び(d)成分
をよく混合した後、撹拌しながら(e)成分としてのジ
メチルアミノエタノール4.5 gを加えて溶解した。
更に、撹拌しながらプロピレングリコールモノプロピル
エーテルを25gを加えた。
エーテルを25gを加えた。
ついで、(f)成分としての脱イオン水787.3gを
撹拌しながら加えて、電着塗装浴を作製した。
撹拌しながら加えて、電着塗装浴を作製した。
電着塗装浴のPHは7.3(25℃)であった。
この電着塗装洛中で、ガラスエポキシ銅張り積層板(M
CL−E−61)に実施例1と同様な方法で電着塗装を
行い、感光性の電着塗膜を得た。
CL−E−61)に実施例1と同様な方法で電着塗装を
行い、感光性の電着塗膜を得た。
ついで、水洗、水切り後、80℃で10分間乾燥して、
膜厚14μmの塗膜を得た。
膜厚14μmの塗膜を得た。
得られた塗膜上に、ネガマスクを介して、3KW超高圧
水銀灯によって100mJ/aJの光量で画像状に露光
した後、1重量%の炭酸ナトリウム水溶液で15秒間現
像した結果、ステップタブレット9段の光感度を得、又
50μmの高解像度を持った良好なレジストパターンを
製造することができた。
水銀灯によって100mJ/aJの光量で画像状に露光
した後、1重量%の炭酸ナトリウム水溶液で15秒間現
像した結果、ステップタブレット9段の光感度を得、又
50μmの高解像度を持った良好なレジストパターンを
製造することができた。
実施例1と同様にSEM観察及びソフトエツチングした
所、非常に優れた結果が得られた。
所、非常に優れた結果が得られた。
実施例5
(a) 樹脂溶液(C) 166g
(b) ウレタンアクリレート (サートマー社製商品名C−9501)5g (c) ベンゾフェノン 6gN
、N’−テトラエチル−4,4′−ジアミノベンゾフェ
ノン 0.2 g(d) 2−エチルイミ
ダゾール 3g前記(a)、(b)、(c)
及び(d)成分をよく混合した後、撹拌しながら(e)
成分としてのジェタノールアミン7gを加えて溶解した
。更に、撹拌しながらノルマルブタノール20gを加え
た。
(b) ウレタンアクリレート (サートマー社製商品名C−9501)5g (c) ベンゾフェノン 6gN
、N’−テトラエチル−4,4′−ジアミノベンゾフェ
ノン 0.2 g(d) 2−エチルイミ
ダゾール 3g前記(a)、(b)、(c)
及び(d)成分をよく混合した後、撹拌しながら(e)
成分としてのジェタノールアミン7gを加えて溶解した
。更に、撹拌しながらノルマルブタノール20gを加え
た。
ついで、(f)成分としての脱イオン水772.8gを
撹拌しながら加えて、電着塗装浴を作製した。
撹拌しながら加えて、電着塗装浴を作製した。
電着塗装浴のPHは7.3(25℃)であった。
この電着塗装浴中で、ガラスエポキシ銅張り積層板(M
CL−E−61)に実施例1と同様な方法で電着塗装を
行い、感光性の電着塗膜を得た。
CL−E−61)に実施例1と同様な方法で電着塗装を
行い、感光性の電着塗膜を得た。
ついで、水洗、水切り後、100’Cで10分間乾燥し
て、膜厚15μmの塗膜を得た。
て、膜厚15μmの塗膜を得た。
得られた塗膜上に、ネガマスクを介して、3KW超高圧
水銀灯によって60mJ/ajの光量で画像状に露光し
た後、1重量%の炭酸ナトリウム水溶液で15秒間現像
した結果、ステップタブレット6段の光感度を得、又5
0μmの高解像度を持った良好なレジストパターンを製
造することができた。
水銀灯によって60mJ/ajの光量で画像状に露光し
た後、1重量%の炭酸ナトリウム水溶液で15秒間現像
した結果、ステップタブレット6段の光感度を得、又5
0μmの高解像度を持った良好なレジストパターンを製
造することができた。
得られたパターンを実施例1と同様にS、EM観察及び
ソフトエツチングした所、非常に優れた結果が得られた
。
ソフトエツチングした所、非常に優れた結果が得られた
。
実施例6
(a) 樹脂溶液(C) 155g
(b) ペンタエリスリトールトリアクリレート(実
施例4と同一) 30g(C) ベ
ンゾフェノン 6gN、N’−テト
ラエチル−4,4′−ジアミノベンゾフェノン
0.2 g(d) メチルヒドロキノン
4g前記(a)、(bL (c)及び(d)
成分をよく混エチルアミン7gを加えて溶解した。更に
、撹拌しながらプロピレングリコールモノプロビルエー
テル35gを加えた。
(b) ペンタエリスリトールトリアクリレート(実
施例4と同一) 30g(C) ベ
ンゾフェノン 6gN、N’−テト
ラエチル−4,4′−ジアミノベンゾフェノン
0.2 g(d) メチルヒドロキノン
4g前記(a)、(bL (c)及び(d)
成分をよく混エチルアミン7gを加えて溶解した。更に
、撹拌しながらプロピレングリコールモノプロビルエー
テル35gを加えた。
ついで、(f)成分としての脱イオン水762.8gを
撹拌しながら加えて、電着塗装浴を作製した。
撹拌しながら加えて、電着塗装浴を作製した。
電着塗装浴のpHは7.3(25℃)であった。
この電着塗装浴中で、ガラスエポキシ網張り積層板(M
CL−E−61)に実施例1と同様な方法で電着塗装を
行い、感光性の電着塗膜を得た。
CL−E−61)に実施例1と同様な方法で電着塗装を
行い、感光性の電着塗膜を得た。
ついで、水洗、水切り後、110℃で10分間乾燥して
、膜厚16μmの塗膜を得た。
、膜厚16μmの塗膜を得た。
得られた塗膜上に、ネガマスクを介して、3KW超高圧
水銀灯によって80 m J / alの光量を画像状
に露光した後、1重量%の炭酸ナトリウム水溶液で15
秒間現像した結果、ステップタブレット6段の光感度を
得、又50μmの高解像度を持った良好なレジストパタ
ーンを製造することができた。
水銀灯によって80 m J / alの光量を画像状
に露光した後、1重量%の炭酸ナトリウム水溶液で15
秒間現像した結果、ステップタブレット6段の光感度を
得、又50μmの高解像度を持った良好なレジストパタ
ーンを製造することができた。
実施例1と同様にSEM観察及びソフトエッチシ
ングした所、非常に優れた結果が得られた。
実施例7
(a) 樹脂溶液(D) 144g
(b) ジトリメチロールプロパンテトラアクリレー
ト(実施例3と同一) 35g(c)
ベンゾフェノン 6gN、N’−テ
トラエチル−4,4′−ジアミノベンゾフェノン
0.2 g(d) 2−フェニルイミダゾール
1g前記(a)、(bL (c)及び(d)
成分をよく混合した後、撹拌しながら(e)成分として
のトリエチルアミン7gを加えて溶解した。更に、撹拌
しながらノルマルブタノール15gを加えた。
(b) ジトリメチロールプロパンテトラアクリレー
ト(実施例3と同一) 35g(c)
ベンゾフェノン 6gN、N’−テ
トラエチル−4,4′−ジアミノベンゾフェノン
0.2 g(d) 2−フェニルイミダゾール
1g前記(a)、(bL (c)及び(d)
成分をよく混合した後、撹拌しながら(e)成分として
のトリエチルアミン7gを加えて溶解した。更に、撹拌
しながらノルマルブタノール15gを加えた。
ついで、(f)成分としての脱イオン水791.8gを
撹拌しながら加えて、電着塗装浴を作製した。
撹拌しながら加えて、電着塗装浴を作製した。
電着塗装浴のpHは7.0(25℃)であった。
この電着塗装浴中で、ガラスエポキシ銅張り積層板(M
CL−E−61)に実施例1と同様な方法で電着塗装を
行い、感光性の電着塗膜を得た。
CL−E−61)に実施例1と同様な方法で電着塗装を
行い、感光性の電着塗膜を得た。
ついで、水洗、水切り後、90℃で10分間乾燥して、
膜厚15μmの塗膜を得た。
膜厚15μmの塗膜を得た。
得られた塗膜上に、ネガマスクを介して、3KW超高圧
水銀灯によって100mJ/a#の光量で画像状に露光
した後、1重量%の炭酸ナトリウム水溶液で15秒間現
像した結果、ステップタブレット10段の光感度を得、
又50μmの高解像度を持った良好なレジストパターン
を製造することができた。
水銀灯によって100mJ/a#の光量で画像状に露光
した後、1重量%の炭酸ナトリウム水溶液で15秒間現
像した結果、ステップタブレット10段の光感度を得、
又50μmの高解像度を持った良好なレジストパターン
を製造することができた。
実施例1と同様にSEM観察及びソフトエツチングした
所、非常に優れた結果が得られた。
所、非常に優れた結果が得られた。
実施例8
(a) 樹脂溶液(D) 166g(
b) ジペンタエリスリトールへキサアクリレート(
実施例2と同一) 25g(c) ベン
ゾフェノン 6gN、N’−テトラ
エチル−4,4′−ジアミノベンゾフェノン
0.2g(d) ピロガロール
2g前記(a)、(b)、(c)及び(d)成分
をよく混合した後、撹拌しながら(e)成分としてのト
リエチルアミンLogを加えて溶解した。更に、撹拌し
ながらプロピレングリコールモノプロビルエーテル28
gを加えた。
b) ジペンタエリスリトールへキサアクリレート(
実施例2と同一) 25g(c) ベン
ゾフェノン 6gN、N’−テトラ
エチル−4,4′−ジアミノベンゾフェノン
0.2g(d) ピロガロール
2g前記(a)、(b)、(c)及び(d)成分
をよく混合した後、撹拌しながら(e)成分としてのト
リエチルアミンLogを加えて溶解した。更に、撹拌し
ながらプロピレングリコールモノプロビルエーテル28
gを加えた。
ついで、(f)成分としての脱イオン水762.8gを
撹拌しながら加えて、電着塗装浴を作製した。
撹拌しながら加えて、電着塗装浴を作製した。
電着塗装浴のpHは7.1(25℃)であった。
この電着塗装浴中で、ガラスエポキシ銅張り積層板(M
CL−E−61)に実施例1と同様な方法で電着塗装を
行い、感光性の電着塗膜を得た。
CL−E−61)に実施例1と同様な方法で電着塗装を
行い、感光性の電着塗膜を得た。
ついで、水洗、水切り後、100℃で10分間乾燥して
、膜厚16μmの塗膜を得た。
、膜厚16μmの塗膜を得た。
得られた塗膜上に、ネガマスクを介して、3KW超高圧
水銀灯によって120mJ/aJの光量で画像状に露光
した後、1重量%の炭酸ナトリウム水溶液で15秒間現
像した結果、ステップタブレット10段の光感度を得、
又50μmの高解像度を持った良好なレジストパターン
を製造することができた。
水銀灯によって120mJ/aJの光量で画像状に露光
した後、1重量%の炭酸ナトリウム水溶液で15秒間現
像した結果、ステップタブレット10段の光感度を得、
又50μmの高解像度を持った良好なレジストパターン
を製造することができた。
実施例1と同様にSEMiR察及びソフトエツチングし
た所、非常に優れた結果が得られた。
た所、非常に優れた結果が得られた。
比較例1
(a) 樹脂溶液(A) 158g
(b) エチレンオキサイド変性ビスフェノールAジ
メタクリレート(実施例1と同一) Qg (c) ベンゾフェノン 6gN
、N’−テトラエチル−4,4′−ジアミノベンゾフェ
ノン 0.2 g前記(a)、(b)及び
(c)をよく混合した後、撹拌しながらノルマルブタノ
ール13gを加え、更に、トリエチルアミンIQgを加
えて溶解した。
(b) エチレンオキサイド変性ビスフェノールAジ
メタクリレート(実施例1と同一) Qg (c) ベンゾフェノン 6gN
、N’−テトラエチル−4,4′−ジアミノベンゾフェ
ノン 0.2 g前記(a)、(b)及び
(c)をよく混合した後、撹拌しながらノルマルブタノ
ール13gを加え、更に、トリエチルアミンIQgを加
えて溶解した。
ついで撹拌しながら脱イオン水782.8 gを加え
て電着塗装浴を得た。
て電着塗装浴を得た。
該電着塗装浴のpHは7.0(25℃)であった。
この電着塗装浴中で、ガラスエポキシ銅張り積層板(M
CL−E−61)を陽極とし、実施例1と同様な方法で
電着塗装して感光性電着塗装膜を得た。
CL−E−61)を陽極とし、実施例1と同様な方法で
電着塗装して感光性電着塗装膜を得た。
ついで、水洗、水切り後80℃で10分間乾燥して膜厚
16μmの塗膜を得た。
16μmの塗膜を得た。
得られた塗膜上にネガマスクを介して、3KW超高圧水
銀灯によって100mJ/a#の光量で画像状に露光し
た後、実施例1と同様に現像した結果ステップタブレッ
ト8段の光感度を得、又50μmの高解像度を持った良
好なレジストパターンを製造することができた。
銀灯によって100mJ/a#の光量で画像状に露光し
た後、実施例1と同様に現像した結果ステップタブレッ
ト8段の光感度を得、又50μmの高解像度を持った良
好なレジストパターンを製造することができた。
実施例1と同様にSEM観察した新粉状の模様が多く有
り、又エツチング観察を行った所レジスト剥離面エツチ
ング状況は良くなかった(エツチングされないため新た
な銅表面が露出せず、したがって酸化を受けたもとの黒
ずんだ銅表面のままであった。以下に同じ)。
り、又エツチング観察を行った所レジスト剥離面エツチ
ング状況は良くなかった(エツチングされないため新た
な銅表面が露出せず、したがって酸化を受けたもとの黒
ずんだ銅表面のままであった。以下に同じ)。
比較例2
(a) 樹脂溶液(B) 130g
(b) ジトリメチロールプロパンテトラアクリレー
ト(実施例3と同一) 35g(C) ベ
ンゾフェノン 6gN、N’−テト
ラエチル−4,4′−ジアミノベンゾフェノン
0.2g前記(a)、(b)及び(c)をよく混
合した後、撹拌しながらプロピレングリコールモノプロ
ピルエーテル30gを加え、更に、ジメチルアミンエタ
ノール5gを加えて溶解した。
(b) ジトリメチロールプロパンテトラアクリレー
ト(実施例3と同一) 35g(C) ベ
ンゾフェノン 6gN、N’−テト
ラエチル−4,4′−ジアミノベンゾフェノン
0.2g前記(a)、(b)及び(c)をよく混
合した後、撹拌しながらプロピレングリコールモノプロ
ピルエーテル30gを加え、更に、ジメチルアミンエタ
ノール5gを加えて溶解した。
ついで撹拌しながら脱イオン水823.8 gを加え
て電着塗装浴を得た。
て電着塗装浴を得た。
該電着塗装浴のPHは7.4 (25℃)であった。
この電着塗装浴中で、ガラスエポキシ銅張り積層板CM
CL−E−61)を陽極とし、実施例1と同様な方法で
電着塗装して感光性電着塗装膜を得た。
CL−E−61)を陽極とし、実施例1と同様な方法で
電着塗装して感光性電着塗装膜を得た。
ついで、水洗、水切り後90”Cで1o分間乾燥して膜
厚15μmの塗膜を得た。
厚15μmの塗膜を得た。
得られた塗膜上にネガマスクを介して、3KW超高圧水
銀灯によって80 nn J / clの光量で画像状
に露光した後、実施例1と同様に現像した結果ステップ
タブレット9段の光感度を得、又50μmの高解像度を
持った良好なレジストパターンを製造することができた
。
銀灯によって80 nn J / clの光量で画像状
に露光した後、実施例1と同様に現像した結果ステップ
タブレット9段の光感度を得、又50μmの高解像度を
持った良好なレジストパターンを製造することができた
。
実施例1と同様にSEM@察した新粉状模様が多く有り
、又エツチング観察を行った所レジスト剥離面の変色が
少なく、エツチング状況は良くなかった。
、又エツチング観察を行った所レジスト剥離面の変色が
少なく、エツチング状況は良くなかった。
比較例3
(a) 樹脂溶液(C) 166g
(b) トリメチロールプロパントリアクリレート5g (。) ベンゾフェノン 6gN、
N’−テトラエチル−4,4′−ジアミノベンゾフェノ
ン 0.2g前記(a)、(b)及び(c
)をよく混合した後、撹拌しながらノルマルブタノール
20gを加え、更にジェタノールアミン7gを加えて溶
解した。
(b) トリメチロールプロパントリアクリレート5g (。) ベンゾフェノン 6gN、
N’−テトラエチル−4,4′−ジアミノベンゾフェノ
ン 0.2g前記(a)、(b)及び(c
)をよく混合した後、撹拌しながらノルマルブタノール
20gを加え、更にジェタノールアミン7gを加えて溶
解した。
ついで撹拌しながら脱イオン水775.8 gを加え
て電着塗装浴を得た。
て電着塗装浴を得た。
該電着塗装浴のpHは7.3(25℃)であった。
この電着塗装洛中で、ガラスエポキシ銅張り積層板(M
CL−E−61)を陽極とし、実施例1と同様な方法で
電着塗装して感光性電着塗膜を得た。
CL−E−61)を陽極とし、実施例1と同様な方法で
電着塗装して感光性電着塗膜を得た。
ついで、水洗、水切り後100℃で10分間乾燥して膜
厚15μmの塗膜を得た。
厚15μmの塗膜を得た。
得られた塗膜上にネガマスクを介して、3K”d超高圧
水銀灯によって60mJ/aJの光量で画傭状に露光し
た後、実施例1と同様に現像した結芽ステップタブレッ
ト9段の光感度を得、又50μmの高解像度を持った良
好なレジストパターンを製造することが出来た。
水銀灯によって60mJ/aJの光量で画傭状に露光し
た後、実施例1と同様に現像した結芽ステップタブレッ
ト9段の光感度を得、又50μmの高解像度を持った良
好なレジストパターンを製造することが出来た。
実施例1と同様にSEM観察した新粉状模様力多く有り
、又エツチング観察を行った所レジスト剥離面の変色が
少なく、エツチング状況は良くなかった。
、又エツチング観察を行った所レジスト剥離面の変色が
少なく、エツチング状況は良くなかった。
比較例4
(a) 樹脂溶液(D) 144g
(b) ジトリメチロールプロパンテトラアクリレー
ト(実施例3と同一) 35g(c) ベ
ンゾフェノン 6gN、N’−テト
ラエチル−4,4′−ジアミノベンゾフェノン
0.2 g前記(aL (b)及び(c)をよく
混合した後撹拌しながらノルマルブタノール15gを加
え、更にトリエチルアミン5gを加えて溶解した。
(b) ジトリメチロールプロパンテトラアクリレー
ト(実施例3と同一) 35g(c) ベ
ンゾフェノン 6gN、N’−テト
ラエチル−4,4′−ジアミノベンゾフェノン
0.2 g前記(aL (b)及び(c)をよく
混合した後撹拌しながらノルマルブタノール15gを加
え、更にトリエチルアミン5gを加えて溶解した。
ついで撹拌しながら脱イオン水792.8 gを加え
て電着塗装浴を得た。
て電着塗装浴を得た。
該電着塗装浴のPHは7.0(25℃)であった。
この電着塗装浴中で、ガラスエポキシ銅張り積層板(M
CL−E−61)を陽極とし、実施例1と同様な方法で
電着塗装して感光性電着塗膜を得た。
CL−E−61)を陽極とし、実施例1と同様な方法で
電着塗装して感光性電着塗膜を得た。
ついで、水洗、水切り後90℃で10分間乾燥して膜厚
16μmの塗膜を得た。
16μmの塗膜を得た。
得られた塗膜上にネガマスクを介して、3KW超高圧水
銀灯によって100mJ/fflの光量で画像状に露光
した後、実施例1と同様に現像した結果ステップタブレ
ット11段の光感度を得、又50μmの高解像度を持っ
た良好なレジストパターンを製造することが出来た。
銀灯によって100mJ/fflの光量で画像状に露光
した後、実施例1と同様に現像した結果ステップタブレ
ット11段の光感度を得、又50μmの高解像度を持っ
た良好なレジストパターンを製造することが出来た。
実施例1と同様にSEM観察した新穀状模様が多く有り
、又エツチング観察を行った所レジスト剥離面の変色が
少なく、エツチング状況は良くなかった。
、又エツチング観察を行った所レジスト剥離面の変色が
少なく、エツチング状況は良くなかった。
以上をまとめて数表に示す。
本発明になるレジストパターン製造用組成物を用いた電
着塗装浴を使用するレジストパターンの製造方法によれ
ば、電着性に優れるとともに、現像残りの極めて少ない
高精度パターンを得ることができる。
着塗装浴を使用するレジストパターンの製造方法によれ
ば、電着性に優れるとともに、現像残りの極めて少ない
高精度パターンを得ることができる。
Claims (5)
- 1.(a)酸価が20〜300のアクリル系樹脂、(b
)光重合性不飽和結合を有する化合物、(c)光重合開
始剤、 (d)水溶性の膜安定剤、 (e)(a)成分を中和するための塩基性化合物及び (f)水 を含む水溶性もしくは水分散性のレジストパターン製造
用組成物。 - 2.前記(a)アクリル系樹脂が、アクリル酸及び/又
はメタクリル酸を必須成分とし、かつ樹脂を構成する共
重合モノマーの総量中60〜85重量%がメチルメタク
リレートである請求項1記載のレジストパターン製造用
組成物。 - 3.前記(d)水溶性の膜安定剤が、一価又は多価フエ
ノール系化合物及びイミダゾール系化合物からなる群よ
り選ばれた少なくとも一種の化合物である請求項1又は
2記載のレジストパターン製造用組成物。 - 4.請求項1、2又は3記載のレジストパターン製造用
組成物を用いた電着塗装浴。 - 5.請求項4記載の電着塗装浴中に銅張り積層板を陽極
とし、金属板を陰極として浸漬し、直流を通電し前記積
層板上に感光性電着塗装膜を形成した後、該感光性電着
塗装膜に活性光線を画像状に照射し、露光部を光硬化さ
せ、ついで未露光部を現像により除去することを特徴と
するレジストパターンの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27698690A JPH04153275A (ja) | 1990-10-16 | 1990-10-16 | レジストパターン製造用組成物、これを用いた電着塗装浴及びレジストパターンの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27698690A JPH04153275A (ja) | 1990-10-16 | 1990-10-16 | レジストパターン製造用組成物、これを用いた電着塗装浴及びレジストパターンの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04153275A true JPH04153275A (ja) | 1992-05-26 |
Family
ID=17577177
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27698690A Pending JPH04153275A (ja) | 1990-10-16 | 1990-10-16 | レジストパターン製造用組成物、これを用いた電着塗装浴及びレジストパターンの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04153275A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5962190A (en) * | 1997-08-27 | 1999-10-05 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Photopolymerizable compositions having improved sidewall geometry and development latitude |
-
1990
- 1990-10-16 JP JP27698690A patent/JPH04153275A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5962190A (en) * | 1997-08-27 | 1999-10-05 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Photopolymerizable compositions having improved sidewall geometry and development latitude |
US6180323B1 (en) | 1997-08-27 | 2001-01-30 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Photopolymerizable compositions having improved sidewall geometry and development latitude |
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