JPH04152695A - 部品内蔵多層基板 - Google Patents
部品内蔵多層基板Info
- Publication number
- JPH04152695A JPH04152695A JP2278433A JP27843390A JPH04152695A JP H04152695 A JPH04152695 A JP H04152695A JP 2278433 A JP2278433 A JP 2278433A JP 27843390 A JP27843390 A JP 27843390A JP H04152695 A JPH04152695 A JP H04152695A
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- Japan
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- board
- component
- components
- circuit
- flexible
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- Pending
Links
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 20
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 11
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 abstract description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
この発明は、チップ型電解コンデンサ等の受動部品や、
トランジスタ等の能動部品を内蔵するとともに、内蔵さ
れている部品を任意に選択して回路を変更可能な部品内
蔵多層基板に関する。
トランジスタ等の能動部品を内蔵するとともに、内蔵さ
れている部品を任意に選択して回路を変更可能な部品内
蔵多層基板に関する。
従来、電子部品や複数の回路パターンが内蔵された部品
内蔵多層基板は、特定の用途や機能回路として用いられ
ている。
内蔵多層基板は、特定の用途や機能回路として用いられ
ている。
ところで、従来の部品内蔵多層基板では、特定の用途や
機能の実現に向けて部品や回路パターンが構成されてお
り、設計上の変更や、予期しないトラブルのため回路を
修正する等、変更を余儀無くされる場合がある。 また、用途によっては、任意の回路パターンや部品を内
蔵して置き、必要に応じて回路や部品の選択が可能であ
れば非常に便利である。 そこで、この発明は、内蔵された部品や回路パターンの
選択により、任意の回路や回路の変更ができる部品内蔵
多層基板の提供を目的とする。
機能の実現に向けて部品や回路パターンが構成されてお
り、設計上の変更や、予期しないトラブルのため回路を
修正する等、変更を余儀無くされる場合がある。 また、用途によっては、任意の回路パターンや部品を内
蔵して置き、必要に応じて回路や部品の選択が可能であ
れば非常に便利である。 そこで、この発明は、内蔵された部品や回路パターンの
選択により、任意の回路や回路の変更ができる部品内蔵
多層基板の提供を目的とする。
即ち、この発明の部品内蔵多層基板は、硬質の第１の基
板（２）の上に任意の部品（８，８ａ、８ｂ、８ｃ、８
ｄ）を設置するとともに、導電性微粒子（１２）を含む
異方導電性部材（１０）を設置し、この異方導電性部材
の上面に導体バターン（６）が選択的に形成された柔軟
な第２の基板（４）を設置し、この第２の基板の表面に
前記部品の位置を表すマーク（１４，１４ａ、１４ｂ、
１４ｃ、１４ｄ）を表示したものである。
板（２）の上に任意の部品（８，８ａ、８ｂ、８ｃ、８
ｄ）を設置するとともに、導電性微粒子（１２）を含む
異方導電性部材（１０）を設置し、この異方導電性部材
の上面に導体バターン（６）が選択的に形成された柔軟
な第２の基板（４）を設置し、この第２の基板の表面に
前記部品の位置を表すマーク（１４，１４ａ、１４ｂ、
１４ｃ、１４ｄ）を表示したものである。
硬質の第１の基板によって部品、異方導電性部材及び柔
軟な第２の基板が支持され、第２の基板の表面には第１
の基板上に設置されている部品の位置がマークによって
表示されている。この場合、第２の基板には、導体パタ
ーンが形成されており、部品の電極と導体パターンとの
間には異方導電性部材が設置され、部品、異方導電性部
材及び導体パターンはサンドインチ構造を成している。 異方導電性部材には、例えば、接着性マトリクス樹脂の
内部に導電性微粒子を混入した異方導電性部材剤を用い
ることができる。このような異方導電性部材では、部分
的に加圧すると、その加圧部分の導電性微粒子が導通状
態となる。 この発明は、このような異方導電性部材の選択的な導通
特性を利用したものであり、第２の基板表面のマークか
ら接続すべき部品を選択し、例えば、マーク部分を加圧
することにより、その部品と特定の回路パターンとを電
気的に接続することができる。このような選択接続性を
利用し、回路の組立てだけでなく、回路変更も可能であ
る。
軟な第２の基板が支持され、第２の基板の表面には第１
の基板上に設置されている部品の位置がマークによって
表示されている。この場合、第２の基板には、導体パタ
ーンが形成されており、部品の電極と導体パターンとの
間には異方導電性部材が設置され、部品、異方導電性部
材及び導体パターンはサンドインチ構造を成している。 異方導電性部材には、例えば、接着性マトリクス樹脂の
内部に導電性微粒子を混入した異方導電性部材剤を用い
ることができる。このような異方導電性部材では、部分
的に加圧すると、その加圧部分の導電性微粒子が導通状
態となる。 この発明は、このような異方導電性部材の選択的な導通
特性を利用したものであり、第２の基板表面のマークか
ら接続すべき部品を選択し、例えば、マーク部分を加圧
することにより、その部品と特定の回路パターンとを電
気的に接続することができる。このような選択接続性を
利用し、回路の組立てだけでなく、回路変更も可能であ
る。
以下、この発明を図面に示した実施例を参照して詳細に
説明する。 第１図及び第２図は、この発明の部品内蔵多層基板の一
実施例を示す。 第１の基板２には、セラミック板等の硬質の絶縁基板が
用いられ、その表面には、第２の基板４の内面に特定の
回路を実現するために選択的に形成されている導体パタ
ーン６に対応して複数の部品８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄが
設置されている。基板４には、基！２と異なり、柔軟性
のある合成樹脂シート等が用いられている。各部品８ａ
〜８ｄには、部品本体８０の両端に導体パターン６と選
択的に接続すべき電極８１．８２が設けられている。 各基板２．４の間には、各部品８ａ〜８ｄを覆う異方導
電性部材１０が挾み込まれており、この異方導電性部材
１０には、Ｓ電性微粒子１２が含まれており、例えば、
接着性マトリクス樹脂に導電性微粒子を混入させた異方
導電性接着剤を用いることができる。 そして、基板４の表面には各部品８ａ〜８ｄの位置を表
示するマーク１４ａ、１４ｂ、１４ｃ。 １４ｄが例えば印刷によって形成され、この実施例の場
合、各マーク１４ａ〜１４ｄは部品８ａ〜８ｄより僅か
に大きい範囲で各部品８ａ〜８ｄに対応して形成されて
いる。 以上のように構成したので、例えば、第３図に示すよう
に、マーク１４の長手方向の端に矢印ｐで示す方向に力
を加えると、部品８、異方導電性部材１０及び基板４が
基板２に支持され、基板４が柔軟性を持っているので、
基板４は下降して異方導電性部材１０が第４図に示すよ
うに圧縮される。この結果、異方導電性部材１０に含ま
れている導電性微粒子１２がその圧縮により導通し、基
板４側の導体パターン６と部品８の電極８１．８２とを
電気的に接続することができる。そして、異方導電性部
材１０に異方導電性接着剤を用いた場合には、この加圧
状態で加熱することにより、その接続状態を安定化させ
、所望の回路パターンに形成することができる。 ここで、各部品８ａ〜８ｄをチップ抵抗とすれば、マー
ク１４ａ〜１４ｄの加圧前には、第５図の（Ａ）に示す
ように、各部品８３〜８ｄ及び導体パターン６が配置さ
れ、１６は加圧により接続すべき異方導電性部材１０の
介在部分を示す。 そこで、第１図に示した部品８ａ〜８ｄ及び導体パター
ン６では、マーク１４ａ〜１４ｄに対する加圧を選択的
に行えば、例えば、第５図の（Ｂ）に示すように、部品
８ａ、８ｂ、８ｄの直列回路、第５図の（Ｃ）に示すよ
うに、部品８ａ、８ｃ、８ｄの直列回路、第５図の（Ｃ
）に示すように、部品８ａと、部品８ｂ、８ｃの並列回
路と、部品８ｄとの直列回路等の任意の回路パターンを
形成することができる。 なお、実施例では、部品８ａ〜８ｄの選択接続について
説明したが、この発明は、部品８ａ〜８ｄに代えて導体
パターン間の接続や、部品及び導体パターン間の選択的
な接続に利用して任意の回路パターンを形成することが
できるものである。
説明する。 第１図及び第２図は、この発明の部品内蔵多層基板の一
実施例を示す。 第１の基板２には、セラミック板等の硬質の絶縁基板が
用いられ、その表面には、第２の基板４の内面に特定の
回路を実現するために選択的に形成されている導体パタ
ーン６に対応して複数の部品８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄが
設置されている。基板４には、基！２と異なり、柔軟性
のある合成樹脂シート等が用いられている。各部品８ａ
〜８ｄには、部品本体８０の両端に導体パターン６と選
択的に接続すべき電極８１．８２が設けられている。 各基板２．４の間には、各部品８ａ〜８ｄを覆う異方導
電性部材１０が挾み込まれており、この異方導電性部材
１０には、Ｓ電性微粒子１２が含まれており、例えば、
接着性マトリクス樹脂に導電性微粒子を混入させた異方
導電性接着剤を用いることができる。 そして、基板４の表面には各部品８ａ〜８ｄの位置を表
示するマーク１４ａ、１４ｂ、１４ｃ。 １４ｄが例えば印刷によって形成され、この実施例の場
合、各マーク１４ａ〜１４ｄは部品８ａ〜８ｄより僅か
に大きい範囲で各部品８ａ〜８ｄに対応して形成されて
いる。 以上のように構成したので、例えば、第３図に示すよう
に、マーク１４の長手方向の端に矢印ｐで示す方向に力
を加えると、部品８、異方導電性部材１０及び基板４が
基板２に支持され、基板４が柔軟性を持っているので、
基板４は下降して異方導電性部材１０が第４図に示すよ
うに圧縮される。この結果、異方導電性部材１０に含ま
れている導電性微粒子１２がその圧縮により導通し、基
板４側の導体パターン６と部品８の電極８１．８２とを
電気的に接続することができる。そして、異方導電性部
材１０に異方導電性接着剤を用いた場合には、この加圧
状態で加熱することにより、その接続状態を安定化させ
、所望の回路パターンに形成することができる。 ここで、各部品８ａ〜８ｄをチップ抵抗とすれば、マー
ク１４ａ〜１４ｄの加圧前には、第５図の（Ａ）に示す
ように、各部品８３〜８ｄ及び導体パターン６が配置さ
れ、１６は加圧により接続すべき異方導電性部材１０の
介在部分を示す。 そこで、第１図に示した部品８ａ〜８ｄ及び導体パター
ン６では、マーク１４ａ〜１４ｄに対する加圧を選択的
に行えば、例えば、第５図の（Ｂ）に示すように、部品
８ａ、８ｂ、８ｄの直列回路、第５図の（Ｃ）に示すよ
うに、部品８ａ、８ｃ、８ｄの直列回路、第５図の（Ｃ
）に示すように、部品８ａと、部品８ｂ、８ｃの並列回
路と、部品８ｄとの直列回路等の任意の回路パターンを
形成することができる。 なお、実施例では、部品８ａ〜８ｄの選択接続について
説明したが、この発明は、部品８ａ〜８ｄに代えて導体
パターン間の接続や、部品及び導体パターン間の選択的
な接続に利用して任意の回路パターンを形成することが
できるものである。
以上説明したように、この発明によれば、内蔵された部
品や回路パターンの選択により、任意の回路を実現でき
、設計途上環で容易に回路の変更をすることができる。
品や回路パターンの選択により、任意の回路を実現でき
、設計途上環で容易に回路の変更をすることができる。
第１図はこの発明の部品内蔵多層基板の一実施例を示す
一部を切り欠いた平面図、 第２図は第１図に示した部品内蔵多層基板の■−■線断
面図、 第３図及び第４図は第１図に示した部品内蔵多層基板の
接続選択性を示す図、 第５図は第１図に示した部品内蔵多層基板によって得ら
れる回路パターンを示す回路図である。 ２・・・第１の基板 ４・・・第２の基板 ６・・・導体パターン ８．８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄ・・・部品１０・・・異方
導電性部材 １２・・・導電性微粒子 １４．１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ・マーク
一部を切り欠いた平面図、 第２図は第１図に示した部品内蔵多層基板の■−■線断
面図、 第３図及び第４図は第１図に示した部品内蔵多層基板の
接続選択性を示す図、 第５図は第１図に示した部品内蔵多層基板によって得ら
れる回路パターンを示す回路図である。 ２・・・第１の基板 ４・・・第２の基板 ６・・・導体パターン ８．８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄ・・・部品１０・・・異方
導電性部材 １２・・・導電性微粒子 １４．１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ・マーク
Claims (1)
- 硬質の第１の基板の上に任意の部品を設置するととも
に、導電性微粒子を含む異方導電性部材を設置し、この
異方導電性部材の上面に導体パターンが選択的に形成さ
れた柔軟な第２の基板を設置し、この第２の基板の表面
に前記部品の位置を表すマークを表示したことを特徴と
する部品内蔵多層基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2278433A JPH04152695A (ja) | 1990-10-17 | 1990-10-17 | 部品内蔵多層基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2278433A JPH04152695A (ja) | 1990-10-17 | 1990-10-17 | 部品内蔵多層基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04152695A true JPH04152695A (ja) | 1992-05-26 |
Family
ID=17597280
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2278433A Pending JPH04152695A (ja) | 1990-10-17 | 1990-10-17 | 部品内蔵多層基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04152695A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7208832B2 (en) | 2003-06-13 | 2007-04-24 | Sony Corporation | Semiconductor device, package structure thereof, and method for manufacturing the semiconductor device |
-
1990
- 1990-10-17 JP JP2278433A patent/JPH04152695A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7208832B2 (en) | 2003-06-13 | 2007-04-24 | Sony Corporation | Semiconductor device, package structure thereof, and method for manufacturing the semiconductor device |
| US7727803B2 (en) | 2003-06-13 | 2010-06-01 | Sony Corporation | Semiconductor device, package structure thereof, and method for manufacturing the semiconductor device |
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