JPH0415122U - - Google Patents

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JPH0415122U
JPH0415122U JP5680090U JP5680090U JPH0415122U JP H0415122 U JPH0415122 U JP H0415122U JP 5680090 U JP5680090 U JP 5680090U JP 5680090 U JP5680090 U JP 5680090U JP H0415122 U JPH0415122 U JP H0415122U
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JP
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fusible alloy
lead wire
chuck
temperature fuse
held
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JP5680090U
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【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は本考案の一実施例を示すも
のであつて、第1図は温度ヒユーズの製造装置の
斜視図、第2図イ,ロは温度ヒユーズの各製造過
程を示す縦断面図、第3図は温度ヒユーズの縦断
面図、第4図は温度ヒユーズの動作時の縦断面図
、第5図及び第6図は従来例を示すものであつて
、第5図は温度ヒユーズの製造装置の縦断面図、
第6図イは可溶合金が接合不良となつた温度ヒユ
ーズの縦断面図、同図ロは、可溶合金が接合不良
となつた温度ヒユーズの動作時の縦断面図である
。 2……リード線、3……可溶合金、11……リ
ード線チヤツク、12……可溶合金チヤツク、1
4……セラミツクヒータ(予熱手段)。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 可溶合金を保持する可溶合金チヤツク部と、リ
    ード線を保持し加熱すると共に、可溶合金チヤツ
    ク部に保持された可溶合金にこのリード線の端部
    を圧接するリード線チヤツク部とを有する温度ヒ
    ユーズの製造装置において、 可溶合金チヤツク部に保持された可溶合金を予
    熱する予熱装置が設けられたことを特徴とする温
    度ヒユーズの製造装置。
JP5680090U 1990-05-29 1990-05-29 Pending JPH0415122U (ja)

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JP5680090U JPH0415122U (ja) 1990-05-29 1990-05-29

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JPH0415122U true JPH0415122U (ja) 1992-02-06

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