JPH04148599A - Component installing device - Google Patents

Component installing device

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JPH04148599A
JPH04148599A JP2274685A JP27468590A JPH04148599A JP H04148599 A JPH04148599 A JP H04148599A JP 2274685 A JP2274685 A JP 2274685A JP 27468590 A JP27468590 A JP 27468590A JP H04148599 A JPH04148599 A JP H04148599A
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suction nozzle
speed
component
suction
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Hideaki Fukushima
秀明 福島
Masayuki Mobara
正之 茂原
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Abstract

PURPOSE:To see that it does not cause the dislocation of components after recognition of the components by rotating a suction nozzle at the speed being decelerated from the specified revolution in the case where a judging means has judged that the dislocation of parts are to occur. CONSTITUTION:In case that it is judged that the dislocation is to occur, CPU drives a rotary disc servo motor 14, and rotates the rotary disc 11 intermittently at the selected low-speed index speed 'VIL1', and the suction nozzle 12, which was stopping at a recognition station II, rotates and shifts. And the suction nozzle 12, which has sucked the component 4 of kind 'R1', stops at the rotation correcting station III through the next stoppage position. Thereupon, by the driving of a cam, a vertical motion lever 72 falls, and a rocking lever 74 is rocked downward, and the engaging part for nozzle rotation engages with the groove 15 for engagement provided at the top of the suction nozzle 12, while being energized by a spring 70, and then a motor 61 for nozzle rotation rotates at the selected low-speed rotational speed 'VNL1', and the suction nozzle 12 is rotated by the amount of slippage (theta1-DELTAtheta), and the positioning of the component 4 is performed.

Description

【発明の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 本発明は、吸着ノズルにより部品を吸着して該部品の吸
着ノズルに対する位置ずれを認識手段により認識し、そ
の認識結果に基づきノズル回動手段により所定の速度で
吸着ノズルを回動させノズル回動方向の位置ずれの補正
を行ない部品をプリント基板に装着する部品装着装置に
関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (A) Field of Industrial Application The present invention involves sucking a part with a suction nozzle, recognizing the positional deviation of the part with respect to the suction nozzle using a recognition means, and rotating the nozzle based on the recognition result. The present invention relates to a component mounting device for mounting a component on a printed circuit board by rotating a suction nozzle at a predetermined speed using means to correct positional deviation in the nozzle rotation direction.

(ロ)従来の技術 この種部品装着装置の従来技術が、特開平1−2654
4号公報に開示されている。この種装置においては、従
来、認識手段の認識後、部品の回動方向の位置ずれの補
正のための吸着ノズルの回動は所定のスピードで行なわ
れていた。
(b) Prior art The prior art of this type of component mounting device is disclosed in Japanese Patent Application Laid-open No. 1-2655.
It is disclosed in Publication No. 4. Conventionally, in this type of apparatus, after recognition by the recognition means, the suction nozzle is rotated at a predetermined speed to correct positional deviation in the rotational direction of the component.

(ハ)発明が解決しようとする課題 しかし前記従来技術では、例えば部品のサイズに対して
部品収納テープの収納枠サイズが大きい場合等により吸
着ノズルの部品吸着姿勢(XY方向)が悪いとき、その
部品センタと吸着ノズルセンタのxY位置ずれ量、部品
重量、及びノズル径(即ち吸引力)によっては、所定の
スピードで吸着ノズルの回動が行なわれると現在の吸着
位置よりずれてしまうという欠点がある。
(c) Problems to be Solved by the Invention However, in the above-mentioned prior art, when the suction nozzle is in a poor component suction position (XY direction), for example, when the storage frame size of the component storage tape is large compared to the size of the component, Depending on the amount of xY positional deviation between the component center and the suction nozzle center, the weight of the component, and the nozzle diameter (i.e. suction force), if the suction nozzle is rotated at a predetermined speed, it may deviate from the current suction position. be.

そこで本発明は、部品認識後の部品の位置ずれを起さな
いようにして吸着ノズルの回動を行なうことを目的とす
る。
SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to rotate a suction nozzle without causing a positional shift of a component after recognition of the component.

(ニ)課題を解決するための手段 このため本発明は、吸着ノズルにより部品を吸着して該
部品の吸着ノズルに対する位置ずれを認識手段により認
識し、その認識結果に基づきノズル回動手段により所定
の速度で吸着ノズルを回動させノズル回動方向の位置ず
れの補正を行ない部品をプリント基板に装着する部品装
着装置に於いて、前記認識手段の認識した位置ずれ量に
基づき前記所定の回動速度で吸着ノズルが回動した場合
に吸着されている部品の該ノズルに対する位置ずれが生
じるかどうかを判断する判断手段と、該判断手段が位置
ずれが発生するものと判断した場合所定の回動速度より
減速した速度で吸着ノズルを回動させるよう前記ノズル
回動手段を制御する制御手段を設けたものである。
(d) Means for Solving the Problems Therefore, the present invention uses a suction nozzle to suction a component, uses a recognition means to recognize the positional deviation of the component with respect to the suction nozzle, and based on the recognition result, the nozzle rotation means moves the component to a predetermined position. In a component mounting device that mounts a component on a printed circuit board by rotating a suction nozzle at a speed of a determining means for determining whether or not a positional deviation of a suctioned component with respect to the nozzle occurs when the suction nozzle rotates at a speed; and a predetermined rotation when the determining means determines that a positional deviation will occur. A control means is provided for controlling the nozzle rotation means so as to rotate the suction nozzle at a speed lower than the speed of the suction nozzle.

(ホ)作用 判断手段が認識手段の認識した位置ずれ量に基づき、吸
着ノズルが所定の回動速度で回動した場合部品の吸着ノ
ズルに対する位置ずれが生じると判断した場合、制御手
段は所定の回動速度より減速した速度で吸着ノズルを回
動させるようノズル回動手段を制御する。
(e) If the action determining means determines that the position of the component relative to the suction nozzle will occur when the suction nozzle rotates at a predetermined rotational speed based on the amount of positional deviation recognized by the recognition means, the control means The nozzle rotating means is controlled to rotate the suction nozzle at a speed lower than the rotation speed.

(へ)実施例 以下、本発明の実施例について図面に基づき詳述する。(f) Example Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail based on the drawings.

(1)はX軸サーボモータ(2)及びY軸サーボモータ
(3)の駆動によりX方向及びY方向に移動きれるXY
子テーブル、チップ状電子部品(4)(以下チップ部品
(4)という、)が装着きれるプリント基板(5)が載
置される。
(1) is an XY that can move in the X direction and Y direction by driving the
A child table and a printed circuit board (5) on which a chip-shaped electronic component (4) (hereinafter referred to as a chip component (4)) can be mounted are placed.

(6)は部品供給装置(7)が多数並設される部品供給
台で、部品供給部サーボモータ(8)の駆動によるボー
ルネジ(9)の回動により、ガイド(10〉に案内され
てX方向(第1図左右方向)に移動される。
(6) is a component supply stand on which a large number of component supply devices (7) are arranged in parallel, and is guided by a guide (10>) by the rotation of a ball screw (9) driven by a component supply section servo motor (8). direction (horizontal direction in Figure 1).

(11)は下面に前記チップ部品(4)を前記部品供給
装置(7)より取り出し搬送する吸着ノズル(12〉が
複数個設けられた吸着ヘッド部(13)が多数その周縁
に設置される回転盤で、第5図に示す回転盤サーボモー
タ(14)の回動により後述するインデックスユニット
(21〉を介して、間欠回動される。吸着ヘッド部(1
3)は間欠回動ピッチに対応して設けられている。
(11) is a rotary machine in which a number of suction heads (13) are installed on the periphery of the suction head section (13), which is provided with a plurality of suction nozzles (12>) for picking up and conveying the chip components (4) from the component supply device (7) on the lower surface. The disc is intermittently rotated by the rotation of the rotary disc servo motor (14) shown in FIG.
3) is provided corresponding to the intermittent rotation pitch.

(I)はチップ部品(4)を部品供給装置(7)より取
り出す吸着ステーションである。
(I) is a suction station that takes out chip components (4) from the component supply device (7).

(I[〉は吸着ノズル(12)に吸着されているチップ
部品(4〉の状態を認識装置(16)により認識する認
識ステーションである。
(I[> is a recognition station where the recognition device (16) recognizes the state of the chip component (4>) being sucked by the suction nozzle (12).

(III)はチップ部品(4)に対する回転補正を行な
うノズル回転補正ステーションで、前記認識装置り16
)での認識結果を基に部品(4)の角度が装着角度とな
るよう補正してノズル(12)を回動させる。
(III) is a nozzle rotation correction station that performs rotation correction on the chip component (4);
), the angle of the component (4) is corrected to match the mounting angle, and the nozzle (12) is rotated.

(IV)は前記ノズル回転補正ステーション(I)での
作業終了後のチップ部品(4)をプリント基板(5)上
へ装着する装着ステーションである。
(IV) is a mounting station for mounting the chip component (4) onto the printed circuit board (5) after the work at the nozzle rotation correction station (I) is completed.

(V)は前記認識装置(16)で認識した結果、例えば
チップ部品(4)が立って吸着されているとか吸着され
ているチップ部品(4)が違う等の装着してはいけない
チップ部品(4)を排出する排出ステーションである。
(V) is a chip component that should not be mounted (V) as a result of recognition by the recognition device (16), for example, the chip component (4) is stuck upright or the chip component (4) being sucked is different. 4) is a discharge station for discharging.

(Vl)は前記吸着ステーション(I)で吸着するチッ
プ部品(4)に対応する吸着ノズル(12)を選択する
ノズル選択ステーションで、吸着ヘッド部(13)外径
部に設けられているギア(図示せず)に図示しない駆動
系により移動されて来て前記ギアに噛合した後回動され
る駆動ギアサーボモータ(17)(第5図参照)の回動
による駆動ギア(18)の回動により所望の吸着ノズル
(12)が選択きれる。
(Vl) is a nozzle selection station for selecting a suction nozzle (12) corresponding to the chip component (4) to be suctioned by the suction station (I), and a gear ( The drive gear (18) is rotated by the rotation of the drive gear servo motor (17) (see Figure 5), which is moved by a drive system (not shown) to the gear (not shown) and rotated after meshing with the gear. A desired suction nozzle (12) can be selected.

以下、前記回転盤(11)について第4図に基づき説明
する。
Hereinafter, the rotary disk (11) will be explained based on FIG. 4.

(19)は回転盤(11)の上部に形成された円筒部(
20)の上部を囲うようにモータ(14)の回動を回転
盤の間欠回動に変換するインデックスユニット(21)
の取付台(22)に吊下げ固定された中空円筒状の回転
盤案内用の円筒カム部材である。該カム部材(19)の
下端周側部には、略全周に亘ってカム(23)が形成き
れ、該カム(24)の上面にバネ(25)により各吸着
ヘッド部(13)の上端に設けられたローラ(26)が
押しつけられながら回転し、前記カム(24)の形状通
りに各吸着ヘッド部(13)は上下しながら回転盤(1
1)と共に回転する。即ち、各吸着ヘッド部(13)に
は、一対のガイド棒(27)が回転盤(11)を上下動
可能に貫通して立設され、該棒(27)の上端にはロー
ラ(26)が回動可能に設けられる取付部材(28)が
固定される。従って、各吸着ヘッド部(13)は回転盤
(11)に上下動可能に支持きれる。尚、前述した吸着
ヘッド部(13)の下動により吸着ステーション(I)
ではチップ部品(4)を吸着し、装着ステーション(I
V)ではチップ部品(4)をプリント基板(5)に装着
する際には、複数個設けられた吸着ノズル(12)の内
所望の1個以外は下降されないように電子部品自動装着
装置の本体ベース(30)に設けられたストッパ板(3
1)にて規制きれる。
(19) is a cylindrical part (
An index unit (21) that surrounds the upper part of 20) and converts the rotation of the motor (14) into intermittent rotation of the rotary plate.
This is a cylindrical cam member for guiding a hollow cylindrical rotary disk that is suspended and fixed to a mounting base (22). A cam (23) is formed on the lower end peripheral side of the cam member (19) over almost the entire circumference, and a spring (25) is attached to the upper surface of the cam (24) to secure the upper end of each suction head part (13). The rollers (26) provided at
1). That is, in each suction head section (13), a pair of guide rods (27) are vertically movably penetrating through the rotary disk (11), and a roller (26) is installed at the upper end of the rod (27). A mounting member (28) rotatably provided is fixed. Therefore, each suction head section (13) can be supported on the rotary disk (11) in a vertically movable manner. The suction station (I) is moved by the downward movement of the suction head (13) mentioned above.
Then, pick up the chip component (4) and move it to the mounting station (I).
In V), when mounting the chip component (4) on the printed circuit board (5), the main body of the automatic electronic component mounting device is moved so that only the desired one of the plurality of suction nozzles (12) is lowered. Stopper plate (3) provided on the base (30)
1) can be regulated.

(32)は図示しない真空ポンプに連通する連結体とし
てのホースである。各ホース(33)の他端は前記回転
盤(11)を貫通して埋設される連結ホース(33)に
接続きれ、該連結ホース(33)は切換弁(34)、横
長吸気路(35)、中央吸気路(36)を介して前記真
空ポンプに連通している。
(32) is a hose serving as a connecting body communicating with a vacuum pump (not shown). The other end of each hose (33) can be connected to a connecting hose (33) buried through the rotary disk (11), and the connecting hose (33) is connected to a switching valve (34), a horizontally long intake passage (35) , communicates with said vacuum pump via a central air intake passage (36).

(37)は必要な場合はときに吸着ステーション(I)
での吸着ヘッド部(13)の下降を規制して吸着作業を
中止きせる吸引型吸着クラッチソレノイドで、カム機構
(38)の駆動により吸着ヘッド部上下動レバー(39
)が下降きれないように該レバー(39)に当接する当
接レバー(40)を有している。即ち、該クラッチソレ
ノイド(37)が消磁していると当接レバー(40)が
前記上下動レバー(39)に当接きれて、該上下動レバ
ー(39)が下降されないようになる。尚、同構造のも
のが装着ステーション(IV>にも設けられている。
(37) When necessary, adsorption station (I)
This is a suction type suction clutch solenoid that stops the suction work by regulating the descent of the suction head (13) at the position of the suction head (39).
) has an abutting lever (40) that abuts against the lever (39) so that the lever (39) cannot be fully lowered. That is, when the clutch solenoid (37) is demagnetized, the contact lever (40) comes into contact with the vertical lever (39), and the vertical lever (39) is prevented from being lowered. Note that a similar structure is also provided at the mounting station (IV>).

次に、前記吸着ステーション(I)のノズル位置決め装
! (43)について第2図に基づき説明する。
Next, the nozzle positioning device of the suction station (I)! (43) will be explained based on FIG.

(44)は前記取付台(22)から吊下げ固定された取
付板(45)に固定された保持体(46)に取り付けら
れたノズル位置決め体(47)に上下動可能に嵌め込ま
れ下端部にノズル位置決め用嵌合部(48)を有したノ
ズル位置決め棒で、ノズル位置決め体(47)に設けら
れた縦長穴(49)より外方に突設するビン(50)が
設けられている。尚、前記嵌合部(48)は前記被嵌合
溝(15)と嵌合するように下端に向かって幅狭となる
ように形成されている。また、前記位置決め棒(44)
にはノズル位置決め体(47)底面との間でスプリング
(51)を係止する係止部(52)が設けられ、該係止
部(52)にはカム機構(53)により上下動される上
下動レバー(54)にロッドエンド(55)を介して取
り付けられた揺動レバー(56)が係止されており、上
下動レバー(54)の上下動に従って揺動レバー(56
)が揺動されることによりノズル位置決め棒(44)が
スプリング(51)に付勢されながら上下動される。
(44) is vertically movably fitted into a nozzle positioning body (47) attached to a holder (46) fixed to a mounting plate (45) that is suspended and fixed from the mounting base (22), and is attached to the lower end. The nozzle positioning rod has a nozzle positioning fitting part (48), and is provided with a pin (50) projecting outward from a vertically elongated hole (49) provided in a nozzle positioning body (47). The fitting portion (48) is formed to become narrower toward the lower end so as to fit into the fitting groove (15). Moreover, the positioning rod (44)
is provided with a locking part (52) that locks the spring (51) between the bottom surface of the nozzle positioning body (47), and the locking part (52) is moved up and down by a cam mechanism (53). A swinging lever (56) attached to the vertically moving lever (54) via a rod end (55) is locked, and the swinging lever (56) moves in accordance with the vertical movement of the vertically moving lever (54).
) is swung, the nozzle positioning rod (44) is moved up and down while being biased by the spring (51).

(57)は前記上下動レバー(54)の下降によるノズ
ル位置決め装置(43)の下動を規制する位置決めクラ
ッチソレノイドで、当接レバー(58)が設けられてい
る。
(57) is a positioning clutch solenoid that restricts the downward movement of the nozzle positioning device (43) due to the downward movement of the vertical movement lever (54), and is provided with a contact lever (58).

次に、ノズル回転補正ステーション(II)のノズル回
転位置決め装!(60)について第3図に基づき説明す
る。
Next, the nozzle rotation positioning device of the nozzle rotation correction station (II)! (60) will be explained based on FIG.

(61)は吸着ノズル(12)をθ回転させる駆動源と
してのノズル回転用モータで、出力シャフト(62)に
カップリング(63)を介してベアリング体(64)に
嵌め込まれたノズル回転体(65)に対し後述するノズ
ル回転棒(66)が上下動可能に取り付けられている。
(61) is a nozzle rotation motor as a drive source for rotating the suction nozzle (12) by θ, and the nozzle rotating body ( A nozzle rotating rod (66), which will be described later, is attached to the nozzle rotating rod (65) so as to be movable up and down.

尚、ボールスプラインを用いて上下動させても良い。Incidentally, a ball spline may be used to move it up and down.

前記(66)は前記ノズル回転体(65)に嵌め込まれ
下端部にノズル回転用嵌合部(67)を有したノズル回
転棒で、ノズル回転体(65)に設けられた縦長穴(6
8)より外方に突設するピン(69)が設けられている
。尚、前記ノズル回転用嵌合部(67)は前記被嵌合溝
(15)と嵌合するように下端に向かって幅狭となるよ
うに形成されている。また、前記ノズル回転棒(66)
にはノズル回転体(65)底面との間でスプリング(7
0)を係止する係止部(71)が設けられ、該係止部(
71)には図示しない駆動源としてのカムにより上下動
される上下動レバー(72)にロッドエンド(73)を
介して取り付けられた揺動レバー(74)が係止されて
おり、上下動レバー(72)の上下動に従って揺動しバ
ー(74)が上下に揺動されることによりノズル回転棒
(66)がスプリング(70)に付勢されながら上下動
される。
The above-mentioned (66) is a nozzle rotation rod that is fitted into the nozzle rotation body (65) and has a nozzle rotation fitting part (67) at the lower end.
8) A pin (69) is provided that protrudes outward. The nozzle rotation fitting portion (67) is formed to become narrower toward the lower end so as to fit into the fitting groove (15). Moreover, the nozzle rotating rod (66)
The spring (7) is connected between the bottom of the nozzle rotating body (65) and
A locking part (71) for locking the locking part (0) is provided, and the locking part (71) locks the locking part (
A swinging lever (74) attached via a rod end (73) to a vertically moving lever (72) that is moved up and down by a cam as a drive source (not shown) is locked to 71), and the vertically moving lever The nozzle rotating rod (66) is moved up and down while being biased by the spring (70) as the bar (74) is swung up and down according to the vertical movement of the nozzle (72).

第5図において、(80)はCP U(81)に接続さ
れたインターフェースで、認識装置(16)が接続され
ている。
In FIG. 5, (80) is an interface connected to a CPU (81), to which a recognition device (16) is connected.

(82)は記憶装置としてのRAMで、前記各吸着ノズ
ル(12)のセンター位置データ、NCデータ、パーツ
ライブラリデータ及びノズルライブリデータ等が記憶さ
れている。
(82) is a RAM as a storage device, which stores center position data, NC data, parts library data, nozzle library data, etc. of each suction nozzle (12).

上記データについて説明する。The above data will be explained.

NCデータは第6図に示されるように、部品(4)の装
着順序を示すステップ毎に装着位置(X座標データ、Y
座標データ)、θ方向装着方向を示す装着角度データ及
び部品品種が格納きれる。
As shown in FIG. 6, the NC data includes the mounting position (X coordinate data, Y coordinate data,
coordinate data), mounting angle data indicating the θ-direction mounting direction, and component types can be stored.

コントロールコマンドのr E 、はステップの終了を
示す。
The control command r E indicates the end of a step.

パーツライブラリデータは第7図に示されるように部品
品種毎に、部品重量、当該部品(4〉に対する最速の回
転盤(11)の回動するスピードのデータである最速イ
ンデックススピード、当該部品(4)の端部がノズル(
12)にて吸着きれていた場合でも部品(4)のノズル
(12)に対する位置を変えない回転盤(11)のスピ
ードのデータである低速インデックススピード、装着角
度変更のため当該部品(4)に対する最速のノズル(1
2)の回動するスピードのデータである最速ノズル回転
スピード、当該部品(4)の端部がノズル(12)にて
吸着されていた場合でも部品(4)のノズル(12)に
対する位置を変えないノズル(12)の回動スピードの
データである低速ノズル回転スピード及びノズルタイプ
等のデータが格納されたものである。尚これら、インデ
ックススピード、ノズル回転スピードは最速、低速の2
種類としたが、3種類以上でもよい。
As shown in Figure 7, the parts library data includes, for each part type, the part weight, the fastest index speed, which is data on the rotating speed of the fastest rotary plate (11) for the part (4), and the part (4). ) end is the nozzle (
12), the position of the part (4) with respect to the nozzle (12) will not change even if the part (4) is completely suctioned.The low index speed is the speed data of the rotary disk (11), and the position of the part (4) with respect to the nozzle (12) will not change in order to change the mounting angle. Fastest nozzle (1
The maximum nozzle rotation speed, which is the rotation speed data of 2), changes the position of the part (4) relative to the nozzle (12) even if the end of the part (4) is attracted by the nozzle (12). Data such as low-speed nozzle rotation speed and nozzle type, which are data on the rotation speed of the nozzle (12), are stored. The index speed and nozzle rotation speed are the fastest and slowest.
Although there are three types, three or more types may be used.

ノズルライブラリデータは第8図に示きれるように、ノ
ズルタイプ毎にそのノズル径等のデータが格納されたも
のである。また、各吸着ノズル(12)のセンター位置
データは、現在各吸着ヘッド部(13)に取付けられて
いる夫々の吸着ノズル(12〉についてRA M (8
2)内に記憶されている。
As shown in FIG. 8, the nozzle library data stores data such as the nozzle diameter for each nozzle type. In addition, the center position data of each suction nozzle (12) is stored in RAM (8
2) is stored within.

(83)はチップ部品(4)の装着動作に係わるプログ
ラムを記憶するROMである。
(83) is a ROM that stores programs related to the mounting operation of the chip component (4).

以上のような構成により、以下動作について説明する。The operation of the above configuration will be described below.

先ず、プリント基板(5)がXYテーブル(1)上に載
置きれると部品供給部サーボモータ(8)の駆動により
部品供給台(6)が移動され、NCデータのステップr
1」の品種「R1」を供給する部品供給装置(7)が吸
着ステーション(I)に待機される。
First, when the printed circuit board (5) is placed on the XY table (1), the component supply table (6) is moved by the drive of the component supply section servo motor (8), and the step r of the NC data is moved.
A component supply device (7) for supplying the type "R1" of "1" is placed on standby at the suction station (I).

回転盤(11)の回動により、次に吸着ステーション(
I)の部品取出し位置に移動して来るノズル(11)は
ノズル選択ステーション(Vl)にて駆動ギアサーボモ
ータ(17)に駆動された駆動ギア(18)の回動によ
り吸着ヘッド部(13)が回動されノズルタイプ1!」
のものが選択されている。上記ノズルタイ−f”RJは
、CP U(81)カRAM(82)ニ記憶aれた品種
「RIJのパーツライブラリデータに基づき判別する。
By the rotation of the rotary disk (11), the suction station (
The nozzle (11) moving to the component extraction position in I) is moved to the suction head section (13) by the rotation of the drive gear (18) driven by the drive gear servo motor (17) at the nozzle selection station (Vl). is rotated and nozzle type 1! ”
are selected. The nozzle tie f"RJ is determined based on the parts library data of the type "RIJ" stored in the CPU (81) and the RAM (82).

そして、カム機構(53)の駆動により上下動レバー(
59〉が下降され、揺動レバー(56)が下方に揺動さ
れ、ノズル位置決め用嵌合部(48)がスプリング(5
1)に付勢されながら吸着ノズルク12)の上部に設け
られた被嵌合溝(15)のテーパ部に当接される。そし
て、前記嵌合部(74)が被嵌合溝(15)に嵌合され
ながら吸着ノズル(12)下端が部品供給装置(7)に
収納された部品(4)位置まで下がることにより、該部
品(4)はホース(32)、連結ホース(33)、切換
弁(34)、横長吸気路(35)及び中央吸気路(36
)を介して前記真空ポンプに連通ずる前記ノズル(12
)に真空吸引により吸着される。
Then, the vertical movement lever (
59> is lowered, the rocking lever (56) is rocked downward, and the nozzle positioning fitting part (48) is moved by the spring (59).
1), the suction nozzle 12) comes into contact with the tapered portion of the fitting groove (15) provided at the upper part of the suction nozzle 12). Then, while the fitting portion (74) is being fitted into the fitting groove (15), the lower end of the suction nozzle (12) is lowered to the position of the component (4) stored in the component supply device (7). Parts (4) include a hose (32), a connecting hose (33), a switching valve (34), a horizontally long intake passage (35), and a central intake passage (36).
) communicates with the vacuum pump through the nozzle (12
) is adsorbed by vacuum suction.

次に、部品(4)を吸着した吸着ノズル(12)は回転
盤(11)の回動により認識ステーション(I)に移動
する。該認識ステーション(I[)では第9図のフロー
チャートに示されるようにノズル(12)に吸着された
部品(4)の認識が認識装置(16)により行なわれる
Next, the suction nozzle (12) that has suctioned the part (4) is moved to the recognition station (I) by rotation of the rotary disk (11). At the recognition station (I[), the recognition device (16) recognizes the part (4) attracted to the nozzle (12) as shown in the flow chart of FIG.

先ず、吸着された部品(4)が吸着されるべき面以外の
面を吸着きれている、所謂立ち状態であるか、またはま
ちがった品種の部品(4)が吸着されていないか等、部
品(4)の良否判定が行なわれる。認識装置(16)の
認識結果によりCP U(81)が不良品と判定した場
合は該部品(4)は装着ステーション(IV)で装着さ
れずに排出ステーション(V)にて排出きれることにな
る。
First, check whether the part (4) that has been suctioned has been suctioned on a surface other than the surface that should be suctioned, or whether it is in a so-called standing state, or whether the wrong type of part (4) has been suctioned. 4) pass/fail judgment is performed. If the CPU (81) determines that the part is defective based on the recognition result of the recognition device (16), the part (4) will not be installed at the installation station (IV) and will be ejected at the ejection station (V). .

また、良品と判定した場合、CPU(81)はあらかじ
めノズル(12)毎に記憶されている吸着ノズル(12
)のセンタと認識された部品センタとのX方向の位置ず
れΔX、Y方向の位置ずれΔY及び吸着ノズル(12)
に対する部品(4)の角度ずれΔθを算出する。
Further, when it is determined that the product is good, the CPU (81) selects the suction nozzle (12) stored in advance for each nozzle (12).
) positional deviation ΔX in the X direction and the recognized component center, positional deviation ΔY in the Y direction, and the suction nozzle (12)
Calculate the angular deviation Δθ of component (4) with respect to the angle.

そして、CP U(81)はこれらのずれ量ΔX並びに
ΔY及びパーツライブラリデータに格納きれた位置ずれ
を生じないかどうかを判別し、位置ずれが生じないと判
定した場合は最速インデックススピード「v1□」を選
択する。
Then, the CPU (81) determines whether or not there is a positional deviation that cannot be stored in the amounts of deviation ΔX and ΔY and the parts library data. If it is determined that no positional deviation occurs, the CPU (81) sets the fastest index speed "v1□". ”.

一方、上記判定で位置ずれが生じるとされた場合は、低
速インデックススピード’VILIJが選択される。
On the other hand, if it is determined that a positional shift occurs in the above determination, the low index speed 'VILIJ' is selected.

を生じないかどうかを判定し、位置ずれが生じないと判
定した場合は、最速ノズル回転スピード「V□、」を選
択する。一方この判定で位置ずれが生じるとされた場合
は、低速ノズル回転スピード「vNLlが選択される。
If it is determined that no positional deviation occurs, the fastest nozzle rotation speed "V□," is selected. On the other hand, if it is determined that a positional deviation occurs in this determination, the low speed nozzle rotation speed "vNLl" is selected.

以下、低速インデックススピード’VILIJ及び低速
ノズル回転スピード「VNLIJが選択きれたものとし
て説明する。
The following description will be made assuming that the low index speed ``VILIJ'' and the low speed nozzle rotation speed ``VNLIJ'' have been selected.

次に、CPU(81)は回転盤サーボモータ(14)を
駆動し、前述のように選択した低速インチ・メクススピ
ード’VILIJにて回転盤(11)を間欠回動させ、
認識ステーション(I)に停止していた吸着ノズル(1
2)は回動移動する。そして、品種「R1」の部品(4
)を吸着した吸着ノズル(12)は、次の停止位蓋を介
して回転補正ステーション(It)に停止する。
Next, the CPU (81) drives the rotary disk servo motor (14) to intermittently rotate the rotary disk (11) at the low speed inch-mex speed VILIJ selected as described above.
The suction nozzle (1) that was stopped at the recognition station (I)
2) rotates and moves. Then, parts of type “R1” (4
) is stopped at the rotation correction station (It) via the next stop position lid.

すると、前記図示しないカムの駆動により上下動レバー
(72)が下降され、揺動レバー(74)が下方に揺動
され、ノズル回転用嵌合部(67)がスプリング(70
)に付勢されながら吸着ノズル(12)の上部に設けら
れた被嵌合溝(15)に嵌合した後、ノズル回転用モー
タ(61)が前述のように選択された低速ノズル回転ス
ピード’Vmt+uで回動し、ずれ量(θ、−八〇へだ
け吸着ノズル(12)が回動されて部品(4)の位置合
わせが行なわれる。
Then, the vertical lever (72) is lowered by the drive of the cam (not shown), the swing lever (74) is swinged downward, and the nozzle rotation fitting part (67) is moved by the spring (70).
), the suction nozzle (12) is fitted into the fitting groove (15) provided on the upper part of the suction nozzle (12), and then the nozzle rotation motor (61) operates at the low nozzle rotation speed selected as described above. The suction nozzle (12) is rotated by Vmt+u, and the suction nozzle (12) is rotated by the amount of deviation (θ, -80) to align the component (4).

次に、回転盤(11)が低速インデックススピードrV
I□」にて間欠回動きれ、品種’RIJの部品(4)を
吸着した吸着ノズル(12)は装着ステーション(IV
)に移動する。装着ステーション(IV)においては、
X軸サーボモータ(2)及びX軸サーボモータ(3)の
回動によりXY子テーブル1)が該テーブル(1)上の
プリント基板(5)のNCデータのステップ1に示され
るX座標「Xl」及びY座標’YIJの位置が部品(4
)の装着位置となるようずれ量ΔX及びΔY補正されて
移動する。
Next, the rotary disk (11) has a low index speed rV
I
). At the installation station (IV),
Due to the rotation of the X-axis servo motor (2) and the X-axis servo motor (3), the XY child table 1) moves to the ” and Y coordinate 'YIJ position is part (4
), the displacement amount ΔX and ΔY are corrected and moved.

そして、吸着ステーション(I)の場合と同様にして吸
着ノズル(12)が下降して、プリント基板(5)の座
標(X、、Y、)の位置に装着角度「θ、」で装着され
る0次に、部品(4)の装着を終了した吸着ノズル(1
2)は排出ステーション(V)及びノズル選択ステーシ
ョン(Vl)に移動を行なう。
Then, the suction nozzle (12) descends in the same manner as in the case of the suction station (I), and is attached to the position of the coordinates (X,, Y,) of the printed circuit board (5) at an attachment angle of "θ," 0 Next, the suction nozzle (1
2) moves to the discharge station (V) and the nozzle selection station (Vl).

次に、上記、ステップ1の部品(4)を吸着しているノ
ズル(12)が、認識ステーション(I)に停止すると
、次のノズル(12)が吸着ステーション(I)に停止
して、NCデータのステップ2に示される品種「R,J
の部品(4)をステップ1の場合と同様にして吸着する
Next, when the nozzle (12) that is picking up the part (4) in step 1 above stops at the recognition station (I), the next nozzle (12) stops at the pick-up station (I), and the NC The variety “R, J” shown in step 2 of the data
Part (4) is picked up in the same manner as in step 1.

そして、該ノズル(12)は回転盤(11)の回動によ
り認識ステーション(I)に移動するが、品種1R8」
の最速インデックススピードの方が品種「R8」の低速
インデックススピードよりも早いため、回転盤(11)
は前述するように品種「R8」の低速インデックススピ
ード’VILIJにて回動する。
Then, the nozzle (12) is moved to the recognition station (I) by the rotation of the rotary disk (11).
Since the fastest index speed of ``R8'' is faster than the slow index speed of the type ``R8'', the rotary disk (11)
As mentioned above, it rotates at the low index speed 'VILIJ' of the type "R8".

ステップ1の部品(4)を吸着する吸着ノズル(12)
が装着ステーション(IV)に到着するまで、その後に
回動して来る吸着ノズル(12)に吸着された部品(4
)における認識装置(16)に認識された前記ずれ量、
部品重量及び、ノズル径により適用されるインデックス
スピードが、低速インデックススピード’VILIJよ
りも早いため、前述のように低速インデックススピード
’VILIJにて回動される。したがって、ステップ1
の部品(4)を吸着する吸着ノズル(12)が装着ステ
ーション(■)に到着するまでに、ステップ2以降の吸
着ノズル(12)に吸着された部品(4)(部品品種R
,,R,・・・・・・)を認識した結果、当該部品(4
)(部品品種R,,R。
Suction nozzle (12) that sucks the part (4) in step 1
The parts (4) sucked by the suction nozzle (12) that rotates after that until the parts (4) arrive at the mounting station (IV).
) the amount of deviation recognized by the recognition device (16);
Since the index speed applied depending on the weight of the part and the nozzle diameter is faster than the low index speed 'VILIJ, it is rotated at the low index speed 'VILIJ' as described above. Therefore, step 1
By the time the suction nozzle (12) that suctions the part (4) arrives at the mounting station (■), the part (4) (component type R
,,R,...), the corresponding part (4
) (Parts type R,,R.

・・・・・・)に対応して選択された低速インデックス
スピー ドがステップ1の部品(4)(部品品種RI 
)に対応する低速インデックススピード”VILIJよ
りも低速であれば、そのスピードにて回転盤(11)は
回動される。
The low index speed selected corresponding to step 1 is the component (4) (component type RI
), the rotary disk (11) is rotated at that speed.

そのインデックススピードが適用される吸着ノズル(1
2)が部品(4)を装着した後のインデックススピード
は、その他の部品(4)を吸着するノズル(12)ごと
に選択されているインデックススピードのうち一番遅い
ものが適用される。
The suction nozzle (1
After the part 2) has attached the part (4), the slowest index speed selected for each nozzle (12) that picks up the other part (4) is applied.

この場合立ちチップ等の不良と判断された部品(4)に
ついてはスピードを考慮せず良品と判断された部品(4
)毎に選択されているスピードの中から一番遅いものを
適用するようにしている。
In this case, the parts (4) that were determined to be defective, such as standing chips, were replaced by the parts (4) that were determined to be good without considering speed.
), the slowest speed selected for each speed is applied.

尚、認識装置(16)の認識結果のずれ量によっては、
選択可能な低速インデックススピードあるいハ低速ノズ
ル回転スピードでも部品(4〉のノズル(12)に対す
る位置ずれが起こることが考えられるが、このような場
合はさらに低速なインデックススピードあるいはノズル
回転スピードを選択できるようにしてもよいし、あるい
は、そのような場合は、当該部品(4〉を不良部品とし
装着ステーション(IV)で装着せずに排出ステーショ
ン(V)にて排出するようにしてもよい。
Note that depending on the amount of deviation in the recognition result of the recognition device (16),
Even with the selectable low index speed or low nozzle rotation speed, it is possible that misalignment of the component (4) with respect to the nozzle (12) may occur, but in such a case, select an even slower index speed or nozzle rotation speed. Alternatively, in such a case, the part (4>) may be treated as a defective part and may be discharged at the discharge station (V) without being mounted at the mounting station (IV).

また、認識装置(4)による認識結果、各部品(4)の
最速インデックススピードあるいは最速ノズル回転スピ
ードでは位置ずれを起こすと判断した場合、吸着ノズル
の回転スピードをV N を回転盤のインデックススピ
ードをvlとして、認識装置(16)の認識の後、認識
された前述のXY方向のずれ量を1ΔX」及び「ΔY」
とし部品重量を「W。
In addition, if it is determined that the positional deviation will occur at the fastest index speed or the fastest nozzle rotation speed of each component (4) based on the recognition result by the recognition device (4), the rotation speed of the suction nozzle is set to V N and the index speed of the rotary plate is set to V N . After recognition by the recognition device (16), the recognized deviation amounts in the X and Y directions are expressed as 1ΔX" and "ΔY" as vl.
and the part weight is "W.

としノズル径を「D、とすると、各スピードを算出する
関数を用い、V、−f、(ΔX、ΔY、W。
Assuming that the nozzle diameter is "D", using the function to calculate each speed, V, -f, (ΔX, ΔY, W.

D ) 、 V、=f、(ΔX、ΔY、W、D)として
、各スピードを算出してもよい、またこの関数は部品(
4)の縦横のサイズ等の違いにより部品(4)毎に異な
るものを用いてもよい。
D ), V, = f, (ΔX, ΔY, W, D), each speed may be calculated, and this function is
Different parts may be used for each part (4) due to differences in vertical and horizontal sizes of parts (4).

また、吸着された部品(4)の吸着ノズル(12)に対
する位置ずれが大きい程、部品重量が重い程、吸着ノズ
ル径が小さな程回転盤(11)及び吸着ノズル(12)
の回動スピードを減速しなければならない。
In addition, the larger the positional deviation of the suctioned component (4) with respect to the suction nozzle (12), the heavier the component weight, and the smaller the suction nozzle diameter, the more the rotary disk (11) and suction nozzle (12)
The rotation speed of the must be reduced.

従い、前述する部品認識後の回転盤(11〉あるいは吸
着ノズル(12〉の回動スピードを減速させるかどうか
の判断要因にはこれらのことが含まれている。きらには
前述の関数も上記性質を持っている。例えば、上記する
回動速度を減速させるかどうかの判断は、部品重量、ノ
ズル径の所定範囲毎に、位置ずれ量ΔX、ΔYが夫々所
定の量を超えたら行なうようにし、部品重量、ノズル径
及びΔX、ΔYの値を変化させ実験により所定範囲、所
定の量を決定することが考えられる。また、関数につい
ても、部品重量、ノズル径及びΔX、ΔYの値を変化さ
せ実験し最適なものを求めるようにできる。
Therefore, these factors are included in determining whether or not to reduce the rotational speed of the rotary disk (11) or the suction nozzle (12) after component recognition. For example, the above-mentioned judgment on whether or not to reduce the rotational speed is made when the positional deviation amounts ΔX and ΔY exceed predetermined amounts for each predetermined range of component weight and nozzle diameter. , it is possible to determine a predetermined range and a predetermined amount by experiment by changing the parts weight, nozzle diameter, and the values of ΔX and ΔY.Also, regarding the function, changing the parts weight, nozzle diameter, and the values of ΔX and ΔY is possible. You can experiment and find the best one.

さらに、本実施例の吸着ノズル(12)のセンタ位置と
は吸着ノズル(12)の認識装置(16)によって認識
される部品吸着端面の中心位置のことであり、位置ずれ
量ΔX、ΔYはこの中心位置とのずれ量であったが、吸
着ノズル(12)の回動の中心からのずれ量も算出し回
転盤(11)及び吸着ノズル(12)の回動速度の減速
の判断の要因もしくは前記関数の変数とし℃用いてもよ
い。
Furthermore, the center position of the suction nozzle (12) in this embodiment refers to the center position of the component suction end surface recognized by the recognition device (16) of the suction nozzle (12), and the positional deviation amounts ΔX and ΔY are Although it was the amount of deviation from the center position, the amount of deviation from the center of rotation of the suction nozzle (12) was also calculated and used as a factor in determining the deceleration of the rotational speed of the rotary disk (11) and the suction nozzle (12). °C may be used as a variable in the function.

また、回転盤(11)の間欠回動の停止期間に吸着ノズ
ル(12)の回動を行なわなければならないが、吸着ノ
ズル(12)の回動速度を減速した場合、この停止期間
内では吸着ノズル(11)の回動が完了しないことが判
断できるときはノズル(12)が各ステーションで停止
した状態で回転盤サーボモータ(14)を停止きせるか
、間欠回動の停止期間が十分長くなるようモータ(14
)を減速させるかすればよい。
In addition, the suction nozzle (12) must be rotated during the period when the intermittent rotation of the rotary disk (11) is stopped, but if the rotation speed of the suction nozzle (12) is reduced, the suction cannot be performed during this period of stop. If it is determined that the rotation of the nozzle (11) is not completed, either stop the rotary disk servo motor (14) while the nozzle (12) is stopped at each station, or make the intermittent rotation stop period sufficiently long. Yo motor (14
) can be decelerated.

(ト〉発明の効果 以上のように本発明は、位置ずれが起こると判定した場
合のみ吸着ノズルの回動速度を減速するので、減速する
時間を可能な限り少なくして位置ずれを生じないように
することができる。
(G) Effects of the Invention As described above, the present invention reduces the rotational speed of the suction nozzle only when it is determined that positional deviation will occur, so the time for deceleration is minimized to prevent positional deviation from occurring. It can be done.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明を適用した部品装着装置の平面図、第2
図は吸着ステーションの側面図、第3図はノズル回転補
正ステーションの側面図、第4図は回転盤の側断面図、
第5図は本発明の制御ブロック図、第6図はNCデータ
を示す図、第7図はパーツライブラリデータを示す図、
第8図はノズルライブラリデータを示す図、第9図はフ
ローチャートを示す図である。 (4)・・・チップ状電子部品(部品)、 (5)・・
・プリント基板、 (12)・・・吸着ノズル、 (1
6)・・・認識装置(認識手段)、 (61)・・・ノ
ズル回転用モータ(ノズル回動手段)、 (81)・・
・CPU(判断手段、制御手段)。
Fig. 1 is a plan view of a component mounting device to which the present invention is applied;
The figure is a side view of the suction station, Figure 3 is a side view of the nozzle rotation correction station, Figure 4 is a side sectional view of the rotary disk,
FIG. 5 is a control block diagram of the present invention, FIG. 6 is a diagram showing NC data, FIG. 7 is a diagram showing parts library data,
FIG. 8 is a diagram showing nozzle library data, and FIG. 9 is a diagram showing a flowchart. (4)...Chip-shaped electronic components (components), (5)...
・Printed circuit board, (12)...Suction nozzle, (1
6)... Recognition device (recognition means), (61)... Nozzle rotation motor (nozzle rotation means), (81)...
-CPU (judgment means, control means).

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)吸着ノズルにより部品を吸着して該部品の吸着ノ
ズルに対する位置ずれを認識手段により認識し、その認
識結果に基づきノズル回動手段により所定の速度で吸着
ノズルを回動させノズル回動方向の位置ずれの補正を行
ない部品をプリント基板に装着する部品装着装置に於い
て、前記認識手段の認識した位置ずれ量に基づき前記所
定の回動速度で吸着ノズルが回動した場合に吸着されて
いる部品の該ノズルに対する位置ずれが生じるかどうか
を判断する判断手段と、該判断手段が位置ずれが発生す
るものと判断した場合所定の回動速度より減速した速度
で吸着ノズルを回動させるよう前記ノズル回動手段を制
御する制御手段を設けたことを特徴とする部品装着装置
(1) A suction nozzle suctions a part, a recognition means recognizes the positional deviation of the part with respect to the suction nozzle, and based on the recognition result, the nozzle rotation means rotates the suction nozzle at a predetermined speed in the nozzle rotation direction. In a component mounting device that corrects positional deviation and mounts a component on a printed circuit board, when the suction nozzle rotates at the predetermined rotational speed based on the amount of positional deviation recognized by the recognition means, a determining means for determining whether or not a positional shift occurs with respect to the nozzle of a component; A component mounting device comprising a control means for controlling the nozzle rotation means.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US5960534A (en) * 1994-07-06 1999-10-05 Sankyo Seiki Mfg. Co., Ltd. Electronic-part surface mounting apparatus

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