JPH04146621A - ウェーハ剥離・収納装置 - Google Patents

ウェーハ剥離・収納装置

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JPH04146621A
JPH04146621A JP2270227A JP27022790A JPH04146621A JP H04146621 A JPH04146621 A JP H04146621A JP 2270227 A JP2270227 A JP 2270227A JP 27022790 A JP27022790 A JP 27022790A JP H04146621 A JPH04146621 A JP H04146621A
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JP
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water
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stream
adsorbed
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Hirobumi Okano
博文 岡野
Shuichi Misu
三須 秀一
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Coorstek KK
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Toshiba Ceramics Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、ウェーハ剥離方法および装置に関し、特に
、鏡面研磨した半導体ウェーハをウェーハ吸着板から剥
離させるのに好適である。
[従来の技術] 第4図は、シリコンなどの半導体ウェーハWを研磨装置
のウェーハ吸着板20に吸着させた状態を示す要部断面
図である。
ウェーハ吸着板20は、基板21の上に複数の孔23を
有する型板22を取り付けて形成しである。孔23の内
部では、基板21の上面に保護布24が接着しである。
ウェーハWを吸着させる際には、孔23内で、間に水を
介在させてウェーハWを保護布24に密着させる。する
と、ウェーハWは、水の表面張力によってウェーハ吸着
板20に吸着される。
保護布24は、吸着したウェーハWに傷か付くのを防止
し、さらに水が失われてウェーハWが脱落するのを防止
する。
吸着されたウェーハWの表面は、ウェーハ吸着板20の
表面より少し突出しており、また、ウェーハWと型板2
2の間には隙間がある。
吸着されたウェーハWは、鏡面研磨の完了後にウェーハ
吸着板20から剥離される。
従来のウェーハWの剥離方法は、作業者が、ピンセット
などの器具を用いてウエーノXWをつかみ、ウェーハ吸
着板20から引き離すというものである。
[発明が解決しようとする課題] 上記従来の方法では、ウェー/SWにピンセットなどの
器具が接触するため、鏡面研磨後のウェーハWの表面に
傷を付けてしまう恐れがある。また、ウェーハWに傷を
付けないように剥離するには、熟練が必要である。
そこで、この発明の目的は、ピンセットなどの器具をウ
ェーハに接触させることなく、ウェー71吸着体からウ
ェーハを剥離させることができ、しかも剥離作業に熟練
を要しないウェーハ剥離装置および装置を提供すること
である。
[課題を解決するための手段] この発明のウェーハ剥離方法は、ウェーハ吸着体に吸着
されたウェーハに液体中で噴流を当てることを特徴とす
る。
この発明のウェーハ剥離装置は、ウェーハ吸着体に吸着
されたウェーハを剥離させる装置であって、液体槽と、
前記液体槽に収容された液体中で噴流を発生させる噴流
発生手段とを具備してなり、前記液体槽に収容された液
体中で噴流をウェー71吸着体に吸着されたウェーハに
当てるようにしたことを特徴とする。
[作用] この発明のウェーハ剥離方法および装置では、ウェーハ
吸着体に吸着されたウェー71に液体中で噴流を当て、
噴流の持つ力によってウェーハを剥離させる。従って、
剥離する際にウェーハにピンセットなどの器具が接触す
ることがなく、また作業に熟練を要しない。
剥離されたウェーハは液体中に放出されるが、液体の抵
抗があることおよびウエーノ1が軽量であることから、
剥離後にウェー71が損傷する恐れはない。
[実施例] 以下、この発明の実施例を添付図面に基づいて詳細に説
明する。なお、これによりこの発明が限定されるもので
はない。
第1図は、この発明のウェーハ剥離装置を半導体ウェー
ハ用として構成した1実施例を示す縦断面図、第2図は
同平面説明図である。
ウェーハ剥離装置1は、水槽2の中に、支持柱3により
水平面に対して傾斜して支持された載置板4を設けてい
る。載置板4の上面には、下端付近に、略円柱形の2個
の係止部材5が回転可能に取り付けである。
半導体ウェーハWを吸着したウェーハ吸着板20は、載
置板4の上面に載せられ、2個の係止部材5によって係
止される。載置板4の上面で、ウェーハ吸着板20を手
動で矢印A(第2図参照)の方向に回転させると、それ
に伴って係止部材5も回転する。このため、ウェーハ吸
着板20の回転を滑らかに行なうことができる。
載置板4上に載せたウェーハ吸着板20の回転は、モー
タにより行なわせることも可能である。
支持柱3には、載置板4に隣接してウェーハガイド6が
取り付けである。ウェーハガイド6は、載置板4より少
し下位に位置するように、底板6aによって支持柱3に
取り付けである。ウェーハガイド6も、載置板4と同じ
方向に傾斜している。
底板6aの両端縁に取り付けられた2個の側板6bは、
断面逆り字状に形成され、底板6aと両側板6bの間を
ウェーハW用の通路としている。
ウェーハガイド6の出口側すなわち載置板4の反対側に
は、斜め下方にウェーハ収容ケース11が配置しである
。ウェーハ収容ケース11は、上面および前面(ウェー
ハガイド6側の面)が開口してあり、ウェーハガイド6
を通って送られて来たウェーハWが前面の開口より導入
されるようになっている。ウェーハ収容ケース11は、
ウェーハWが収容されやすいように、前面を斜め上方に
向けて傾斜している。
ウェーハ収容ケース11は、搬送ベルト8の下端に取り
付けられた収容ケース載置台7に載せてあり、搬送ベル
ト8の移動に伴って、水槽2の傾斜した壁に沿って上下
に移動する。
搬送ベルト8は、ローラ9により方向変換され、水槽2
の傾斜した壁の外面に取り付けた駆動装置10により駆
動される。
載置板4の上方には、水を吹き出す噴出ノズル12が設
けである。噴出ノズル12は、水平面に対して載置台4
の傾斜角より大きい角度で同方向に傾斜して設置してあ
り、その先端は、載置板4上に載せられたウェーハ吸着
板20に近接するように設定しである。なお、噴出ノズ
ル12は、水平面に対して垂直に設置してもよい。
噴出ノズル12はまた、ウェーハガイド6の通路と同じ
方向に向いていて、噴出された水流かウェーハ吸着板2
0に対して斜めに当たるように設定しである。水流は、
第2図に円Pで示す箇所でウェーハ吸着板20に当たる
噴出ノズル12には、給水管13を介して図示しない給
水装置によって水が供給される。
噴出ノズル12、給水管13および図示しない給水装置
は、噴流発生手段を構成する。
水槽2の上端には、その周囲全体にわたって機部2aが
設けである。機部2aは、水槽2に収容された水が溢れ
たときに、溢れた水が他の場所に流れていくのを防止す
る作用をする。機部2aに流れ込んだ水は、機部2aに
形成した排出穴2bを通って所定の場所に排出される。
次に、以上の構成としたウェーハ剥離装置1の使用方法
について説明する。
使用に先立って、ウェーハ剥離装置1の水槽2内に水を
ほぼいっばいに満たし、噴出ノズル12の先端部分およ
び載置板4に載せるウェーハ吸着板20の全体が、水り
中に埋没するようにしておく。こうすると、載置板4と
ウェーハガイド6も水り中に埋没する。さらに、ウェー
ハ収容ケース11を水り中の第1図に示す位置にセット
する。
そこで、最初に、水を介在させてウェーハWを吸着した
ウェーハ吸着板20を水槽2の中に入れ、ウェーハW側
を上に向けて載置板4上に載せる。
この時、第2図に示すように、任意の1枚のウェーハW
がウェーハガイド6の通路の中央に来るようにする。
次に、給水管13を介して噴出ノズル12より水を噴出
させる。噴出した水は、第3図に明瞭に示すように、ウ
ェーハWに対しである角度を有する水流となってウェー
ハWの周縁付近に当たる。
吸着されたウェーハWの上端は、ウェーハ吸着板20の
上面から少し突出しているので、水流はウェーハ吸着板
20から離れる方向の力FをウェーハWに及ぼす。
そこで、水流による力FをウェーハWの吸着力(表面張
力)より大きくすれば、ウェーハWをウェーハ吸着板2
0より剥離させることができる。
剥離されたウェーハWは、水流により第2図の矢印Bの
方向に放出され、自重によってウェーハガイド6上に落
下する。ウェーハガイド6上に落下したウェーハWは、
その通路内を通って案内されながら下降し、その出口か
らウェーハ収容ケース11の中に落下する。
こうして、ウェーハWがウェーハ収容ケース11に収容
されると、噴出ノズル12からの水の噴出を停止する。
剥離から収容までの間ウェーハWには水りの抵抗が作用
し、しかもウェーハWが軽量であるため、この間にウェ
ーハWが損傷する恐れはない。
以上で、1枚目のウェーハWの剥離および収容が完了す
る。
そこで、同様にして2枚目のウェーハWの剥離を行なう
すなわち、ウェーハ吸着板20を回転させ、上記1枚目
のウェーハWの隣のウェーハWをウェーハガイド6の通
路中央に面する位置に置く。そして、そのウェーハWに
対して水流を当て、前記と同様にしてウェーハ吸着板2
0からの剥離およびウェーハ収容ケース11への収容を
行なう。この2枚目のウェーハWは、1枚目のウェーハ
Wの上に重ねて収容される。
以下、同様にしてウェーハ吸着板20に吸着されている
全てのウェーハWについて同じ作業を行ない、全てのウ
ェーハをウェーハ収容ケース11に収容する。
全てのウェーハWについて作業が完了すると、搬送ベル
ト8を上方に移動させてウェーハ収容ケ−ス11を水り
から取り出す。ウェーハ収容ケース11には、全てのウ
ェーハWが重ねて収容されている。
上記ウェーハ剥離装置1を製作して実験を行なった。
載置板4は、水平面に対して20”の角度で傾斜させ、
噴出ノズル12は、水平面に対して90°の角度で設置
した。従って、噴出ノズル12は、載置板4ひいてはウ
ェーハWに対して70°の角度をなす。
噴出ノズル12の噴出口の直径は5mm、噴出ノズル1
2の先端からウェーハWまでの距離は15mmに設定し
た。
使用したウェーハWは、直径的125mmのシリコンウ
ェーハである。
噴出ノズル12から水を噴出すると、約3秒でウェーハ
Wがウェーハ吸着板20から剥離し、ウェーハガイド6
を通ってウェーハ収容ケース11に収容された。収容し
たウェーハWに損傷は見られなかった。
以上の説明では、半導体ウェーハを用いて説明したが、
この発明は半導体ウェーハ以外のウェーハにも適用する
ことができる。また、使用する液体としては、水辺外の
液体も使用可能である。
[発明の効果] この発明のウェーハ剥離方法および装置は、ピンセット
などの器具をウェーハに接触させることなく、ウェーハ
吸着体からウェーハを剥離させることができ、しかも剥
離作業に熟練を要しない。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明のウェーハ剥離装置の1実施例を示
す縦断面図、第2図は、同装置の平面説明図、第3図は
、噴出ノズルから噴出される水流がウェーハに当たる様
子を示す、載置台上に置かれたウェーハ吸着板の要部断
面図、第4図はつ工−ハを吸着したウェーハ吸着板の要
部断面図である。 (符号の説明) 1・・・ウェーハ剥離装W 2・・・水槽4・・・載置
板      5・・・係止部材7・・・収容ケース載
置台 6・・・ウェーハガイド 8・・・搬送ベルト 11・・・ウェーハ収容ケース 12・・・噴出ノズル   1 20・・・ウェーハ吸着板 2 22・・・型板      2 24・・・保護布 W・・・半導体ウェーハ L・・・水 3・・・給水管 1・・・基板 3・・・孔 出願人 東芝セラミックス株式会社 代理人 弁理士 泉   克  文 第 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、ウェーハ吸着体に吸着されたウェーハに液体中で噴
    流を当てることを特徴とするウェーハ剥離方法。 2、ウェーハ吸着体に吸着されたウェーハを剥離させる
    装置であって、 液体槽と、前記液体槽に収容された液体中で噴流を発生
    させる噴流発生手段とを具備してなり、前記液体槽に収
    容された液体中で噴流をウェーハ吸着体に吸着されたウ
    ェーハに当てるようにしたことを特徴とするウェーハ剥
    離装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110391149A (zh) * 2018-04-19 2019-10-29 无锡喆创科技有限公司 硅片分片及吸片送片装置以及硅片分片吸片送片的方法
CN110391149B (zh) * 2018-04-19 2024-05-28 无锡市南亚科技有限公司 硅片分片及吸片送片装置以及硅片分片吸片送片的方法

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