JPH04146621A - ウェーハ剥離・収納装置 - Google Patents
ウェーハ剥離・収納装置Info
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Landscapes
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- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
、鏡面研磨した半導体ウェーハをウェーハ吸着板から剥
離させるのに好適である。
のウェーハ吸着板20に吸着させた状態を示す要部断面
図である。
有する型板22を取り付けて形成しである。孔23の内
部では、基板21の上面に保護布24が接着しである。
介在させてウェーハWを保護布24に密着させる。する
と、ウェーハWは、水の表面張力によってウェーハ吸着
板20に吸着される。
し、さらに水が失われてウェーハWが脱落するのを防止
する。
表面より少し突出しており、また、ウェーハWと型板2
2の間には隙間がある。
吸着板20から剥離される。
などの器具を用いてウエーノXWをつかみ、ウェーハ吸
着板20から引き離すというものである。
器具が接触するため、鏡面研磨後のウェーハWの表面に
傷を付けてしまう恐れがある。また、ウェーハWに傷を
付けないように剥離するには、熟練が必要である。
ェーハに接触させることなく、ウェー71吸着体からウ
ェーハを剥離させることができ、しかも剥離作業に熟練
を要しないウェーハ剥離装置および装置を提供すること
である。
されたウェーハに液体中で噴流を当てることを特徴とす
る。
されたウェーハを剥離させる装置であって、液体槽と、
前記液体槽に収容された液体中で噴流を発生させる噴流
発生手段とを具備してなり、前記液体槽に収容された液
体中で噴流をウェー71吸着体に吸着されたウェーハに
当てるようにしたことを特徴とする。
吸着体に吸着されたウェー71に液体中で噴流を当て、
噴流の持つ力によってウェーハを剥離させる。従って、
剥離する際にウェーハにピンセットなどの器具が接触す
ることがなく、また作業に熟練を要しない。
抗があることおよびウエーノ1が軽量であることから、
剥離後にウェー71が損傷する恐れはない。
明する。なお、これによりこの発明が限定されるもので
はない。
ハ用として構成した1実施例を示す縦断面図、第2図は
同平面説明図である。
水平面に対して傾斜して支持された載置板4を設けてい
る。載置板4の上面には、下端付近に、略円柱形の2個
の係止部材5が回転可能に取り付けである。
置板4の上面に載せられ、2個の係止部材5によって係
止される。載置板4の上面で、ウェーハ吸着板20を手
動で矢印A(第2図参照)の方向に回転させると、それ
に伴って係止部材5も回転する。このため、ウェーハ吸
着板20の回転を滑らかに行なうことができる。
タにより行なわせることも可能である。
取り付けである。ウェーハガイド6は、載置板4より少
し下位に位置するように、底板6aによって支持柱3に
取り付けである。ウェーハガイド6も、載置板4と同じ
方向に傾斜している。
断面逆り字状に形成され、底板6aと両側板6bの間を
ウェーハW用の通路としている。
は、斜め下方にウェーハ収容ケース11が配置しである
。ウェーハ収容ケース11は、上面および前面(ウェー
ハガイド6側の面)が開口してあり、ウェーハガイド6
を通って送られて来たウェーハWが前面の開口より導入
されるようになっている。ウェーハ収容ケース11は、
ウェーハWが収容されやすいように、前面を斜め上方に
向けて傾斜している。
付けられた収容ケース載置台7に載せてあり、搬送ベル
ト8の移動に伴って、水槽2の傾斜した壁に沿って上下
に移動する。
の傾斜した壁の外面に取り付けた駆動装置10により駆
動される。
けである。噴出ノズル12は、水平面に対して載置台4
の傾斜角より大きい角度で同方向に傾斜して設置してあ
り、その先端は、載置板4上に載せられたウェーハ吸着
板20に近接するように設定しである。なお、噴出ノズ
ル12は、水平面に対して垂直に設置してもよい。
方向に向いていて、噴出された水流かウェーハ吸着板2
0に対して斜めに当たるように設定しである。水流は、
第2図に円Pで示す箇所でウェーハ吸着板20に当たる
。
水装置によって水が供給される。
は、噴流発生手段を構成する。
設けである。機部2aは、水槽2に収容された水が溢れ
たときに、溢れた水が他の場所に流れていくのを防止す
る作用をする。機部2aに流れ込んだ水は、機部2aに
形成した排出穴2bを通って所定の場所に排出される。
について説明する。
ほぼいっばいに満たし、噴出ノズル12の先端部分およ
び載置板4に載せるウェーハ吸着板20の全体が、水り
中に埋没するようにしておく。こうすると、載置板4と
ウェーハガイド6も水り中に埋没する。さらに、ウェー
ハ収容ケース11を水り中の第1図に示す位置にセット
する。
ウェーハ吸着板20を水槽2の中に入れ、ウェーハW側
を上に向けて載置板4上に載せる。
がウェーハガイド6の通路の中央に来るようにする。
させる。噴出した水は、第3図に明瞭に示すように、ウ
ェーハWに対しである角度を有する水流となってウェー
ハWの周縁付近に当たる。
上面から少し突出しているので、水流はウェーハ吸着板
20から離れる方向の力FをウェーハWに及ぼす。
力)より大きくすれば、ウェーハWをウェーハ吸着板2
0より剥離させることができる。
方向に放出され、自重によってウェーハガイド6上に落
下する。ウェーハガイド6上に落下したウェーハWは、
その通路内を通って案内されながら下降し、その出口か
らウェーハ収容ケース11の中に落下する。
されると、噴出ノズル12からの水の噴出を停止する。
し、しかもウェーハWが軽量であるため、この間にウェ
ーハWが損傷する恐れはない。
る。
。
のウェーハWの隣のウェーハWをウェーハガイド6の通
路中央に面する位置に置く。そして、そのウェーハWに
対して水流を当て、前記と同様にしてウェーハ吸着板2
0からの剥離およびウェーハ収容ケース11への収容を
行なう。この2枚目のウェーハWは、1枚目のウェーハ
Wの上に重ねて収容される。
全てのウェーハWについて同じ作業を行ない、全てのウ
ェーハをウェーハ収容ケース11に収容する。
ト8を上方に移動させてウェーハ収容ケ−ス11を水り
から取り出す。ウェーハ収容ケース11には、全てのウ
ェーハWが重ねて収容されている。
噴出ノズル12は、水平面に対して90°の角度で設置
した。従って、噴出ノズル12は、載置板4ひいてはウ
ェーハWに対して70°の角度をなす。
2の先端からウェーハWまでの距離は15mmに設定し
た。
ェーハである。
Wがウェーハ吸着板20から剥離し、ウェーハガイド6
を通ってウェーハ収容ケース11に収容された。収容し
たウェーハWに損傷は見られなかった。
この発明は半導体ウェーハ以外のウェーハにも適用する
ことができる。また、使用する液体としては、水辺外の
液体も使用可能である。
などの器具をウェーハに接触させることなく、ウェーハ
吸着体からウェーハを剥離させることができ、しかも剥
離作業に熟練を要しない。
す縦断面図、第2図は、同装置の平面説明図、第3図は
、噴出ノズルから噴出される水流がウェーハに当たる様
子を示す、載置台上に置かれたウェーハ吸着板の要部断
面図、第4図はつ工−ハを吸着したウェーハ吸着板の要
部断面図である。 (符号の説明) 1・・・ウェーハ剥離装W 2・・・水槽4・・・載置
板 5・・・係止部材7・・・収容ケース載
置台 6・・・ウェーハガイド 8・・・搬送ベルト 11・・・ウェーハ収容ケース 12・・・噴出ノズル 1 20・・・ウェーハ吸着板 2 22・・・型板 2 24・・・保護布 W・・・半導体ウェーハ L・・・水 3・・・給水管 1・・・基板 3・・・孔 出願人 東芝セラミックス株式会社 代理人 弁理士 泉 克 文 第 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、ウェーハ吸着体に吸着されたウェーハに液体中で噴
流を当てることを特徴とするウェーハ剥離方法。 2、ウェーハ吸着体に吸着されたウェーハを剥離させる
装置であって、 液体槽と、前記液体槽に収容された液体中で噴流を発生
させる噴流発生手段とを具備してなり、前記液体槽に収
容された液体中で噴流をウェーハ吸着体に吸着されたウ
ェーハに当てるようにしたことを特徴とするウェーハ剥
離装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27022790A JP3083835B2 (ja) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | ウェーハ剥離・収納装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27022790A JP3083835B2 (ja) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | ウェーハ剥離・収納装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04146621A true JPH04146621A (ja) | 1992-05-20 |
JP3083835B2 JP3083835B2 (ja) | 2000-09-04 |
Family
ID=17483321
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27022790A Expired - Fee Related JP3083835B2 (ja) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | ウェーハ剥離・収納装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3083835B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110391149A (zh) * | 2018-04-19 | 2019-10-29 | 无锡喆创科技有限公司 | 硅片分片及吸片送片装置以及硅片分片吸片送片的方法 |
-
1990
- 1990-10-08 JP JP27022790A patent/JP3083835B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110391149A (zh) * | 2018-04-19 | 2019-10-29 | 无锡喆创科技有限公司 | 硅片分片及吸片送片装置以及硅片分片吸片送片的方法 |
CN110391149B (zh) * | 2018-04-19 | 2024-05-28 | 无锡市南亚科技有限公司 | 硅片分片及吸片送片装置以及硅片分片吸片送片的方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3083835B2 (ja) | 2000-09-04 |
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