JPH04144934A - チップ抵抗器被覆用組成物 - Google Patents

チップ抵抗器被覆用組成物

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JPH04144934A
JPH04144934A JP26716390A JP26716390A JPH04144934A JP H04144934 A JPH04144934 A JP H04144934A JP 26716390 A JP26716390 A JP 26716390A JP 26716390 A JP26716390 A JP 26716390A JP H04144934 A JPH04144934 A JP H04144934A
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JP
Japan
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glass
powder
composition
pbo
acid resistance
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Masahiko Ouchi
雅彦 應治
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Nippon Electric Glass Co Ltd
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Nippon Electric Glass Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ 本発明は、電子部品の回路を保護するための被覆用組成
物に関するものである。
[従来技術とその問題点] セラミック基板に形成される導体及び抵抗体からなる回
路は、外部から電気的、化学的、機械的に保護される必
要があり、従来よりこの保護材料としてPbO−B20
3S10□系ガラスが用いられている。
一般にこの用途のPbO−B20s−5i02系ガラス
は、軟化点が700℃以下と低く、低温焼成が可能であ
るが、抵抗体の被覆する前後の抵抗値変化率を小さ(し
たり、エネルギーコストの低減を計るため、より低温で
焼成できるガラスの開発が望まれている。ところがガラ
スを低温化するには、PbOの含有量を増やし、s10
□の含有量を減らす必要が生じるため、必然的に耐酸性
が低下しやすく、その結果電極メツキやハンダフラック
ス等の酸性液によってガラスが変質して本来の保護機能
を果たさなくなるという問題が生じる。
[発明の目的] 本発明の目的は、低温焼成を可能にするためにガラスの
PbOの含有量を増やしても耐酸性の低下を抑えること
ができる被覆用組成物を提供することである。
[発明の構成コ 本発明者は、上記目的を達成するため種々の研究を重ね
た結果、ガラスに対して所定量のTiO2粉末を添加す
ることによって耐酸性を向上することができることを見
い出し、本発明として提案するものである。
すなわち本発明の被覆用組成物は、PbOを30.0重
量%以上含有し、Fを含有しないガラス組成物に対して
、TlO2粉末が0.1〜5.0重量に添加されてなる
ことを特徴とする。
以下に本発明の被覆用組成物について詳細に説明する。
本発明においてガラス組成物のPbOの含有量を30.
0重量%以上にしたのは、30.0重量%より少ない場
合は、ガラスの軟化点が高くなり、低温焼成が困難にな
りやすいからである。PbOが30.0重量%より少な
いガラスを低温化しようとすると、l1103、l1a
20、K2O、L120等の成分を多量に含有させれば
良いが、一方これらの成分はガラスの耐酸性を著しく低
下させる作用を有しており、このようなガラスにTlO
2粉末を添加しても耐酸性を向上するという効果が発揮
され難い。
尚、本発明においては、ガラスにFが含有されると耐酸
性が低下すると共に環境を汚染するため本質的に含有し
ないほうが良い。
本発明で用いるPbOを30.0重量%以上含有し、F
を含有しないガラス組成物は、重量%でPbO40゜o
〜so、o%、B203G、5〜20.0%、5i(h
 5.0〜40.0%からなることが好ましい。
またTlO2粉末の添加量を0.1〜5.0%にしたの
は、0.1%より少ないと上記したTlO2粉末の効果
に乏しく、一方5.0%より多いとガラスの軟化点が上
がって低温で焼成することができなくなるからである。
[実施例] 以下本発明を実施例に基づいてさらに詳細に説明する。
数表は、本発明の実施例(試料No、1〜5)及び比較
例(試料No 、8〜10)を示すものである。
以下余白 表に示した各試料は、以下のように調製した。
まず表に示した酸化物組成になるように原料を調合し、
十分に混合する。各原料は、酸化物、水酸化物、炭酸塩
あるいは硝酸塩の何れでもよいが、微粉砕原料を使用し
たほうが溶融しやすい。混合した原料を白金ルツボで約
1300℃で溶融した後、水冷ローラーでフィルム杖に
成型したガラスをアルミナボールミルで微粉砕すること
によってガラス粉末を得、このガラス粉末の軟化点を測
定して表に示した。
さらにこれらのガラス粉末に対して平均粒径がo 、5
amのTiO□粉末を表に示した割合で添加し、両者を
均一に混合することによって各試料を得、これらとα−
ターピネオールにエチルセルロースを10%溶解させた
ビークルとをスリーロールミルで混練し、ペースト化し
た。次いでこのペーストをアルミナ基板上にスクリーン
印刷により塗布した後、100〜.150℃で乾燥させ
、さらニ580cT:焼成し、この焼成物を耐酸性試験
に供した。耐酸性の試験は、25℃の5重量%硫酸水溶
液に焼成物を30分間浸漬し、水洗後ガラス表面を観察
して耐酸性を判定した。判定基準はガラスの表面光沢が
初期と殆ど変わらないものを優、表面光沢が初期と比べ
て幾分低下しているものを良とし、さらにガラスの一部
が溶出し、表面に白色の変質層が生じたり、亀裂や剥離
の認められるものを不良とした。
表から明らかなように本発明品である試料No、1〜5
は、いずれも軟化点が553℃以下と低く、且つ良好な
耐酸性を有していたが、一方比較例である試料No、G
は、TlO2粉末が添加されていないため、試料No、
10は、ガラスにPbF2が添加されているため耐酸性
が悪かった。また試料No 、7は、Tio粉末の添加
量が7.5%と多いため焼成することができなかった。
さらに試料No 、8は、PbOの含有量が25゜0%
と少ないため軟化点が747℃と高くて焼成することが
できず、試料No 、9は、Pboの含有量が25゜0
%と少ないにもかかわらず軟化点が低いが、B2゜3を
30.0重量%、Na2Oを10.0重量%と多量に含
有するため耐酸性が悪かった。
[発明の効果] 以上のように本発明の被覆用組成物は、TlO2粉末が
添加され、且つガラスにFを含有しないため優れた耐酸
性を有し、PbOの含有量を増やすことによってガラス
の低温化を計っても耐酸性の低下を抑えることが可能で
あり、電極のメツキを伴うチップ抵抗器やハンダフラッ
クスを使用スるハイブリッドICの抵抗体及び導体の保
護材料として好適である。
特許出願人  日本電気硝子株式会社 代表者  岸1)清作

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)PbOを30.0重量%以上含有し、本質的にF
    を含有しないガラス組成物に対して、TiO_2粉末が
    0.1〜5.0重量%添加されてなることを特徴とする
    被覆用組成物。
JP26716390A 1990-10-03 1990-10-03 チップ抵抗器被覆用組成物 Expired - Fee Related JP3192417B2 (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0771765A1 (en) * 1995-11-02 1997-05-07 Nippon Electric Glass Company., Ltd. Enamel Frit composition for a low-expansion crystallized glass and enamel-coated low-expansion crystallized glass plate using the same

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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EP0771765A1 (en) * 1995-11-02 1997-05-07 Nippon Electric Glass Company., Ltd. Enamel Frit composition for a low-expansion crystallized glass and enamel-coated low-expansion crystallized glass plate using the same

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