JPH04144265A - リードフレーム部材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、半導体組立用部材であるリードフレーム部材
に関するものである。

［従来の技術］ 従来、第２図に示すように半導体パッケージの組立用部
材として用いられるリードフレーム２０＋は、アウター
リード部２０２、インナーリード部２０３、及びダイバ
ンド部２０４から構成されているのが一般的である。こ
のようなリードフレーム２０＋においては、例えばコバ
ール、４２合金、銅系合金などのように、導電性がよく
、かつ強度の大きい金属材料を用いて、フォトエツチン
グ法あるいはスタンピング法などによって、アウターリ
ード部２０２、インナーリード部２０３及びダイパッド
部２０４が一体成形されている。これらの方法によって
製造されたリードフレーム２０１は、ダイパッド部２０
４に半導体チップが取り付けられると共に、この半導体
チップのパッドとインナーリード２０３ａとを後述する
ようにワイヤーによってボンディングすることにより用
いられている。そのために、通常はインナーリード部２
０３のボンディング位置に、金、銀等の貴金属のめっき
を施して、ワイヤーボンディングを確実に行うことがで
きるようにしている。

一方、近年半導体チップはそのＩ１０端子が増大する傾
向にあり、これに伴い、種々のサイズの半導体チップが
製造されている。特に電子機器においては、小型、軽量
化が強く要求されており、このような要望に対応するた
めに、半導体ノくンケージのより一層の小型化及び同一
サイズでの多ヒ。

ン化が行われてきた。このようなことから、半導体素子
用リードフレームに対しては、加工サイズの微細化が求
められている。

ところで従来のリードフレーム２０１においては、イン
ナーリード部２０３の各インナーリード２０３ａ、２０
３ｂ、・はダイパッド部２０４の方へ大きく突出するよ
うにして形成さね　し、たがってフォトエツチング法お
よびスタ゛／ピング法によってこのリードフレーム２０
＋を製造する場合には、これらのインナーリード２０３
ａが互いに他のインナーリード２０３ａと接触すること
のないようにして形成しなければならない。しかしなが
らこのように形成するのはきわめて困難であり、このた
めインナーリードを所定の寸法内に無制限に形成するこ
とができなく、その加工に限界が生じていた。

その上、前述の多ビン化の要求に応えようとすると、各
インナーリード２０３ａの線も細くしなければならない
。このため、　リードフレーム２０１の製造がより一層
難しくなる。また、仮により多くのインナーリード２０
３ａが形成されたリードフレーム２０１を製造すること
ができたとしてもリードフレーム２０１を輸送したり、
取り扱ったりしているうちにインナーリード２０３ａが
曲がって互し１に接触し７てしまい、信頼性が損なわれ
る。そこでこの接触を防止するために、従来は同図に示
すようにテービ°ング２０５を行って各インナーリード
２０３ａを固定し、その強度を上げるようにしているが
、テーヒ°ングイ乍業のために余計な労力が必要となっ
ている。

一方、半導体パッケージを製造する際をこ、インナーリ
ード部２０３とダイパッド部２０４上の半導体チップの
電極（パッド）とをワイヤー）こよって連結するワイヤ
ーボンディングが行われる。し力１し、前述のように一
定の範囲内に形成可能なインナーリード２０３の敷には
限界があるので、チップを多ピン化するには、インナー
リード形成部分を大きくする必要があるが、その範囲を
大きくすると、インナーリード部２０３とダイパッド部
２０４との距離が大きくなってしまう。このため、必然
的にワイヤーの長さも長くなって、樹脂封止時にワイヤ
ーどうしが接触してしまう。したがって、この方法によ
っても、依然としてチップの多ピン化に充分対応するこ
とができない。

このようなことから、チップの超多ピン化に対応するた
めに、加工サイズの微細化を簡単にできるようにすると
共に、信頼性を向上することのできる半導体素子用リー
ドフレームの開発が必要となっている。そこで、第３図
に示すように、ダイパッド部３０４上に配設された絶縁
性基板または絶縁性フィルム３０６と、：の絶縁性基板
または絶縁性フィルム３０６上に＾２投さ托　半導体素
子とインナーリード３０３との間の配線を中継するため
の、相互に独立した型棒である多数の中間バッド３０７
とを備えることにより、超多ビ〉′化を達成した半導体
素子用リードフレーム３０１が考えられている。

このリードフレーム３０１においては、半導体素子とイ
ンナーリード部３０３とを直接結線することなく、例え
ば第４図に示すように、ダイパッド部４０４上の絶縁性
基板または絶縁性フィルム４０６上に配した中間パッド
４０７を介して半導体素子４１１とインナーリード４０
３ａとをワイヤー４０８８．４０８ｂでボンディングで
きるようにしているので、インナーリード部４０３とダ
イパッド部４０４との間のワイヤー長をそれほど長く延
長することなく、インナーリード部４０３をダイパッド
部４０４から離間させることが可能となる。

したがって、インナーリード部４０３の形成領域を拡張
することができ、インナーリード４０３ａの数を増やし
て、容易に超多ピン化が可能となる。

ところで、このようなリードフレームを製造する場合、
例えば第５図に示すようにリードフレーム５０１本体の
ダイパッド部５０４に、中間バッド５０７が設けられた
絶縁性基板または絶縁性フィルム５０６を、各インナー
リード５０３ａと中間パッド５０７どの位置関係が所定
の関係となるように張り合わせることにより、　リード
フレーム５０１を製造している。その場合、ダイパッド
部５０４と絶縁性基板または絶縁性フィルム５０６との
張り合わせを行う方法として、第６図に示すように平坦
性を有するダイパッド部６０４の上面に耐熱性の接着層
Ｌ　半田あるいは低融点金属等の接着層６０９を介して
絶縁性基板または絶縁性フィルム６０６を重ね合わせた
後、加熱・加圧治具６１０によって加熱圧着する方法が
考えられる。その場合、゛加熱・加圧治具６１０による
加熱及び加圧は中間パッド５０７　、６０７を介して絶
縁性フィルムに伝えられる。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、ダイパッド部６０４に絶縁性フィルム６
０６を加熱圧着した場合、絶縁性フィルム６０６及び第
５図に示す絶縁性フィルム５０６の角部にかかる加熱・
加圧治具６１０の加熱及び加圧は小さい。すなわち、加
熱・加圧治具６］０の温度分布、圧力分布は、加熱・加
圧治具６】０の加工精度及び治具周辺部からの熱放散に
より周辺部の角部にいくにつれて不均一になって悪化す
る。したがってその角部の接着力が低下して、ときには
その角部から剥がれてしまうことがある。このように、
絶縁性フィルム６０６を均一に接合することは困難なも
のとなっている。

本発明は、このような事情に艦みてなされたものであり
、その目的は、絶縁性フィルムをダイパッド部に均一か
つ確実に張り合わせることができるリードフレーム部材
を提供することである。

口課題を解決するための手段］ 前述の課題を解決するために、本発明は、回路に接続さ
れるアウターリード部と、独立電極が形成されている多
角形状の絶縁基板または絶縁性フィルムが張り付けられ
たダイパッド部と、前記アラターリ　Ｈ部から延長形成
されると共に他端が前記独立電極とワイヤーにより接続
されるインナーリード部とを備えたリードフレームであ
−・て前記絶縁性フィルムの角部が円弧状のＲ部とされ
ていることを特徴としている。

その場合、前記Ｒ部は、前記角部を挟む前記絶縁フィル
ムの両辺に形成されかつ前記角部に最も近い独立電極パ
ターンから１５０μｍ以上離れた位置の両辺を結ぶ円弧
であることが望ましい。

［作用］ このように構成された本発明のリードフレーム部材によ
れば、多角形状の絶縁性基板または絶縁性フィルムの各
角部がＲ部とされているので、角部においても加熱・加
圧が充分に行われるようになり、絶縁性フィルムはダイ
パッド部により均一に張り合わされるようになる。した
がって、絶縁性フィルムの角部における接合力が低下し
なくなり、その結果絶縁性フィルムが角部から剥がれる
ようなことはなくなる。さらに角部がＲ部に形成されて
いるので、このＲ部に外力に加えられても、その外力に
より剥がれることも少なくなる。

また、前記絶縁フィルムの外形加工には通常金型を用い
た打ち抜き加工法が採用されているが、この加工法によ
る加工精度は±１００μｍ程度であるので、前記Ｒ部を
角部に最も近い独立ｆＪ、ｈパターンから１５０μｍ以
上離れた位置を始点とする円弧で形成することにより　
打ち抜き加工法により外形加工を行っても、その打ち抜
き加工の精度の影響を受けることはない。

［実施例］ 以下、図面を用いて本発明の詳細な説明する。

第１図（Ａ）は、本発明に係るリードフレーム部材に張
り合わさる絶縁性フィルムの一実施例を示す平面図であ
る。

第１図（Ａ）に示すように、絶縁性フィルム１０６は四
角形に形成されており、その上面に各辺に沿って所定数
の独立電極からなる独立電極パターン１０７を有してい
る。この絶縁性フィルム１０６の各角部１０６ａは円弧
状ののＲ部１０８とされている。第１図（Ｂ）に示すよ
うに、このＲ部１０８の始点位置αは、角部１０６ａに
最も近い独立電極パターン１０７の端から１５０μｍ以
上離れた位置に設定されている。

このよ）に形成された絶縁性フィルム１０６は、第１図
（Ｃ）に示すリードフレーム部材１０１のダイパッド部
１０４のＨに第６図に示す従来と同様の方法で接着剤筈
により張り合わされる。なお、　リードフレーム部材！
０１は従来のリードフレームと同様にアウターリード部
１０２およびインナーリード部１０３を有している。

そして、絶縁性フィルム１０６の各角部１０６ａには、
Ｒ部１０８が形成されているので、加熱・加圧治具６１
０による加熱及ぶ加圧はＲ部１０８とされた各角部１０
６＆に効果的に伝えられる。すなわち、絶縁性フィルム
１０６は各角部１０６ａにおいてもより均一に加熱及び
加圧される。その結果、絶縁性フィルム１０６は各角部
１０６ａにおいても強固に接着されるようになり、絶縁
性フィルム＋０６はこれらの角部１０６ａかも剥離する
ようなことはなくなる。さらに前記絶縁フィルム１０６
の角部１０６ａにＲ部＋０８が形成されていることから
、外力がこの角部】０８に加えられても剥がれにく（な
る。このようにして絶縁性フィルム＋０６はダイパッド
１０４部により一層確実に接着されるようになる。こう
して、Ｒ＠Ｉ０８により絶縁性フィルム１０６の接着性
が大幅に向上する。

また、前記絶縁性フィルム１０６の外形加工には通常金
型を用いた打ち抜き加工法が採用されているが、この加
工法による加工精度は±１００μｍ程度である。しかし
、本実施例においてはＲｍ１０８を角部１０６ａに最も
近い独立電極パターン１０７から１５０μｍ以上離れた
位置αを始点とする円弧で形成しているので、打ち抜き
加工法により外形加工を行っても、その打ち抜き加工の
精度の影響を受けることはない。

なお、本発明は前述の実施例に限定されるものではなく
、種々の設計変更が可能である。例えば、前述の実施例
では、絶縁性フィルム１０６の形状を四角形としている
が、他の多角形形状に形成された絶縁性フィルムでもよ
い。また、独立電極１０７が形成される絶縁部材は、必
ずしもフィルム状に形成されている必要がなく、絶縁性
基板として形成されているものでもよい。

［発明の効果コ 以上の説明から明らかなように、本発明に係るリードフ
レーム部材によれば、多角形形状の絶縁性基板または絶
縁性フィルムの角部を円弧状のＲ部としているので、加
熱・加圧により絶縁性フィルムをリードフレーム部材の
ダイパッド部に張り合わせる際に、絶縁性フィルムの角
部においても確実にかつ強固にダイパッド部に張り合わ
せることができる。したがって、絶縁性フィルムの接着
性が向上し、絶縁性フィルムがその角部から剥離するこ
とを確実に防止できる。

また、前記Ｒ部を角部に最も近い独立電極パターンから
１５０μｍ以上離れた位置を始点とする円弧で形成する
ことにより、打ち抜き加工法により外形加工を行っても
、その打ち抜き加工の精度の影響を受けることを確実に
防止できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のリードフレーム部材に用いられる絶縁
性フィルムの一実施例を示し、同図（Ａ）はその平面図
、同図（Ｂ）は（Ａ）におけるＡ部の部分拡大図、同図
（Ｃ）はこの実施例の絶縁性フィルムが張り付けられる
リードフレーム部材の一例を示す平面図、第２図は従来
のリードフレームを示し、　（Ａ）はその平面図、　（
Ｂ）は（Ａ）におけるＪＩＢ−ｍＢ線に沿う断面図、第
３図は多ピン化を可能にするための一例として考えられ
る絶縁性フィルムが張り合わされるリードフレームを示
し、　（Ａ）はその平面図、　（Ｂ）は（Ａ）における
ｍＢ−ＩＩＩＢに沿う断面図、第４図はそのリードフレ
ームに取り付けられた半導体素子、インナーリード及び
中間パッドの連結状態を示す図、第５図はリードフレー
ムと絶縁性フィルムとの組み合わせを説明する図であり
、　（Ａ）はその平面図、　（Ｂ）は（Ａ）におけるＶ
Ｂ−ＶＢ線に沿う断面図、第６図はリードフレームに絶
縁性フィルムを張り合わせる工程の説明図である。 １０１・・・リードフレーム部材、　１０２・・・アウ
ターリード畝１０３・・・インナーリードｓ、１０４・
・・ダイパッド阻１０６・・絶縁性フィルム、１０６ａ
・・・角ａ　　１０７・・・独立電極（中間パッド）、
１０８・・・Ｒ部 特許 出 願人 大日本印刷株式会社

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）回路に接続されるアウターリード部と、独立電極
   が形成されている多角形状の絶縁基板または絶縁性フィ
   ルムが張り付けられたダイパッド部と、前記アウターリ
   ード部から延長形成されると共に他端が前記独立電極と
   ワイヤーにより接続されるインナーリード部とを備えた
   リードフレームであって、前記絶縁性フィルムの角部が
   円弧状のＲ部とされていることを特徴とするリードフレ
   ーム部材。
2. （２）前記Ｒ部は、前記角部を挟む前記絶縁フィルムの
   両辺に形成されかつ前記角部に最も近い独立電極パター
   ンから１５０μｍ以上離れた位置の両辺を結ぶ円弧であ
   ることを特徴とする請求項１記載のリードフレーム部材
   。