JPH04139755A - 光・磁気検出装置 - Google Patents
光・磁気検出装置Info
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- JPH04139755A JPH04139755A JP2262192A JP26219290A JPH04139755A JP H04139755 A JPH04139755 A JP H04139755A JP 2262192 A JP2262192 A JP 2262192A JP 26219290 A JP26219290 A JP 26219290A JP H04139755 A JPH04139755 A JP H04139755A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
(産業上の利用分野)
本発明は、光・磁気検出装置に係り、特に同一測定領域
の磁気的情報および光学的情報を同時に検出する光・磁
気検出装置に関する。
の磁気的情報および光学的情報を同時に検出する光・磁
気検出装置に関する。
(従来技術)
例えば、紙幣の識別には、光による識別と磁気による識
別との2つが用いられている。
別との2つが用いられている。
これらのうち、磁気による識別は、紙幣にはなんらかの
形で磁性インクが用いられているのを利用し、この磁性
インクの分布を検出することにより紙幣識別を行うもの
である。
形で磁性インクが用いられているのを利用し、この磁性
インクの分布を検出することにより紙幣識別を行うもの
である。
また、光による識別は、紙幣の色相パターンの分布等を
測定することにより紙幣識別を行うものである。
測定することにより紙幣識別を行うものである。
従来この2つは単独で行われているのが通常である。そ
して両方が行われている場合にも、それぞれ別の領域で
磁気的情報および光学的情報を検出し、信号処理によっ
て対応づけがなされる程度であった。
して両方が行われている場合にも、それぞれ別の領域で
磁気的情報および光学的情報を検出し、信号処理によっ
て対応づけがなされる程度であった。
しかしながら、信号処理は複雑で多大な時間および装置
を要する上、磁気的情報と光学的情報との対応位置のず
れが生しやすいという問題があった。
を要する上、磁気的情報と光学的情報との対応位置のず
れが生しやすいという問題があった。
(発明が解決しようとする課題)
このように従来の紙幣識別装置では同一測定領域の磁気
的情報と光学的情報とを一致させるのは困難であるうえ
、装置が大型化し、識別に多大な時間を要するという問
題があった。
的情報と光学的情報とを一致させるのは困難であるうえ
、装置が大型化し、識別に多大な時間を要するという問
題があった。
この問題は紙幣の識別のみならず、他の情報検出にもあ
てはまるものであった。
てはまるものであった。
本発明は、前記実情に鑑みてなされたもので、小型で容
易に同一測定領域の磁気的情報と光学的情報とを高精度
に読み取ることのできる光・磁気検出装置を提供するこ
とを目的とする。
易に同一測定領域の磁気的情報と光学的情報とを高精度
に読み取ることのできる光・磁気検出装置を提供するこ
とを目的とする。
(課題を解決する手段)
そこで本発明の第1では、測定領域の磁気的情報を検出
する磁気抵抗素子と、光学的情報を検出する光学検出素
子とを積層構造で構成するようにしている。
する磁気抵抗素子と、光学的情報を検出する光学検出素
子とを積層構造で構成するようにしている。
また本発明の第2では測定領域の磁気的情報を検出する
磁気抵抗素子と、光学的情報を検出する光学検出素子と
を同一基板の表面および裏面にモノリシックな積層構造
で構成するようにしている。
磁気抵抗素子と、光学的情報を検出する光学検出素子と
を同一基板の表面および裏面にモノリシックな積層構造
で構成するようにしている。
また本発明の第3では測定領域の磁気的情報を検出する
磁気抵抗素子と、光学的情報を検出する光学検出素子と
をハイブリッドな積層構造で構成するようにしている。
磁気抵抗素子と、光学的情報を検出する光学検出素子と
をハイブリッドな積層構造で構成するようにしている。
(作用)
上記構成によれば、磁気抵抗素子と光学検出素子とを積
層しているため、同一測定領域の磁気的情報と光学的情
報とを同時に読み取ることができ、実時間で磁気的情報
と光学的情報との対応づけを行うことができる。
層しているため、同一測定領域の磁気的情報と光学的情
報とを同時に読み取ることができ、実時間で磁気的情報
と光学的情報との対応づけを行うことができる。
このため、従来のように磁気的情報と光学的情報との、
信号処理による対応づけが不要となり、短時間で容易に
実時間で対応情報としての各情報を得ることができる。
信号処理による対応づけが不要となり、短時間で容易に
実時間で対応情報としての各情報を得ることができる。
また、積層構造であるため、装置が極めて小型となる。
さらには、信号処理回路が不要となるためさらなる小形
化が可能となる。
化が可能となる。
また、磁気的情報と光学的情報との対応位置のずれもな
い。
い。
例えばこの素子を紙幣識別に用いた場合、同一測定点に
おける磁気的情報と光学的情報とを同時に得ることがで
き、磁気インクによる印刷部のみの色相センシングや、
磁気をもたないインクによる印刷部のみの色相センシン
グなどが可能となり、いろいろな特徴量のセンシングが
容易に可能となる。従って、インクの磁気の有無による
色パターンの分離を従来は後処置で行っていたのに対し
、このセンサてはセンサ内部て行うことができる。
おける磁気的情報と光学的情報とを同時に得ることがで
き、磁気インクによる印刷部のみの色相センシングや、
磁気をもたないインクによる印刷部のみの色相センシン
グなどが可能となり、いろいろな特徴量のセンシングが
容易に可能となる。従って、インクの磁気の有無による
色パターンの分離を従来は後処置で行っていたのに対し
、このセンサてはセンサ内部て行うことができる。
望ましくは、基板の表面に光学検出素子を形成すると共
に、裏面に磁気検出素子を形成しモノリシック構造の素
子を形成することにより、上記効果に加えて極めて小型
で高精度の素子を得ることか可能となる。
に、裏面に磁気検出素子を形成しモノリシック構造の素
子を形成することにより、上記効果に加えて極めて小型
で高精度の素子を得ることか可能となる。
またハイブリッド構造で構成するようにすれば一方の素
子が不良となった場合には取り替えることも可能となる
。
子が不良となった場合には取り替えることも可能となる
。
例えば、−導電型のシリコン基板内にこれと逆導電型の
半導体領域を形成し、この間のp。接合を利用したホト
ダイオードを構成すると共に、裏面に酸化シリコン膜等
の絶縁膜を形成し、この上層にSol構造の磁気抵抗素
子を形成する。
半導体領域を形成し、この間のp。接合を利用したホト
ダイオードを構成すると共に、裏面に酸化シリコン膜等
の絶縁膜を形成し、この上層にSol構造の磁気抵抗素
子を形成する。
この磁気抵抗素子としては、絶縁膜上に、l nSb薄
膜を形成したのち、この上層に薄いニッケル(Ni)薄
膜またはニッケルアンチモン(Nl5b)薄膜を形成し
、I nSb薄膜およびNi (またはN15b)をヒ
ータにより線状に加熱しつつ一端から他端へと徐々に溶
融し、帯域溶融再結晶化(ZMR)法によりI nSb
薄膜の再結晶化を行い、最後にこれをパターニングし、
最後に両端に電極を形成したものなどが有効である。
膜を形成したのち、この上層に薄いニッケル(Ni)薄
膜またはニッケルアンチモン(Nl5b)薄膜を形成し
、I nSb薄膜およびNi (またはN15b)をヒ
ータにより線状に加熱しつつ一端から他端へと徐々に溶
融し、帯域溶融再結晶化(ZMR)法によりI nSb
薄膜の再結晶化を行い、最後にこれをパターニングし、
最後に両端に電極を形成したものなどが有効である。
この構造では、帯域溶融再結晶化法を用いるに際し、必
要とするNiSbの配向方向に沿って線状に徐々に加熱
を行うことにより、形成される針状金属の配向性を制御
することができる。
要とするNiSbの配向方向に沿って線状に徐々に加熱
を行うことにより、形成される針状金属の配向性を制御
することができる。
すなわち上記構造によれば、InSb薄膜上に薄いNj
薄膜またはニッケルアンチモン(N15b)薄膜を形成
し、これを帯域溶融再結晶化法により再結晶化するよう
にしているため、rnsb結晶内に分布する旧sb針状
金属の配向性を極めて良好に制御し電流方向と垂直な方
向に配向した有効な補助電極として用いることかでき、
また、センサの高感度化をはかることが可能となる。
薄膜またはニッケルアンチモン(N15b)薄膜を形成
し、これを帯域溶融再結晶化法により再結晶化するよう
にしているため、rnsb結晶内に分布する旧sb針状
金属の配向性を極めて良好に制御し電流方向と垂直な方
向に配向した有効な補助電極として用いることかでき、
また、センサの高感度化をはかることが可能となる。
なお、このInSb結晶内に分布せしめる補助電極とし
ては、NjSbの他、rnNj、 InCu、 lnM
n、 InPd、 InAg、 InSn、 InTe
、 1nAu、 InPb、 InCe、 [nBi、
NaSb、MgSb、^ISb 、 KSb 、 Cr
Sb 、 MnSb 、 FeSb 、 CoSb 、
Cu5b 、 GaSb 、 GeSb 、^gSb
、CdSb、5nSb、PtSb、^uSb 、 Pb
、Sb 、 Zn5b等も有効である。
ては、NjSbの他、rnNj、 InCu、 lnM
n、 InPd、 InAg、 InSn、 InTe
、 1nAu、 InPb、 InCe、 [nBi、
NaSb、MgSb、^ISb 、 KSb 、 Cr
Sb 、 MnSb 、 FeSb 、 CoSb 、
Cu5b 、 GaSb 、 GeSb 、^gSb
、CdSb、5nSb、PtSb、^uSb 、 Pb
、Sb 、 Zn5b等も有効である。
(実施例)
以下、本発明の実施例について図面を参照しっつ詳細に
説明する。
説明する。
実施例1
第1図は本発明の第1の実施例のモノリシック構造の磁
気抵抗型光感応素子を示す図である。
気抵抗型光感応素子を示す図である。
この素子は、n型シリコン基板1内に形成されたp型拡
散層2とからなり、この間のpn接合を利用したホトダ
イオード部PDと、このn型シリコン基板1の裏面に酸
化シリコン膜3を介して形成されたInSbの磁気抵抗
素子パターン4とこの両端に形成されたIn電極5とか
らなる磁気抵抗素子とから構成され、同一測定点での光
学的情報と磁気的情報とを同時に読み取ることができる
ようになっている。
散層2とからなり、この間のpn接合を利用したホトダ
イオード部PDと、このn型シリコン基板1の裏面に酸
化シリコン膜3を介して形成されたInSbの磁気抵抗
素子パターン4とこの両端に形成されたIn電極5とか
らなる磁気抵抗素子とから構成され、同一測定点での光
学的情報と磁気的情報とを同時に読み取ることができる
ようになっている。
なお、6は基板表面に形成された酸化シリコン膜であり
、この酸化シリコン膜6に形成されたコンタクトホール
を介してp型拡散層2にコンタクトするアルミニウム電
極7と、同じこの酸化シリコン膜6に形成されたコンタ
クトホールを介してn型シリコン基板1にコンタクトす
るアルミニウム電極8とが形成されている。
、この酸化シリコン膜6に形成されたコンタクトホール
を介してp型拡散層2にコンタクトするアルミニウム電
極7と、同じこの酸化シリコン膜6に形成されたコンタ
クトホールを介してn型シリコン基板1にコンタクトす
るアルミニウム電極8とが形成されている。
また裏面側の磁気抵抗素子パターン4はNiSb針状金
属を補助パターンとして含み、この両端に形成されたI
n電極5にコンタクトするようにアルミニウム配線9が
形成されている。
属を補助パターンとして含み、この両端に形成されたI
n電極5にコンタクトするようにアルミニウム配線9が
形成されている。
次に、この磁気抵抗型光感応素子の製造方法について説
明する。
明する。
まず第2図(a)に示すように、n型シリコン基板1表
面に選択的に8イオンなどを拡散せしめ、p型拡散層2
を形成する。
面に選択的に8イオンなどを拡散せしめ、p型拡散層2
を形成する。
この後第2図(b)に示すように、基板の表面および裏
面にスパッタリング法、CVD法等を用いて膜厚0.1
−1μ書の酸化シリコン膜6.3を形成する。
面にスパッタリング法、CVD法等を用いて膜厚0.1
−1μ書の酸化シリコン膜6.3を形成する。
そして第2図(C)および第2図(d)に示すように、
シリコン基板1真面の酸化シリコン膜3上に、真空蒸着
法によりInSb膜4sを形成し、さらにこの上層に真
空蒸着法によりNi薄膜4pを形成し、フォトリソ法に
より、帯域溶融加熱法用のバーズビーク状のシード部S
を有するパターンを形成する。
シリコン基板1真面の酸化シリコン膜3上に、真空蒸着
法によりInSb膜4sを形成し、さらにこの上層に真
空蒸着法によりNi薄膜4pを形成し、フォトリソ法に
より、帯域溶融加熱法用のバーズビーク状のシード部S
を有するパターンを形成する。
続いて第2図(e)、第2図(r)および第2図(g)
に示すように、10−6Torr程度の真空中で、この
基板を下部ヒータH1上で所定の温度まで加熱した後、
ストリップ状の上部ヒータH2を用いて狭帯域を加熱溶
融し、このストリップ状の上部ヒータH2を動かし、微
小領域づつ単結晶化させていくようにする。
に示すように、10−6Torr程度の真空中で、この
基板を下部ヒータH1上で所定の温度まで加熱した後、
ストリップ状の上部ヒータH2を用いて狭帯域を加熱溶
融し、このストリップ状の上部ヒータH2を動かし、微
小領域づつ単結晶化させていくようにする。
このようにして第2図(h)に示すようにNjはsbと
結合して針状金属のNfSbとなり、前記ストリップ状
の上部ヒータH2の走行方向に多数に配向した磁気抵抗
素子パターン4が形成される。
結合して針状金属のNfSbとなり、前記ストリップ状
の上部ヒータH2の走行方向に多数に配向した磁気抵抗
素子パターン4が形成される。
そして第2図(i)に示すように、゛フォトリソ法によ
り、NiSbの配向方向と電流方向が垂直となるように
ミアンダ状のパターンを形成し、さらにこの上層に配線
9(図示せず)としてのアルミニウム層を形成しパター
ニングを行ったのち、電極5としてのインジウム(1n
)を真空蒸着してバターニングを行い、磁気抵抗素子が
完成する。
り、NiSbの配向方向と電流方向が垂直となるように
ミアンダ状のパターンを形成し、さらにこの上層に配線
9(図示せず)としてのアルミニウム層を形成しパター
ニングを行ったのち、電極5としてのインジウム(1n
)を真空蒸着してバターニングを行い、磁気抵抗素子が
完成する。
最後に表面側の酸化シリコン膜6にフォトリソグラフィ
によりコンタク−トホールを形成しアルミニウム電極7
および8を形成し、第1図に示した素子か完成する。
によりコンタク−トホールを形成しアルミニウム電極7
および8を形成し、第1図に示した素子か完成する。
この方法によれば極めて容易に、積層型の磁気抵抗型感
応素子を得ることができる。
応素子を得ることができる。
この素子は、極めて小型で同一測定領域の磁気的情報と
光学的情報とを同時に読み取ることができ、実時間で磁
気的情報と光学的情報との対応づけを行うことができる
。
光学的情報とを同時に読み取ることができ、実時間で磁
気的情報と光学的情報との対応づけを行うことができる
。
この素子を紙幣識別に用いる場合、第3図に示すように
、同一測定点における磁気的情報と光学的情報とを同時
に得ることができ、磁気インクによる印刷部のみの色相
センシングや、磁気をもたないインクによる印刷部のみ
の色相センシングなどが実時間で可能となる。
、同一測定点における磁気的情報と光学的情報とを同時
に得ることができ、磁気インクによる印刷部のみの色相
センシングや、磁気をもたないインクによる印刷部のみ
の色相センシングなどが実時間で可能となる。
また、ここでは、磁気の有無によって光学的情報の信号
出力を制御するようにしているが、これに限定せず磁気
抵抗素子の出力を任意の閾値で判断することによっであ
る範囲の磁気的情報の出力に対応した光学的情報のみを
得ることも可能である。
出力を制御するようにしているが、これに限定せず磁気
抵抗素子の出力を任意の閾値で判断することによっであ
る範囲の磁気的情報の出力に対応した光学的情報のみを
得ることも可能である。
前記実施例では、磁気横比に磁気抵抗素子を用いるよう
にしているか、ホール素子や薄膜磁気ヘットを用いるよ
うにしてもよい。
にしているか、ホール素子や薄膜磁気ヘットを用いるよ
うにしてもよい。
さらにまた、カラーフィルタや干渉フィルタなとの光学
フィルタ等を用いて、色層センシングした情報を用い、
磁気的情報の信号出力を制御するようにすれば、ある特
定色の部分の磁気センシンクが可能となる。
フィルタ等を用いて、色層センシングした情報を用い、
磁気的情報の信号出力を制御するようにすれば、ある特
定色の部分の磁気センシンクが可能となる。
また、単色情報についてのみの出力としているが、これ
に限定せず、多色についても適用可能であり、ホトダイ
オードの出力を任意の閾値で判断することにより磁気的
情報の出力信号を容易に加工することかできる。
に限定せず、多色についても適用可能であり、ホトダイ
オードの出力を任意の閾値で判断することにより磁気的
情報の出力信号を容易に加工することかできる。
さらに、最終の出力形態としては、光学的または磁気的
情報の出力となっているが、これに限定せず、両情報を
任意の閾値で判断し、両情報の出力信号を加えるまたは
減じる等の演算を行って新たな特徴量を得るようにして
もよい。
情報の出力となっているが、これに限定せず、両情報を
任意の閾値で判断し、両情報の出力信号を加えるまたは
減じる等の演算を行って新たな特徴量を得るようにして
もよい。
そしてまたこの磁気抵抗素子の製造方法によれば、Ni
Sb針状金属を制御性よく配向せしめることができる。
Sb針状金属を制御性よく配向せしめることができる。
また、このようにして形成された磁気抵抗素子は、Ni
Sb針状金属が極めて良好な配向性を呈しており、高感
度の素子特性を得ることができる。
Sb針状金属が極めて良好な配向性を呈しており、高感
度の素子特性を得ることができる。
なお、前記実施例では、InSb薄膜やNi薄膜の形成
に真空蒸着法を用いたが、真空蒸着法に限定されること
なく、スパッタリング法等、他の方法を用いても良い。
に真空蒸着法を用いたが、真空蒸着法に限定されること
なく、スパッタリング法等、他の方法を用いても良い。
また、前記実施例では、InSb薄膜上にNi薄膜を形
成し、帯域溶融再結晶化法を用いて単結晶化を行うよう
にしたが、I nSb薄膜上にNiSb薄膜を形成し、
単結晶化を行うようにしてもよい。
成し、帯域溶融再結晶化法を用いて単結晶化を行うよう
にしたが、I nSb薄膜上にNiSb薄膜を形成し、
単結晶化を行うようにしてもよい。
さらにまた、電極のパターンについても前記実施例に限
定されることなく、通常の長方形のパターンや、コルピ
ノ形状パターンなど、他のパターンにも適用可能である
ことはいうまでもない。
定されることなく、通常の長方形のパターンや、コルピ
ノ形状パターンなど、他のパターンにも適用可能である
ことはいうまでもない。
実施例2
また、前記実施例ではホトダイオードの電極7゜8をア
ルミニウムで構成したが、第4図に本発明の第2の実施
例として示すようにp型銑散層にコンタクトする側の電
極を酸化インジウム錫(ITO)を用いた透明電極17
て構成するようにしてもよい。この場合、p型拡散層領
域の表面全体をコンタクト領域としてとることができ、
コンタクト抵抗の低減をはかることができる。
ルミニウムで構成したが、第4図に本発明の第2の実施
例として示すようにp型銑散層にコンタクトする側の電
極を酸化インジウム錫(ITO)を用いた透明電極17
て構成するようにしてもよい。この場合、p型拡散層領
域の表面全体をコンタクト領域としてとることができ、
コンタクト抵抗の低減をはかることができる。
実施例3
次に本発明の第3の実施例について説明する。
第5図は本発明の第3の実施例のハイブリッド構造の磁
気抵抗型光感応素子を示す図である。
気抵抗型光感応素子を示す図である。
この素子は、実施例1とまったく同様にn型シリコン基
板1内に形成されたp型拡散層2とがらなり、この間の
pn接合を利用したホトダイオード部PDと、このn型
シリコン基板1の裏面にスペーサ10を介して、シリコ
ン基板21上に酸化シリコン膜23を介して形成された
I nSbの磁気抵抗素子パターン4とこの両端に形成
された1n電極5とからなる磁気抵抗素子MRが固着せ
しめられて構成され、同一測定点での光学的情報と磁気
的情報とを同時に読み取ることができるようになってい
る。
板1内に形成されたp型拡散層2とがらなり、この間の
pn接合を利用したホトダイオード部PDと、このn型
シリコン基板1の裏面にスペーサ10を介して、シリコ
ン基板21上に酸化シリコン膜23を介して形成された
I nSbの磁気抵抗素子パターン4とこの両端に形成
された1n電極5とからなる磁気抵抗素子MRが固着せ
しめられて構成され、同一測定点での光学的情報と磁気
的情報とを同時に読み取ることができるようになってい
る。
ここで25は磁気抵抗素子MRを保護するための酸化シ
リコン膜からなるパッシベーション膜である。
リコン膜からなるパッシベーション膜である。
この磁気抵抗型光感応素子においても、実施例1および
2と同様、極めて小型で同一測定領域の磁気的情報と光
学的情報とを同時に精度よく読み取ることができ、実時
間で磁気的情報と光学的情報との対応づけを行うことが
できる。
2と同様、極めて小型で同一測定領域の磁気的情報と光
学的情報とを同時に精度よく読み取ることができ、実時
間で磁気的情報と光学的情報との対応づけを行うことが
できる。
なお、この磁気抵抗素子MRを構成するシリコン基板2
1内には処理回路を集積化するようにしてもよい。
1内には処理回路を集積化するようにしてもよい。
実施例4
また、前記実施例3てはホトダイオードの電極7.8を
アルミニウムで構成したが、第6図に本発明の第4の実
施例として示すように、実施例2のホトダイオードPD
と同様、p型拡散層にコンタクトする側の電極を酸化イ
ンジウム錫(ITO)を用いた透明電極17で構成する
ようにしてもよい。この場合も実施例2と同様、p型拡
散層領域の表面全体をコンタクト領域としてとることが
でき、コンタクト抵抗の低減をはかることができる。
アルミニウムで構成したが、第6図に本発明の第4の実
施例として示すように、実施例2のホトダイオードPD
と同様、p型拡散層にコンタクトする側の電極を酸化イ
ンジウム錫(ITO)を用いた透明電極17で構成する
ようにしてもよい。この場合も実施例2と同様、p型拡
散層領域の表面全体をコンタクト領域としてとることが
でき、コンタクト抵抗の低減をはかることができる。
実施例5
第7図は本発明の第5の実施例のモノリシック構造の磁
気抵抗型光感応素子を示す図である。
気抵抗型光感応素子を示す図である。
実施例1では基板の表面にホトダイオード部PDを形成
し、裏面に磁気抵抗素子MRを形成するようにしたが、
この例では基板の表面にホトダイオード部PDを形成し
、さらにこの上層に酸化シリコン膜を介してSOI構造
をなすように磁気抵抗素子MRを、モノリシックに形成
するようにしている。
し、裏面に磁気抵抗素子MRを形成するようにしたが、
この例では基板の表面にホトダイオード部PDを形成し
、さらにこの上層に酸化シリコン膜を介してSOI構造
をなすように磁気抵抗素子MRを、モノリシックに形成
するようにしている。
この素子は、n型シリコン基板1内に形成されたp型拡
散層2とからなり、この間のpn接合を利用したホトダ
イオード部PDと、この上層に酸化シリコン膜3を介し
て形成されたI nSbの磁気抵抗素子パターン4とこ
の両端に形成されたIn電極5とからなる磁気抵抗素子
MRとから構成され、該酸化シリコン膜に開口したコン
タクトホールを介してp型拡散層2にコンタクトするア
ルミニウム電極37を形成するとともに基板の裏面にホ
トダイオード部PDのもう一方の電極38を形成し、同
一測定点での光学的情報と磁気的情報とを同時に読み取
ることができるようになっている。
散層2とからなり、この間のpn接合を利用したホトダ
イオード部PDと、この上層に酸化シリコン膜3を介し
て形成されたI nSbの磁気抵抗素子パターン4とこ
の両端に形成されたIn電極5とからなる磁気抵抗素子
MRとから構成され、該酸化シリコン膜に開口したコン
タクトホールを介してp型拡散層2にコンタクトするア
ルミニウム電極37を形成するとともに基板の裏面にホ
トダイオード部PDのもう一方の電極38を形成し、同
一測定点での光学的情報と磁気的情報とを同時に読み取
ることができるようになっている。
なお、磁気抵抗素子パターン4は実施例1と同様NiS
b針状金属を補助パターンとして含み、ミアンダ状をな
しておりこの両端に形成されたIn電極5にコンタクト
するようにアルミニウム配線39が形成されている。
b針状金属を補助パターンとして含み、ミアンダ状をな
しておりこの両端に形成されたIn電極5にコンタクト
するようにアルミニウム配線39が形成されている。
この構造では実施例1のもつ効果に加えて、さらなる小
形化をはかることができるうえ、素子形成面が一方のみ
であるため実装が容易となる。
形化をはかることができるうえ、素子形成面が一方のみ
であるため実装が容易となる。
なお、前記実施例では磁気抵抗素子パターン4はミアン
ダ状をなすようにしたが、第8図および第9図に変形例
を示すように、他の回路構成に応じて適宜変更可能であ
る。
ダ状をなすようにしたが、第8図および第9図に変形例
を示すように、他の回路構成に応じて適宜変更可能であ
る。
第8図の例では磁気抵抗素子パターン4はp型拡散層2
の上に枠状に形成され2つの電極は近接してもうけられ
ている。
の上に枠状に形成され2つの電極は近接してもうけられ
ている。
また、第9図の例では磁気抵抗素子パターン4はp型拡
散層2の上の中央部に形成され2つの電極はp型拡散層
の外側まで引き出されてアルミニウム配線に接続されて
いる。
散層2の上の中央部に形成され2つの電極はp型拡散層
の外側まで引き出されてアルミニウム配線に接続されて
いる。
以上説明してきたように、本発明によれば、磁気抵抗素
子と光学検出素子とを積層しているため、同一測定領域
の磁気的情報と光学的情報とを同時に読み取ることがで
き、実時間で磁気的情報と光学的情報との対応づけを行
うことが可能となる。
子と光学検出素子とを積層しているため、同一測定領域
の磁気的情報と光学的情報とを同時に読み取ることがで
き、実時間で磁気的情報と光学的情報との対応づけを行
うことが可能となる。
第1図は本発明の第1の実施例の磁気抵抗型光感応素子
を示す図、第2図(a)乃至第2図(1)は同磁気抵抗
型光感応素子の製造工程を示す図、第3図は同磁気抵抗
型光感応素子を用いたセンシング例を示す図、第4図は
本発明の第2の実施例の磁気抵抗型光感応素子を示す図
、第5図は本発明の第3の実施例の磁気抵抗型光感応素
子を示す図、第6図は本発明の第4の実施例の磁気抵抗
型光感応素子を示す図、第7図は(a)乃至第7図(C
)は本発明の第5の実施例の磁気抵抗型光感応素子を示
す図、第8図および第9図は本発明の第5の実施例の変
形例を示す図である。 1・・・n型シリコン基板、2・・・p型拡散層、3・
・酸化シリコン膜、FD・・・ホトダイオード部、MR
・・・磁気抵抗素子、4・・・磁気抵抗素子パターン、
5・・・In1l!極、6・・・酸化シリコン膜、7・
・・アルミニウム電極、8・・アルミニウム電極、9・
・アルミニウム配線、36・・・酸化シリコン膜、37
・・・アルミニウム電極、38・・・電極、39・・・
配線。 MF? 第 図 第 図 帖の1) (f) MR;太 第 ハ0ターン1子)イ巳 2図(悸02〕 第 図 第 図 7Aj 第 図 第6図 (b) 第 図
を示す図、第2図(a)乃至第2図(1)は同磁気抵抗
型光感応素子の製造工程を示す図、第3図は同磁気抵抗
型光感応素子を用いたセンシング例を示す図、第4図は
本発明の第2の実施例の磁気抵抗型光感応素子を示す図
、第5図は本発明の第3の実施例の磁気抵抗型光感応素
子を示す図、第6図は本発明の第4の実施例の磁気抵抗
型光感応素子を示す図、第7図は(a)乃至第7図(C
)は本発明の第5の実施例の磁気抵抗型光感応素子を示
す図、第8図および第9図は本発明の第5の実施例の変
形例を示す図である。 1・・・n型シリコン基板、2・・・p型拡散層、3・
・酸化シリコン膜、FD・・・ホトダイオード部、MR
・・・磁気抵抗素子、4・・・磁気抵抗素子パターン、
5・・・In1l!極、6・・・酸化シリコン膜、7・
・・アルミニウム電極、8・・アルミニウム電極、9・
・アルミニウム配線、36・・・酸化シリコン膜、37
・・・アルミニウム電極、38・・・電極、39・・・
配線。 MF? 第 図 第 図 帖の1) (f) MR;太 第 ハ0ターン1子)イ巳 2図(悸02〕 第 図 第 図 7Aj 第 図 第6図 (b) 第 図
Claims (3)
- (1)測定領域の磁気的情報を検出する磁気抵抗素子と 前記磁気抵抗素子の上層または下層に積層され、前記測
定領域の光学的情報を検出する光学検出素子とを具備し
たことを特徴とする光・磁気検出装置。 - (2)測定領域の磁気的情報を検出する磁気抵抗素子と 前記磁気抵抗素子の上層または下層にモノリシックに積
層され、前記測定領域の光学的情報を検出する光学検出
素子とを具備したことを特徴とする光・磁気検出装置。 - (3)測定領域の磁気的情報を検出する磁気抵抗素子と 前記磁気抵抗素子の上層または下層にハイブリッドに積
層され、前記測定領域の光学的情報を検出する光学検出
素子とを具備したことを特徴とする光・磁気検出装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2262192A JPH04139755A (ja) | 1990-09-29 | 1990-09-29 | 光・磁気検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2262192A JPH04139755A (ja) | 1990-09-29 | 1990-09-29 | 光・磁気検出装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04139755A true JPH04139755A (ja) | 1992-05-13 |
Family
ID=17372356
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2262192A Pending JPH04139755A (ja) | 1990-09-29 | 1990-09-29 | 光・磁気検出装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04139755A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010009482A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Oki Electric Ind Co Ltd | 証券鑑別装置 |
JP2010266337A (ja) * | 2009-05-14 | 2010-11-25 | Daido Steel Co Ltd | 薄膜磁気センサ |
CN106289383A (zh) * | 2015-06-09 | 2017-01-04 | 爱盛科技股份有限公司 | 复合式传感器及应用其的电子装置 |
-
1990
- 1990-09-29 JP JP2262192A patent/JPH04139755A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010009482A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Oki Electric Ind Co Ltd | 証券鑑別装置 |
JP2010266337A (ja) * | 2009-05-14 | 2010-11-25 | Daido Steel Co Ltd | 薄膜磁気センサ |
CN106289383A (zh) * | 2015-06-09 | 2017-01-04 | 爱盛科技股份有限公司 | 复合式传感器及应用其的电子装置 |
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