JPH0413874B2 - - Google Patents
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Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 60
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 35
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 29
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 17
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 6
- 239000006023 eutectic alloy Substances 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 2
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- DZCLVBQEPZQZNN-UHFFFAOYSA-N copper;phenol Chemical compound [Cu].OC1=CC=CC=C1 DZCLVBQEPZQZNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N gold tin Chemical compound [Sn].[Au] JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、耐湿性に優れたプリント配線基板の
製造方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a method for manufacturing a printed wiring board with excellent moisture resistance.
電子部品の高密度実装化に伴つて、半導体素子
等の電子部品を、ザグリ加工により形成した凹部
内に搭載する方法が行われている。この方法は、
例えば時計などの薄型部品に用いるプリント配線
基板に対して採用されている。
2. Description of the Related Art As electronic components become more densely packaged, methods are being used to mount electronic components such as semiconductor elements in recesses formed by counterboring. This method is
For example, it is used for printed wiring boards used in thin components such as watches.
また、プリント配線基板においては、導体回路
を形成するための絶縁基板として、軽量かつ加工
容易性等の点から有機系樹脂基板を用いることが
多い。該有機系樹脂基板としては、例えば紙フエ
ノール銅張積層基板、或いはガラスポキシ銅張積
層基板等が用いられる。 Furthermore, in printed wiring boards, organic resin substrates are often used as insulating substrates for forming conductor circuits because of their light weight and ease of processing. As the organic resin substrate, for example, a paper phenol copper clad laminate substrate, a glass poxy copper clad laminate substrate, etc. are used.
しかしながら、上記有機系樹脂基板は吸湿性が
大きく、これに搭載した電子部品に湿気が浸入
し、その電子機能に障害を与えるおそれが多い。
However, the organic resin substrate has a high hygroscopicity, and there is a high risk that moisture will infiltrate electronic components mounted thereon, thereby impairing their electronic functions.
特に、上記のごとく、凹部内に電子部品を搭載
した場合には、ザグリ加工した凹部の壁面から電
子部品内に湿気が浸入し易い。 Particularly, as described above, when an electronic component is mounted within the recess, moisture tends to enter the electronic component through the counterbore wall surface of the recess.
即ち、第４図に示すごとく、プリント配線基板
９の有機系樹脂基板９０に、ザグリ加工により電
子部品搭載用の凹部９１を設けた場合、ザグリ加
工によつて切削形成された壁面９１０，底面９１
１には、有機系樹脂基板の芯である紙繊維やガラ
ス繊維などの多数の繊維９３が、長さ約5μm程度
のヒゲ状に露出する。このことは、有機系樹脂基
板９０に穿設したスルーホール９２の壁面９２０
においても同様である。なお、該スルーホール９
２は、導体ピンを導入する孔である。 That is, as shown in FIG. 4, when a recess 91 for mounting an electronic component is provided in the organic resin substrate 90 of the printed wiring board 9 by counterboring, the wall surface 910 and bottom surface 91 cut and formed by the counterboring.
1, a large number of fibers 93 such as paper fibers and glass fibers, which are the core of the organic resin substrate, are exposed in the shape of whiskers with a length of about 5 μm. This means that the wall surface 920 of the through hole 92 formed in the organic resin substrate 90
The same applies to Note that the through hole 9
2 is a hole into which a conductor pin is introduced.
そして、上記のごとく露出した繊維９３は、凹
部壁面においては、上記フエノール樹脂等の樹脂
との境界面に小さい環状の間〓を有している。そ
して、この境回間〓は上記繊維９３の周囲に沿つ
て、有機系樹脂基板９０の内部を経てその外部、
つまりプリント配線基板９の外部へ通じている。
そのため、この境界間〓を通じて、プリント配線
基板９の外部から、上記凹部９１内へ湿気が浸入
してくることになる。それ故、かかる湿気浸入に
対する、耐湿性の向上が望まれる。 The fibers 93 exposed as described above have a small annular gap on the wall surface of the recess at the interface with the resin such as the phenolic resin. This interfacial cycle passes along the periphery of the fibers 93, passes through the interior of the organic resin substrate 90, and extends through the exterior of the organic resin substrate 90.
In other words, it communicates with the outside of the printed wiring board 9.
Therefore, moisture infiltrates into the recess 91 from the outside of the printed wiring board 9 through this boundary. Therefore, it is desired to improve the moisture resistance against such moisture intrusion.
また、プリント配線基板９に搭載した電子部品
から発せられる熱は、出来る限り速く外部へ放出
させる必要がある。特に、上記のごとく凹部９１
内に電子部品を搭載した場合には、電子部品はそ
の周囲が伝熱性の低い有機系樹脂の壁面によつて
囲まれているため、熱放散が円滑でない。 Further, the heat generated from the electronic components mounted on the printed wiring board 9 needs to be released to the outside as quickly as possible. In particular, as described above, the recess 91
When electronic components are mounted inside, the electronic components are surrounded by a wall made of organic resin with low heat conductivity, so heat dissipation is not smooth.
一方、上記熱放散を促進させるため、凹部の壁
面を、上方へ拡開する傾斜面とすることも考えら
れる（例えば特開昭52−47692号公報参照）。しか
し、かかる方法によるときには、基板上の導体回
路と電子部品との間に接続するボンデイングの距
離が長くなり、ボンデイング操作が困難となる。
また、ボンデイングワイヤーが長くなるため、多
数のボンデイングワイヤーが互いに接触するおそ
れを生じ、またボンデイングワイヤーのコストが
高くなる。 On the other hand, in order to promote the above-mentioned heat dissipation, it is also possible to form the wall surface of the recess into an inclined surface that expands upward (see, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 52-47692). However, when such a method is used, the bonding distance between the conductor circuit on the board and the electronic component becomes long, making the bonding operation difficult.
Furthermore, since the bonding wires become long, there is a possibility that a large number of bonding wires come into contact with each other, and the cost of the bonding wires increases.
本発明はかかる従来の問題点に鑑み、耐湿性及
び放熱性に優れたプリント配線基板の製造方法を
提供しようとするものである。 In view of these conventional problems, the present invention seeks to provide a method for manufacturing a printed wiring board with excellent moisture resistance and heat dissipation.
本発明は、上面及び下面に銅箔層を有する有機
系樹脂基板を用い、該有機系樹脂基板にスルーホ
ールを形成すると共にザグリ加工により電子部品
搭載用の垂直壁面を有する凹部を形成し、次いで
該スルーホール及び上記凹部の底面と垂直壁面の
全表面に同時にスルーホールメツキ層を被覆し、
次いで有機系樹脂基板の表面に感光性樹脂被膜を
貼着して所望の回路パターンを形成し、次いでエ
ツチングを施して導体回路を形成し、その後上記
凹部のスルーホールメツキ層の表面に金メツキ層
を被覆することを特徴とするプリント配線基板の
製造方法にある。
The present invention uses an organic resin substrate having copper foil layers on the upper and lower surfaces, forms through holes in the organic resin substrate, and forms a recess with a vertical wall surface for mounting electronic components by counterbore processing, and then Coating the through hole plating layer simultaneously on the entire surface of the bottom surface and vertical wall surface of the through hole and the recess,
Next, a photosensitive resin film is adhered to the surface of the organic resin substrate to form a desired circuit pattern, and then etched to form a conductive circuit, and then a gold plating layer is applied to the surface of the through-hole plating layer in the recessed portion. A method of manufacturing a printed wiring board, characterized in that the printed wiring board is coated with.
本発明において、上記スルーホールメツキ層と
は、上記スルーホールの内壁に被覆する金属メツ
キ層のことをいう。本発明においては、このスル
ーホールメツキ層と同じ金属メツキ層を、上記凹
部に被覆している。 In the present invention, the through-hole plating layer refers to a metal plating layer covering the inner wall of the through-hole. In the present invention, the recessed portion is coated with the same metal plating layer as this through-hole plating layer.
それ故、本発明では、スルーホール内及び凹部
内に設ける上記金属メツキ層は、これを総称して
「スルーホールメツキ層」としているのである。
また、それ故に、該スルーホールメツキ層は凹部
内、スルーホール内ともにほぼ同じ厚みに形成さ
れている。 Therefore, in the present invention, the metal plating layer provided inside the through hole and the recess is collectively referred to as a "through hole plating layer".
Moreover, for this reason, the through-hole plating layer is formed to have approximately the same thickness both in the recess and in the through-hole.
そして、上記スルーホールメツキ層の厚みは、
プリント配線基板に関して世界的に標準規格とし
て採用されている「IPC STANDARD」（1981年
発行、IPC−Ｄ−320A，第２〜第３頁の3.5.2.3項
及び第５表）にも紹介されているように、通常10
〜50μm程度の比較的大きい厚みに形成する。ま
た、上記スルーホールメツキ層としては、例えば
銅メツキ層を用いる。 The thickness of the through-hole plating layer is
It is also introduced in "IPC STANDARD" (published in 1981, IPC-D-320A, Section 3.5.2.3 and Table 5 on pages 2 and 3), which is adopted as a worldwide standard for printed wiring boards. Usually 10
It is formed to a relatively large thickness of ~50 μm. Further, as the through-hole plating layer, for example, a copper plating layer is used.
また、上記凹部は、ザグリ加工によつて垂直壁
面を有するように形成する。また、本発明におい
て導体回路の形成は、有機系樹脂基板の表面に感
光性樹脂被膜を貼着して回路パターンを形成し、
その後エツチングを施すことにより行う。 Further, the recessed portion is formed by counterboring so as to have a vertical wall surface. In addition, in the present invention, the formation of the conductor circuit is performed by pasting a photosensitive resin film on the surface of an organic resin substrate to form a circuit pattern,
This is then done by etching.
また、該凹部の最表面には、電子部品の搭載を
容易にするために、金メツキ層を被覆する。 Furthermore, the outermost surface of the recess is coated with a gold plating layer to facilitate mounting of electronic components.
本発明の製造方法においては、電子部品搭載用
の凹部を形成するに当たり、ザグリ加工を用いて
いる。そのため、上記凹部を垂直壁面状に容易に
形成することができる。
In the manufacturing method of the present invention, counterboring is used to form the recess for mounting electronic components. Therefore, the recess can be easily formed into a vertical wall shape.
また、上記凹部の底面及び垂直壁面への金属メ
ツキ層の形成は、スルーホールへのメツキ形成
（スルーホールメツキ）と同時に行つている。そ
のため、凹部への金属メツキ層の形成が容易であ
る。 Further, the formation of the metal plating layer on the bottom surface and vertical wall surface of the recess is performed simultaneously with the formation of plating on the through holes (through hole plating). Therefore, it is easy to form a metal plating layer in the recess.
また、スルーホールメツキの後に、感光性樹脂
被膜を用いた回路パターンの形成、エツチングを
行い導体回路を形成し、更に上記凹部のスルーホ
ールメツキ層の表面に金メツキ層を形成してい
る。それ故、導体回路の形成、金メツキ層の形成
が容易である。 Further, after through-hole plating, a circuit pattern is formed using a photosensitive resin film and etched to form a conductor circuit, and a gold plating layer is further formed on the surface of the through-hole plating layer in the recessed portion. Therefore, it is easy to form a conductor circuit and a gold plating layer.
また、本発明方法により得られるプリント配線
基板においては、電子部品搭載用の凹部は、スル
ーホール内と同様にスルーホールメツキ層が形成
されている。そして、該スルーホールメツキ層は
前記のごとく比較的大きい厚みを有している。 Furthermore, in the printed wiring board obtained by the method of the present invention, a through-hole plating layer is formed in the recess for mounting electronic components, as in the inside of the through-hole. The through-hole plating layer has a relatively large thickness as described above.
そして、本発明においては、電子部品と隣接す
る凹部壁面に、上記湿気浸入防止用のスルーホー
ルメツキ層を設けている。そのため、もしも有機
系樹脂基板の内部に入つた湿気が、上記凹部内へ
入ろうとしても、上記スルーホールメツキ層によ
つて完全に遮断される。 In the present invention, the through-hole plating layer for preventing moisture intrusion is provided on the wall surface of the recess adjacent to the electronic component. Therefore, even if moisture that has entered the organic resin substrate tries to enter the recess, it is completely blocked by the through-hole plating layer.
それ故、上記凹部内への湿気の浸入は、絶対に
ない。 Therefore, there is absolutely no infiltration of moisture into the recess.
即ち、前記従来技術の項で第４図に示したごと
く、ザグリ加工した凹部９１の壁面９１０、底面
９１１には、ガラス繊維等の繊維９３が長さ5μm
程度のヒゲ状に多数露出している。 That is, as shown in FIG. 4 in the above-mentioned prior art section, fibers 93 such as glass fibers have a length of 5 μm on the wall surface 910 and bottom surface 911 of the counterbore-processed recess 91.
Many of them are exposed in the shape of whiskers.
しかし、本発明では、後述する第１図に示すご
とく、凹部９１内の垂直壁面９１５は、上記のご
とく比較的大きい厚みの上記スルーホールメツキ
層１によつて被覆されている。そのため、上記ヒ
ゲ状の繊維９３は、上記スルーホールメツキ層１
の中へ埋没した状態となる。このことは凹部の底
面についても同じである。（以下同様）。 However, in the present invention, as shown in FIG. 1, which will be described later, the vertical wall surface 915 within the recess 91 is covered with the through-hole plating layer 1 having a relatively large thickness as described above. Therefore, the whisker-like fibers 93 are formed in the through-hole plating layer 1.
It becomes buried inside. This also applies to the bottom surface of the recess. (Same below).
それ故、従来のごとく、上記繊維９３と有機系
樹脂基板の樹脂との間の境界間〓は、スルーホー
ルメツキ層１により完全に閉塞されることにな
る。 Therefore, as in the conventional case, the boundary between the fibers 93 and the resin of the organic resin substrate is completely closed by the through-hole plating layer 1.
したがつて、もしも、有機系樹脂基板の内部へ
湿気が浸入してきたとしても、電子部品に隣接し
ている凹部９１の底面及び壁面には、スルーホー
ルメツキ層があるために、電子部品への湿気到達
が完全に遮断される。なお、第１図において、符
号２は、凹部の最表面に被覆した金メツキ層であ
る。また、本発明における凹部の壁面は、垂直壁
面であり、外方へ拡開していない。それ故、該凹
部内に搭載した電子部品と、該凹部の開口周縁に
位置する導体回路との間は、最短距離とすること
ができる。そのため、電子部品と導体回路間に接
続するボンデイングワイヤーの長さを短くでき、
またボンデイング操作が容易である。 Therefore, even if moisture infiltrates into the organic resin substrate, there is a through-hole plating layer on the bottom and wall surfaces of the recess 91 adjacent to the electronic components, so there is no chance of moisture entering the electronic components. Moisture is completely blocked. In FIG. 1, reference numeral 2 indicates a gold plating layer coated on the outermost surface of the recess. Further, the wall surface of the recess in the present invention is a vertical wall surface and does not expand outward. Therefore, the distance between the electronic component mounted in the recess and the conductor circuit located around the opening of the recess can be the shortest distance. Therefore, the length of bonding wire connected between electronic components and conductor circuits can be shortened.
Furthermore, the bonding operation is easy.
また、凹部は、上記のごとく、垂直壁面を有
し、電子部品と垂直壁面との間は最短距離が形成
される。そのため、電子部品で発生した熱は、そ
の側面より容易に垂直壁面に伝わり、該垂直壁面
に設けた金メツキ層、スルーホールメツキ層を経
て容易に外部へ放散される。それ故、電子部品の
放熱性促進にも優れている。 Further, as described above, the recess has a vertical wall surface, and the shortest distance is formed between the electronic component and the vertical wall surface. Therefore, heat generated by the electronic component is easily transmitted from the side surface to the vertical wall surface, and is easily dissipated to the outside through the gold plating layer and through-hole plating layer provided on the vertical wall surface. Therefore, it is also excellent in promoting heat dissipation of electronic components.
更に、凹部内に電子部品を搭載する際、凹部の
最表面には上記金メツキ層が設けられているの
で、共晶合金（金−錫ロウ材）を用いて、電子部
品を接合する場合には、そのダイボンデイングが
容易となる。 Furthermore, when electronic components are mounted in the recess, the gold plating layer is provided on the outermost surface of the recess, so when electronic components are bonded using a eutectic alloy (gold-tin brazing material), This makes die bonding easier.
上記のごとく、本発明によれば、上記凹部の垂
直壁面の形成、凹部内への金属メツキ層の形成、
また導体回路及び金メツキ層の形成が容易であ
る。 As described above, according to the present invention, the formation of the vertical wall surface of the recess, the formation of a metal plating layer in the recess,
Further, it is easy to form a conductive circuit and a gold plating layer.
また、耐湿性、放熱性に優れ、更にはワイヤー
ボンデイング操作及び共晶合金によるダイボンデ
イングも容易なプリント配線基板を、容易に製造
することができる。 Further, it is possible to easily produce a printed wiring board that has excellent moisture resistance and heat dissipation properties, and is also easy to perform wire bonding and die bonding using a eutectic alloy.
本発明の実施例にかかる、プリント配線基板の
製造方法につき、第１図ないし第３Ｆ図を用いて
説明する。
A method for manufacturing a printed wiring board according to an embodiment of the present invention will be explained using FIGS. 1 to 3F.
まず、プリント配線基板の製造方法につき、第
３Ａ図〜第３Ｆ図を用いて説明する。 First, a method for manufacturing a printed wiring board will be explained using FIGS. 3A to 3F.
即ち、第３Ａ図に示すごとく、ガラスエポキシ
銅張積層基板等の有機系樹脂基板９０を準備す
る。該有機系樹脂基板９０は、上下面に銅箔層９
９を有する。次いで、第３Ｂ図に示すごとく、該
有機系樹脂基板９０において、電子部品搭載部分
にザグリ加工により凹部９１を形成する。また、
スルーホール９２を穿設する。上記凹部９１は垂
直壁面９１５を有している。また、上記凹部９１
の内壁、スルーホール９２の内壁には、前記第４
図に示すごとく、多数の繊維９３がヒゲ状に露出
している。 That is, as shown in FIG. 3A, an organic resin substrate 90 such as a glass epoxy copper clad laminate substrate is prepared. The organic resin substrate 90 has copper foil layers 9 on the upper and lower surfaces.
It has 9. Next, as shown in FIG. 3B, a recess 91 is formed in the electronic component mounting portion of the organic resin substrate 90 by counterboring. Also,
A through hole 92 is bored. The recess 91 has a vertical wall surface 915. In addition, the recess 91
and the inner wall of the through hole 92 have the fourth
As shown in the figure, a large number of fibers 93 are exposed like whiskers.
次に、第３Ｃ図に示すごとく、上記スルーホー
ル９２及び凹部９１内にスルーホールメツキ層１
を被覆する。 Next, as shown in FIG. 3C, a through-hole plating layer 1 is placed inside the through-hole 92 and the recess 91.
Cover.
次に第３Ｄ図に示すごとく、有機系樹脂基板９
０の表面に感光性樹脂被膜４を貼着して、所望の
回路パターンを形成し、その後エツチングを施し
て第３Ｅ図に示すごとく導体回路９６を形成す
る。 Next, as shown in FIG. 3D, the organic resin substrate 9
A photosensitive resin film 4 is adhered to the surface of the substrate 0 to form a desired circuit pattern, and then etched to form a conductive circuit 96 as shown in FIG. 3E.
次に、第３Ｆ図に示すごとく、上記凹部９１の
最表面に金メツキ層２を形成し、プリント配線基
板１０を作製する。 Next, as shown in FIG. 3F, a gold plating layer 2 is formed on the outermost surface of the recess 91, and a printed wiring board 10 is manufactured.
以上の方法により得られたプリント配線基板１
０は、第１図に示すごとく、有機系樹脂基板９０
に電子部品搭載の凹部９１とスルーホール９２と
を設けてなる。そして、上記凹部９１及びスルー
ホール９２の全表面にはスルーホールメツキ層１
がそれぞれ形成されている。 Printed wiring board 1 obtained by the above method
0 is an organic resin substrate 90 as shown in FIG.
A recess 91 for mounting an electronic component and a through hole 92 are provided in the. A through hole plating layer 1 is provided on the entire surface of the recess 91 and through hole 92.
are formed respectively.
また、上記凹部９１はザグリ加工により作られ
た垂直壁面９１５を有する。そして、該凹部９１
の最表面には、金メツキ層２を形成している。ま
た、第１図において符号９６は導体回路である。 Further, the recess 91 has a vertical wall surface 915 made by counterboring. Then, the recess 91
A gold plating layer 2 is formed on the outermost surface. Further, in FIG. 1, reference numeral 96 is a conductor circuit.
次に、上記のごとく構成されたプリント配線基
板には、第２図に示すごとく、その凹部９１内
に、半導体素子等の電子部品５を搭載する。該電
子部品５は、その下面が凹部９１の底面の金メツ
キ層２に対して、共晶合金（Au−Snロウ）によ
り接合（ダイボンデイング）されている。 Next, as shown in FIG. 2, electronic components 5 such as semiconductor elements are mounted in the recesses 91 of the printed wiring board configured as described above. The lower surface of the electronic component 5 is bonded (die bonding) to the gold plating layer 2 on the bottom surface of the recess 91 using a eutectic alloy (Au--Sn wax).
また、上記電子部品５と、プリント配線基板上
の導体回路９６との間には、ボンデイングワイヤ
−５１が接続されている。更に、電子部品５の周
囲は、ボンデイングワイヤー５１を含めて、エポ
キシ樹脂等の封止樹脂５５が施されている。 Further, a bonding wire 51 is connected between the electronic component 5 and the conductive circuit 96 on the printed wiring board. Furthermore, a sealing resin 55 such as epoxy resin is applied around the electronic component 5 including the bonding wire 51.
上記のごとく、本体の方法においては、電子部
品搭載用の凹部９１を形成するに当たり、ザグリ
加工を用いている。そのため、上記凹部９１を垂
直壁面状に容易に形成することができる。 As described above, in the main body method, counterboring is used to form the recess 91 for mounting electronic components. Therefore, the recess 91 can be easily formed into a vertical wall shape.
また、凹部９１の底面及び垂直壁面への金属メ
ツキ層の形成は、スルーホールメツキと同時に行
つている。そのため、該金属メツキ層（スルーホ
ールメツキ層）の形成が容易である。 Further, the formation of a metal plating layer on the bottom surface and vertical wall surface of the recess 91 is performed simultaneously with through-hole plating. Therefore, it is easy to form the metal plating layer (through-hole plating layer).
また、スルーホールメツキの後に、感光性樹脂
被膜４を用いた回路パターン形成、エツチングを
行つて導体回路９６を形成し、更に凹部９１の底
面及び垂直壁面に金メツキ層２を形成している。
それ故、導体回路９６、金メツキ層２の形成が容
易である。 Further, after through-hole plating, circuit pattern formation using the photosensitive resin film 4 and etching are performed to form a conductor circuit 96, and furthermore, a gold plating layer 2 is formed on the bottom surface and vertical wall surface of the recess 91.
Therefore, it is easy to form the conductive circuit 96 and the gold plating layer 2.
また、本例のプリント配線基板１０において
は、凹部９１の垂直壁面９１５及び底面が、スル
ーホール９２の壁面と同様にスルーホールメツキ
層１により被覆されている。そして、該スルーホ
ールメツキ層１は、通常10〜50μm程度の厚みに
形成されている。 Further, in the printed wiring board 10 of this example, the vertical wall surface 915 and the bottom surface of the recess 91 are covered with the through-hole plating layer 1 similarly to the wall surface of the through-hole 92. The through-hole plating layer 1 is usually formed to have a thickness of about 10 to 50 μm.
そのため、凹部のザグリ加工時において、その
垂直壁面９１５、底面９１１に露出したヒゲ状
（長さ5μm程度）の繊維９３（前記第４図参照）
は、第１図に示すごとくスルーホールメツキ層１
の中に埋没された状態となる。 Therefore, when counterboring the concave portion, whisker-shaped fibers 93 (about 5 μm in length) are exposed on the vertical wall surface 915 and bottom surface 911 (see FIG. 4 above).
is the through-hole plating layer 1 as shown in Figure 1.
It becomes buried inside.
それ故、湿気が、該繊維９３に沿つて、有機系
樹脂基板９０の外部から凹部９１内に浸入しよう
としても、該湿気はスルーホールメツキ層によつ
て完全に遮断され、電子部品へ湿気が浸入するこ
とがない。 Therefore, even if moisture tries to enter the recess 91 from the outside of the organic resin substrate 90 along the fibers 93, the moisture is completely blocked by the through-hole plating layer, and the moisture does not reach the electronic components. No infiltration.
また、上記凹部９１の側壁は、垂直壁面であ
り、外方へ拡開していない。そのため、該凹部９
１内に搭載した電子部品５と導体回路９６との間
は最短距離となる。それ故、両者間を結ぶボンデ
イングワイヤーの長さは最短となり、コストも安
く、またボンデイング操作も容易である。 Further, the side wall of the recess 91 is a vertical wall surface and does not expand outward. Therefore, the recess 9
The distance between the electronic component 5 mounted in the electronic component 1 and the conductive circuit 96 is the shortest distance. Therefore, the length of the bonding wire connecting the two is the shortest, the cost is low, and the bonding operation is easy.
また、凹部９１は垂直壁面９１５を有するた
め、該垂直壁面９１５と電子部品５との間は最短
距離が形成される。そのため、プリント配線基板
５で発生した熱は、その側面より垂直壁面９１５
に容易に伝わり、金メツキ層２、スルーホールメ
ツキ層１を経て容易に外部へ放散される。それ
故、電子部品の放熱性にも優れている。 Further, since the recess 91 has a vertical wall surface 915, the shortest distance is formed between the vertical wall surface 915 and the electronic component 5. Therefore, the heat generated in the printed wiring board 5 is transferred from the side surface to the vertical wall surface 915.
It easily spreads to the outside via the gold plating layer 2 and the through-hole plating layer 1. Therefore, it also has excellent heat dissipation properties for electronic components.
更に、凹部９１の表面には金メツキ層２が被覆
してあるので、上記のごとく共晶合金を用いたダ
イボンデイングも、容易に行うことができる。 Furthermore, since the surface of the recess 91 is coated with the gold plating layer 2, die bonding using a eutectic alloy as described above can be easily performed.
第１図〜第３Ｆ図は実施例を示し、第１図はプ
リント配線基板の断面図、第２図はプリント配線
基板に電子部品を搭載した状態の断面図、第３Ａ
図〜第３Ｆ図はプリント配線基板の製造工程図、
第４図はザグリ加工した凹部の断面説明図であ
る。
１……スルーホールメツキ層、１０……プリン
ト配線基板、２……金メツキ層、５……電子部
品、５１……ボンデイングワイヤー、９６……導
体回路、９０……有機系樹脂基板、９１……凹
部、９１５……垂直壁面、９２……スルーホー
ル、９３……繊維。
Figures 1 to 3F show examples; Figure 1 is a cross-sectional view of a printed wiring board, Figure 2 is a cross-sectional view of electronic components mounted on the printed wiring board, and Figure 3A is a cross-sectional view of a printed wiring board with electronic components mounted thereon.
Figures to 3F are manufacturing process diagrams of printed wiring boards,
FIG. 4 is an explanatory cross-sectional view of a counterbore-processed recess. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1...Through hole plating layer, 10...Printed wiring board, 2...Gold plating layer, 5...Electronic component, 51...Bonding wire, 96...Conductor circuit, 90...Organic resin board, 91... ... recess, 915 ... vertical wall surface, 92 ... through hole, 93 ... fiber.
Claims (1)
板を用い、該有機系樹脂基板にスルーホールを形
成すると共にザグリ加工により電子部品搭載用の
垂直壁面を有する凹部を形成し、 次いで該スルーホール及び上記凹部の底面と垂
直壁面の全表面に同時にスルーホールメツキ層を
被覆し、 次いで有機系樹脂基板の表面に感光性樹脂被膜
を貼着して所望の回路パターンを形成し、 次いでエツチングを施して導体回路を形成し、 その後上記凹部のスルーホールメツキ層の表面
に金メツキ層を被覆することを特徴とするプリン
ト配線基板の製造方法。[Claims] 1. Using an organic resin substrate having copper foil layers on the upper and lower surfaces, through-holes are formed in the organic resin substrate, and a recess with a vertical wall surface for mounting electronic components is formed by counterbore processing. Then, a through-hole plating layer is simultaneously coated on the entire surface of the through-hole and the bottom and vertical walls of the recess, and then a photosensitive resin film is attached to the surface of the organic resin substrate to form a desired circuit pattern. and then etching to form a conductor circuit, and then coating the surface of the through-hole plating layer in the recess with a gold plating layer.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57178663A JPS5967686A (en) | 1982-10-12 | 1982-10-12 | Printed circuit board and method of producing same |
| JP3074134A JPH0555401A (en) | 1982-10-12 | 1991-03-13 | Printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57178663A JPS5967686A (en) | 1982-10-12 | 1982-10-12 | Printed circuit board and method of producing same |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3074134A Division JPH0555401A (en) | 1982-10-12 | 1991-03-13 | Printed wiring board |
| JP7413391A Division JPH04340293A (en) | 1991-03-13 | 1991-03-13 | Manufacture of printed circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5967686A JPS5967686A (en) | 1984-04-17 |
| JPH0413874B2 true JPH0413874B2 (en) | 1992-03-11 |
Family
ID=16052392
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57178663A Granted JPS5967686A (en) | 1982-10-12 | 1982-10-12 | Printed circuit board and method of producing same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5967686A (en) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59132641U (en) * | 1983-02-25 | 1984-09-05 | 日本電気株式会社 | Substrate for semiconductor devices |
| JPS60116191A (en) * | 1983-11-29 | 1985-06-22 | イビデン株式会社 | Board for placing electronic parts and method of producing same |
| JPS6134989A (en) * | 1984-07-25 | 1986-02-19 | イビデン株式会社 | Substrate for placing electronic part and method of producing same |
| JPS61172393A (en) * | 1985-01-26 | 1986-08-04 | イビデン株式会社 | Substrate for carrying electronic component and manufacture thereof |
| JPS6235654A (en) * | 1985-08-09 | 1987-02-16 | Asaka Denshi Kk | Element parts for printed substrate and their manufacture |
| JPS6484698A (en) * | 1987-09-26 | 1989-03-29 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of multilayer circuit board |
| JPH01145164U (en) * | 1988-03-28 | 1989-10-05 | ||
| JP2015095473A (en) * | 2013-11-08 | 2015-05-18 | アイシン精機株式会社 | Electronic component module |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5247692A (en) * | 1975-10-14 | 1977-04-15 | Minolta Camera Co Ltd | Printed circuit board for holding light emitting element |
| JPS56110292A (en) * | 1980-02-06 | 1981-09-01 | Hitachi Ltd | Semiconductor device |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4278707A (en) * | 1980-05-19 | 1981-07-14 | Hewlett-Packard Company | Method for coating the edge of a printed circuit board to improve its moisture resistance |
-
1982
- 1982-10-12 JP JP57178663A patent/JPS5967686A/en active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5247692A (en) * | 1975-10-14 | 1977-04-15 | Minolta Camera Co Ltd | Printed circuit board for holding light emitting element |
| JPS56110292A (en) * | 1980-02-06 | 1981-09-01 | Hitachi Ltd | Semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5967686A (en) | 1984-04-17 |
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