JPH0413847B2 - - Google Patents

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JPH0413847B2
JPH0413847B2 JP61194833A JP19483386A JPH0413847B2 JP H0413847 B2 JPH0413847 B2 JP H0413847B2 JP 61194833 A JP61194833 A JP 61194833A JP 19483386 A JP19483386 A JP 19483386A JP H0413847 B2 JPH0413847 B2 JP H0413847B2
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JP
Japan
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resist
substrate
collection container
lid
collection
Prior art date
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JP61194833A
Other languages
Japanese (ja)
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JPS6351638A (en
Inventor
Isao Hatsutori
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KURIIN SAAFUEISU GIJUTSU KK
Original Assignee
KURIIN SAAFUEISU GIJUTSU KK
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Publication date
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  • Coating Apparatus (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、半導体素子等を製造する際に用いら
れるフオト・エツチングのレジストを塗布したの
ち、再使用可能なレジスト液を回収するためのレ
ジスト塗布回収装置に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a photo-etching resist for recovering a reusable resist solution after applying a photo-etching resist used in manufacturing semiconductor devices, etc. The present invention relates to a coating and recovery device.

(従来の技術) IC,LSI等の半導体素子の製造に使用されるレ
ジストの多くはレジストスピンナーが用いられ
る。一般に125mm角ぐらいの基板のレジストを塗
布する場合、基板中央部に約1c.c.のレジストを滴
下し1000〜5000rpmで基板を回転させてレジスト
を基板上に塗布する。このとき基板から初期に飛
散するレジストは液状であり、その後は霧状とな
る。液状のレジストは外側の壁に当り底に溜る
か、廃液溜に誘導されるが、霧状のものは壁に付
着して固形化したり飛散中に溶剤が気化しながら
排気管内で固形化する。
(Prior Art) Resist spinners are used for most of the resists used in the manufacture of semiconductor devices such as ICs and LSIs. Generally, when applying resist to a substrate approximately 125 mm square, approximately 1 c.c. of resist is dropped onto the center of the substrate and the resist is applied onto the substrate by rotating the substrate at 1000 to 5000 rpm. At this time, the resist that is initially scattered from the substrate is in a liquid state, and then becomes a mist. Liquid resist hits the outside wall and accumulates at the bottom or is guided to a waste liquid reservoir, while mist adheres to the wall and solidifies, or solidifies in the exhaust pipe as the solvent evaporates during scattering.

従来技術においては、被塗布板である基板に塗
布されるレジストは滴下したレジストの1%にも
満たないので、残りの99%以上が廃液となつてい
る。このため、基板上に滴下されたレジスト液を
回収する装置が開発されており、例えば実開昭60
−52621号マイクロフイルムで開示されたレジス
ト塗布装置が知られている。
In the conventional technique, the resist applied to the substrate, which is the plate to be coated, is less than 1% of the dropped resist, and the remaining 99% or more becomes waste liquid. For this reason, devices have been developed to recover the resist liquid dropped onto the substrate.
A resist coating device disclosed in Microfilm No.-52621 is known.

公開された上記装置は、第3図に示すように基
板載置台1を囲むようにレジスト液吸引口10が
開口し、このレジスト液吸引口10と連結するレ
ジスト液導出口11の先端に回収容器槽12が設
けられており、基板2に滴下されたレジスト液3
が回収容器槽12に回収できるようになつてい
る。しかしながら、この装置では回収容器槽12
にレジスト液が回収されるようになつているが、
レジスト液は排液として廃棄した方がよいものま
で回収してしまうことになり、回収されたレジス
ト液の品質が低下し回収されたレジスト液は再使
用できないといつた問題があつた。
In the disclosed device, as shown in FIG. 3, a resist liquid suction port 10 is opened to surround the substrate mounting table 1, and a recovery container is provided at the tip of a resist liquid outlet port 11 connected to the resist liquid suction port 10. A tank 12 is provided in which the resist liquid 3 dropped onto the substrate 2 is stored.
can be collected in a collection container tank 12. However, in this device, the collection container tank 12
Resist solution is now being collected in
This resulted in the recovery of resist liquid that would be better disposed of as waste liquid, resulting in a problem in that the quality of the recovered resist liquid deteriorated and the recovered resist liquid could not be reused.

(発明が解決しようとする課題) 本発明は、レジスト滴下後に回転初期の状態で
再使用可能なレジスト液のみ回収するための回収
装置を提供することである。
(Problems to be Solved by the Invention) An object of the present invention is to provide a recovery device for recovering only a reusable resist liquid in an initial state of rotation after dropping a resist.

(課題を解決するための手段) 本発明において課題を解決するための手段は、
レジストを塗布する基板をセツトし回転駆動され
る回転台、前記回転台の外周部に設けたリング状
の回収容器、前記回収容器の開口部を開閉し開放
されたときは前記回転台に載置した基板よりも高
い位置に向つて開口部が形成され閉塞されたとき
は前記基板よりも低い位置に達するリング状の蓋
体、前記回収容器および蓋体を収容し上方に出入
口を形成したケース、前記回転台の中心部に向つ
てレジストを滴下するノズル、前記回収容器と回
収管によつて接続されたレジスト回収瓶、前記ケ
ースと連管によつて接続された廃液容器とを具備
し、レジスト塗布作業で再使用可能なレジストの
みを回収するようにしたものである。
(Means for solving the problem) Means for solving the problem in the present invention are as follows:
A rotating table on which a substrate to be coated with resist is set and driven to rotate, a ring-shaped collection container provided on the outer periphery of the rotating table, an opening of the collection container being opened and closed, and when the substrate is opened, the substrate is placed on the rotating table. a ring-shaped lid body having an opening formed toward a position higher than the substrate and reaching a position lower than the substrate when closed; a case housing the collection container and the lid body and having an entrance/exit above; A nozzle for dropping resist toward the center of the rotary table, a resist collection bottle connected to the collection container through a collection pipe, and a waste liquid container connected to the case through a continuous pipe, This system collects only the resist that can be reused during the coating process.

(作用) 回転台に基板をセツトし、基板中央にレジスト
を滴下する。蓋体を開けて回転台を回転し、回転
初期において飛散したレジストを回収容器で集
め、回収瓶あるいは供給瓶に回収する。回収され
たレジストは再使用する。
(Operation) A substrate is set on the rotating table, and resist is dropped onto the center of the substrate. The lid is opened and the rotary table is rotated, and the resist scattered during the initial stage of rotation is collected in a collection container and collected in a collection bottle or a supply bottle. The collected resist will be reused.

蓋体は設定時間経過後に自動的に閉まり、回収
容器は密閉され、その間、回転台は回転し続けて
レジストの塗布作業を行う。
The lid automatically closes after the set time has elapsed, and the collection container is sealed, while the turntable continues to rotate and performs the resist coating operation.

(実施例) 第1図は全体図で蓋をけた状態、第2図は蓋を
閉じた状態を表わしている。これらの図におい
て、回収容器1はリング状に形成された容器で、
中央の空洞部2に回転台3が設けられている。前
記回転台3は前記回収容器1の下方に設置された
モータ4の駆動軸に連結されていて回転駆動され
るようになつている。
(Example) FIG. 1 is an overall view showing the state with the lid off, and FIG. 2 shows the state with the lid closed. In these figures, the collection container 1 is a ring-shaped container,
A rotary table 3 is provided in the central cavity 2. The rotary table 3 is connected to a drive shaft of a motor 4 installed below the collection container 1, and is driven to rotate.

前記回収容器1には上端開口部を開閉するため
の蓋体5が設けられている。前記蓋体5はリング
状に形成されており、外周に張り出して設けた裾
部5aが前記回収容器1の底部に設置した上下機
構6の出力軸7に結合されていて、この上下機構
6の動作によつて昇降運動を行い回収容器1の開
口部を閉し、蓋体を開けたときに前記回転台3に
向つて開口部が形成されるようになつている。
The recovery container 1 is provided with a lid 5 for opening and closing the upper end opening. The lid body 5 is formed in a ring shape, and a hem portion 5a protruding from the outer periphery is connected to an output shaft 7 of a vertical mechanism 6 installed at the bottom of the collection container 1. The opening of the collection container 1 is closed by moving up and down, and when the lid is opened, an opening is formed toward the rotary table 3.

なお、前記蓋体5は閉じているときには前記回
転台3に載置した基板(図示しない)の塗布面よ
りも数ミリ下方に位置し、開いたときは数ミリ上
方になるようにしており、又、蓋体5は開いたと
きにレジストが回収容器1に誘導されるように円
弧状の内壁5bが設けられている。
In addition, when the lid 5 is closed, it is located several millimeters below the coating surface of the substrate (not shown) placed on the rotary table 3, and when it is open, it is located several millimeters above. Further, the lid body 5 is provided with an arcuate inner wall 5b so that the resist is guided into the collection container 1 when the lid body 5 is opened.

また、前記回収容器1および前記蓋体5は何れ
もケース8内に収容されているが、このケース8
の上方部分は出入口9が形成されていて、前記回
転台3に対し基板の装着、取出しができるように
なつている。
Further, both the collection container 1 and the lid 5 are housed in a case 8.
An entrance/exit 9 is formed in the upper part of the rotary table 3 so that substrates can be loaded onto and taken out from the rotary table 3.

10は前記回転台3に対してレジストを滴下す
るためのノズルで、レジストの供給瓶11から、
ポンプ12、フイルタ13を経由した供給管14
に接続されている。15は前記回収容器1で回収
されたレジストを集める回収瓶で回収管16によ
つてレジストを回収する。なお、前記回収管16
は回収容器1の底部に接続されているが、回収容
器1はレジストを回収しやすいように内側の壁面
が傾斜面1aに形成されている。
Reference numeral 10 denotes a nozzle for dropping resist onto the rotary table 3, from which resist is supplied from the resist supply bottle 11.
Supply pipe 14 via pump 12 and filter 13
It is connected to the. A collection bottle 15 collects the resist collected in the collection container 1, and the resist is collected through a collection pipe 16. Note that the recovery pipe 16
is connected to the bottom of the recovery container 1, and the inner wall surface of the recovery container 1 is formed into an inclined surface 1a so that the resist can be easily recovered.

17は前記回収容器1で回収されなかつたレジ
ストを廃液として集める廃液容器で、連管18に
よつて前記回収容器1から導入している。19は
前記廃液容器17に設けた排気装置、20は前記
モータ4および前記ポンプ12を制御するコント
ローラである。
Reference numeral 17 denotes a waste liquid container for collecting the resist not collected in the collection container 1 as waste liquid, which is introduced from the collection container 1 through a connecting pipe 18 . 19 is an exhaust device provided in the waste liquid container 17, and 20 is a controller for controlling the motor 4 and the pump 12.

実施例は上記の構造であつて、レジストの塗布
作業において初期に飛散する液状のレジストのみ
に回収して再使用するため、まず、回転台3に基
板を真空チヤツクないしは爪チヤツクでセツト
し、基板中央部にノズル10からレジストを滴下
する。次に、蓋体5をけて回転台3を回転する。
すると液状の飛散レジストは蓋体5の内壁5bに
当り、回収容器1に集められるので、この初期の
液状レジストを回収瓶15に回収する。蓋体5は
予めセツトした設定時間の経過後に自動的に閉じ
られ回収容器1は密閉される。
The embodiment has the above structure, and in order to collect and reuse only the liquid resist that is scattered initially during the resist coating operation, first, the substrate is set on the rotary table 3 with a vacuum chuck or a nail chuck, and then the substrate is removed. Resist is dropped from the nozzle 10 to the center. Next, the rotary table 3 is rotated by removing the lid 5.
Then, the liquid scattered resist hits the inner wall 5b of the lid 5 and is collected in the collection container 1, so that this initial liquid resist is collected in the collection bottle 15. The lid 5 is automatically closed after a preset time has elapsed, and the collection container 1 is hermetically sealed.

実施例 1 回転台にセツトした127mm角のハードマスクプ
レートにEB用レジストを1c.c.滴下し、回収容器
の蓋体を開けて回転台を3000rpmで回転した。そ
して1秒後に蓋体を閉じ、40秒後に回転を止め
た。このレジスト塗布作業を100回繰り返したと
ころ、75c.c.のレジストが回収された。回収された
レジストは粘性、成分共に初期のレジストとほと
んど変化がなかつた。
Example 1 1 c.c. of EB resist was dropped onto a 127 mm square hard mask plate set on a rotating table, the lid of the collection container was opened, and the rotating table was rotated at 3000 rpm. The lid was closed after 1 second, and rotation was stopped after 40 seconds. When this resist application process was repeated 100 times, 75 c.c. of resist was recovered. The recovered resist had almost no change in viscosity and composition from the initial resist.

実施例は回収したレジストを回収瓶15に集め
るようにしているが、他の実施例では回収容器1
と供給瓶11とをバイパス管16aを使用して回
収されたレジストを供給瓶11に戻すようにする
ことも可能である。
In the embodiment, the collected resist is collected in the collection bottle 15, but in other embodiments, the collected resist is collected in the collection container 1.
It is also possible to return the recovered resist to the supply bottle 11 using the bypass pipe 16a.

実施例 2 回収されたレジストを供給瓶に戻すようにした
システムで、ポジ型フオトレジストを塗布した回
転台にセツトした150mm丸の基板に1.2c.c.のレジス
トを滴下し、回収容器の蓋体を開けて回転台を
3000rpmで回転した。そして1秒後に蓋体を閉
じ、30秒後に回転を止めた。従来技術による塗布
作業では、120c.c.で100枚の塗布枚数であるが、こ
の実施例2では同じ120c.c.のレジストで350枚の基
板塗布が可能であつた。
Example 2 Using a system that returns the collected resist to a supply bottle, 1.2 cc of resist was dropped onto a 150 mm round substrate coated with positive photoresist and set on a rotating table, and the lid of the collection container was opened. turn the turntable
It rotated at 3000rpm. After 1 second, the lid was closed, and after 30 seconds, rotation was stopped. In the conventional coating operation, 100 substrates were coated with 120 c.c., but in this Example 2, it was possible to coat 350 substrates with the same 120 c.c. of resist.

〔発明の効果) 本発明は、回転台に基板をセツトし、回転台を
高速で回転させた状態でレジストを滴下塗布する
装置において、回転台を開閉自在な蓋体を有する
リング状の回収容器内に装着し、レジストの塗布
作業の初期に飛散する液状のレジストのみを回収
するようにしたから、レジストの純度を維持した
状態で回収できるものである。
[Effects of the Invention] The present invention provides a ring-shaped collection container having a lid that can be freely opened and closed on the rotary table in an apparatus for applying resist dropwise while a substrate is set on a rotary table and the rotary table is rotated at high speed. Since only the liquid resist that is scattered during the initial stage of the resist coating process is recovered, the resist can be recovered while maintaining its purity.

又、本発明は、前記回収容器および蓋体をケー
ス内に収容し、回収容器を蓋体で閉塞した後に排
出されるレジストを廃液として回収できるので、
滴下するレジストを再使用可能の液と廃棄する液
とに分別して回収することができるものである。
Further, in the present invention, the collection container and the lid are housed in a case, and the resist discharged after the collection container is closed with the lid can be collected as waste liquid.
The resist that is dropped can be separated and recovered into a reusable liquid and a discarded liquid.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明装置の全体を組み立てた構成図
で回収蓋を開放した状態、第2図は第1図におい
て回収蓋を閉塞した状態を表わしている。第3図
は従来技術を表わす概略構成図である。 1…回収容器、1a…傾斜壁、2…空洞部、3
…回転台、4…モータ、5…蓋体、5a…回収蓋
の裾部、5b…回収蓋の内壁、6…上下機構、7
…出力軸、8…ケース、9…出入口、10…ノズ
ル、11…供給瓶、12…ポンプ、13…フイル
タ、14…供給管、15…回収瓶、16…回収
管、16a…バイパス管、17…廃液容器、18
…連管、19…排気装置、20…コントローラ。
FIG. 1 is a configuration diagram showing the entire assembled apparatus of the present invention, with the recovery lid open, and FIG. 2 shows the recovery lid closed in FIG. 1. FIG. 3 is a schematic diagram showing the prior art. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Recovery container, 1a... Inclined wall, 2... Cavity part, 3
... Turning table, 4... Motor, 5... Lid body, 5a... Hem of recovery lid, 5b... Inner wall of recovery lid, 6... Vertical mechanism, 7
... Output shaft, 8... Case, 9... Inlet/outlet, 10... Nozzle, 11... Supply bottle, 12... Pump, 13... Filter, 14... Supply pipe, 15... Recovery bottle, 16... Recovery pipe, 16a... Bypass pipe, 17 ...Waste liquid container, 18
...Connection pipe, 19...Exhaust device, 20...Controller.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 1 レジストを塗布する基板をセツトし回転駆動
される回転台、前記回転台の外周部に設けたリン
グ状の回収容器、前記回収容器の開口部を開閉し
開放されたときは前記回転台に載置した基板より
も高い位置に向つて開口部が形成され閉塞された
ときは前記基板よりも低い位置に達するリング状
の蓋体、前記回収容器および蓋体を収容し上方に
出入口を形成したケース、前記回転台の中心部に
向つてレジストを滴下するノズル、前記回収容器
と回収管によつて接続されたレジスト回収瓶、前
記ケースと連管によつて接続された廃液容器とを
具備するフオト・エツチングのレジスト塗布回収
装置。
1 A rotating table on which a substrate to be coated with resist is set and driven to rotate, a ring-shaped collection container provided on the outer periphery of the rotating table, an opening of the collection container being opened and closed, and when the substrate is opened, the substrate is placed on the rotating table. A ring-shaped lid body with an opening formed toward a position higher than the substrate on which it is placed and which reaches a position lower than the substrate when it is closed; a case that accommodates the collection container and the lid body and has an entrance/exit above; , a photophotometer comprising: a nozzle for dropping resist toward the center of the rotating table; a resist collection bottle connected to the collection container through a collection pipe; and a waste liquid container connected to the case through a continuous pipe.・Etching resist coating and recovery equipment.
JP19483386A 1986-08-20 1986-08-20 Resist applying and recovering device in photoetching process Granted JPS6351638A (en)

Priority Applications (1)

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Publications (2)

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JPS6351638A JPS6351638A (en) 1988-03-04
JPH0413847B2 true JPH0413847B2 (en) 1992-03-11

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ID=16331020

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JP19483386A Granted JPS6351638A (en) 1986-08-20 1986-08-20 Resist applying and recovering device in photoetching process

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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2907387B2 (en) * 1988-04-06 1999-06-21 東京エレクトロン株式会社 Rotary processing equipment
JPH0742000A (en) * 1993-07-30 1995-02-10 Kawasaki Steel Corp Method for etching metal surface
JP5297658B2 (en) * 2008-01-28 2013-09-25 東京応化工業株式会社 Resist liquid supply and recovery system
JP5249593B2 (en) * 2008-01-28 2013-07-31 東京応化工業株式会社 Resist solution recovery method
JP5436028B2 (en) * 2009-04-28 2014-03-05 東京応化工業株式会社 Resist solution recovery method
JP2011156480A (en) * 2010-02-01 2011-08-18 Disco Abrasive Syst Ltd Liquid resin coating device
JP5646956B2 (en) 2010-11-04 2014-12-24 東京エレクトロン株式会社 Liquid flow control device, liquid flow control method, and storage medium
JP5715230B2 (en) * 2013-12-09 2015-05-07 東京応化工業株式会社 Resist solution recovery method

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57166033A (en) * 1981-04-06 1982-10-13 Toshiba Corp Applying device for resist with adjusting mechanism for quantity of exhaust gas
JPS6052621B2 (en) * 1979-08-20 1985-11-20 松下電器産業株式会社 Horizontal oscillation frequency automatic control circuit

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6052621U (en) * 1983-09-16 1985-04-13 富士通株式会社 Resist coating equipment

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6052621B2 (en) * 1979-08-20 1985-11-20 松下電器産業株式会社 Horizontal oscillation frequency automatic control circuit
JPS57166033A (en) * 1981-04-06 1982-10-13 Toshiba Corp Applying device for resist with adjusting mechanism for quantity of exhaust gas

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JPS6351638A (en) 1988-03-04

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