JPH04138244A - 油含浸型コンデンサ用フィルム - Google Patents

油含浸型コンデンサ用フィルム

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JPH04138244A
JPH04138244A JP26269890A JP26269890A JPH04138244A JP H04138244 A JPH04138244 A JP H04138244A JP 26269890 A JP26269890 A JP 26269890A JP 26269890 A JP26269890 A JP 26269890A JP H04138244 A JPH04138244 A JP H04138244A
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恵 田中
Katsuhiro Tsuchiya
勝洋 土屋
Yoshinori Kotani
小谷 義則
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は絶縁油の含浸性を改良した油含浸型コンデンサ
用フィル11に関する。
〔従来の技術〕
一軸または二軸延伸されたポリプロピレンフィルムは電
気特性が優れているため油含浸型コンデンサの誘電体層
として使用されている(特開昭51−63500号公報
、特開昭62−7121.1号公報等)。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、これら従来の技術には下記のような欠点
があった。
すなわち、特開昭51−63500号公報に記載された
β晶生成による網目構造を有する粗面フィルムはフィル
ム表面の凹凸が小さく、粗面密度が少なく、コンデンサ
形成時のフィルム層間への油含浸が不充分であり、部分
的に未含浸部分が生じ、コロナ破壊による早期絶縁破壊
にいたりコンデンサ寿命を大幅に低下させる。
特開昭62−71211号公報に開示されたものは、独
立した粒状突起で表面粗度Raが0.2μm〜0.7μ
mのフィルムであるが、6μm〜12μmの薄いフィル
ムでは表面粗れ状態が大(なり過ぎているため、実厚み
の低下により耐Iが劣り、コンデンサ寿命を低下させる
。また、:ンデンサ形成時の素子巻工程において、摩擦
帯1による静電気が発生し、Al箔との合わせ巻時家を
巻込み十分な素子を得ることができない。
本発明は上記従来の欠点を解消し、素子巻き刀工時に優
れ、かつ誘電体層の油層を十分に確保りかつコンデンサ
寿命の優れた誘電体層を有するh含浸型コンデンサ用フ
ィルムを提供することを1的とするものである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、両面が粗面化されたフィルムであてて、一方
の面は網目構造よりなる粗面であり表刊粗度Raが0.
025μm 〜0.15μmであζ高さ0.0125μ
m以上の突起が10個/ m rr〜30個/ m m
存在し、他方の面は独立した粒4ノ突起が形成され表面
粗度Raが0.05μm−Q3μmであり高さ0.02
5μm以上の突起が10個/ m m〜40個/ m 
m存在することを特徴とする油含浸型コンデンサ用フィ
ルム、を要旨とする。
本発明の油含浸型コンデンサ用フィルムは、両面が粗面
化されたフィルムであり、一方の面(以下「A面」とい
う)は、網目構造よりなる粗面である。この網目構造は
繊維状物、裂状物またはこれらの集合体からなる網目要
素から構成されているものであり、該繊維状物および裂
状物は網目状組織の結節点を構成しているものである。
A面の表面粗度Raは0. 025μm 〜0115μ
m1好ましくは0.04μm〜0.10μmである。こ
の範囲よりRaが小さい場合には、フィルムの表面が平
滑であり、素子巻時に静電気の影響によりAl箔との滑
り不良を伴い、しいてはフィルムとの合せ巻き時にAI
箔に折れ皺が発生する。よって欠点による収率の低下や
皺によりコンデンサの破壊電圧が低下する。逆にRaが
この範囲よりも大きい場合には実質的な厚み低下によっ
て短期破壊が見られるようになる。
またA面には、高さ0.0125μm以上の突起が10
個/ m m〜3o個/ m m存在することが必要で
あり、好ましくは15個/ m m以上〜25個/ m
 m以下である。高さ0.0125μm以上の突起が1
0個/ m mより少ないと粗面が不充分であり、滑り
不良のため素子巻加工性に支障をきたす。また、30個
/ m mより多くなると、フィルム自体の耐電圧特性
を低下させ、耐圧良好なコンデンサを得ることができな
くなる。
本発明のフィルムの他方の面(以下「B面」という)は
独立した粒状突起が形成され、その表面粗度Raが0.
05μm 〜0.3.czm、好ましくは0.08μm
〜0.25μmである。ここで粒状突起とは、従来のβ
晶球晶による網目構造とは異なる形状である。そしてB
面における表面粗度Raが0.05μmに満たないと、
絶縁油の含浸性が劣り、絶縁耐力の低下を招く。一方、
0. 3μmを越えると面粗度が大きくなりすぎてフィ
ルムの実質的な厚み低下によってコンデンサの短期破壊
が見られる。
またB面の突起数は、高さ0.025μm以上の突起が
10個/ m m〜4o個/ m m存在することか必
要であり、好ましくは15個/ m m〜3゜個/ m
 mである。高さ0.025μm以上の粒状突起が10
個/ m mより少ないと粗面が不七分となって層間へ
の油層確保に支障をきたし、コロナ破壊によるコンデン
サの早期破壊、1こつながる。また、40個/ m m
を越えると粗れの程度が多くなり、フィルムの耐圧特性
を低下させ、コンデンサでの耐圧低下につながる。コン
デンサを構成するフィルム厚みは好ましくは5μm〜1
2μmである。
本発明の両面が粗面化されたフィル゛ムは、例えばエチ
レンプロピレン共重合体からなる複合層とポリプロピレ
ンからなるベース層との積層構造をとることによって得
ることができる。この場合、ベース層側の表面は網目構
造を有し、複合層側の表面には独立した粒状突起が形成
されている。ベース層は、必ずしもプロピレンホモポリ
マーである必要はなく、本発明の効果が達成される範囲
内であれば他種オレフィンが共重合されまたは他種ポリ
オレフィンが混合されていてもよい。さらに公知の各種
添加剤類、例えば安定剤、充填剤、酸化防止剤などを添
加することもできる。
このような積層構造のフィルムは、例えば、次のように
して作ることができる。
代表的な例としては共押し出しによる方法がある。共押
し出しとしては、二台の押し出し機を用い、片方にポリ
プロピレンを、他方にエチレンプロピレン共重合体を供
給して一つの口金の中で合流させて溶融押し出しし、積
層シートを二軸延伸するものである。他の方法としては
、未延伸のポリプロピレンシートの上にエチレンプロピ
レン共重合体を溶融押し出しでラミネートを行ない、こ
れを二軸延伸してもよい。いずれの方法にしてもポリプ
ロピレン層とエチレンプロピレン共重合体層は特別な処
理を行うことなく接合するが、必要ならばコロナ処理な
どの表面活性化処理やアンカーコート剤を塗布後積層さ
せてもよい。
本発明の油含浸型コンデンサ用フィルムより作成される
油含浸型コンデンサにおいては、その電極は特に限定さ
れるものではなく、例えばアルミニウム、亜鉛、銅、銀
、錫、鉛等が使用される。
なお、電極の形態は箔状でも蒸着でもよい。
油含浸型コンデンサに用いる絶縁油としては、電気絶縁
性のあるものであれば任意のものを使用することができ
る。例えば多塩化ビフェニール類、パラフィン類、ナフ
テン類、あるいは芳香族系炭化水素よりなる鉱油類、ポ
リブテン、菜種油あるいはシリコーン油などをあげるこ
とができる。これらは単独で、あるいは混合して使用す
ることができ、また、これら油の中に公知の添加剤を添
加することもできる。好ましい絶縁油としては粘性の小
さな、ガス吸収性の優れた、フェニルキシリルエタン、
モノイソプロピルビフェニールである。
次に本発明の油含浸型コンデンサ用フィルムの製造方法
をさらに詳しく説明する。ただし、本発明は以下の製造
法に限定されるものではない。
まず、灰分30 p pm以下(好ましくは20ppm
以下)、アイソタクチック度97.0〜99゜5%のポ
リプロピレンを240〜280℃にて溶融する。一方、
エチレン含有量1.0〜3.0重量%のエチレンプロピ
レンランダム共重合体75〜88重量%と高密度ポリエ
チレン12〜25重量%を重合させたエチレンプロピレ
ンブロック共重合体を230〜270℃にて溶融する。
これら2つの溶融ポリマーを1台のTダイより300μ
m〜800μm相当のシート状に押し出し、表面温度5
0〜90℃のチルロールにて冷却固化して積層シートを
得る。
この積層シートを130〜155℃の温度で長さ方向に
4.0〜5.6倍延伸し、次いて160〜175℃の温
度で幅方向に8.0倍〜10.5倍延伸し、100〜1
65℃の温度で弛緩しなから熱処理した後、巻取る。
更にこれらのフィルムを100mm幅に裁断し、本発明
のコンデンサ用フィルムを得る。
本発明のフィルムを用いて、コンデンサを作るときは次
のようにして行なう。本発明のフィルム2枚以上を、ア
ルミニウム箔と重ね巻き回し、コンデンサ素子を形成す
る。なお、誘電体層は、上記以外に、他の材料、例えば
紙と組み合わせてもよい。次いでこのコンデンサ素子を
容器にいれ70〜100℃の温度で減圧下にて乾燥を行
なう。
乾燥時間は24〜48時間はど実施後、減圧室中の容器
に絶縁油、好ましくはフェニルキシリルエタンあるいは
モノイソプロピルフェニールを80〜100℃の温度で
含浸させることによって油含浸型コンデンサが得られる
次に本発明において採用した測定方法および評価方法に
ついて述べる。
(1)突起の数、突起の高さ、表面粗度RaJIS−B
−0601に準じて測定した。
小板研究所■製の解析装置付三次元万能表面形状測定器
Model 5E−3FKSを用いてフィルムの表面を
次の測定条件で測定した。
測定長・・・・1mm 縦倍率・・・・5000倍 横倍率・・・・200倍 送り速度・・・0.1mm/SeC フィルター・・0.25mm 測定間隔・・・10μm 測定数・・・・20個 上記条件によって得られた山数より、高さ0゜0125
μm以上の突起の数または高さ0.025μm以上の突
起の数を求める。ここでの高さとは、表面凹凸の中心線
よりの高さをいう。
(2)コンデンサ寿命 10μmのフィルムを3枚重ねて誘電体層とし、電極と
して6μm厚みのAI箔を用いて0.2μFのコンデン
サを作成し、フエ・ニルキシリルエタンを絶縁油に用い
て真空下で80℃で24時間乾燥後、80℃で24時間
含浸を行ない、誘電体層のフィルムに絶縁油を含浸させ
た油含浸型コンデンサとした。ここでフィルム厚みは1
0枚重ねのときのマイクロメーター厚みを1枚あたりに
換算して求めた。
(a)短期寿命 上記コンデンサを用いて室温で2.4kV・AC課電し
破壊にいたるまでのコンデンサの寿命比較を行なった。
そして、1200秒以上を       0720秒以
上1200秒未満を 0 500秒以上720秒未満を  △ 500秒未満を        × で表した。
(b)長期寿命 上記コンデンサを用いて80℃で1.6kV・ACを課
電し破壊にいたるまでのコンデンサ寿命比較を行なった
1000h r以上を        ◎600h r
以上1000hr未満を 0400hr以上600hr
未満を  △400hr未満を         ×で
表した。
(3)素子巻加工性 10μmのフィルムを3枚重ねて誘電体層とし、電極と
して6μm厚みのA1箔を用いて0.2μFのコンデン
サを作成した。コンデンサ作成時の速度は300m/分
で実施し、コンデンサを抜き取り、平板状にプレス後下
記基準により評価を行なった。
○ コンデンサの端面ずれがなく (端面ずれ1.0m
m以下)、A1箔の巻キ込 み折れ皺がない。
× コンデンサ端面ずれ、折れ皺及び抜きとり時局ずれ
を生じるもの (4)天分 JIS−C−2111に準じて測定した。
〔実施例〕
次に、実施例に基づいて本発明をより具体的に説明する
実施例1 アイソタクチック度98.8%のポリプロピレンを押出
し温度260℃で溶融し、一方エチレン含有量1.5重
量%のエチレンプロピレンランダム共重合体83.0重
量%と高密度ポリエチレン17.0重量%の配合割合で
重合して得られたアイソタクチック度93.5%のエチ
レンプロピレンブロック共重合体を、押出し温度250
℃で溶融し、両方の溶融体を巾660mm、間隙1.0
mmのTダイより、ポリプロピレン層の厚みが395μ
m1工チレンプロピレンブロツク共重合体層の厚みが3
5μmになる様調整して押出し、全厚み430μmのシ
ートを得た。該シートを70℃に加熱されたロールで徐
々に固化させた後に、150℃の温度で長さ方向に4.
75倍の延伸を行ない、次いで幅方向に168℃の温度
で9.0倍延伸し、その後150℃で弛緩処理を行ない
巻き取り、本発明のフィルムを得た。なお、製膜速度は
230m/分で、得られたフィルムの厚さは10μmで
あった。
このフィルムを用いて3枚重ねによるコンデンサを作成
し、80℃、24時間乾燥し、80℃、24時間でフェ
ニルキシリルエタンを含浸させた。
得られたコンデンサを10個について短期および長期寿
命を評価した。結果を第1表に示す。
実施例2 冷却固化する際のロール温度を80℃としたほかは、実
施例1とまったく同様にしてフィルムを作成し、評価し
た。結果を第1表に示す。
実施例3 冷却固化する際のロール温度を85℃としたほかは、実
施例1とまったく同様にしてフィルムを作成し、評価し
た。結果を第1表に示す。
比較例1 冷却固化する際のロール温度を93℃としたほかは、実
施例1とまったく同様にしてフィルムを作成し、評価し
た。結果を第1表に示す。
比較例2 冷却固化するロール温度を30℃とし急冷してシートを
得たほかは、実施例1と同様にしてフィルムを作成し、
評価した。結果を第1表に示す。
比較例3 冷却固化されたシートを145℃の温度で長さ方向に5
.0倍延伸したほかは、実施例1と同様にしてフィルム
を作成し、評価した。結果を第1表に示す。
比較例4 実施例で用いたエチレンプロピレンブロック共重合体に
かえて、エチレン含有量3.0重量%のエチレンプロピ
レンランダム共重合体85重量%と高密度ポリエチレン
15重量%の配合割合で重合して得られたアイソタクチ
ック度92.5%のエチレンプロピレンブロック共重合
体を用い、それ以外は実施例1と同様にしてフィルムを
作成し、評価した。結果を第1表に示す。
比較例5 幅方向延伸に際し、175℃の温度で、8,5倍延伸し
、その後弛緩処理を160℃で行なったほかは、実施例
1と同様にしてフィルムを作成し、評価した。結果を第
1表に示す。
比較例6 実施例1で用いたエチレンプロピレンブロック共重合体
に代えてアイソタクチック度97.5%のポリプロピレ
ンを用い、溶融温度を260℃とした他は実施例1と同
様にしてフィルムを作成し、評価した。結果を第1表に
示す。
比較例7 実施例1においてエチレンプロピレンブロック共重合体
層をポリプロピレン層の両面に各々厚み35μmとなる
ように複合し、ポリプロピレン層は360μmとして、
厚み430μmのシートとなるように押出したほかは、
実施例1と同様にしてフィルムを作成し、評価した。結
果を第1表に示す。両層にエチレンプロピレンブロック
共重合体層を有するので粒状の突起を有し表面凹凸の突
起密度も多く、フィルムの滑りは良好で、素子巻加工性
や油含浸効果によりコンデンサでの短期破壊は良好であ
るが複合層からの溶出の影響により絶縁油の粘性が大き
くなり、フィルム層間の油浸透のさまたげとなり、コン
デンサ寿命での長期破壊で低下を招くという欠点があっ
た。
第1表から、両面が粗面化されたフィルムであって、一
方の面は網目構造よりなる粗面であり表面粗度Raが0
.025μm〜0.15μmであり高さ0.0125μ
m以上の突起が10個/’mm〜30個/ m m存在
し、他方の面は独立した粒状突起が形成され表面粗度R
aが0.05μm〜0.3μmであり高さ0.025μ
m以上の突起が10個/ m m〜40個/ m m存
在するもの、すなわち実施例1、実施例2および実施例
3は、比較例1〜比較例7に比べて、素子巻工程におけ
る皺の発生や製品端部のずれも少なく、コンデンサ寿命
が優れていることが分かる。
〔発明の効果〕
以上述べたように本発明の油含浸型コンデンサ用フィル
ムは、表面に粒状突起が形成された粗面と他面は網目構
造を有した粗面よりなり、フィルムの滑り性は良好で素
子巻加工性が優れ、絶縁油の含浸が十分であり、短期お
よび長期寿命並びに絶縁破壊電圧に優れたコンデンサを
得ることができる。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)両面が粗面化されたフィルムであって、一方の面
    は網目構造よりなる粗面であり表面粗度Raが0.02
    5μm〜0.15μmであり高さ0.0125μm以上
    の突起が10個/mm〜30個/mm存在し、他方の面
    は独立した粒状突起が形成され表面粗度Raが0.05
    μm〜0.3μmであり高さ0.025μm以上の突起
    が10個/mm〜40個/mm存在することを特徴とす
    る油含浸型コンデンサ用フィルム。
  2. (2)エチレンプロピレン共重合体からなる複合層とポ
    リプロピレンからなるベース層との積層構造を有するこ
    とを特徴とする請求項1記載の油含浸型コンデンサ用フ
    ィルム。
JP26269890A 1990-09-28 1990-09-28 油含浸型コンデンサ用フィルム Expired - Lifetime JPH0773875B2 (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001022449A1 (fr) * 1999-09-22 2001-03-29 Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. Dispositif electronique de ceramique

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001022449A1 (fr) * 1999-09-22 2001-03-29 Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. Dispositif electronique de ceramique
US6780267B1 (en) 1999-09-22 2004-08-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic device of ceramic

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