JPH0413541A - 加工装置 - Google Patents

加工装置

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JPH0413541A
JPH0413541A JP11588590A JP11588590A JPH0413541A JP H0413541 A JPH0413541 A JP H0413541A JP 11588590 A JP11588590 A JP 11588590A JP 11588590 A JP11588590 A JP 11588590A JP H0413541 A JPH0413541 A JP H0413541A
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JP
Japan
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axis
light
machining
tool
workpiece
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JP11588590A
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Hiromi Nakamura
中村 弘洋
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Shibaura Machine Co Ltd
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Toshiba Machine Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的コ (産業上の利用分野) 本発明は、主軸にたとえばドリルやカッタ等の工具を装
着して穴明は加工等を行う加工装置に関する。
(従来の技術) 一般に、同一品種の機械部品を多量に加工する場合には
、数値制御する自動加工機械を用いて完全自動化で加工
作業を行っている。
しかし、多品種の機械部品を少量に加工するような場合
、特に、大型の機械部品にドリルで穴を明けるような加
工では、各式の加工中心の位置を示す罫書き線をワーク
の表面に描き、この罫書き線を利用してドリルの中心を
加工中心に手動で合致させたのち、自動送りで加工を行
っている。
すなわち、半自動送りで加工を行う半自動加工機械が多
用されている。
この場合、作業者は加工機械の主軸の軸線を罫書き線で
示される加工中心の位置の近くに移動させ、僅かずつ加
工を行いながら加工中心の位置に対する主軸の軸心のず
れを修正して位置合わせしている。
また、大径の穴を加工する場合には、まず、小径の所謂
、下穴の加工を行い、次ぎに下穴の中心に主軸の軸心を
合致させて本加工を行う。
この場合にも、僅かずつ加工を行って切削工具からの切
削音や切削痕から位置合わせしたり、または、工具を下
穴によってその中心に導くことにより、位置合わせして
いる。
しかしながら、従来においては、主軸の軸線の位置を想
定して実際に加工を試みながら加工を進めるため、作業
者は繁雑に位置を確認しなければならず、手間取るとと
もに、高度な熟練が要求され大きな負担を余儀なくされ
ている。
そこで、上記主軸の軸線の位置を光学的に表面に表示し
、その位置を作業者に目視で確認させることにより、従
来の技術の不備を軽減、或いは除去するようにしたもの
が開発されている。
たとえば、特開昭46−65585号、特開昭53−1
29393号、特開昭53130592号、あるいは、
特開昭60123256号に開示されるようなものであ
る。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、特開昭46−65585号に開示される
ものは、ワークの厚さに応じて光導体を移動させなけれ
ばならず、作業性が悪い。
また、特開昭53−129393号に開示されるものは
、ワークを境として投光器と加工ヘッドを上下に対象に
配設するため、投光器と加工ヘッドを同一サイドに配設
できず、大型化してしまう。
さらに、特開昭53−130592号に開示されるもの
は、位置合わせする毎に投光器とスピンド・ルを交互に
旋回させる必要があり、作業性が悪い。
また、特開昭60−123256号に開示されるものは
、主軸に対しレーザ装置と工具をその都度付は替えなけ
ればならず、作業性が悪いという不都合がある。
そこで、この発明は投光器をワークの厚さに応じて位置
を変えることなく、また、投光器と工具との位置を変更
したり、主軸に対し投光器と工具を付は換えたりするこ
となく、主軸の軸線を加工中心に位置決めでき、しかも
、投光器と工具を同一サイドに配役できるようにした加
工装置を提供することを目的とする。
[発明の構成] (課題を解決するための手段) 本発明は上記課題を解決するため、主軸に工具を取り付
け、この工具により被加工物の表面を加工する加工装置
において、上記主軸の近傍に第1および第2の投光器を
配設し、これら第1および第2の投光器を上記主軸の半
径方向に長い光線を上記主軸の軸線を含み、それぞれ異
なる平面に沿って上記ワークの表面に向けて照射するよ
うに構成し、該被加工物の表面に十字状に交差する光像
を形成し、この光像の交点により上記主軸の軸線の位置
を表示できるようにしたものである。
(作用) 第1および第2の投光器から出る光線はそれぞれ主軸の
軸線を含み、かつ、異なる平面に沿ってワークの表面に
向けて照射されるため、該表面上に形成される光像の交
点は常に主軸の軸線上に位置し、ワークの厚さ寸法が変
化しても第1および第2の投光器を移動させることなく
、ワークの表面に主軸の軸線位置を表示することができ
る。
また、第1および第2の投光器により工具側から光を照
射するため、第1および第2の投光器と工具を同一サイ
ドに配置でき、コンパクト化が可能となる。
さらに、第1および第2の投光器によって形成される光
像の交点は主軸の軸線を表示するため、投光器と工具と
の位置を変更したり、主軸に対し投光器と工具とを付は
替えるといったことなく、主軸の軸線を加工中心に位置
決袷てきる。
(実施例) 以下、本発明を第1図乃至第3図に示す一実施例を参照
して説明する。
第1図は加工機械としてのボール盤を示すもので、図中
1はベースである。このベース1の上面−側部にはコラ
ム2が立設され、他側部にはテーブル21を介してワー
ク13が載置されている。
前記ワーク13の表面には第3図に示すように、罫書き
線22.23,24.25により加工中心が表示されて
いる。
上記コラム2には旋回および上下動可能にアム3が取り
付けられ、このアーム3にはその長手方向に沿ってスラ
イド可能に主軸頭4が設けられている。
上記主軸頭4の下端部には主軸5が回転および上下可能
に取り付けられ、この主軸5には切削工具6が取り付け
られている。前記切削工具6は上記主軸5の軸線7を中
心として回転する。
また、上記主軸頭4の下端部には主軸5と同心状に取付
台8が回動自在に取り付けられている。
この取付台8には第1および第2の投光器910が配設
されている。これら第1および第2の投光器9.10か
らそれぞれ上記軸線7の長手方向に沿って光線11.1
2が照射されるようになっている。
上記取付台8は上記アーム3の旋回に連動して回転する
ようになっている。すなわち、上記取付台8は上記アー
ム3の旋回時にその旋回方向と逆方向に回動し、上記第
1および第2の投光器9゜10から照射される光線11
.12を上記テーブル21に対し一定の角度で入射させ
るようになっている。
上記光線11.12は上記軸線7の半径方向に長く、偏
平な断面を有しく線幅は0.2鰭、線長は50〜100
m11)でいる。これら光線11゜12はそれぞれ軸線
7を含んでそれぞれ直交する平面に沿って上記ワーク1
3の表面13aに照射される。この照射により、上記ワ
ーク13の表面には第3図に示すように、光線11.1
2による十字状に交差する細線15.16か形成され、
これら細線15.16により、交点17を有する光像1
8が構成される。
上記交点17は上記軸線7を含む平面に沿った光線11
.12によって形成される細線15゜16の上にあって
上記軸線7の上に位置しており、表面L3aにおける軸
線7の位置を表示している。
上記第1および第2の投光器9.10は、光出力0.3
mW〜0.5mWの半導体レーザを光源としており、レ
ンズ系を介して軸線7の方向に約10″の開き角θを持
つ偏平な光線11.12を放出している。
しかして、ワーク13を加工する場合には、まず、上記
第1および第2の投光器9.10を点灯させてワーク1
3の表面13aの罫書き線22〜25の交点て示されて
いる加工中心の位置に光像18の交点17が一致するよ
うに主軸頭4を移動させる。これにより、主軸5の軸線
7が加工中心に一致され、この状態から主軸5を回転さ
せて下降させると、その工具6がワーク13の加工中心
に位置し加工が開始される。
なお、本発明は上記一実施例に限られるものではなく、
偏平な光線11.12の代りに軸線7の長手方向に投射
される2本の細い光線15.16を各々軸線7を含み異
なる平面に沿って振動鏡、回転鏡などを用いて振らせる
ことにより、上記光像18と同様な光像を形成するよう
にしてもよい。
また、第4図に示すように、ワーク13に鋳造穴、セン
タ穴、ポンチ穴などの下穴31がすでにある場合、第3
図の如き光像18は下穴31によって分断されて複数の
細線よりなる光像32となる。
さらに、罫書き線34か傾いている場合には、第1およ
び第2の投光器9,10の取付台8を回動させて光像3
2と罫書き線34を重ね合わせる。
これにより、罫書き線34の延長線上にある交点と光像
32の細線の延長線上にある交点とが重ね合わされて軸
線7の位置と加工中心の位置とか合わされることになる
また、上記第1および第2の投光器9.10として光用
力1mW程度の半導体レーザを利用すると、線幅が2〜
3 mの光線が得られ、罫書き線を照らし出すことがで
き、機械部品の照明不足の工作には有利となる。
この場合には、光像18,32の細線の線幅の中央に罫
書き線を位置させるようにする。
また、本発明は切削工具の代りに赤外線、熱線、レーザ
光線などを利用する別の加工手段を有する加工機械への
応用も有効である。
上述したように、第1および第2の投光器9゜10から
出る光線11.12はそれぞれ軸線7を含んで直交する
平面に沿ってワーク13の表面1、3 aに照射される
ため、光像18の交点17は常に軸線7上にあり、ワー
ク13の厚さ寸法が変化しても第1および第2の投光器
9,10を移動させることなく、ワーク13の表面に軸
線7を表示する光像18の交点17を形成できる。
また、第1および第2の投光器9,10により工具6側
から光を照射するため、第1および第2の投光器9,1
0と工具6を同一サイドに配置でき、コンパクト化が可
能となる。
さらに、第1および第2の投光器9.10によって形成
される光像18の交点17は主軸5の軸線7を表示する
ため、投光器9,10と工具6との位置を変更したり、
主軸5に対し投光器9゜10と工具6とを付は替えると
いったことなく、軸線7を加工中心に位置決めてきる。
[発明の効果] 以上説明したように、本発明によれば、光像の交点は常
に主軸の軸線上に位置するため、ワクの厚さ寸法が変化
しても第1および第2の投光器を移動させることなく、
ワークの表面に軸線を表示する光像の交点を形成でき、
作業性か優れる。
また、第1および第2の投光器と工具を同一サイドに配
置でき、コンパクト化が可能となる。
さらに、投光器と工具との位置を変更したり、主軸に対
し投光器と工具とを付は替えるといったことなく、主軸
の軸線を加工中心に位置決めてき、作業能率を向上でき
るという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図乃至第3図は本発明の一実施例を示すもので、第
1図は加工機械を示す正面図、第2図はその側面図、第
3図はワークの表面を示す平面図、第4図は他のワーク
の表面を示す平面図である。 5・・・主軸、6・・・工具、9・・・第1の投光器、
10・・・第2の投光器、11・・・光線、12・・・
光線、15・・・細線、16・・・細線、17・・・交
点、18゜32・・・光像。 ′)l、−に; ] 11  @ 第2区

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 主軸に工具を取り付け、この工具によりワークの表面を
    加工する加工装置において、上記主軸の近傍に第1およ
    び第2の投光器を配設し、これら第1および第2の投光
    器を上記主軸の半径方向に長い光線を上記主軸の軸線を
    含み、それぞれ異なる平面に沿って上記ワークの表面に
    向けて照射するように構成し、該ワークの表面に十字状
    に交差する光像を形成し、この光像の交点により上記主
    軸の軸線の位置を表示できるようにしたことを特徴とす
    る加工装置。
JP2115885A 1990-05-07 1990-05-07 加工装置 Expired - Lifetime JP2512202B2 (ja)

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