JPH04135348U - サーマルヘツドの構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 フレキシブル基板の電極とセラミック基板の
接触の安定を目的とする。 【構成】 複数のフレキシブル基板を使用することで、
セラミック基板とアルミ基板の熱による伸びの違いによ
ってフレキシブル基板にかかるストレスを和らげ、押え
金具によりアルミ基板に締め付けられた部分の摩擦を小
さくしてフレキシブル基板がセラミック基板に追従する
構造とした。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、感熱記録装置に用いられるサーマルヘッドの構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

図３は従来の感熱記録装置に用いられるサーマルヘッドの概略の構造を示す斜 視図、図４は図３のＢの部分の詳細な構造を示す断面図であり、図において、１ はセラミック基板で、複数の発熱体からなるサーマルヘッドアレイ１１，外部か らの信号によってサーマルヘッドアレイ１１から任意の発熱体を選択する制御回 路１２，サーマルヘッドアレイ１１の各発熱体に外部電源を供給するための電極 （図示せず）、制御回路１２と外部回路とを接続するための電極（図示せず）等 が配設されている。 ２はアルミ基板、３は押え金具、４はねじ、５はフレキシブル基板、６はそえ 板、７はシリコンゴムである。

【０００３】 セラミック基板１に配設された制御回路１２と外部回路とを接続するための電 極は、押え金具３により一部がアルミ基板２に締め付けられて固定され、シリコ ンゴム７を介してセラミック基板１に圧接されたフレキシブル基板５に配設され た電極を介して外部回路に接続されており、外部回路からフレキシブル基板５を 経て信号が送られてくると、制御回路１２により信号が指示する発熱体がサーマ ルヘッドアレイ１１から選択され、この発熱体の接地側導線が接地され、外部電 源から電流が供給されて、サーマルヘッドアレイ１１の所定部分が加熱され、こ のサーマルヘッドアレイ１１に接触しながら送り出される感熱紙に記録が行われ る。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

解決しようとする問題点は、上記のような従来のサーマルヘッドの構造では、 発熱体が発する熱により温度が上昇し、長時間使用する場合にセラミック基板１ とアルミ基板２のバイメタル効果により、セラミック基板１に図５に示すような 反りが生じる点にある。 すなわち、セラミック基板１の熱膨張による長手方向の伸び量とアルミ基板２ の伸び量とが異なり、そのために、従来のフレキシブル基板５の一部が押え金具 ３（アルミ）によりアルミ基板２に直接締め付けられて固定され電極が配設され ている部分が、シリコンゴム７を介してセラミック基板１に圧接された構造にお いては、サーマルヘッド全長が長くなり、セラミック基板１の伸び量とアルミ基 板２の伸び量の差が大きくなると、セラミック基板１に配設された電極とフレキ シブル基板５に配設された電極との間にずれが生じたり、これらの電極に変形や 切断などが生じたりする恐れがあるという問題点があった。

【０００５】 本考案はかかる課題を解決するためになされたもので、フレキシブル基板の電 極とこれに対応するセラミック基板の電極との間にずれが生じたり、これら電極 に変形や切断が生じたりすることのないサーマルヘッドの構造を得ることを目的 としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案に係わるサーマルヘッドの構造は、セラミック基板に配設された制御回 路と外部回路とを接続するための電極が複数のフレキシブル基板によって外部回 路に接続され、各フレキシブル基板がそれぞれ対応する大きさの押え金具により 押え金具とフレキシブル基板との間、およびフレキシブル基板とアルミ基板との 間に、それぞれ摩擦係数の小さい物質の板を挟んでアルミ基板に締め付けて固定 することを特徴としている。

【０００７】

【作用】

上記のように、セラミック基板に配設された制御回路と外部回路とを接続する ための電極を、複数のフレキシブル基板によって外部回路に接続し、各フレキシ ブル基板に対して該フレキシブル基板と同じ程度の大きさの押え金具を使用する 構造を採ることにより、フレキシブル基板に影響する熱膨張によるセラミック基 板の伸びとアルミ基板の伸びとの差を小さくでき、また、フレキシブル基板と押 え金具の間、およびフレキシブル基板とアルミ基板との間に摩擦係数の小さい物 質の板を挟むことにより、フレキシブル基板がアルミ基板との摩擦による拘束か ら解放され、セラミック基板の伸びに追従し、目的が達せられる。

【０００８】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面について説明する。図１は本考案の一実施例であ るサーマルヘッドの概略の構造を示す斜視図、図２は図１のＡの部分の詳細な構 造を示す断面図で、図において、図３，図４の符号と同一の符号は同一または相 当するものを示し、３ａ，３ｂ，３ｃはそれぞれ押え金具、８ａ，８ｂはそれぞ れ摩擦係数の小さい物質（例えばテフロン等）の板を示す。

【０００９】 セラミック基板１に配設された制御回路１２と外部回路とを接続するための電 極（図示せず）が複数のフレキシブル基板５によって接続され、各フレキシブル 基板５が押え金具３ａ〜３ｃにより、その一部が押え金具３との間とアルミ基板 ２との間にそれぞれ摩擦係数の小さい物質の板８ａ，８ｂを挟んで、アルミ基板 ２に締め付けられて固定されており、このような構造とすることによって、先に 説明したとおり、フレキシブル基板５に影響する熱膨張によるセラミック基板１ の伸び量と、アルミ基板２の伸び量との差を、従来の構造のものより小さくする ことができ、フレキシブル基板５をアルミ基板２の圧接摩擦による拘束から解放 することができ、セラミック基板１の伸び量に追従するようになり、フレキシブ ル基板５の電極とセラミック基板１の電極とがずれることが殆どなくなり、また 、これらの電極に変形，切断などが生じることがなくなる。

【００１０】

【考案の効果】

以上説明したように本考案によるサーマルヘッドの構造は、フレキシブル基板 の電極とセラミック基板の電極との間にずれが生じたり、これらの電極に変形， 切断を生じさせる恐れを少なくして信頼性の向上が図れる利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示す斜視図である。

【図２】図１のＡの部分の詳細な構造を示す側面図であ
る。

【図３】従来のサーマルヘッドの概略の構造を示す斜視
図である。

【図４】図３のＢの部分の詳細な構造を示す側面図であ
る。

【図５】セラミック基板に生ずる反りを示す側面図であ
る。

【符号の説明】

１ セラミック基板 ２ アルミ基板 ３ 押え金具 ４ ねじ ５ フレキシブル基板 ６ そえ板 ７ シリコンゴム ８ 摩擦係数の小さい物質の板 １１ サーマルヘッドアレイ １２ 制御回路

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の発熱抵抗体からなるサーマルヘッ
   ドアレイ、外部からの信号により上記サーマルヘッドア
   レイから任意の発熱抵抗体を選択する制御回路、上記サ
   ーマルヘッドアレイの各発熱抵抗体に外部電源を供給す
   るための電極、上記制御回路と外部回路とを接続するた
   めの電極が配設されたセラミック基板がアルミ基板に固
   定され、上記セラミック基板に配設された制御回路と外
   部回路とを接続するための電極が押え金具により一部が
   上記アルミ基板に締め付けられて固定され、弾性体を介
   して上記セラミック基板に圧接されるフレキシブル基板
   に配設された電極を介して外部回路に接続されるサーマ
   ルヘッドの構造において、セラミック基板に配設された
   制御回路と外部回路とを接続するための電極が複数のフ
   レキシブル基板によって外部回路に接続され、各フレキ
   シブル基板がそれぞれ対応する大きさの押え金具により
   この押え金具とフレキシブル基板との間、およびフレキ
   シブル基板とアルミ基板との間に、それぞれ摩擦係数の
   小さい物質の板を挟んでアルミ基板に締め付けて固定し
   たことを特徴とするサーマルヘッドの構造。