JPH04135173A - 砥石のドレッシング方法及びその装置 - Google Patents

砥石のドレッシング方法及びその装置

Info

Publication number
JPH04135173A
JPH04135173A JP25381190A JP25381190A JPH04135173A JP H04135173 A JPH04135173 A JP H04135173A JP 25381190 A JP25381190 A JP 25381190A JP 25381190 A JP25381190 A JP 25381190A JP H04135173 A JPH04135173 A JP H04135173A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polishing
grinding
grinding surface
grindstone
liquid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP25381190A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuhiko Ishimura
和彦 石村
Shinya Mine
伸也 峯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AGC Inc
Original Assignee
Asahi Glass Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asahi Glass Co Ltd filed Critical Asahi Glass Co Ltd
Priority to JP25381190A priority Critical patent/JPH04135173A/ja
Publication of JPH04135173A publication Critical patent/JPH04135173A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、被加工材を研磨・研削する砥石のドレッシン
グ方法及びその装置に関する。
〔従来の技術〕
従来、液晶用の板硝子、磁気又は光磁気ディスク用の硝
子製円板、又はフォトマスク用の原板等(以下被加工材
と呼す。)を砥石で研磨・研削する場合は、被加工材と
砥石の研磨・研削面との間に、研磨砥粒が含まれている
スラリを供給すると共に、加工面に一定圧力をかけた状
態で砥石の研磨・研削面を回転して被加工材の精密加工
を行う。
ところで、これらの被加工材の研磨・研削、又は面取り
等の精密加工を行う為には研磨・研削面の目が細い砥石
を使用する必要がある。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、目の細かい砥石を使用すると被加工材の
加工、すなわち研磨・研削で発生した硝゛子粉で砥石が
短時間で目づまりするので、被加工材を連続的に加工す
ることができない。従って生産効率が低いという問題が
ある。
本発明はこのような事情に鑑みて成されたもので、砥石
の目づまりを防止して被加工材を連続的に加工し、生産
性の向上を図ることが出来る砥石のドレッシング方法及
びその装置を提供することを目的とする。
〔課題を解決する為の手段〕 本発明は、前記目的を達成する為に、砥石の研磨・研削
面に液体を供給し、該液体を振動させて砥石の研磨・研
削面をドレッンングすることを特徴とする。
〔作用〕
本発明によれば、液体供給手段で砥石の研磨・研削面に
液体を供給すると共に、発振手段を作動させて液体を振
動させ、振動させた液体を介して研磨・研削面をドレッ
ンングするので、砥石の研磨・研削面に付着した被加工
材の加工粉を振動で除去して、砥石の目づまりを防止す
ることができ、常に目づまりのない研磨・研削面を利用
することができる。
〔実施例〕
以下添付図面に従って本発明に係る砥石のトレシング方
法及びその装置の好ましい実施例を詳説する。
第1図には本発明に係る砥石のドレッシング装置のjJ
1実施例が示されている。
同図に示すように砥石のドレッシング装置は超音波発振
装置10及び液体供給装[12から構成され、超音波発
振器N10及び液体供給装置12は研磨・研削装置(図
示せず)に設けられている。
この研磨・研削装置には砥石14がシャフト16を介し
て回転自在に設けられ、砥石14の左側にはワーク保持
テーブル18が設けられている。ワーク保持テーブル1
8はワーク20を保持し、ワーク20の端面が砥石14
の研磨・研削面14Aに一定圧力をかけた状態で保持さ
れるように構成されている。この状態で砥石14がシャ
フト16を介して回転するとワーク20の端面は研磨・
研削面14Aで加工される。
超音波発振装置10の超音波発振器10Aは第1図上で
砥石14の右側に配設されている。超音波発振器10A
には超音波振動板10Bの下端部が設けられていて、超
音波発振器10Aが超音波を発振すると超音波振動板1
0Bの上端部は超音波振動する。この超音波振動板10
Bの上端部は第1図上で砥石14の研磨・研削面14A
の右端面に近接して設けられている。尚、超音波発振器
10Aにはピエゾ素子が使用されているが、これに限ら
ず他の発振手段を設けてもよい。
液体供給装置12のノズル12Aは砥石14及び超音波
振動板10Bの上方に設けられ、砥石14の研磨・研削
面14Bと超音波振動板10B間に研磨・研削液(例え
ば摩擦・研削剤を含有するスラリー液、或いは水)を供
給することができる。
従って、ノズル12Aから研磨・研削液を供給すると共
に超音波振動板10Bの上端部を振動させると、超音波
振動板10Bの振動は研磨・研削液を介して研磨・研削
面14Aに伝達される。
前記の如く構成された本発明に係る砥石のドレッシング
装置の作用について説明する。
先ず、ノズル12Aから研磨・研削液を供給すると共に
シャフト16を介して砥石14を回転する。次に、ワー
ク保持テーブル18でワーク20を保持し、ワーク20
の端面を砥石14の研磨・研削面14Aの左端面に一定
の圧力で押圧してワーク20の端面を加工する。
ワーク20の加工と同時に超音波発振器10Aを発振さ
せて、超音波振動板10Bの上端部に振動を与えると、
超音波振動板10Bの上端部からの振動は、ノズル12
Aから供給されている研磨・研削液を介して研磨・研削
面14Aに伝達される。従ってワーク20の加工で発生
して、研磨・研削面14Aの目の内、すなわち砥粒と母
材で形成された凹部内に付着した硝子粉が研磨・研削液
を介して伝達された振動で凹部内から除去される。
従って硝子粉は研磨・研削面14Aに目づまりしない。
前記第1実施例で、はワーク20の加工中に振動を与え
て研磨・研削面14Aの目づまりを防止したが、これに
限らず、ワーク20の加工後、又は加工前に振動を与え
て研磨・研削面14Aに目づまりした硝子粉を除去して
もよい。
また、前記第1実施例ではワーク20の端面前二の場合
について説明したが、第2図の第2実施例に示すように
ワーク30の平面加工に使用してもよい。尚、第2図上
で32は砥石、32Aは研磨・研削面であり、その他第
1実施例と同一、類似部材については同一符号を付し説
明を省略する。
前記第1、第2実施例では液体供給袋[12のノズル1
2Aで研磨・研削面14A、32Aに研磨・研削液を供
給したが、第3図の第3実施例のように液溜槽40に研
磨・研削液42を供給した液体供給装置43を使用して
、砥石44の研磨・研削44Aの下端部と、超音波発振
器[10とを研磨・研削液42内に浸漬してもよい。こ
れにより研磨・研削液42を介して研磨・研削面44A
に超音波振動板10Bの振動を伝達することができる。
尚、第3図上で46は砥石44に回転を伝えるシャフト
、48はワーク、50はワーク保持テーブルである。
第4図には本発明の第4実施例が示されている。
第4実施例と第1実施例との相違点は、第4実施例には
正の電極に接続されたブラシ60がシャフト58に当接
され、更に振動板62Bが負の電極に接続されている点
である。
同図に示すように、導電材料で形成されたブラシ60は
シャフト58に当接するように配設され、ブラシ60は
正の電極に接続されている。このンヤフト58は導電材
料で形成され、砥石64の母材は鋳鉄等の導電材料で形
成されている。この母材にはダイヤモンド等の微細な砥
粒が埋め込まれている。更に振動板62Bが導電材料で
形成され、振動板62Bは負の電極に接続されている。
尚、第4図上で62は超音波発生装置であり、第1図上
の部材と同一類似部材については同一符号を付し説明を
省略する。
前記の如く構成された第4実施例の作用について説明す
る。
まず、ノズル12Aから砥石64の研磨・研削面64A
に研磨・研削液を供給し、シャフト58を介して砥石6
4を回転する。次にワーク66をワーク保持テーブル6
8に保持し、ワーク66の端面を砥石64の研磨・研削
面64Aに一定圧力で当接する。これにより研磨・研削
面64Aでワーク66の端面が加工される。
同時に、砥石64にはブラシ60、シャフト58を介し
て正の電極から矩形状のパルス電圧が加えられる。従っ
て、研磨・研削液が供給されている研磨・研削面64A
と振動板62Bとの間で電気分解が生じ、砥石64の母
材が溶けて、電解ドレッングが行なわれる。この為、砥
石64の研磨・研削面64Aに付着した硝子粉は溶けた
母材と共に負の電極に接続している振動板62Bへ流れ
、研磨・研削面64Aから除去される。
更に、ワーク66の加工と同時に超音波発振器62Aを
発振させて、超音波振動板62Bの上端部に振動が与え
られているので、この振動が研磨・研削液を介して研磨
・研削面64Aに伝達される。従って研磨・研削面64
Aに付着した硝子粉はこの振動で研磨・研削面64Aか
ら除去される。
このように第4実施例によれば、超音波振動による砥石
のドレッシングと共に電解ドレッシングを行うので、第
1、第2、第3実施例以上に、硝子粉による研磨・研削
面64Aの目づまりを防止することができる。
前記第4実施例ではワーク66の加工中に電解ドレッシ
ングと共に研磨研削面64Aに振動を与えて研磨・研削
面64Aの目づまり讐防止したが、これに限らず、ワー
ク66の加工後、又は加工前に振動を与えて研磨・研削
面64Aに目づまりした硝子粉を除去してもよい。
前記第1乃至第4実施例では超音波振動で研磨研削面の
非加工部をドレッシングしたが、これに限らず高周波振
動等の他の振動でドレッシングしてもよい。
尚、前記第1乃至第4実施例では被加工材として板硝子
について説明したが、本発明はこれに限らず、セラミッ
ク、シリコン等の硬脆材料やAl板、金属板、プラスチ
ック板等の精密研磨・研・削にも使用することが出来る
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明に係る砥石のドレッシング
方法及びその装置によれば、振動で砥石の目づまりを防
止して砥石が被加工材を連続的に加工することができる
ので生産性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る砥石のトレシング装置の第1実施
例を示す要部拡大図、第2図はその第2実施例を示す要
部拡大図、第3図はその第3実施例を示す要部拡大図、
第4図はその第4実施例を示す要部拡大図である。 10.62・・・超音波発振装置、 10A、62A・・・超音波発振器、 10B、62B・・・超音波振動板、 12.38・・液体供給装置、 12A・・ノズル、1
4.32.44.64・・砥石、 14A、32A、44A、64A・・・研磨・研削面、
20.30.48.66・・ワーク、 60・・・ブラシ。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)砥石の研磨・研削面に液体を供給し、該液体を振
    動させて砥石の研磨・研削面をドレッシングすることを
    特徴とする砥石のドレッシング方法。
  2. (2)砥石を回転させて砥石の研磨・研削面で被加工材
    を加工すると共に前記研磨・研削面の非加工部に液体を
    供給し、該液体を振動させて砥石の研磨・研削面をドレ
    ッシングすることを特徴とする砥石のドレッシング方法
  3. (3)前記砥石の母材を導電材料で形成して前記母材を
    正極にすると共に前記液体に振動を与える部材を負極に
    し、両極間に電圧をかけて電気分解で前記砥石の研磨・
    研削面をドレッシングすることを特徴とする請求項(1
    )又は(2)記載の砥石のドレッシング方法。
  4. (4)砥石の研磨・研削面に液体を供給する手段と、前
    記砥石の研磨・研削面に近接して設けられ、前記研磨・
    研削面に供給された液体に振動を与え、前記砥石の研磨
    ・研削面をドレッシングする発振手段と、 を備えたことを特徴とする砥石のドレッシング装置。
  5. (5)前記砥石の母材及び発振手段を導電材料で形成し
    て前記母材が正極に接続されると共に前記発振手段が負
    極に接続され、両極間に電圧をかける手段が備えられた
    ことを特徴とする請求項(4)記載の砥石のドレッシン
    グ装置。
JP25381190A 1990-09-21 1990-09-21 砥石のドレッシング方法及びその装置 Pending JPH04135173A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25381190A JPH04135173A (ja) 1990-09-21 1990-09-21 砥石のドレッシング方法及びその装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25381190A JPH04135173A (ja) 1990-09-21 1990-09-21 砥石のドレッシング方法及びその装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04135173A true JPH04135173A (ja) 1992-05-08

Family

ID=17256476

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP25381190A Pending JPH04135173A (ja) 1990-09-21 1990-09-21 砥石のドレッシング方法及びその装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04135173A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5399234A (en) * 1993-09-29 1995-03-21 Motorola Inc. Acoustically regulated polishing process
US5531861A (en) * 1993-09-29 1996-07-02 Motorola, Inc. Chemical-mechanical-polishing pad cleaning process for use during the fabrication of semiconductor devices

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5399234A (en) * 1993-09-29 1995-03-21 Motorola Inc. Acoustically regulated polishing process
US5531861A (en) * 1993-09-29 1996-07-02 Motorola, Inc. Chemical-mechanical-polishing pad cleaning process for use during the fabrication of semiconductor devices

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5187899A (en) High frequency vibrational polishing
JP2875513B2 (ja) 半導体材料加工方法及び装置
JP3463796B2 (ja) プラズマ放電ツルーイング装置とこれを用いた微細加工方法
KR19990072939A (ko) 성형경면연삭방법및장치
JPH04135173A (ja) 砥石のドレッシング方法及びその装置
KR930012261B1 (ko) 초음파 연마방법
JPH05162071A (ja) 研削砥石のドレッシング方法および装置
JP2001038594A (ja) 光学素子研磨方法及び光学素子研磨装置
KR100323065B1 (ko) 전자석의 자기장 형성 원리를 이용한 연마 장치
JP3128164B2 (ja) メカノケミカル作用を生じる電解ドレッシング用砥石
JP2946554B2 (ja) 研削切断方法
JP2000326185A (ja) 研削研磨装置及び研削研磨方法
JPH11123365A (ja) 超音波振動複合加工具
JPH07164286A (ja) 研削加工方法及びその装置
JPS62124869A (ja) メタルボンド製研削用砥石のツル−イング及びドレツシング方法
JP2023050722A (ja) 超砥粒研削ホイールのドレッシング方法および装置
JP2682796B2 (ja) 研削砥石のドレッシング方法
CA1329988C (en) Ultrasonic polishing
JPH07164288A (ja) 超音波振動研削方法、超音波振動研削工具、及び超音波振動研削加工装置
JPH04201073A (ja) 機上放電ツルーイング/ドレッシング方法及びその装置
JPH08168942A (ja) 超音波による超微細仕上の工作法
JPS6239167A (ja) 円盤状工作物の鏡面加工方法
JPH09207072A (ja) 超音波楕円振動電着砥石
JPH0569322A (ja) 電解ドレツシング装置
JPH0557610A (ja) 研削加工方法