JPH04134894A - 光源装置 - Google Patents

光源装置

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Publication number
JPH04134894A
JPH04134894A JP25520390A JP25520390A JPH04134894A JP H04134894 A JPH04134894 A JP H04134894A JP 25520390 A JP25520390 A JP 25520390A JP 25520390 A JP25520390 A JP 25520390A JP H04134894 A JPH04134894 A JP H04134894A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor laser
circuit board
hole
lead wire
holder
Prior art date
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Pending
Application number
JP25520390A
Other languages
English (en)
Inventor
Tomohiro Nakajima
智宏 中島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
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Filing date
Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、レーザプリンタなどの光源として半導体レー
ザを使用する装置に適用される光源装置に関する。
(従来の技術) 第4図は従来の光源装置の一例を示す分解斜視図、第5
図は第4図の光源装置の組立後の断面図であり、lは複
数のリード線2が外部に突出している半導体レーザ、3
は半導体レーザ1から出射されるレーザ光を平行光束と
するためのカップリングレンズユニット、4は半導体レ
ーザ1を駆動する回路部品(図示せず)が搭載されてい
る回路基板、5は半導体レーザ1を固定用プレート6を
介してビス7で固定する第1保持体、8はカップリング
レンズユニット3を接着剤などによって固定する第2保
持体である。
同図において、半導体レーザ1は第1保持体5と固定用
プレート6とで挟持固定され、さらに半導体レーザlの
リード線2は、回路基板4に穿設されたピンホール9に
挿入された後、ハンダ10でハンダ付けされている。そ
して第1保持体5と第2保持体8とは、半導体レーザ1
とカップリングレンズユニット3との光軸を調整しなが
らビス11で固定される。その後、第2保持体8の足部
8aにビス12で回路基板4を固定することで、第1保
持体5と回路基板4とに間隔を形成した状態で光源装置
が組立てられることになる。
(発明が解決しようとする課題) 上記の従来の光源装置の組立工程において、回路基板4
のピンホール9に半導体レーザlのリード線2を通す作
業は、リード線2か細く、かつ曲り易い上、複数本(一
般的には3〜4本)あるため、リード線2が整列されて
いないとピンホール9に入り難く、さらに回路基板4の
裏側にリード線2の端部が隠れるので手さぐり状態で作
業しなければならず、組立が煩雑であるという問題があ
った。
また回路基板4が高機能化するにつれて、回路部品が回
路基板4の半導体レーザ1側にも組付けられるようにな
り、第1保持体5と回路基板4との間隔を十分取る必要
があり、これに伴なってリード線2が長くなるため、リ
ード線2同士の接触が生じ易く、半導体レーザ1が動作
不良を生じたり、破損したりするおそれがあった。
本発明の目的は、半導体レーザの組付けが容易かつ確実
になされ、組立性の向上と信頼性の向上とが図れる光源
装置を提供できる。
(課題を解決するための手段) 上記の目的を解決するため、本発明は、半導体レーザと
、半導体レーザを駆動するための回路基板と、半導体レ
ーザと回路基板とが固定される保持体と、この保持体に
設けられ、かつ半導体レーザのリード線を回路基板へ案
内する貫通孔が形成された案内部とを備えたことを特徴
とし、さらに前記保持体を、非導電性を有しかつ熱伝導
性に優れた樹脂で形成したことを特徴とする。
(作 用) 上記の手段によれば、半導体レーザのリード線は、案内
部の貫通孔によって回路基板の所定位置へ案内されるこ
とになり、リード線を損傷させることなく組付けがなさ
れ、作業性が良くなり、さらに半導体レーザと回路基板
とが固定される保持体を熱伝導性に優れた樹脂で形成し
たことにより、半導体レーザの発熱を吸収して放熱でき
、半導体レーザの信頼性向上が図れる。
(実施例) 以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第1図は本発明の一実施例の分解斜視図、第2図は第1
図の実施例の組立後の断面図であり、21は複数のリー
ド線22が外部に突出している半導体レーザ、23は半
導体レーザ21から出射されるレーザ光を平行光束とす
るためのカップリングレンズユニット、24は半導体レ
ーザ2】を駆動するための回路部品(図示せず)が搭載
されている回路基板、25は半導体レーザ21と回路基
板24とが固定される第1保持体、26はカップリング
レンズユニット23が固定される第2保持体、27は第
1保持体25に形成され、半導体レーザ21を固定する
ための固定用孔、28は固定用孔27に連通して前記リ
ード線22を案内するため内面にテーパが付いている貫
通孔29が形成され、かつ前記第1保持体25から突出
するように一体成形された案内部、30は回路基板24
の通孔31に嵌着するように第1保持体25と一体成形
された取付突出部、32は前記第2保持体26と一体成
形され、カップリングレンズユニット23が嵌着される
円筒部、33は回路基板24に形成され、前記リード線
22が挿入されるスルーホールであって、前記第1保持
体25は、非導電性を有し、かつ炭素繊維または金属粉
を30%程度混入して伝熱性を改善した熱伝導性に優れ
た樹脂によって形成されている。
上記の実施例において、半導体レーザ21は第1保持体
25の前側から固定用孔27に圧入され、この時、リー
ド線22は固定用孔27と貫通孔29を通って、先端が
案内部28から突出する。半導体レーザ21が固定され
た第1保持体25は、取付突出部30を回路基板24の
通孔31に嵌着することで、位置決め保持される。この
嵌着作業によって前記リード線22の先端は、回路基板
24のスルーホール33に挿入されることになり、回路
基板24の裏面からハンダ34によりハンダ付けされる
。リード線22は、貫通孔29のテーパによって、曲り
などが強制的に補正され、しかも貫通孔29の案内によ
ってスルーホール33のピッチと合わせて挿入すること
ができるため、予めリード線22を整列させる工程を省
くことができ、また位置決め作業が容易になる。
上述のようにして半導体レーザ21と回路基板24とが
固定された第1保持体25に対して、カップリングレン
ズユニット23が円筒部32に嵌着がっ接着されている
第2保持体26を、半導体レーザ21とカップリングレ
ンズユニット23との光軸を調整しながらビス34によ
って接合することで組立を完了する。
ところで半導体レーザ21は、それ自体の発熱により温
度上昇し、信頼性(特に寿命)が低下するという問題が
ある。従って、本実施例では、第1保持体25を既述し
たように熱伝導性に優れた樹脂を用いて形成することに
より、放熱性を高めており、半導体レーザ21の熱によ
る特性劣化、信頼性低下を防止している。
第3図は第1保持体25の変形例を示す断面図であり、
この変形例では案内部28に形成された貫通孔29の内
面にテーパを付けずに、固定用孔27と貫通孔29との
連通部分に面取り部分35を形成している。この面取り
部分35の形成によっても上記の実施例と同様の作用効
果を奏することができる。
(発明の効果) 以上説明したように、本発明によれば、半導体レーザの
リード線が案内部によって回路基板へ案内されるため、
半導体レーザと回路基板との組付けが容易かつ確実にな
され、リード線の損傷も防止され、さらに保持体による
半導体レーザの発熱の吸収、放熱効果を高められ、組立
性の向上と信頼性の向上とが図れる光源装置を提供でき
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の光源装置の一実施例の分解斜視図、第
2図は第1図の実施例の組立後の断面図、第3図は第1
保持体の変形例を示す断面図、第4図は従来の光源装置
の一例を示す分解斜視図、第5図は第4図の光源装置の
組立後の断面図である。 21 ・・・半導体レーザ、22・・・ リード線、2
3・・・カップリングレンズユニット、24・・・回路
基板、25・・・保持体、28・・・案内部、29・・
・貫通孔。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)半導体レーザと、半導体レーザを駆動するための
    回路基板と、半導体レーザと回路基板とが固定される保
    持体と、この保持体に設けられ、かつ半導体レーザのリ
    ード線を回路基板へ案内する貫通孔が形成された案内部
    とを備えたことを特徴とする光源装置。
  2. (2)前記保持体を、非導電性を有しかつ熱伝導性に優
    れた樹脂で形成したことを特徴とする請求項(1)記載
    の光源装置
JP25520390A 1990-09-27 1990-09-27 光源装置 Pending JPH04134894A (ja)

Priority Applications (1)

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JP25520390A JPH04134894A (ja) 1990-09-27 1990-09-27 光源装置

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JP25520390A JPH04134894A (ja) 1990-09-27 1990-09-27 光源装置

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Publication Number Publication Date
JPH04134894A true JPH04134894A (ja) 1992-05-08

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ID=17275456

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JP25520390A Pending JPH04134894A (ja) 1990-09-27 1990-09-27 光源装置

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JP (1) JPH04134894A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0650373U (ja) * 1992-06-12 1994-07-08 八重洲無線株式会社 レーザーダイオードの取付構造
JP2014131002A (ja) * 2012-11-30 2014-07-10 Panasonic Corp 光デバイスの取付部材、光デバイスの取付方法、ガスセンサ

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0650373U (ja) * 1992-06-12 1994-07-08 八重洲無線株式会社 レーザーダイオードの取付構造
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