JPH04133385A - 保形性可撓性電気回路 - Google Patents

保形性可撓性電気回路

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JPH04133385A
JPH04133385A JP2414607A JP41460790A JPH04133385A JP H04133385 A JPH04133385 A JP H04133385A JP 2414607 A JP2414607 A JP 2414607A JP 41460790 A JP41460790 A JP 41460790A JP H04133385 A JPH04133385 A JP H04133385A
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JP
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composite
fibers
epoxy
filler material
epoxy resin
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JP2414607A
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English (en)
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Samuel Gazit
サミュエル・ガジット
Gary W Adams
ゲイリー・ダブリュー・アダムス
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Rogers Corp
Original Assignee
Rogers Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
［０００１］ 本発明は印刷回路板の分野に関する。特に本発明は剛性
印刷回路板又は硬質繊維板と同様の方法で処理できるが
、その後多面形を保有するため曲げることのできる繊維
強化基体を有する印刷回路板に関する。 ［０００２］ 剛性印刷回路板又は硬質繊維板を製造する方法は当業者
に良く知られている。 硬質繊維板はその上に個々の回路がエツチング、メツキ
、スクリーニング又はスタンプされたパネルの形で作ら
れる。この種の剛性印刷回路板は、曲げると亀裂及び／
又は破損を生せしめるから単一面硬質繊維板用にのみ必
ず使用しなければならない。 ［０００３］ 単一面硬質繊維板を電子装置内の硬質繊維板に接続する
ためには、高価多重板相互接続を用いなければならない
。これらの相互接続は部品のコスト及び労働コストに加
えられ、一定の組立の複雑性を増大させる。多面回路が
１、可撓性ジャンパー線によって相互接続された二つ以
上の剛性板セグメントの組合せ、 ２、　カード端コネクターを用いるマザー・ドーター板
配置、３、部品装着のため設計された区分で次に選択的
に剛化される可撓性回路の形成 によって達成できる。 ［０００４］ 従来の剛性及び可撓性回路板を用いる多面回路を形成す
る上述した良く知られている問題は、１９８５年９月２
０日付出願の米国特許出願第７７８６０３号に記載され
た新規な、曲げることができかつ保形性の回路板材料に
よって克服されカリ軽減された、これの記載内容は引用
してここに組入れる。この材料は商標ＢＥＮＤ／ｆｌｅ
ｘの名で米国コネチカット州、ロジャースのロジャース
・コーポレイシヨンから市場で入手できる。先の米国特
許出願第７７８６０３号の回路板材料は通常の硬質繊維
板法を利用して作られる。回路板はシートの形で作られ
、部品装着を含む従来の硬質繊維板処理技術によって印
刷回路に変えることができる。その後その材料の独特の
性質は印刷回路板を予定した三次元形に形成でき、その
後電子装置に装着出来る。形成された印刷回路板は亀裂
を生ぜず、取り付は後その形を保有するのに充分な剛性
を有する。 ［０００５］ 米国特許出願第７７８６０３号の回路材料の製造法はポ
リエステル及びガラス繊維の不織ウェブ基体を形成し、
ウェブをエポキシ溶液で含浸及び飽和させ、その後溶媒
を追い出してウェブを乾燥することを含む。乾燥粘着性
ウェブを次いで一側又は両側上に銅のシートを積層して
印刷回路板材料のシートを形成する。硬質繊維板材料を
用いたとき、シートはエツチング、パンチング、穴開け
し、又は打ち抜きして任意所望の回路構成を形成でき、
最後に装着した部品を有する回路は多面形状に形成又は
曲げることができる。 ［０００６］ 米国特許出願第７７８６０３号の回路材料の重要な特長
は、室温でのその曲げ可能性及び保形性にある。この重
要な特長は室温又は室温付近でガラス転移温度（Ｔｇ）
を示すエポキシ樹脂を注意深く選択することによって達
成される。Ｔｇは代表的には１０〜６０℃、好ましくは
約４０〜５０℃の範囲である。このガラス転移は２０〜
３０℃の範囲にわたる。エポキシマトリックス及びガラ
ス繊維及びポリエステル繊維の不織布ウェブに加えて、
曲げることのできる複合体は難燃性充填材も含む。 ［０００７］ 上述した如く、前記の形成可能７曲げ可能回路材料は従
来法よりも比較的安い費用で多面相互接続の問題を解決
するために使用できる。曲げ可能板の各部分は剛性セグ
メントとして機能し、一方同じ板の他の部分は多面立体
配置における可撓性相互接続として機能する。 ［０００８］ その意図する目的に良く適しているのであるが、米国特
許出願第７７８６０３号の回路材料は、改良されたメツ
キされた通し孔信頼性及び改良された耐熱性の両方に対
する要求を含むその熱的性質に関する幾つかの問題に悩
まされている。 米国特許出願第７７８６０３号の回路材料は、約３００
〜４００ｐｐｍ　／’Ｃ以上のガラス転移温度上Ｚ方向
での熱膨張係数（ＣＴＥ）を有し、これが二重外装回路
用途における積層体のメツキされた通し孔信頼性を制限
している。 ［０００９］ また米国特許出願第７７８６０３号の回路材料は標準ハ
ンダ再流温度（２５０〜２６０℃）近くで溶融するポリ
エステル繊維から構成されている。これは先行技術の曲
げ可能回路をハンダ再流処理中繊維ネットワークの本体
構造溶融及び表面ブリスター形成に悩まされる原因とな
っている。 ［００１０１ 先行技術の上記の及び他の問題及び欠点は、本発明の改
良された曲げ可能かつ保形性の回路板材料によって克服
又は軽減される。本発明によれば米国特許出願第７７８
６０３号の回路材料を、材料の全般的な熱的性質を改良
するため、７０重量％以下の低ＣＴＥ充填材及び／又は
追加重量分率の高融点繊維強化材を含有させるべく改変
する。結果として、Ｚ軸での低ＣＴＥによる限定された
メツキ通し孔信頼性の先行技術の問題は、回路基体（エ
ポキシで含浸された不織ウェブからなる）を、約２０〜
５０重量％の好ましい充填範囲で、ガラス球、シリカ又
は粉砕微小ガラス繊維の如き低ＣＴＥ粒子で充填するこ
とによって改良される。 ［００１１］ 更にハンダ再流温度での限られた耐熱性の先行技術の問
題は、不織布ウェブ中のポリエステル成分を、より熱的
に安定な繊維例えば芳香族ポリアミド、ポリアクリロニ
トリル又は同様の重合体繊維で置換することによって軽
減される。形成される回路材料は有害な効果を伴わずに
ハンダ再流法の温度に容易に耐える。 ［００１２］ 本発明の上記及び他の特長及び利点は以下の説明及び図
から当業者に認められかつ理解されるであろう。 ［００１３］ 米国特許出願第７７８６０３号の回路板は、一つ以上の
導電性シートの間に積層された繊維強化基体を含む。基
体は布帛ウェブを形成するポリエステル及びガラス繊維
の不織ブレンドから作られる。この不織ウェブはその後
エポキシ樹脂で飽和され、かくして重合体含浸不織ウェ
ブを形成する。 ［００１４］ 更に詳細には、米国特許出願第７７８６０３号の市販の
積層体（商標ＢＥＮＤ／ｆｌｅｘで市販されている）は
、−側又は両側を銅で積層したエポキシ樹脂、難燃性化
合物、及び不織布帛強化材からなる。不織強化材はＥガ
ラスステーブルファイバーからなり（０〜１００重量％
、好ましくは１０〜３０重量％）、不織ウェブの残余は
ヘキストのＣｅ１ａｎｅｓｅ　　ＴＲＥＶＩＲＡ又はデ
ュポンのＤＡＣＲＯＮ繊維の如きポリエチレンテレフタ
レートステーブルファイバーからなる。先行技術の複合
体は５〜７５重量％の不織布帛（好ましくは２０〜４０
重量％）からなり、複合体の残余は架橋したエポキシ樹
脂及び難燃性化合物からなる。 ［００１５１ 先行技術で使用される難燃性化合物は、複合体（充填材
の重量を含む）のエポキシ樹脂部分の５〜５０重量％（
好ましくは２０〜３０重量％）を含む臭素化有機化合物
である。臭素化有機化合物は良好な電気的性質を有し、
良好な熱安定性を示す。臭素化充填剤は個体であっても
液体であってもよい。デカブロージフェニルオキサイド
、ペンタブロモ−ジフェニルオキサイド、テトラブロモ
ビスフェノールＡのビス（２，３−ジブロモプロピルエ
ーテル）　　１官能性臭素化グリシジルエーテル、臭素
化イミド例えばエチレン−ビス−テトラブロモフタルイ
ミド及び臭素化２官能性エポキシ化合物がこの難燃性薬
品の群の代表例である。相乗性アンチモン化合物も充填
剤として含有すると難燃性側系は更に有効である。和平
性化合物（例えば三酸化アンチモン又は五酸化アンチモ
ン）の量は、臭素対アンチモンのモル比が１：１〜５：
１（好ましくは２：１〜３：１）であるようにすべきで
ある。 ［００１６］ 先行技術の複合体のエポキシ樹脂部分は、多官能性エポ
キシ、１官能性エポキシ、及び酸無水物又はジ酸を反応
させて形成する。代表的な多官能性エポキシにはフェノ
ール系ノボラックのグリシジルエーテル、テトラフェニ
ロールエタンのグリシジルエーテル、又はトリス（ヒド
ロキシフェニル）のトリグリシジルエーテル及びその異
性体又はオリゴマーがある。 ［００１７］ １官能性エポキシの例には芳香族又は脂肪族グリシジル
エーテル及びジブロモフェニルグルシジルエーテルがあ
る。これらの全てが複合体のＴｇを低下させる作用をす
る。配合物中に脂肪族ジグリシジルエーテルを含有させ
ることによって室温曲げ可能性も達成できる。使用しう
る代表的な酸無水物には、ドデセニルコハク酸無水物、
ヘキサヒドロフタル酸無水物、ＮＡＤ工Ｃポリアゼライ
ン酸無水物、ポリアジピン酸無水物、及びポリセバシン
酸無水物がある。上述した酸無水物の相当するジ酸も使
用できる。酸無水物対エポキシ比も重要であり、０．５
：１〜１゜５　二１で変えることができる。酸無水物対
エポキシ比の好ましい範囲は０．６：１〜０．８：１で
ある。この好ましい範囲は複合体の最良の電気的性質及
び機械的性質を生せしめる。 ［００１８］ 上述した先行技術の曲げることのできる積層複合体は二
つの欠点に悩まされる。第一にメツキされた通し孔（Ｐ
ＴＨ）信頼性が、Ｔｇ（２５〜５０℃）以上の複合体の
犬なるＺ軸（厚さ）熱膨張係数（ＣＴＥ）により限定さ
れる。Ｔｇ以上の複合体のＣＴＥは３００〜４００ｐｐ
ｍ　／’Ｃである。この高ＣＴＥはメツキされた通し孔
を必要とする両面応用を制限する。第二の問題は、特に
溶融ハンダが推奨される温度以上であるとき、ハンダ再
流又はウェーブハンダ法中のポリエステル繊維の潜在的
溶融及びブリスター形成にある。ポリエステル繊維の溶
融は複合体の脆化及び低いＰＴＨ信頼性をもたらす。 ［００１９］ 本発明の第一の実施態様によれば、高Ｚ軸ＣＴＥの問題
は樹脂配合物に低ＣＴＥ無機粒子又は繊維を加えること
によって軽減される。無機充填剤の結果として、全複合
体材料のＺ方向でのＣＴＥは約１００〜３００ｐｐｍ　
／’Ｃとなる。無機低ＣＴＥ粒子の例には、限定するの
ではなく、クレー又は鉱物充填材例えば珪灰石、珪ソウ
土、マイカ、β−ユークリプタイト、シリカ、ガラスピ
ーズもしくは球、粉砕ガラス繊維、粉砕鉱物繊維、石英
繊維もしくは粒子、アルミナ繊維もしくは粒子、及び硫
酸カルシウム繊維を含む。複合体の加工性を維持しなが
ら、ＣＴＥにおける最高利点を得るため、充填材の添加
割合（充填材を含む複合体の樹脂分の重量％）は２０〜
７０％（好ましくは４０〜５０％）の範囲であるべきで
ある。３−アミノプロピル−トリエトキシシラン又は３
−グリシジルオキシプロピル−トリメトキシシランの如
きカップリング剤を、（ａ）複合体の機械的性質を変性
するため（カップリング剤が反応性であるか不活性であ
るかによって）、（ｂ）水分吸収を低下させるため、（
Ｃ）寸法安定性を改良するために使用できる［００２０
］ 本発明の第二の実施態様によれば、ポリエステルを溶融
する潜在的問題は、これらの低温（Ｔｍ＝２５５℃）繊
維を高い熱安定性（好ましくは２６０℃より高い）を有
する有機繊維で置換することによって克服される。高熱
安定性繊維の例には、限定するのではなく、芳香族ポリ
アミド（ＮＯＭＥＸ　、　ＫＥＶＬＥＲ）　　；フェノ
ール樹脂、ポリ　（アクリロニトリロル）　ポリエステ
ル（ＫＯＤＥＬ　）　　・ポリ　（フェニレンサルファ
イド）、フルオロポリマー（ＴＥＦＬＯＮ）　、及び他
の液晶又は剛性棒型重合体繊維を含む。 ［００２１］ 先行技術の積層体における如く、エポキシのＴｇは、Ｔ
ｇが１０〜６０℃の範囲にあり、２０〜３０℃の範囲の
幅であるように、室温又はその近くで保つ。又複合回路
積層体の形成を容易にするため、触媒／促進剤を使用す
ることが望ましいことがある。 ［００２２］ 図１〜図４を参照すると、表１に示した３種の材料に対
する熱サイクル試験データをグラフにして示しである（
図４は図１、図２及び図３のデータの平均した比較であ
る）。熱サイクルテストは、２０℃〜２６０℃の温度サ
イクルで６０個孔をつないだダイアシイ（ｄｉａｓｙ　
）鎖パターンを有する回路ボードについて行った。 ［００２３］
【表１】 図　　　　材　　　　　　　料　　　　　破損までのサ
イクル数１　　先行技術　　　　　　　　　　　　　　
　　４２２　　不織ウェブ中のＮＯＭＥＸ強化材　　　
　　　　５２３　　　ＮＯＭＥＸ強化材及び４０重量％
シリカ　　　　　７３［００２４］ 図１、図２、図３及び図４の比較から明らかなように、
ＮＯＭＥＸ高温繊維を用いた曲げ可能積層体は、ポリエ
ステル不織ウェブを用いた積層体に対してＰＴＨ信頼性
を著しく改良する。更にシリカの添加（図３）はＮＯＭ
ＥＸ不織ウェブを含有する複合体の性能を更に改良する
。事実、ＮＯＭＥＸ及びシリカの組合せは、米国特許出
願第７７８６０３号の先行技術の曲げ可能回路板に対し
てＰＴＨの信頼性を約２倍にしている。 ［００２５］ 以下に本発明の幾つかの実施例を限定するためでなく示
す。これらの全ては積層及び硬化の結果として室温及び
室温付近で曲げることができかつ保形性であることが判
かった。 ［００２６］
【実施例】
【実施例　１］　　３９６ｇのへキサヒドロフタル酸無
水物、４０２ｇのポリアゼライン酸ポリ無水物、及び２
０２０ｇのフェノールノボラックの多官能性グリシジル
エーテルの混合物を１４０℃で２０〜３０分混合した。 −度均質混合物が得られたら、エポキシと酸無水物の混
合物に、９４０ｇのテトラブロモビスフェノールＡ、５
６０ｇの三酸化アンチモン（Ｓｂ２０３）　　１５００
ｇの大きな（５０百分位５μ）粒度の水利ケイ酸アルミ
ニウム及び１３１０ｇの小さい（５０百分位０．８μ）
粒度の水和ケイ酸アルミニウムを混入攪拌した。 ［００２７］ ６デニール、長さ２ｉｎのポリ（エチレンテレフタレー
ト）（ＰＥＴ）４０重量％及び３デニール、長さ２．０
ｉｎの長いＰＥＴステーブルファイバー（デュポンから
のＤａｃｒｏｎポリエステルの如き）６０重量％を含有
する繊維混合物（２８５０ｇ）を繊維ブレンダーで混合
し、不織布ウェブに形成した。不織ウェブは、所望の複
合積層体の厚さによって２〜２４オンス／ｆｔ２で重量
を変化させることができた。 ［００２８］ 複合積層体は二本ロール被覆機を用い熱樹脂混合物で不
織ウェブを被覆して形成した。複合体の樹脂含有率は二
本ロール間の間隔によって制御した。樹脂対繊維比は更
に所望重量の第二の乾燥不織ウェブを加えて制御した。 含浸した不織ウェブは９０℃でＢ段階とし、続いて１オ
ンス／ｆｆ、２の電着銅に積層した。積層は１００〜５
００ｐｓｉ及び２２０℃で行った。形成された複合体は
２１〜３４重量％のポリエステル繊維を含有し、複合体
の残余はエポキシ、難燃性充填剤及びフレ・−（水利ケ
イ酸アルミニウム）からなっていた。 ［００２９］ 【実施例　２】 材　　　　　　　　料　　　　　　　　　　　　　重量
部ＡＰＡ フェノールノホ゛ラックの多官能性り゛リシシ゛ル江−
テル（平均官能価＝２．２） テトラフ゛ロモヒ゛スフエノールＡのシ゛り゛リシシ゛
ルエーテルシ゛フ゛ロモフェニルク゛リシシ゛ルエーテ
ル三酸化アンチモン 力゛ラス微小球（最大の大きさ６０μ）不織布： ２テ゛ニール　のホ０す（計フェニレンインサールアミ
ド）（例えばＮＯＭＥＸ　）繊維 Ｈ力゛ラス繊維 ［００３０］ 上記各成分は実施例の各成分と同じ方法で混合した。 充填材、 エポキシ、 酸無 １と同じ条件を用いて飽和した不織ウェブを電着したた
。この方法を下記実施例３〜１０で繰返した。 ［００３１］
【実施例　３】 材　　　　　　　　料 １オンス／ｆｔ２銅に積層し 重量部 ホ０リアシ゛ピン酸ホ０り無水物（ＰＡＰＡ）ｐ−アミ
ノフェノ−Ｊトのトリク゛リシシ゛ルエーテルシ゛フ゛
ロモフェニルク゛刃シシ゛ルエーテルテ゛カフ゛ロモシ
゛フェニルオキサイド三酸化アンチモン シリカ　（最大粒度＝６０μ） ３テ゛二＝ルのＰＥＴ繊維の不織布 ［００３２］
【実施例　４】 材　　　　　　　　料 重量部 アｔ゛ライン　酸 フェノールノホ゛ラックの多官肯貯［生り゛辺シシ゛ル
エーテル（平均官能価＝３．６） シ゛フ゛ロモフェニルク゛刃シシ゛ルエーテル三酸化ア
ンチモン シリカ　（最大粒度１０μ） 不織布： ３テ゛ニール　のアクリル繊維 Ｈ力゛ラス繊維 ［００３３］
【実施例　５】 材　　　　　　　　料 重量部 ＰＡＰＡ フェノールノホ゛ラックの多官肯旨［生り゛リシシ゛ル
エーテル（平均官能価＝３．６） シ゛フ゛ロモフェニルク゛リシシ゛ルエーテルテ゛カフ
゛ロモシ゛フェニルオキサイド三酸化アンチモン がラス微小球（最大粒子４４μ） 不織布： ２テ゛ニール　（ＮＯＭＥＸ）　　繊維Ｈ力゛ラス繊維 ［００３４］
【実施例　６】 材　　　　　　　　料 ホ０り士ハ゛チン酸ホ０り無水物 ヒ゛スフエノールＡのシ゛り゛リシシ゛ルエーテルシ゛
フ゛ロモフェニルク゛リシシ゛ルエーテル三酸化アンチ
モン カ゛ラス微小球（最大粒度６０μ） ６テ゛ニール　のホ０リー１，４−シクロヘキシレンジ
゛メチレンテレフタレート（ＰＣＤＴ）ノ不織布 ［００３５］
【実施例　７】 材　　　　　　　　料 ＰＡＰＡ ヒ゛スフエノールＡのシ゛り゛リシシ゛ルエーテル０−
クレシ゛ルク゛リシシ゛ルエーテル重量部 重量部 テ゛カシ゛フ゛ロモシ゛フユニルオキサイド三酸化アン
チモン シリカ（最大粒度３０μ） ３−り゛リシシ゛ルーオキシフ０ロヒ０ルト１バトキシ
シラン不織布： ３テ゛ニール　のアクリル繊維 Ｈ力゛ラス繊維 ［００３６］
【実施例　８】 材　　　　　　　　料 ボリセハ゛チン酸ホ０り無水物 テトラフェニロールエタンの　り゛リシシ゛ルエーテル
シ゛フ゛ロモフェニルク゛リシシ゛ルエーテル三酸化ア
ンチモン シＩ＃）　（最大粒度６０μ） ３−アミノ−オキシフ０ロヒ０ルト１バトキシシラン不
織布： ３テ゛ニール　のＰＥＴ　繊維 Ｈ力゛ラス繊維 ［００３７］
【実施例　９】 材　　　　　　　　料 ＡＰＡ 臭素化フェノールノホ゛ラックの多官能性り゛辺シシ゛
ルエーテルｐ−ｔ−フ゛チルフェニルク゛刃シシ゛ルエ
ーテルテ゛カフ゛ロモシ゛フェニルオキサイド三酸化ア
ンチモン 重量部 重量部 力゛ラス微小球（最大粒度６０μ） ２テ゛ニールのＮＯＭＥＸの不織布 ［００３８］
【実施例　１０】 材　　　　　　　　料 重量部 ５ＰＡ ｐ−アミノフェノールのり゛リシシ゛ルエーテルＯ−ク
レシ゛ルク゛リシシ゛ルエーテルテトラフ゛ロモヒ゛ス
フエノールＡ 三酸化アンチモン シリカ（最大粒度３０μ） ３−り゛リシシ゛ルーオキシフ０ロヒ０ルトリメトキシ
シラン不織布： ２テ゛ニール　のＮＯＭＥＸ　　繊維 Ｈ力゛ラス繊維 ［００３９］
【実施例　１１】 材　　　　　　　　料 重量部 ＡＰＡ 結合したビスフェノール単位の多官能性り゛リシシ゛社
−テル（平均官能価＝８．０） シ゛フ゛ロモフェニルク゛刃シシ゛ルエーテルテ゛カフ
゛ロモシ゛フェニルオキサイド三酸化アンチモン カ゛ラス微小球（最大粒度６０μ） 不織強化材： ２テ゛ニール　のＮＯＭＥＸ　　繊維 Ｈ力゛ラス繊維 ［００４０１
【実施例　１２］ 材　　　　　　　　料 ＡＰＡ 臭素化フェノールノホ゛ラックの多官有ＬＩ生り゛リシ
シ゛ルエーテルシ゛フ゛ロモフェニルク゛リシシ゛ルエ
ーテル三酸化アンチモン がラス微小球（最大粒度６０μ） 不織強化材： ３テ゛ニール　のＰＥＴ　繊維 Ｈ力゛ラス和彎維 ［００４１］ 【実施例　１３】 材　　　　　　　　料 ＡＰＡ テトラフ゛ロモヒ゛スフエノールＡの多官能性シ゛フ゛
ロモフェニルク゛リシシ゛ルエーテル三酸化アンチモン シリカ 不織強化材： ３テ゛ニールＰＥＴ Ｈ力゛ラス繊維 ［００４２］
【実施例　１４】 材　　　　　　　　料 り゛リシシ゛ルエーテル 重量部 重量部 重量部 トチ゛シルコハク　酸無水物 フェノールノホ゛ラックの多官肯旨［生り゛リシシ゛ル
エーテル（平均官能価＝３．６） 三酸化アンチモン テ゛カフ゛ロモシ゛フェニルオキサイドシリカ 不織強化材： ３テ゛ニールノホ０リアクリロニトリルＨ力゛ラス繊維 ［００４３］
【実施例　１５】 材　　　　　　　　料 ＡＰＡ フェノールノホ゛ラックの多官能性り゛辺シシ゛ルエー
テル（平均官能価＝３．６） 約６４０のり゛リシシ゛ルエーテル当量を有する脂肪族
ホ０リオールの多官能性り゛リシシ゛ルエーテル三酸化
アンチモン カ゛ラス微小球（最大粒度６０μ） 不織布： ２テ゛ニ一ルＮＯＭＥＸ Ｈ力゛ラス繊維 ［００４４］
【実施例　１６】 材　　　　　　　　料 ＡＰＡ フェノールノホ゛ラックの多官能性り゛リシシ゛ルエー
テル重量部 重量部 特開平４−＋３３：（８５（１８） （平均官能価＝３．６） シ゛フ゛ロモネオヘ０ンチルク゛リコールのシ゛り゛リ
シシ゛ルエーテル三酸化アンチモン テ゛カフ゛ロモシ゛フェニルオキサイド力゛ラス微小球
（最大粒度３５μ） 不織強化材： ３テ゛ニールＰＥＴ Ｈ力゛ラス矛哉維 ［００４５］
【実施例　１７】 材　　　　　　　　料 重量部 ＡＰＡ テトラク゛リシシ゛ルシ゛アミノシ゛フェニルメタンシ
゛フ゛ロモフェニルク゛リシシ゛ルエーテル三酸化アン
チモン テ゛カフ゛ロモシ゛フェニルオキサイドシリカ 不織強化材： ２テ゛ニ一ルＮＯＭＥＸ Ｈ力゛ラス繊維 ［００４６］
【実施例　１８】 材　　　　　　　　料 重量部 ＡＰＡ ヒ゛スフエノールＡのシ゛り゛リシシ゛ルエーテル三酸
化アンチモン テ゛カフ゛ロモシ゛フェニルオキサイドシリカ 不織強化材： ２テ゛ニ一ルＮＯＭＥＸ Ｈ力゛ラス繊維 ［００４７］
【実施例　１９】 材　　　　　　　　料 ア士゛ライン　酸 フェノールノホ゛ラックのホ０リク゛リシシ゛ルエーテ
ル（平均官能価＝３．６） テ゛カフ゛ロモシ゛フェニルオキサイド三酸化アンチモ
ン ３−り゛リシシ゛ルオキシフ０ロヒ０ルトリメトキシシ
ランシリ力 不織強化材： ３テ゛ニールＰＥＴ Ｈ力゛ラス繊維 ［００４８］ 【実施例　２０１ 材　　　　　　　　料 アヤ゛ライン　酸 フェノールノホ゛ラックのホ０リク゛リシシ゛ルエーテ
ル（平均官能価＝３．６） ヒ゛スフエノールＡのシ゛り゛リシシ゛ルエーテル三酸
化アンチモン テ゛カフ゛ロモシ゛フェニルオキサイドがラス微ｙＪｚ
球 重量部 重量部 不織強化材： ３テ゛ニ一ルＮＯＭＥＸ　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１６
０Ｈ力゛ラス繊維　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４０
［００４９］ 全実施例に反応速度を増大させるため触媒／促進剤を含
有させた。しかしながらかかる触媒／促進剤は本発明の
回路材料複合体を作るために必要ではない。 ［００５０］ 本発明によれば、独特の各部品の組合せが、基体又は銅
の亀裂又はしわを形成することなく曲げることができ、
永久多面形に形成できる印刷回路板を提供する。多面の
曲げられた回路板は、そこから形成力を除いたときその
曲げ又は形成された形を保持する。一般に鋭角な折り目
は銅を破壊し及び／又は基体をひびわれさせることがあ
るから曲げは曲線的（明白な半径を形成する）であるべ
きである。半径はｌｏｚの銅及び０．０１５の基体の積
層体に対して約１７４　ｉｎであるべきであり、厚い積
層体に対してはそれを犬にすべきである。重要なのは曲
げること又は形成することが室温でできる。 ［００５１］ 最小曲げ半径（Ｒ）対誘電厚さ比は積層した銅の伸び率
及び導電体幅によって決る。代表的にはＲ／ｌの最小値
は５〜１０の範囲である。例えば両側に被着させたｌｏ
ｚ／ｆ七２の銅の１００％を含む厚さ０．０３０”を有
する本発明の試料を５０の曲げ角度に０．０３０”の半
径で曲げるとき、保持された角は最初の曲げ後数時間６
０〜８０°である。保持角は時間と共に実質的に変化し
ない。標準電着銅箔で作った種々の試料に対し、先ず亀
裂が５〜８の曲げ比（Ｒ／ｌ）で銅導電体中に出現した
。これらの曲げ比で誘電体中に５０倍で亀裂は見られな
っかった。 ［００５２］ 従って米国特許出願第７７８６０３号の先行技術の回路
材料における如く、形成又は曲げは室温で行うことがで
き、それは手で又は機械ですることができる。 −度回路素子が形成されると、それはその形を保持する
、これが本発明にとって決定的な重大な点である。 ［００５３］ 従って本発明の印刷回路板は、 （１）この方法で従来より作っていた硬化繊維板製造業
者に有用であるシートの形での処理能力； （２）重い部品を、従来の可撓性印刷回路板で要求され
る如き余分の剛化材の使用をせずに比較的剛性の構造体
上に装着でき、自動処理機で使用できること； （３）可撓性印刷回路板の如く、空間利用可能な形に一
致させ、回路の丸い角を曲げることのできる能力； （４）硬質繊維板の如く組立設置後その形を保有する能
力を含む剛性と可撓性の両方の印刷回路板材料の利点の
組合せた成形可能又は曲げ可能回路素子である。 ［００５４］ 本発明はＢ段階材料に類似していないことが判るであろ
う。その代りに本発明は、回路加工熱操作に曝露した後
多面形に曲げ又は形成できる。熱風ハンダレベリング、
ウェーブソルダリング又は赤外ハンダ再流の如き熱処理
への曝露が材料の曲げ能力を実質的に変化させない。本
発明の印刷回路板は、２８８℃という高温に何回かさら
された後銅導電体の破損又は誘電体の亀裂形成なしに、
１０：１の曲げ比（Ｒ／ｌ）に曲げることができる。 ［００５５］ 好ましい例を示したが本発明の範囲を逸脱することなく
種々の改変及び置換をすることができる。従って本発明
に例によって示したので限定するものでないことを理解
すべきである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 先行技術の曲げ可能保形性回路板材料に対する熱サイク
ル試験を示すグラフである。
【図２】 本発明の第一具体例による回路板材料に対する熱サイク
ル試験を示すグラフである。
【図３・】 本発明の第二具体例による回路板材料に対する熱サイク
ル試験を示すグラフである。
【図４】
【書類芯】
【図１】 図面
【図３】
【図４】

Claims (19)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　（ａ）不織ウエブ布帛；前記不織ウエブ
    布帛を含浸するエポキシ樹脂（前記エポキシ樹脂は約１
    ０〜６０℃の範囲でガラス転移を有し、前記ガラス転移
    が約２０〜３０℃の幅を有する）；前記不織ウエブ布帛
    及びエポキシ樹脂中の充填材料（前記充填材料は全複合
    体の２０〜７０重量％を含み、回路材料複合体に対する
    熱膨張係数が１００〜３０Ｏｐｐｍ／℃の範囲にある）
    を含有する基体、及び（ｂ）前記基体の表面の少なくと
    も一部上の導電性材料の層を含有することを特徴とする
    回路材料複合体。
  2. 【請求項２】　シランカツプリング剤を含有することを
    特徴とする請求項１の複合体。
  3. 【請求項３】　前記不織ウエブ布帛がガラス繊維及び重
    合体繊維のブレンドを含有することを特徴とする請求項
    １の複合体。
  4. 【請求項４】　前記重合体繊維が約２６０℃以上の熱安
    定性を有することを特徴とする請求項３の複合体。
  5. 【請求項５】　前記重合体繊維が芳香族ポリアミド、フ
    エノール樹脂、ポリ（アクリロニトリル）、アクリロニ
    トリルの共重合体、ポリエステル、ポリ（フエニレンサ
    ルフアイド）及びフルオロポリマーからなる群から選択
    した少なくとも１種の繊維を含むことを特徴とする請求
    項３の複合体。
  6. 【請求項６】　前記充填材料をクレー又は鉱物充填材か
    らなる群から選択することを特徴とする請求項１の複合
    体。
  7. 【請求項７】　前記充填材料を珪灰石、珪ソウ土、マイ
    カ、β−ユークリプタイト、シリカ、ガラス微小球、粉
    砕ガラス微小繊維又は硫酸カルシウムからなる群から選
    択することを特徴とする請求項１の複合体。
  8. 【請求項８】　前記エポキシ樹脂が、多官能性又は２官
    能性エポキシ；１官能性又は脂肪族２官能性可撓性エポ
    キシ；及び酸無水物、多酸無水物又はジ酸を含有するこ
    とを特徴とする請求項１の複合体。
  9. 【請求項９】　前記充填材料が全複合体材料の４０〜５
    ０重量％を含むことを特徴とする請求項１の複合体。
  10. 【請求項１０】　難燃性のためアンチモン及び臭素化化
    合物の相乗組合せを含有することを特徴とする請求項１
    の複合体。
  11. 【請求項１１】　（ａ）ガラス繊維及び重合体繊維のブ
    レンドからなる不織ウエブ布帛（前記重合体繊維は約２
    ６０℃以上の熱安定性を有する）；前記不織ウエブ布帛
    を含浸するエポキシ樹脂（前記エポキシ樹脂は約１０〜
    ６０℃の範囲でガラス転移を有し、前記ガラス転移が約
    ２０〜３０℃の幅を有する）を含む基体、及び（ｂ）前
    記基体の表面の少なくとも一部上の導電性材料の層を含
    有することを特徴とする回路材料複合体。
  12. 【請求項１２】　前記不織ウエブ材料及びエポキシ樹脂
    中に充填材料を含有し、前記充填材料が全複合体の２０
    〜７０重量％含有し、回路複合体材料に対する熱膨張係
    数が１００〜３０Ｏｐｐｍ／℃の範囲である無機充填材
    料又は繊維からなることを特徴とする請求項１１の複合
    体。
  13. 【請求項１３】　少なくとも１種のシランカツプリング
    剤を含有することを特徴とする請求項１１の複合体。
  14. 【請求項１４】　前記重合体繊維が、芳香族ポリアミド
    、フエノール樹脂、ポリ（アクリロニトリル）、アクリ
    ロニトリルの共重合体、ポリエステル、ポリ（フエニレ
    ンサルフアイド）及びフルオロポリマーからなる群から
    選択した少なくとも１種の繊維を含むことを特徴とする
    請求項１１の複合体。
  15. 【請求項１５】　前記充填材料をクルー又は鉱物充填材
    からなる群から選択することを特徴とする請求項１１の
    複合体。
  16. 【請求項１６】　前記充填材料を珪灰石、珪ソウ土、マ
    イカ、β−ユークリプタイト、シリカ、ガラス微小球、
    粉砕微小ガラス繊維又は硫酸カルシウムからなる群から
    選択することを特徴とする請求項１１の複合体。
  17. 【請求項１７】　前記エポキシ樹脂が、多官能性又は２
    官能性エポキシ；１官能性又は脂肪族２官能性エポキシ
    ；及び酸無水物、多酸無水物又はジ酸を含有することを
    特徴とする請求項１１の複合体。
  18. 【請求項１８】　前記充填材料が全複合体材料の４０〜
    ５０重量％を含むことを特徴とする請求項１２の複合体
    。
  19. 【請求項１９】　難燃性のためアンチモン及び臭素化化
    合物の相乗組合せを含有することを特徴とする請求項１
    １の複合体。
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