JPH04132683A - 薄膜の作成方法 - Google Patents
薄膜の作成方法Info
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- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
加え、それらの相互作用を用いた空間またはその近傍に
反応性気体を導入せしめ、プラズマにより活性化、分解
または反応せしめ、薄膜形成用物体の全表面に被膜を形
成せしめる薄膜形成において、マイクロ波電界に対し限
定されたパルス形を付与すること、さらにそのパルス形
か他のパルス形または同波長の定常連続波あるいは他波
長の定常連続波と安定して共存しつつプラズマを生じせ
しめる事により、凹凸に対する均一な膜形成を可能にし
、大幅な消費電力減を実現した薄膜作成方法である。
。たとえばCVD法、スパッタ法、MBE法等、その形
式の多様化は材料開発に多くの可能性を導き出すものと
言える。中でもプラズマを用いた活性化・分解・反応に
よって薄膜の形成を試みるプラズマCVD法では、化学
量論的見地を離れた素材の合成か可能と言われており、
機構解析を含めた活発な研究開発か高周波励起・マイク
ロ波励起・磁場による混成共鳴等、多くの方法について
進められている。特に磁場による共鳴を用いたCVD法
(以下、有磁場プラズマCVD法)では従来よりも遥か
に高密度のプラズマを利用して高い効率で成膜出来るた
め、開発も進められ、多方面での応用も期待されてきた
。しかし、実際の成膜作業においては、有磁場プラズマ
CVD法ならばこれまでにない高品質の成膜か可能と言
われるにも関わらず、凹凸表面を有する被膜形成物質の
表面に対し、凹凸に左右されず均一な厚さにおいて膜を
形成することは困難であり、そのため工業生産手段とし
ての実用化はなかなか進展していない。それは前述の様
な膜の形成状態にもよるが、また該有磁場プラズマCV
D法かその稼働に際し巨大な電力消費を伴うからでもあ
る。
法が、実用的な生産技術としてより高い汎用性を持ちう
るよう、有効な運用技術を提供することを目的とする。
CVD装置において、マイクロ波の投入をパルス波形を
もって行うこと、あるいは定常連続波によるプラズマと
パルス波によるプラズマを共存させることにより解決で
きる。
の形式が考えられる。第3図にパルス波形の例を示す。
例である。これは、ある閾値をもっである物質の生成を
増加させ、それよりも生成エネルギーの低い物質の生成
を抑制する場合に効果的である。(B)は低電力の同じ
周波数のマイクロ波を定常連続波として組合せた例であ
り、(C)は低電力の異なる周波数の電磁波を定常連続
波として組み合わせた例である。この投入方法は装置の
構造あるいは成膜の諸条件からパルス波だけではプラズ
マの安定が保てない場合に有効である。このような投入
方法を用いる事により、核生成の基板表面での均一化と
いうパルスプラズマの特性から、凹凸を有する被膜形成
物体に対しても非常に均一な薄膜形成が可能となり、ま
た定常連続波によって成膜を行う場合に比べ、パルスピ
ークに高い電力を集中することによってより効率良く成
膜を行うことができるのである。
30torr好ましくは0.3〜s torrの高い圧
力て[混成共鳴Jを用いた高密度プラズマを利用して被
膜形成を行うものである。
離れた活性状態を保持した空間内に配設し、反応生成物
を物体の表面にコーティングさせる。この目的のため、
マイクロ波電力の電界強度が最も大きくなる領域または
その近傍に被形成面を有する物体を配設する。また、高
密度プラズマを0.03〜30torrの高い圧力で発
生、持続させるために、カラムを有する空間にまずlX
l0−’〜1×10−’torrの低真空下でECR(
電子サイクロトロン共鳴)を生せしめる。気体を導入し
、0.03〜30torr好ましくは0.3〜3 to
rrと高い空間圧力にプラズマ状態を持続しつつ変化せ
しめ、この空間の生成物気体の単位空間あたりの濃度を
これまでのECRCVD法に比べて102〜104倍程
度の高濃度にする。
応をさせることができる材料の被膜形成が可能となる。
たは微結晶粒を有する炭素被膜)、高融点の金属または
絶縁性セラミック被膜である。
プラズマCVD法に磁場の力を加え、マイクロ波の電場
と磁場との相互作用を用いている。
rで有効なECR(エレクトロンザイクロトロン共鳴)
条件を用いていない。本発明は0.03〜30torr
の高い圧力の「混成共鳴」の発生する高い圧力で高密度
高エネルギのプラズマを利用した被膜形成を行わしめた
ものである。その混成共鳴空間での高エネルギ状態を利
用して、前述の様にパルス波あるいはパルス波と定常連
続波の組合せによるプラズマ励起を行い、活性種を多量
に発生させ、かつ基板表面での均一な核生成を起こさせ
、再現性に優れた薄膜材料の形成を可能としたものであ
る。
KW、パルスピークはおおむねその3倍)にて行われる
。第1パルス波のパルス波長は1〜10m5好ましくは
5〜8msとずべきである。また、加える磁場の強さを
任意に変更可能な為、電子のみてはなく特定のイオンの
共鳴条件を設定することができる特徴かある。
+定常連続波)マイクロ波と磁場との相互作用により高
密度プラズマを発生させた後、物体面上まで至るまでの
間でも高エネルギ状態をより保持するため、光(例えば
紫外光)を同時に照射し、活性種にエネルギを与えつづ
けると、マイクロ波電界の最大となる領域即ち高密度プ
ラズマ発生領域より10〜50cmも離れた位置(反応
性気体の活性状態を保持てきる位置)においても高エネ
ルギ状態に励起された炭素原子が存在して、より大きな
空間でダイヤモンド膜を形成することが可能である。本
発明はかかる空間に筒状のカラムを配設し、このカラム
内に被膜形成用物体を配設し、その表面に被膜形成を行
った。
ラズマCVD装置を示す。
マ発生空間(1)、補助空間(2)、磁場を発生する電
磁石(5)、 (5”)およびその電源(25)、パル
ス(およびパルス士定常連続波)マイクロ波発振器(4
)、排気系を構成するターボ分子ポンプ(8)、 ロタ
リーポンプ(14)、圧力調整バルブ(11)、基板ホ
ルダ(10“)、被膜形成用物体(10)、マイクロ波
導入窓(I5)、ガス系(6)、 (7)、水冷系(1
8)、 (18’ )、ハロゲンランプ(20)、反射
鏡(21)、加熱用空間(3)より構成されている。
に設置し、ゲート弁(16)よりプラズマ発生空間(1
)に配設する。この基板ホルダ(10°)はマイクロ波
および磁場をできるだけ乱させないため石英製とした。
8)、ロータリーポンプによりl X 1O−6tor
r以下に真空排気する。次に非生成物気体(分解反応後
置体を構成しない気体)例えば水素(6)を30SCC
Mガス系(7)を通してプラズマ発生領域(1)に導入
し、この圧力をl X 10−’torrとする。外部
より2.45GHzの周波数のマイクロ波をパルス部分
8msの周期で加える。磁場約2にガウスを磁石(5)
、 (5′)より印加し、高密度プラズマをプラズマ発
生空間(1)にて発生させる。なお、図面において気体
は上より下方向に流れるようにした。しかし下側より上
方向であっても、左より右方向であってもまた右より左
方向であってもよい。
気体または電子が基板ホルダ(10”)上の物体(10
)の表面上に到り、表面を清浄にする。次にこの非生成
物気体を導入しつつ、ガス系(7)より気体特に例えば
生成物気体(分解・反応後置体を構成する気体)を導入
し、その後空間の圧力をすでに発生しているプラズマ状
態を保持しつつ0゜03〜30torr好ましくは0.
1〜3 torr例えば0.5torrの圧力に変更さ
せる。この空間の圧力を高くすることにより、単位空間
あたりの生成物気体の濃度を大きくでき被膜成長速度を
大きくてきる。
のプラズマ状態を保持しつつ生成物気体の活性濃度を大
きくてき、高エネルギに励起された活性種が生成され、
基板ホルダ(10’ )上の物体(10)上にこの活性
種が堆積して、薄膜材料が形成される。
(5°)を用いたヘルムホルツコイル方式を採用した
。さらに、4分割した空間(30)に対し電場・磁場の
強度を調べた結果を第2図に示す。
ノ横方向(反応性気体の放出方向)であり、縦軸(R軸
)は磁石の直径方向を示す。図面における曲線は磁場の
等磁位面を示す。そしてその線上に示されている数字は
磁石(5)が約2000ガウスの時に得られる磁場の強
さを示す。磁石(5)の強度を調整すると、電極・磁場
の相互作用を有する空間(100)(875ガウス±1
85ガウス以内)で大面積において磁場の強さを基板の
被形成面の広い面積にわたって概略均一にさせることが
できる。図面は等磁場面を示し、特に線(26)が87
5ガウスとなるECR(電子サイクロトロン共鳴)条件
を生ずる等磁場面である。
示す如く、電場が最大となる領域となるようにしている
。第2図(B)の横軸は第2図(A)と同じく反応性気
体の流れる方向を示し、縦軸は電場(電界強度)の強さ
を示す。
最大となる領域に該当する。しかし、ここに対応する磁
場(第2図(A))はきわめて等磁場面が多く存在して
いる。即ち領域(100°)では基板の被形成面の直径
方向(第2図(A)における縦軸方向)での膜厚のばら
つきが大きくなり、(26°)の共鳴条件を満たすEC
R条件部分で良質の被膜ができるのみである。結果とし
て均一かつ均質な被膜を期待できない。
でもよい。
場が最大であり、かつ磁場が広い領域にわたって一定と
なる領域を有する。基板の加熱を行う必要がない場合は
かかる空間での被膜形成も有効である。しかしマイクロ
波の電場を乱すことなく加熱を行う手段が得にくい。
、均一かつ均質な被膜とするためには第2図(A)の領
域(100)が3つの領域の中では最も工業的に量産性
の優れた位置であった。
配設すると、この基板が円形であった場合、半径100
mmまで、好ましくは半径50mmまでの大きさで均一
、均質に被膜形成が可能となった。
て同じく均一な膜厚とするには、周波数を2.45GH
zではなく 1.2256)Izとすればこの空間の直
径(第2図(A)のR方向)を2倍とすることができる
。
うな複合型パルスの場合はダイヤモンドがあげられる。
て構成された構造が好ましいとされており、成膜中に同
時に生成されるSP2結合の除去が重要である。通常、
その為にH,0プラズマによる選択的なエツチングを行
っているが、本発明者らによれば、SP’結合とSP2
結合の解離エネルギーはほぼ6:5であり、第1ピーク
を5〜50KW、第2ピークよりも強く例えばその57
6である4、6〜を46KWと設定することにより、さ
らに確実にSP’結合の増加を実現した。走査型電子顕
微鏡により、薄膜の断面を観察したところ、粒状に結晶
ダイヤモンドが成長していた。特にその粒の大きさは定
常値(連続波)のマイクロ波を用いた場合に比べ、5〜
10倍も大きかった。またこれまでは成長しはじめが小
さな径を持ち、厚さが増すにつれて一部のダイヤモンド
が太くなってしまうため、被形成面との密着性が悪かっ
た。しかし本発明のパルス波法においては、被形成面で
のダイヤモンドの太さも太く、結晶として密着性が大き
いことがモホロジ的にも推定できた。電子線回折像をと
ったところ、ダイヤモンド(単結晶粒)の= 14 = スポットかみられ、平均出力電力1.5KWまたはそれ
以」二でダイヤモンド構造がより明確となった被膜とな
った。
常連続波の複合形式は、広い分野で応用か可能である。
波同士、高周波同士といった組合せて、適切且つ必要な
エネルギー領域において、均一な付着と省電力を実現で
きた。また、第3図(C)のような別波長領域における
場合も、高周波領域の定常連続波に対してマイクロ波パ
ルスを加えたところ、非常に良好な均一付着性を得た。
への直流パルスの組合せ等、目的に応じて様々な組合せ
を考えることか出来る。本発明者等によれば、それらに
よって形成可能な例としては例えば基板上に炭化珪化物
気体(メチルシラン)を用い炭化珪素の多結晶膜を作る
ことかできる。ホウ素化物と窒素化物とを同時に流し、
例えばジポランと窒素との反応により窒化ホウ素被膜を
作ることもできる。Bi(ビスマス)系、YBCO系、
TI(タリウム)系、■(バナジウム、非銅)系の酸化
物超伝導材料薄膜の形成を行ってもよい。窒化アルミニ
ューム、酸化アルミニューム、ジルコニア、リン化ホウ
素も同様に作製可能である。またこれらとダイヤモンド
との多層膜の作成も可能である。
物の高融点導体の膜の物体上での形成もこれら金属のハ
ロゲン化物または水素化物それ自体の分解反応によりま
たはこれらとシランとの反応により作ることもできる。
によるプラズマ成膜は、形成された被膜の成長速度が大
きくなり、凹凸面を有する物体の側面に対しても被膜形
成か可能となった。
作製されていた結晶性を少なくとも一部に有する被膜の
作製条件より幅広い条件下にて作製可能になった。また
従来法に比へて、大きな凹凸の表面に均一な薄膜を定常
連続波よりも低い消費エネルギーで形成させることが可
能となった。
イクロ波CVD装置の概略を示す。 第2図はコンピュータシミュレイションによる磁場およ
び電場特性を示す。 第3図は本発明における複合パルスの概略図を示す。 1 ・ 4 ・ 5.5 8 ・ 10・ 20・ 21・ プラズマ発生空間 マイクロ波発振器 外部磁場発生器 ターボ分子ポンプ 被膜形成用物体または基板 基板ホルダ ハロゲンランプ 反射鏡
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、磁場を使用し、高密度プラズマを発生させる形式で
あるプラズマCVD法を用いた薄膜の作成において、プ
ラズマ発生のための投入電力波形が、パルス波形を有し
ていることを特徴とする薄膜の作成方法。 2、特許請求の範囲第1項における電力投入が、マイク
ロ波によって行われることを特徴とする薄膜の作成方法
。 3、特許請求の範囲第1項におけるパルス波形が2段階
尖端値を有している複合波であることにより、薄膜組織
の選択的成長ないし選択的解離を促進することを特徴と
する薄膜の作成方法。 4、特許請求の範囲第1項におけるパルス波形が同じ波
長の電磁波の定常連続波との複合波を構成していること
により、プラズマの安定を保ちつつパルスによる成膜を
行うことを特徴とする薄膜の作成方法。 5、特許請求の範囲第1項におけるパルス波形が他の波
長の電磁波の定常連続波との複合波を構成していること
により、プラズマの安定を保ちつつパルスによる成膜を
行うことを特徴とする薄膜の作成方法。
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---|---|---|---|
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KR1019910016843A KR930011413B1 (ko) | 1990-09-25 | 1991-09-25 | 펄스형 전자파를 사용한 플라즈마 cvd 법 |
US08/463,058 US5626922A (en) | 1990-09-25 | 1995-06-05 | Plasma processing method |
US09/262,853 US6110542A (en) | 1990-09-25 | 1999-03-05 | Method for forming a film |
US09/636,222 US6660342B1 (en) | 1990-09-25 | 2000-08-10 | Pulsed electromagnetic energy method for forming a film |
US10/728,987 US7125588B2 (en) | 1990-09-25 | 2003-12-08 | Pulsed plasma CVD method for forming a film |
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JP2254520A JP2676091B2 (ja) | 1990-09-25 | 1990-09-25 | 薄膜の作成方法 |
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JP2676091B2 JP2676091B2 (ja) | 1997-11-12 |
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Family Applications (1)
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2019230184A1 (ja) * | 2018-05-29 | 2020-10-22 | 株式会社エスイー | 原料をマイクロ波表面波プラズマで処理して原料と異なる生成物を得る製造装置及び製造方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62123096A (ja) * | 1985-11-21 | 1987-06-04 | Showa Denko Kk | ダイヤモンドの合成法 |
JPH02102197A (ja) * | 1988-10-07 | 1990-04-13 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | ダイヤモンドの合成方法 |
-
1990
- 1990-09-25 JP JP2254520A patent/JP2676091B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS62123096A (ja) * | 1985-11-21 | 1987-06-04 | Showa Denko Kk | ダイヤモンドの合成法 |
JPH02102197A (ja) * | 1988-10-07 | 1990-04-13 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | ダイヤモンドの合成方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2019230184A1 (ja) * | 2018-05-29 | 2020-10-22 | 株式会社エスイー | 原料をマイクロ波表面波プラズマで処理して原料と異なる生成物を得る製造装置及び製造方法 |
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JP2676091B2 (ja) | 1997-11-12 |
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