JPH04127216A - 基板装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［目次コ 概要 産業上の利用分野 従来の技術 発明が解決しようとする課題 課題を解決するための手段 作用 実施例 発明の効果 ［概要コ 基板がガイドレールで案内されてパネルに接続され、そ
のパネルから接続基板に電源が供給される基板装置に関
し、 実装密度の高い基板であっても活性挿抜時に基板へ突入
する電流の抑制が可能となる基板装置の提供を目的とし
、 電源供給端子を含む端子群が配設されたパネル。

パネルの端子群に接続される基板、基板の側面を案内す
るガイドレール、ガイドレールに形成されパネル側の電
源に接続される抵抗膜、基板に設けられ抵抗膜上を摺動
して抵抗膜経由で基板の内部へ電源を供給する摺動子を
有し、または、電源供給端子を含む端子群が配設された
パネル、パネルの端子群に接続される基板、パネル側の
電源に接続され基板の側面を案内するがイドレール、基
板の側面に沿って配列されガイドレール上を摺動する複
数の摺動子、基板に搭載され摺動子を各々介して基板の
内部へ電源を供給する複数の抵抗器を有する、ことによ
り構成される。

［産業上の利用分野］ 本発明は、基板がガイドレールで案内されてパネルに接
続され、そのパネルから接続基板に電源が供給される基
板装置に関する。

この種の装置はコンピュータシステムなどに組み込まれ
ており、障害が発生した基板の挿抜によりそのシステム
の保守が行なわれている。

［従来の技術］ 第３図では従来例の構成が説明されており、同図のバッ
クパネル１２には２つのビン群（端子群）１０が配列さ
れている。

それらのピン群１０には電源供給用のビン１０−１．１
０−２が各々含まれており、ビン１〇−１，１０−２は
電源ライン２６．アースライン２８に各々接続されてい
る。

このバックパネル１２の両ビン群１０には基板１６がそ
れらのコネクタ３０で各々接続され、バックパネル１２
の側からビン１０−１．１０−２を介して両基板１６に
電源が供給される（多くの場合、電源電圧は５ポルト）
。

そして、基板１６の挿抜時にはそれらの側面がガイドレ
ール１８により案内され、基板挿抜は障害の発生した基
板１６を交換するときに行なわれる。

第３図において下側の基板１６はバックパネル１２に接
続済みで、正常に動作しており、上側の基板１６は障害
が発生したものに代えて使用される。

この上側の基板１６がガイドレール１８で案内され、そ
の押込操作でコネクタ３０がバックパネル１２のビン１
０−１．１０−２に接すると、ビン１０−１．１０−２
を介して上側の基板１６に大電流が突入する。

ところが、このときの電流突入でバックパネル１２６１
１の電源電圧が大幅に低下し、その結果、他方（下側）
の基板１６が動作を停止し、また、コネクタビンの部分
が焼損する。

したがって、基板１６の活性挿抜による保守が困難とな
り、このため、障害の発生時にはシステムが停止され、
業務が中断される。

そこで、特開昭５９−１４８３８６．　特開昭６０−１
１８０２５．特開昭６３−１１８３８０゜特開平１−２
５３９９５などで示される提案が行なわれており、基板
の挿入先端より突入する電流が同基板に搭載の抵抗器な
どで抑制される。

［発明が解決しようとする手段］ しかしながら、基板の挿入先端側に多くの回路素子が搭
載され、配線パターンが複雑に引き回されるので、実装
密度が高い基板においては、大型となる突入電流抑制用
部材（抵抗器など）を搭載することが不可能となる。

本発明は上記の事情に鑑みてなされたものであり、その
目的は、実装密度の高い基板であっても活性挿抜時の突
入電流を抑制することが可能となる基板装置を提供する
ことにある。

［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するために、本発明にががる装置は第１
図、第２図のように構成されている。

第１図において、電源供給端子１０−１を含む端子群１
０がパネル１２に配設されており、そのパネル１２の端
子群１０には基板１６が接続される。

そして、基板１６の側面はガイドレール１８で案内され
ており、このガイドレール１８にはパネル１２側の電源
に接続の抵抗膜２０が形成されている。

また、基板１６には抵抗ＩＩ！２０上を摺動する摺動子
２２が設けられており、この摺動子２２を介して基板１
６の内部へ電源が供給される。

第２図において、電源供給端子１０−１を含む端子群１
０がパネル１２に配設されており、そのパネル１２の端
子群１０には基板１６が接続される。

さらに、基板１６の側面はガイドレール１８で案内され
ており、このガイドレール１８はパネル１２側の電源に
接続されている。

また、基板１６にはその側面に沿って複数の摺動子２２
−１．２２−２．２２−３が順に配列されており、それ
らはガイドレール１８上を摺動する。

そして、複数の抵抗器２４−１．２４−２．２４−３が
基板１６に搭載されており、摺動子２２−１．２２−２
．２２−３を各々介してこれらの抵抗器２４−１．２４
−２．２４−３から基板１６の内部へ電源が供給される
。

［作用コ 本発明では、ガイドレール１８から（すなわち基板側面
から）基板１６へ、基板挿抜時に電源が供給される。

そして、第１の発明では基板挿抜時に突入電流を抑制す
る部材として抵抗ＪＩ！２０が機能し、また、第２の発
明では基板１６に搭載された抵抗器２４−１．２４−２
．２４−３が突入電流抑制用の部材として機能する。

［実施例］ 以下、図面に基づいて本発明にかかる装置の好適な実施
例を説明する。

第１図には第１実施例が示されており、同図のバックパ
ネル１２には２つのビン群１０が配列されている。

それらのビン群１０には電源供給用のビン１０−１が各
々含まれており、両ビン１ｏ−１は電源ライン２６に各
々接続されている。

このバックパネル１２のビン群１０には基板１６がそれ
らのフネクタ３０で各々接続され、バックパネル１２の
側からピン１０−１を介して両基板１６に電源が供給さ
れる。

そして、基板１６の挿抜時には基板側面がガイドレール
１８により案内されており、この基板挿抜は障害が発生
した基板１６を交換するときに行なわれる。

さらに、抵抗値がバックパネル１２へ向かって減少する
抵抗［２０が各基板１６の両ガイドレール１８に各々形
成されており、それらの抵抗ｙ４２０は電源ライン２６
とアースライン２８に各々接続されている。

また、両基板工６の側面には抵抗ｙ！２０上を摺動する
一対の摺動子２２が設けられており、これらの摺動子２
２を介して基板１６の内部へ電源が基板挿抜時に供給さ
れる。

なお本実施例においては、抵抗Ｈ２０が印刷で形成され
ており、摺動子２２は板バネで構成されている。

そして、アースライン側の抵抗膜２０の抵抗値は一定と
されており、さらに電源側よりアースライン側の摺動子
２２の方が抵抗膜２０と先に接触する。

本実施例は以上の構成からなり、以下その作用を説明す
る。

第１図において上側の基板１６をガイドレール１８に沿
って挿入すると、基板両側の摺動子２２が両ガイドレー
ル１８の抵抗１Ｉ２０に各々接し、バックパネル１２側
の電源ライン２６．アースライン２８と基板１６の内部
とが接続される。

この挿入開始時点では電源ライン側の抵抗膜２０の抵抗
値が高いので、基板１６内には電源ライン２６から抵抗
膜２０を介して僅かな電流が流入する。

さらにバックパネル１２へ向かって基板１６を挿入する
と、前記電源ライン側の抵抗膜２０の抵抗値が低下する
ので、基板４０内の電源電圧が徐々に上昇し、これに流
入する電流が増加する。

その後、バックパネル１２のピン群１０に基板１６のコ
ネクタ３０が接続されると、ビン１〇−１から電源が基
板１６に直接供給される。

以上のように、ガイドレール１８に形成され電源ライン
側の抵抗膜２０の抵抗値が基板１６の挿入量とともに減
少し、アースライン側の抵抗Ｈ２０とこれに対応する摺
動子２２が挿入時に電源ライン側より先に接触し、前記
ライン側抵抗膜２０及び摺動子２２を介してバックパネ
ル１２側から電源が供給されるので、基板１６へその挿
抜時に電流が突入することはない。

このため本実施例によれば、システムの活性保守が可能
となる。

また本実施例によれば、基板１６の挿抜時にこれへ突入
する電流を抑制する部材として抵抗Ｈ２０が機能するの
で、基板１６にその種の部材を搭載する必要はない。

したがって、基板１６が実装密度の高いものであっても
、活性挿抜時の突入電流を抑制することが可能となる。

第２図には第２実施例が示されており、本実施例におい
ては基板１６の両ガイドレール１８が電源ライン２６．
アースライン２８と各々接続されている。

また、基板１６の両側面には基板挿入の先端側から順に
摺動子（本実施例においても、板バネが使用されている
）２２−１．２２−２．２２−３が各々配列されており
、それらは基板１６の挿抜時にガイドレール１８上を摺
動する。

そして、基板１６には複数の抵抗器２４−１゜２４−２
．２４−３も搭載されており、電源ライン２６側の摺動
子２２−１．２２−２．２２−３を各々介してこれらの
抵抗器２４−１．２４−２゜２４−３から基板１６の内
部へ電源が基板挿抜時に供給される。

なお、抵抗器２４−１．２４−２．２４−３のうち、抵
抗器２４−１には突入電流を十分に抑制できる最も高い
抵抗値の高いものが、また抵抗器２４−３には抵抗値の
僅かなものが、そして抵抗６２４−２には抵抗値がそれ
らの中間となるものが、各々使用されて０る。

本実施例は以上の構成からなり、以下その作用を説明す
る。

第２図において上側の基板１６をガイドレール１８に挿
入すると、最初にアースライン側、電源ライン側の順で
摺動子２２−１が対応のガイドレール１８と接し、摺動
子２２−１及び抵抗器２４−１を介して基板１６の内部
に電源ライン２６が接続される。

その際には、抵抗器２４−１に抵抗値の高いものが使用
されているので、電源ライン２６から基板６０に僅かな
電流が流入する。

そして、基板１６がバックパネル１２に向ってさらに挿
入されると、摺動子２２−２もガイドレール１８に接し
、摺動子２２−１．２２−２及び抵抗器２４−１．２４
−２を介して基板１６の内部に電源ライン２６．アース
ライン２８が接続される。

このときには、抵抗器２４−１に抵抗値のより低い抵抗
器２４−２が並列接続されるので、電源ライン２６から
さらに多くの電流が基板１６に流入する。

さらに基板１６が挿入されて摺動子２２−３もがイドレ
ール１８に接すると、抵抗器２４−１゜２４−２に最も
抵抗値の低い抵抗器２４−３が並列接続される。

したがって、電源ライン２６から多量の電流が基板１６
の内部へ流入する。

最後に、コネクタ３０がバックパネル１２のビン群１０
と接続されると、ビン１０−１と基板１６とが直接接続
され、電源ライン２６から電源が基板１６へそのまま供
給される。

以上のように、挿抜時に基板１６へ供給される電源ＩＥ
洸が抵抗器２４−１．２４−２．２４−３で階段状に変
化し、これにより大電流の突入が防止される。

本実施例によれば、基板１６の内部へ抵抗器２４−１．
２４−２．２４−３を介してその基板側面から電源が供
給されるので、これらの抵抗器２４−１．２４−２．２
４−３を素子や配線パターンが密集するコネクタ３０の
近傍を避けた位置に搭載できる。

したがって、実装密度の高い基板１６であっても、これ
に抵抗器２４−１．２４−２．２４−３を搭載してその
活性挿抜時における突入電流の抑制が可能となる。

［発明の効果コ 以上に説明したように本発明によれば、基板の活性挿抜
時に基板側方から基板内部へ電源が供給されるので、実
装密度が高い基板であっても、その活性挿抜時において
突入する電流を抑制することが可能となる。

４、　ｒＩＩＪ面の簡単な説明 第１図は第１実施例の構成説明図、 第２図は第２案施例の構成説明図、 第３図は従来例の構成説明図、 である。

１０　　＠ψ・　ビン群 １０−１・・・　電源供給ビン エ２　・・・　バックパネル １８　・―・　基板 １８　・・・　ガイドレール ２０　・壷・　抵抗膜 ２２．２２−１．２２−２．２２−３ ・・・　摺動子 ２４−１．２４−２．２４−３ 拳・・　抵抗器 ２８−−−　　電源ライン ２８　・・・　アースライン ３０　拳・・　コネクタ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）、 電源供給端子（１０−１）を含む端子群（１０）が配設
   されたパネル（１２）と、 パネル（１２）の端子群（１０）に接続される基板（１
   ６）と、 基板（１６）の側面を案内するガイドレール（１８）と
   、 ガイドレール（１８）に形成されパネル（１２）側の電
   源に接続される抵抗膜（２０）と、 基板（１６）に設けられ抵抗膜（２０）上を摺動して抵
   抗膜（２０）経由で基板（１６）の内部へ電源を供給す
   る摺動子（２２）と、 を有する、ことを特徴とする基板装置。
2. （２）、 電源供給端子（１０−１）を含む端子群（１０）が配設
   されたパネル（１２）と、 パネル（１２）の端子群（１０）に接続される基板（１
   ６）と、 パネル（１２）側の電源に接続され基板（１６）の側面
   を案内するガイドレール（１８）と、基板（１６）の側
   面に沿って配列されガイドレール（１８）上を摺動する
   複数の摺動子（２２−１、２２−２、２２−３）と、 基板（１６）に搭載され摺動子（２２−１、２２−２、
   ２２−３）を各々介して基板（１６）の内部へ電源を供
   給する複数の抵抗器（２４−１、２４−２、２４−３）
   と、 を有する、ことを特徴とする基板装置。