JPH04127048A - 複合型ガス検知素子 - Google Patents

複合型ガス検知素子

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JPH04127048A
JPH04127048A JP24744690A JP24744690A JPH04127048A JP H04127048 A JPH04127048 A JP H04127048A JP 24744690 A JP24744690 A JP 24744690A JP 24744690 A JP24744690 A JP 24744690A JP H04127048 A JPH04127048 A JP H04127048A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は複合型ガス検知素子に関する。
(従来の技術) 従来、大気中の還元ガスを検出するガス検知素子として
、n型半導体特性を示す5n02、ZnO又はFe2O
3などの金属酸化物半導体の焼結体を用いたものか知ら
れている。これらのガス検知素子は、金属酸化物半導体
が還元性ガスに接触したときに、その電気伝導度が増大
する現象を利用したものである。一般に、金属酸化物半
導体と還元性ガスとの反応は、金属酸化物半導体の表面
に吸@(負イオン吸@)シた大気中酸素による酸化反応
として理解されている。この反応は可逆反応であるため
、大気中の還元性ガスの濃度が低下すれば、素子抵抗は
清浄空気中における値に回復する。したかって、金属酸
化物半導体の表面又は結晶構造などの物性変化が起こら
ないかぎり、センサはその特性を維持することができる
SnO2及びZnOを用いるガス検知素子では、半導体
のみでは実用的な検出感度を得ることが困難である。こ
のため、通常は白金(pt)、パラジウム(P d)な
どの貴金属触媒、又は酸化物触媒か増感剤として用いら
れる。これらの触媒は、半導体の焼結体に添加される場
合もあれば、アルミナなどの担体に担持された形で半導
体の表面に触媒層として形成される場合もある。触媒は
、単に増感剤として機能するたけでなく、検出対象とな
るガスに対する選択性を向上させる効果を持っている。
ガス選択性を向上させる要因としては、触媒材料のほか
に、動作温度が挙げられる。
触媒材料が増感剤として作用し、かつガス選択性を向上
させる効果を示すのは以下のような理由による。ます、
触媒は、大気中酸素の半導体への負イオン吸着を促進す
る。これにより、半導体の抵抗値が上昇し、0−イオン
の増加により一定濃度の還元性ガスに対する感度(抵抗
変化率)か大きくなる。また、触媒は、還元性ガスと0
−イオンとの反応も促進させる。ただし、触媒種と反応
温度(素子動作温度)によっては、還元性ガスの酸化反
応か半導体の抵抗変化を生じさせないこともある。この
ため、触媒種と素子動作温度に応じて、ガス選択性が生
じる。
ガス検知素子の素子構造に関しては、現在、円筒型の焼
結体素子の内部に加熱用ヒータコイルを挿入したものが
主流である。しかし、近年、ガス検知素子のシステムへ
の応用及び複数の検知機能を有する多機能化の要請によ
り薄膜型微小化センサの研究か進められている。
薄膜型ガス検知素子は、基板の表面に金属酸化物半導体
膜を形成し、基板裏面にヒータとしてPtなどの抵抗体
を印刷したり、内部にヒータを有する絶縁基板を用いて
その表面に金属酸化物半導体膜を形成した後、ワイヤボ
ンディングなどの技術を用いて実装化される。薄膜型セ
ンサは、従来の焼結体型と異なり、いわゆる平板型素子
であり、素子の集積化が可能となる。
(発明が解決しようとする課題) 半導体式ガス検知素子において、単一の素子で複数のガ
ス種を識別することは不可能であるので、多機能化を図
るためには、特定のガスに高感度を有する複数種の素子
を集積化する必要がある。
しかし、現状では、多機能化は達成されていない。
本発明の目的は、複数のガス種を高い信頼性で識別する
ことができる複合型ガス検知素子を提供することを目的
とする。
[発明の構成] (課題を解決するための手段と作用) 本発明の複合型ガス検知素子は、ヒータを内蔵するセラ
ミック基板上に形成され、CH4、H2、C3H8、C
o及びC2H9OHのうち少なくとも1種のガスの存在
を検出することができ、かつ互いにガス選択性の異なる
4種の酸化物半導体ガス検知素子と、前記4種のガス検
知素子の出力を判定する手段とを具備し、前記5種のガ
スを検出することを特徴とするものである。
本発明において、ガス選択性の異なる4種の酸化物半導
体ガス検知素子は、例えば異なる4種の触媒を用いるこ
とにより形成することができる。
これらのガス検知素子は、CH4、H2、C9H8、C
O及びC2H9OHのうち少なくとも1種のガスの存在
を検出することができる。4種のガス検知素子の出力を
判定する手段としては、4種のガス検知素子のオン・オ
フをCPUに入力することにより、特定のガスの存在を
検出する手段が挙げられる。
本発明において、ヒータは基板の一部に局在化させ、か
つ基板に切欠部を設けて基板表面を区画することにより
、区画された領域に形成される各ガス検知素子の間に温
度差か生じるようにすることか好ましい。このような構
成にすれば、各ガス検知素子のガス選択性を向上するこ
とができる。
本発明においては、4種の酸化物半導体ガス検知素子の
ほかに、酸素センサを設けることが好ましい。一般に、
固体電解質を用いた酸素センサとしては、安定化ジルコ
ニアを用いたセンサか知られている。これは、ジルコニ
ア基板の一方の面に検知電極を、他方の面に参照電極を
設け、両面における酸素分圧差による起電力を検出する
ものである。しかし、ジルコニアはイオン伝導を示すの
が、約600℃以上と高温であるため、加熱用ヒータの
消費電力が高い。これに対して、フッ化物イオン伝導体
を用いた酸素センサは、作動温度が低いため好ましい。
このように酸素センサを設ければ、雰囲気中の酸素濃度
をモニターすることができ、酸欠状態を検知することが
できる。
本発明においては、4種の酸化物半導体ガス検知素子の
ほかに、温度補正用の抵抗体を設けることが好ましい。
このような抵抗体を設ければ、−周囲温度変化による各
ガス検知素子の特性変化を補正することができる。
(実施例) 以下、本発明の実施例を第1図〜第4図を参照して説明
する。第1図は、ヒータ基板上に、ガス選択性の異なる
4種のガス検知素子、酸素センサ及び白金抵抗体を集積
化した複合型ガス検知素子の平面図である。第2図は同
複合型ガス検知素子を一部破断して示す側面図である。
第3図及び第4図は複合型ガス検知素子を製造工程順に
示す平面図である。
長方形のヒータ基板1には、その1隅に局在して内部ヒ
ータ2か内蔵されている。ヒータ基板1には、4つの切
欠部3が2つの長辺の互いに対応する2個所から中央部
近傍まで短辺に沿って設けられ、ヒータ基板1の表面は
6つの領域に区画されている。これらの切欠部3は、内
部ヒータ2から発生する熱か他の領域に伝わるのを妨げ
ご、区画された領域に形成される各ガス検知素子に温度
差を生しさせる作用を有する。ヒータ基板1の周縁部に
は、ボンディングパット41〜4□、が設けられている
。ポンディングパッド46.4.は内部ヒータ2と接続
されている。ボンディングバット41〜4.は後述する
各ガス検知素子の対向電極51〜5.と接続されている
。このうち対向電極55は4つのガス検知素子の共通電
極となっている。内部ヒータ2上方に形成された対向電
極5、5.上には第1のガス検知素子(都市ガス検知用
)6か形成されている。第1のガス検知素子6か形成さ
れた区画に隣接する3つの区画には、それぞれ対向電極
52.55上に第2のガス検知素子(プロパン・アルコ
ール検知用)7、対向電極53.5.上に第3のガス検
知素子8(雑ガス検知用)、対向電極54.5.上に第
4のガス検知素子(アルコール検知用)9が形成されて
いる。
第3のガス検知素子8が形成された区画に隣接する区画
には、酸素センサ】0が形成されている。酸素センサI
Oは後述するようにアルミナ基板上にAg電極、LaF
、層、及びPt電極か順次形成された構造を有している
。Ag電極及びPt電極は、金線IL 11によりそれ
ぞれポンディングパッド48.49に接続されている。
第4のガス検知素子9が形成された区画に隣接する区画
には、白金抵抗体12がポンディングパッド410s 
411に接続されて形成されている。
このような構成を有するヒータ基板1の各ポンディング
パッド4、〜4,1には、それぞれリード13、・・・
か接続されている。そして、各リード13、・・・は、
ステム14に埋設された各リードピン15、・・・に接
続されている。ステム14上にはネット製保護キャップ
16が形成されている。
この複合型ガス検知素子の製造方法を第3図、第4図及
び第1図を参照して説明する。
ヒータ基板1は、以下のようにして作製された。
主原料であるAN203に、微量のSiO2、Mg0S
CaOなど、及び溶剤、可塑剤、樹脂を加え、ボールミ
ルで混合してスラリーを調製した。
このスラリーから、ドクターブレード法により約0.4
mm厚のグリーンシートを作製した。このグリーンシー
トは、複数個のヒータ基板を形成できる面積を有する。
1層目のグリーンシートの表面の一部にヒータ用の厚膜
抵抗体(Pt−W)をスクリーン印刷法で印刷して内部
ヒータ2を形成した。このグリーンシートの表面に、内
部ヒータ2と接続されるピアホールか形成された2層目
のグリーンシートを熱圧着により積層した。2層目のグ
リーンシートのピアホール内にスクリーン印刷法で導体
ペーストを充填した。この段階で、治具を用いてグリー
ンシートを打ち抜くことにより、切欠部3を設けた。ま
た、スクリーン印刷法により白金抵抗体12を形成した
。このグリーンシートを還元雰囲気下で約1550℃で
焼成した。焼成後、基板表面に、対向電極51〜5.及
びポンディングパッド41〜41.のパターン(Au)
をスクリーン印刷法で印刷した。1シートを複数個に分
割してヒータ基板1を作製した。作製されたヒータ基板
1の寸法は、14mm X lo、4mm X O、4
mmである。
各ガス検知素子6〜9を構成する半導体材料としては、
SnO□系半導系層導体薄膜た。まず、Snの金属石ケ
ン(例えば2−エチルへキサン酸スズ)にNbの樹脂塩
を加え、Snに対して不純物としてNbを原子比で約1
%添加した。これらの原料混合物をn−ブタノールに溶
解し、Snの金属石ケンの濃度が約20wt%の溶液を
調製した。この溶液をヒータ基板1の表面の所定個所(
約2IIII1口)に塗布するために、所定個所の周囲
をエポキシ樹脂で固め、溶液をデイスペンサーを用いて
所定量滴下した。空気中で約1時間放置した後、約60
0℃で30分間焼成し、約5000人の薄膜を形成した
。  Snの原料としては、金属石ケンのほかに、樹脂
塩、アルコキシド、又はSnを含有する有機化合物を用
いてもよい。不純物として、Nbのほかにsbを用いて
もよい。不純物の添加量はSnに対する原子比で0.5
〜5%が好ましい。焼成温度は400〜700℃の温度
範囲が好ましい。
これらのSnO2系半導体薄膜上に、以下のようにして
触媒層を形成した。触媒層としては、第1のガス検知素
子(都市ガス検知用)6にPt(1,0wt%)−AD
 20s 、第2のガス検知素子(プロパン・アルコー
ル検知用)7にRh (1,Ovt%)−Ag203、
第3のガス検知素子(雑ガス検知用)8にCu (1,
Ovt%)−W(5,Ovt%)−AII20 ) 、
第4のガス検知素子(アルコール検知用)9にCu(1
,0vt%)−Ap 203を用いた。
触媒層を構成する成分のうちptの原料としてはH2P
tCl6・H2O5Rhの原料としてはRhCΩ3・H
20% Cuの原料としては硫酸銅、Wの原料としては
タングステン酸アンモニウムを用いた。まず、Pt触媒
粉末、Rh触媒粉末、Cu触媒粉末を以下のようにして
調製した。各原料の水溶液を調製し、アルミナ担体上に
担持される触媒が所定量となるように水溶液を採取して
アルミナとともに混合した。1〜2時間減圧乾燥し、更
に100℃で乾燥固化させた後、乳鉢で充分粉砕した。
この粉末を約500℃で1時間焼成することにより、各
触媒粉末を調製した。また、調製されたCu触媒粉末と
所定量のタングステン酸アンモニウムの水溶液とを混合
し、以下前記と同様の方法でCu−W触媒粉末を調製し
た。なお、Pt1Rhの原料は前述した塩化物の他に、 (NH4) 2 P t CD 9、 (NH4)3 RhCl1lbなどのアンモニウム塩を
用いてもよい。pt触媒粉末及びRh触媒粉末の焼成温
度は400〜800℃であることが好ましい。
Cu触媒粉末及びCu−W触媒粉末の焼成温度は400
〜600℃であることが好ましい。
調製された各触媒粉末を、アルコール系有機バインダー
又はAI樹脂塩を用いてスラリー化した。
これらのスラリーを、5n02系半導体薄膜上にデイス
ペンサを用いて所定量滴下した。約100℃で30分間
乾燥した後、約500℃で5分間焼成して焼き付けを行
い、各触媒層を形成した。
酸素センサ10は以下のようにして作製した。酸素セン
サ10を構成する低温作動型のフッ化物イオン伝導体と
してはLaF3を用いた。0.2mm厚のアルミナ基板
上に、参照電極としてAgを1.5mm口の形状となる
ように2000人の厚さに蒸着した。
L a F3粉末を、PVAなどの有機バインダーを用
いてスラリー化した。このスラリーを、スピンコード法
によりAg電極上に塗布し、約300℃で1時間焼成し
、LaF3層を形成した。LaF。
層上に検知電極としてptを約1000人の厚さにスパ
ッタリングした。素子の大きさが2 m+s口となるよ
うに、基板からスクライブして切り出し、この素子をヒ
ータ基板1上に無機接着剤で接着して固定した。画電極
のリード線として約30.の金線11を用い、いずれも
導電性ペーストでポンディングパッド48.4.に接続
した。
純ニツケルリードフレームを用い、パラレルギャップウ
エルダーにより、ポンディングパッド4□〜4□1とリ
ード13、・・・とを接続した後、リードフレームから
リード13、・・・を切り離した。次いて、パラレルギ
ャップウェルダーにより、各り−ド13、・・・とステ
ム14に埋設された各リードビン15、・・・とを接続
した。更に、ネット製保護キャップ1Bをステム14に
カシメることにより取り付けた。
本実施例の複合型ガス検知素子の動作を説明する。この
複合型ガス検知素子では、内部ヒータ2に通電して、第
1のガス検知素子6の表面温度が約450℃となったと
き、他のガス検知素子の表面温度は、第2のガス検知素
子7が約400℃、第3のガス検知素子8が約350℃
、第4のガス検知素子9か約300℃となる。酸素セン
サlOに関しては、第1のガス検知素子6の表面温度が
約450℃のとき、酸素センサ10の表面温度が約15
0℃になるように無機接着剤の厚みを調節している。こ
の酸素センサ10は、0221%の時に約100m V
の出力値を示す。また、0□濃度変化に対しては、ネル
ンストの式に従った出力変化を示し、その変化率は約2
0m V / decadeである。白金抵抗体12に
関しては、第1のガス検知素子6の表面温度か約450
℃のとき、その表面温度が約200℃となり、このとき
の抵抗は140〜150Ωである。そして、温度変化に
対する抵抗の変化率は約5Ω/10℃である。
一般に、ガス検知素子のガス検出感度は、通常、大気中
における抵抗値(Rair)と所定濃度のガスを含む大
気中における抵抗値(Rgas)との比(Rair/R
gas)として表わされる。本実施例の各ガス検知素子
の感度を第1表に示す。第1表から明らかなように、各
素子は以下のガスに対して高感度を示す。6:CH4及
びH2,7:C3Ha及びC2H5OH,8: H2、
C3H8、Co及びC2H9OH,9: C2H1OH
0ここで、各素子のガス検知レベルを次のように設定す
る。
6 : H211000pp、 7 : C2Hs OH500ppm−8二 CO30
0ppm 、 9 : C2H6OH5001)I)+n。
このようにガス検知レベルを設定した場合に、各ガス検
知素子により検出できるガスは、第2表に示されるよう
に、6二CH4及びH2,7:C3H8及び(、、H9
OH,8:H2、C3H8、CO及びC2H5OH,9
: C2H5OHとなる。
したがって、各ガス検知素子の出力から、例えば第5図
に示すフローチャートに従って、CH4、H2、C3H
8、CO及びC2H,OHの5種のガスを検出すること
ができる。これらの検出結果は、例えばLEDを点灯さ
せることにより表示される。
また、酸素センサ10により、雰囲気中の酸素濃度をモ
ニターすることができ、酸欠状態を検知することができ
る。また、白金抵抗体12により、周囲温度変化による
各ガス検知素子6〜9の特性変化を補正することができ
る。
第 表 第 表 [発明の効果] 以上詳述したように、本発明の複合型ガス検知素子は、
4種のガス検知素子を集積したことにより、CH4、H
2、C3Ha 、CO及びC2H,OHという5種のガ
スを高い信頼性で識別することができ、その工業的価値
は極めて大きい。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例における複合型ガス検知素子の
平面図、第2図は同複合型ガス検知素子を一部破断して
示す側面図、第3図及び第4図は同複合型ガス検知素子
の製造方法を工程順に示す平面図、第5図は同複合型ガ
ス検知素子による5種のガスの検出方法を示すフローチ
ャート図である。 ]・・・ヒータ基板、2・・・内部ヒータ、3・・・切
欠部、4、〜40.・・・ポンディングパッド、5、〜
55・・・対向電極、6・・・第1のガス検知素子(都
市ガス検知用)、7・・・第2のガス検知素子(プロパ
ン・アルコール検知用) 8・・・第3のガス検知素子
8(雑ガス検知用)、9・・・第4のガス検知素子(ア
ルコール検知用)、10・・・酸素センサ、11・・・
金線、12・・・白金抵抗体、13・・・リード、14
・・・ステム、■5・・・リードビン、16・・・保護
キャップ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ヒータを内蔵するセラミック基板上に形成され、CH_
    4、H_2、C_3H_8、CO及びC_2H_5OH
    のうち少なくとも1種のガスの存在を検出することがで
    き、かつ互いにガス選択性の異なる4種の酸化物半導体
    ガス検知素子と、前記4種のガス検知素子の出力を判定
    する手段とを具備し、前記5種のガスを検出することを
    特徴とする複合型ガス検知素子。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2002046734A1 (fr) * 2000-12-07 2002-06-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Capteur de gaz et procede et dispositif de detection de la concentration de gaz
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