JPH0412627Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 この考案は高周波回路を構成する配線板の相互
を直接電気的に接続するコネクタに関する。

「従来技術」 第７図及び第８図に配線板相互を接続する従来
のコネクタの構造を示す。

従来は配線板１Ａの両面に形成した配線導体２
Ａと２Ｂにバネ材によつて形成した可動接片３
Ａ，３Ｂを接続し、可動接片３Ａ，３Ｂの遊端を
他方の配線板１Ｂに形成した配線導体４Ａ，４Ｂ
に接触させ、一方の配線板１Ａと他方の配線板１
Ｂの配線導体２Ａ，２Ｂと４Ａ，４Ｂの相互を電
気的に接続している。

第８図のものは可動接片３Ａと３Ｂの遊端を折
返して可動接片３Ａと３Ｂに弾性を持たせた場合
を示す。

「考案が解決しようとする問題点」 従来は可動接片３Ａと３Ｂが相手の配線板１Ｂ
の配線導体４Ａと４Ｂに対して配線板１Ｂの端辺
より内側に入つた位置Ｐで接触している。このた
め配線導体４Ａ，４Ｂの中で接触点Ｐから外側の
部分は電流が流れない寄生回路を構成する。つま
り配線導体２Ａ，２Ｂ及び４Ａ，４Ｂがマイクロ
ストリツプラインを構成しているものとすると、
マイクロストリツプラインは一般に知られている
ように信号導体と接地導体が所定の誘電率を持つ
誘電体を介して所定の間隔を保持して対向配置さ
れていることによつて所定の特性インピーダンス
を維持する。

これに対し第７図及び第８図に示した従来のコ
ネクタは可動接片３Ａ，３Ｂの相互の対向間隔が
大きく膨らむためにこの部分でインピーダンス不
整合が生じる。特に配線導体２Ａ，４Ａがマイク
ロストリツプラインの信号導体、２Ｂ，４Ｂがマ
イクロストリツプラインの接地導体を構成してい
る場合、配線導体４Ａの端部から位置Ｐまでの導
体４A′は容量性のインピーダンス不整合部を構
成し、また可動接片３Ａは誘導性の不整合部を構
成する。

また第８図の構造にした場合は可動接片３Ａを
折返しているため可動接片が長くなる。よつて可
動接片３Ａによつて生じる誘導生不整合部の不整
合の度合は第７図の構造の場合より大きい。

このように従来のコネクタの構造によればイン
ピーダンスの不整合が生じるため配線板１Ａと１
Ｂの相互の間において信号を伝送すると、信号に
歪みを与える欠点がある。

この考案の目的はインピーダンス不整合が生じ
ることのない従つて伝送される信号に歪みを与え
ることのないコネクタを提供しようとするもので
ある。

「問題点を解決しようとする手段」 この考案では、 Ａ 表と裏の双方に配線導体が形成された第１絶
縁板と、 Ｂ この第１絶縁板の端辺と直交して端辺から突
出し、第１絶縁板の表と裏の配線導体に電気的
に接続された一対の可動接片と、 Ｃ 第１絶縁板の板厚よりわずかに大きい板厚を
有し、その両面において可動接片と重なり合う
位置に配線導体が形成された第２絶縁板と、 Ｄ 一対の可動接片を表と裏の双方から挾み付
け、可動接片及び第１、第２絶縁板に沿つて相
対的に移動できるように支持され、第２絶縁板
と対向する位置において可動接片を第２絶縁板
の配線導体に圧接させる保持具と、 によつてコネクタを構成したものである。

「作用」 この考案の構成によれば第２絶縁板が第１絶縁
板の板厚より大きく選定したから可動接片は第２
絶縁板の端辺に露出した配線導体に接触する。

この結果第１絶縁板と第２絶縁板上の配線導体
の相互間に電流が流れない部分が生じることはな
い。つまりインピーダンス不整合の部分が生じる
ことはない。よつて信号に歪を与えることなく配
線板の相互を電気的に接続することができる。

「実施例」 第１図及び第２図にこの考案の一実施例を示
す。図中１１Ａは第１絶縁板、１１Ｂは第２絶縁
板を示す。第２絶縁板１１Ｂは第２図に示すよう
に第１絶縁板１１Ａよりわずかに板厚を大きい値
に選定する。

第１絶縁板１１Ａと第２絶縁板１１Ｂの両面に
配線導体１２Ａ，１２Ｂ及び１４Ａ，１４Ｂを被
着形成する。この例では表側の配線導体１２Ａ，
１４Ａを信号伝送路とし、裏側の配線導体１２
Ｂ，１４Ｂを接地導体としたマイクロストリツプ
ラインを構成した場合を示す。

第１絶縁板１１Ａに形成した配線導体１２Ａと
１２Ｂにそれぞれ可動接片１３Ａ，１３Ｂを取付
ける。可動接片１３Ａ，１３Ｂは導電性バネ材に
よつて形成し、第１絶縁板１１Ａの端辺から突出
し、その遊端は互に離れる方向に予め折曲げら
れ、これによつて第２絶縁板１１Ｂを迎え入れる
ことができる姿勢に維持される。

可動接片１３Ａ，１３Ｂの表側と裏側に保持具
１５を設ける。保持手段１５はこの例では絶縁板
によつて形成したローラ１５Ａ，１５Ｂを支持腕
１５Ｃによつて連結し、ローラ１５Ａと１５Ｂに
よつて可動接片１３Ａと１３Ｂを挾む構造にした
場合を示す。

保持具１５と第１絶縁板１１Ａ及び第２絶縁板
１１Ｂは相互に移動できる構造とされ、ローラ１
５Ａと１５Ｂの対向間隙を第２絶縁板１１Ｂと可
動接片１３Ａ，１３Ｂの厚みの和に等しく選定す
る。

このように構成することにより第２絶縁板１１
Ｂを第１絶縁板１１Ａの端辺に接合し、その状態
で保持具１５を第２絶縁板１１Ｂの方向に移動さ
せるか、または保持具１５を固定し、第２絶縁板
１１Ｂを第１絶縁板１１Ａに向つて押圧し、第１
絶縁板１１Ａと共に移動させ、第２絶縁板１１Ｂ
を保持具１５の位置に移動させることにより、可
動接片１３Ａと１３Ｂを配線導体１４Ａと１４Ｂ
に圧接させることができる。

この状態において、第２図に示すように可動接
片１３Ａ，１３Ｂは必ず配線導体１４Ａ，１４Ｂ
の角に接触する。この結果第１絶縁板１１Ａと第
２絶縁板１１Ｂの表面に沿つて連続して導体が配
置され、マイクロストリツプラインの特性インピ
ーダンスが連続して維持され、インピーダンスの
不整合部分が生じることはない。よつて波形に歪
みを与えることなく信号を伝送することができ
る。

更にこの考案によれば可動接片１３Ａ，１３Ｂ
を配線導体１４Ａ，１４Ｂに接触させるに必要な
操作力を小さくすることができる。つまり保持具
１５と可動接片１３Ａ，１３Ｂとの摩擦はローラ
１５Ａ，１５Ｂのころがり抵抗であり、また可動
接片１３Ａ，１３Ｂをその弾性に抗して平坦形状
に変形させるだけの力でよい。よつて小さい力で
コネクタの接続及び切離しを行うことができる。

その特徴は利用した一つの応用例を第３図に示
す。この例はICテスト装置におけるパフオマン
スボードの接続部にこの考案によるコネクタを応
用した例を示す。

この応用例の構造を説明する前にこの応用例に
この考案によるコネクタを用いる必要性と、用い
た場合の利点を概略説明する。

つまりパフオマンスボードはIC試験装置の内
で被試験ICを着脱する部分のボードである。こ
のためにパフオマンスボードは被試験ICの端子
数に対応して交替しなければならない。よつて装
置に対して着脱自在に装着し、装置とパフオマン
スボードはコネクタによつて接続する必要があ
る。ICの端子数は少ないもので数10ピン、多い
もので数100ピンに及びものがある。

パフオマンスボードと装置との接続用コネクタ
としては端子数が最も多い数を基準に用意しなけ
ればならない。このため通常はパフオマンスボー
ドと装置との接続用コネクタは数100ピン分を実
装している。

このようにコネクタのピン数が多くなるとコネ
クタの挿抜に大きな力が必要となり操作性が悪く
なる不都合がある。またパフオマンスボードと装
置とを接離するコネクタはパフオマンスボードの
裏側に取付けられるため挿抜に大きな力が必要に
なる。このために挿抜時にパフオマンスボードが
大きくたわみパフオマンスボード上の配線導体を
破断させたりする事故が起きるおそれがある。

このような要求から従来はコイルスプリングに
よつて弾性的に突出された導電ピンを装置側に用
意し、この導電ピンの先端にパフオマンスボード
の裏側に設けた導電部に接触させる構造のコネク
タを用いている。

然るにこの構造のコネクタはコイルスプリング
によつて弾性的に突出された導電ピンを多数用い
るためコストが高くなる欠点と、導電ピンの部分
でインピーダンス不整合が生じ波形を乱す大きな
欠点がある。

このような点からこの考案によるコネクタをパ
フオマンスボードの接続用コネクタとして利用す
ることにより小さい力でパフオマンスボード１０
０を着脱でき、然もコネクタの部分で波形が乱れ
ることのない伝送を行うことができる利点が得ら
れる。

第３図に示す応用例において１００はパフオマ
ンスボードを示す。パフオマンスボード１００の
表側にICソケツト１０１が実装され、このICソ
ケツト１０１に被試験IC装着する。

パフオマンスボード１００の裏側にこの考案に
よるコネクタを構成する第２絶縁板１１Ｂを植設
する。第２絶縁板１１Ｂにはマイクロストリツプ
ラインを構成する信号導体１４Ａと、その裏側に
接地導体となる配線導体１４Ｂが第１図と第２図
で説明したように被着形成する。

第２絶縁体１１Ｂの先端と対向して雌コネクタ
１６を設ける。雌コネクタ１６は第４図に示すよ
うに外枠１７と、この外枠１７に形成されたスリ
ツト部分１７Ａに接着したローラ１５Ａ，１５Ｂ
と、外枠１７の内壁にスリツト１７Ａの切込方向
と一致して形成した凹溝によつて移動自在に支持
した第１絶縁板１１Ａと、第１絶縁板１１Ａの上
端に取付けた可動接片１３Ａ，１３Ｂと、第１絶
縁板１１Ａを上方に偏倚させるバネ１８と、第１
絶縁板１１Ａの上方偏倚位置を制限するストツパ
１９と、第１絶縁板１１Ａの後端側に接続したフ
レキシブルケーブル２０とによつて構成される。

外枠１７は第３図に示すようにホルダ２１に取
付けられ装置本体の匣体（特に図示しない）に固
定される。

従つてパフオマンスボード１００を上方から降
し、その裏面に突設した第１絶縁板１１Ｂを雌コ
ネクタを構成する外枠１７のスリツト１７Ａに挿
入する。雌コネクタは第２絶縁板１１Ｂに形成し
た配線導体１４Ａの配列ピツチと等しいピツチで
配列したとすれば、導体１４Ａは全ての雌コネク
タの可動接片１５Ａ，１５Ｂの位置に合致する。
よつてその位置で更に下方に押圧し、第２絶縁板
１１Ｂの先端で第１絶縁板１１Ａを下方に移動さ
せることによりローラ１５Ａ，１５Ｂの位置が相
対的に上昇し、可動接片１３Ａと１３Ｂを介して
第２絶縁板１１Ｂを挾み込む状態となる。

よつてこの状態では第２図に示したように第１
絶縁板１１Ａの配線導体１２Ａ，１２Ｂと第２絶
縁板１１Ｂの配線導体１４Ａ，１４Ｂは可動接片
１３Ａ，１３Ｂによつてインピーダンスの不整合
が生じることなく互に接続され、ICテスト装置
とパフオマンスボード１００の間を良質な伝送路
で接続することができる。

「変形実施例」 第５図及び第６図にこの考案の変形実施例を示
す。第５図の例は可動接片１３Ａと１３Ｂの先端
を櫛歯状に形成し、可動接片１３Ａ，１３Ｂと配
線導体１４Ａ，１４Ｂの接触の信頼性を向上させ
た例を示す。

第６図の例では保持具１５を構成するローラ１
５Ａ，１５Ｂに代えて摩擦抵抗の小さいスライダ
１５Ｄ，１５Ｅを用いた例を示す。

「考案の効果」 以上説明したようにこの考案によれば第１絶縁
板と第２絶縁板から成る切離し自在の部分におい
て、接続状態において第１絶縁板上の配線導体と
第２絶縁板上の配線導体の間をインピーダンス不
整合が生じることなく接続することができる。よ
つて高周波のパルス信号等を、これに歪みを与え
ることなく伝送することができるコネクタを提供
できる。

またこの考案によれば第１絶縁板と第２絶縁板
を接続する際にその操作力は可動接片１３Ａ，１
３Ｂの彎曲を平坦な形状に変形させるだけの力づ
よく、小さくてよい。このために一度に多数のピ
ン数を接離しなければならない。例えばパフオマ
ンスボードの着脱部分に用いることによりその特
徴が活かされる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例を示す斜視図、第
２図はこの考案の動作を説明するための側面図、
第３図はこの考案によるコネクタの応用例を説明
するための斜視図、第４図は第３図に示した応用
例の要部を説明するための斜視図、第５図はこの
考案の変形実施例を示す斜視図、第６図はこの考
案の他の変形実施例を示す側面図、第７図及び第
８図は従来技術を説明するための側面図である。 １１Ａ……第１絶縁板、１１Ｂ……第２絶縁
板、１２Ａ，１２Ｂ，１４Ａ，１４Ｂ……配線導
体、１３Ａ，１３Ｂ……可動接片、１５……保持
具。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 Ａ 表と裏の双方に配線導体が形成された第１絶
   縁板と、 Ｂ この第１絶縁板の端辺と直交してこの端辺か
   ら突出し、第１絶縁板の表と裏の配線導体に電
   気的に接続された一対の可動接片と、 Ｃ 上記第１絶縁板の板厚よりわずかに大きい板
   厚を有し、その両面において可動接片と重なり
   合う位置に配線導体が形成された第２絶縁板
   と、 Ｄ 一対の可動接片を表と裏の双方から挾み付
   け、可動接片及び第１、第２絶縁板に沿つて相
   対的に移動できるように支持され、第２絶縁板
   と対向する位置において可動接片を第２絶縁板
   の配線導体に圧接させる保持具と、 から成るコネクタ。