JPH0412626Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 この考案は例えばICテスト装置におけるパフ
オマンスボードとテストヘツド装置間を接続する
コネクタに関する。

「考案の背景」 パフオマンスボードとはICテスト装置の内で
被試験ICを着脱する部分のボードである。被試
験ICはその端子の数が多種存在する。このため
にパフオマンスボードは被試験ICの端子の数に
対応して交替しなければならない。よつて装置に
対して着脱自在に装着し、装置とパフオマンスボ
ードはコネクタによつて接続する必要がある。
ICの端子数は少ないもので数10ピン、多いもの
で数100ピンに及ぶものがある。

パフオマンスボードと装置との接続用コネクタ
としては端子数が最も多い数を基準に用意しなけ
ればならない。このため通常はパフオマンスボー
ドと装置との接続用コネクタは数100ピン分を実
装している。

このようにコネクタのピン数が多くなるとコネ
クタの挿抜に大きな力が必要となり操作性が悪く
なる不都合がある。またパフオマンスボードと装
置とを接離するコネクタはパフオマンスボードの
裏側に取付けられるため挿抜に大きな力が必要に
なる。このために挿抜時にパフオマンスボードが
大きくたわみパフオマンスボード上の配線導体を
破断させたりする事故が起きるおそれがある。

「従来技術」 このような要求から従来は第４図に示すように
コイルスプリング１によつて弾性的に突出された
導電ピン２をテストヘツド装置側に用意し、この
導電ピン２の先端にパフオマンスボード３を乗
せ、その裏側に設けた導電部４に導電ピン２を接
触させる構造のコネクタを用いている。

つまり装置側に植設された絶縁板５の両面に例
えばマイクロストリツプライン構造によつて所定
の特性インピーダンスに整合された配線導体６
Ａ，６Ｂが被着形成され、この配線導体６Ａ，６
Ｂに導電性のシリンダ７を取付け、シリンダ７と
コイルスプリング１及び導電ピン２を介して配線
導体６Ａ，６Ｂと導体４とを電気的に接続し、配
線導体６Ａ，６Ｂによつてパフオマンスボード３
とテストヘツド装置の間を接続している。

「考案が解決しようとする問題点」 第４図に示した従来のコネクタによればコイル
スプリング１の弾性により接触圧を得ているた
め、確実な接触圧を得るためにコイルスプリング
の偏倚力を大きく採つている。この結果パフオマ
ンスボード３に大きな弾性偏倚力が与えられる。
特に接続するピン数が多くなればそれだけパフオ
マンスボード３に掛る弾性偏倚力が大きくなりパ
フオマンスボード３を大きな力で保持しておく必
要がある。

またシリンダ７と導電ピン３の部分で線路イン
ピーダンスが乱れ、波形に歪みを与える大きな欠
点がある。

この考案の目的は挿抜時にパフオマンスボード
に掛る力を少なくすることができ、然も接触部の
接触圧を充分得ることができ、インピーダンスの
乱れが生じないコネクタを提供するにある。

「問題点を解決するための手段」 この考案では、 Ａ パフオマンスボードの裏側に植設した第１絶
縁板と、 Ｂ この第１絶縁板の両面に被着形成した配線導
体と、 Ｃ この配線導体の位置に対向して設けられた固
定枠と、 Ｄ この固定枠に第１絶縁板に向つて弾性偏倚さ
れて支持された第２絶縁板と、 Ｅ この第２絶縁板の両面に被着形成された配線
導体と、 Ｆ この配線導体に一端が取付けられ他端が互に
離れる方向に折れ曲がつた一対の可動接片と、 Ｇ 固定枠に取付けられ第１絶縁板が第２絶縁板
に当接し、第２絶縁板をその偏倚力に抗して移
動させるとき一対の可動接片を挾み込んでこの
可動接片を第１絶縁板に形成した配線導体に圧
接させる操作体と、 によつてコネクタを構成したものである。

「作用」 この考案の構成によれば第１絶縁板を第２絶縁
板に当接させ、第１絶縁板を第２絶縁板に向つて
押圧することによつて第２絶縁板を移動させる。

第２絶縁板がバネの偏倚力に抗して移動するこ
とにより可動接片が操作体に挾み込まれて平板状
に変形され第１絶縁板の配線導体に圧接される。

このとき可動接片は第１絶縁板の端部に露出し
た配線導体に接触し、この結果第１絶縁板と、第
２絶縁板の双方の板面に沿つて配線導体が形成さ
れる。よつて配線導体は第１絶縁板と第２絶縁板
の板厚に従つて対向間隔が保持されインピーダン
スが所定値に保持され、その状態で第１絶縁板上
の配線導体と第２絶縁板上の配線導体とが電気的
に接続され、その接続状態に保持される。

よつてこの考案によればインピーダンスに乱れ
が生じることなく第１絶縁板上の配線導体と第２
絶縁板上の配線導体とを接続することができ、ま
た切離すことができる。

然も接続する場合に必要な力は第２絶縁板を可
動させる力と、可動接片を平板形状に変形させる
力で済むため小さい力で接続することができる。
つまりこれらの力は接触部における接触圧に何等
関係しない力であるからその偏倚力を小さく採る
ことができるからである。更に切離すときは可動
接片の復元力によつて操作体を元に戻す方向に偏
倚力を発生するから接合時より更に小さい力で切
離すことができる。

よつてパフオマンスボードに負担を掛けること
なく着脱することができるコネクタを提供でき
る。

またこの考案によれば可動接片の基部側で第１
絶縁板の端部に露出した配線導体の角に接触し、
可動接片の遊端を操作体によつて第１絶縁板上の
配線導体に圧接させるからテコの作用によつて可
動接片が相手の配線導体に接触する。よつてその
接触圧は大きく安定した接触状態を維持すること
ができる。

「実施例」 第１図にこの考案の一実施例を示す。図中１０
０はパフオマンスボードを示す。パフオマンスボ
ード１００の上面にはICソケツト１０１が搭載
され、このICソケツト１０１に被試験ICが装着
される。

この考案においてはこのパフオマンスボード１
００の裏側の面に第１絶縁板１０２を植設する。
図では第１絶縁板１０２を一枚植設した場合を例
示しているが、第１絶縁板１０２はパフオマンス
ボード１００の裏側に多数植設するものとする。

第１絶縁板１０２の両面に配線導体１０３Ａ，
１０３Ｂを被着形成する。これら配線導体１０３
Ａ，１０３Ｂは第１絶縁板１０２を介して対向
し、例えばマイクロストリツプライン構造によつ
て所定の特性インピーダンスに維持される。

配線導体１０３Ａ，１０３Ｂはこの例では第１
絶縁板１０２上に複数組設けられ、各配線導体１
０３Ａ，１０３Ｂはパフオマンスボード１００側
においてパフオマンスボード１００に被着形成し
た配線導体に接続される。

一方各配線導体１０３Ａ，１０３Ｂと対向する
位置に固定枠１０４を設ける。固定枠１０４は第
１絶縁板１０２と対向する側にスリツト１０４Ａ
を有し、このスリツト１０４Ａに第１絶縁板１０
２が挿入される。

固定枠１０４にはこれの内壁に形成した凹溝に
装着され、スリツト１０４Ａの延長方向に移動自
在に支持した第２絶縁板１０５を設ける。第２絶
縁板１０５の両面にも配線導体１０６Ａと１０６
Ｂを形成し、この配線導体１０６Ａと、１０６
SBに可動接片１０７Ａ，１０７Ｂを接続する。

可動接片１０７Ａ，１０７Ｂは導電性バネ材に
よつて形成し、その遊端は互に離れる方向に彎曲
させる。

第２絶縁板１０５はスプリング１０８によつて
上方に偏倚され、ストツパ１０９によつて所定位
置で抜け止めされる。

可動接片１０７Ａと１０７Ｂの外側に固定枠１
０４に取付けたローラ１１１Ａと１１１Ｂを設
け、これらローラ１１１Ａと１１１Ｂによつて操
作体１１１を構成する。

第２絶縁板１０５の他端側にはフレキシブルケ
ーブル１１２を接続し、このフレキシブルケーブ
ル１１２を通じてテストヘツド装置（特に図示し
ない）に接続する。

固定枠１０４はフレーム１１３に取付けられフ
レーム１１３を介してテストヘツド装置の匡体に
固定する。

上述の構造において第１絶縁板１０２を固定枠
１０４のスリツト１０４Ａに挿入し、第１絶縁板
１０２の下端を第２絶縁板１０５の上端に接合
し、その状態でスプリング１０８の偏倚力を抗し
て第２絶縁板１０５を下方に移動させる。

第２絶縁板１０５が下方に移動することによつ
てローラ１１１Ａと１１１Ｂの位置が相対的に上
方に移動し、可動接片１０７Ａと１０７Ｂを抑え
る。この結果可動接片１０７Ａと１０７Ｂは彎曲
した状態から平板状の状態に延ばされて第１絶縁
板１０２の配線導体１０３Ａと１０３Ｂに向つて
圧接される。

ここで第３図に示すように第１絶縁板１０２の
板厚を第２絶縁板１０５の板厚よりわずかに厚く
しておき、第１絶縁板１０２に形成する配線導体
１０３Ａと１０３Ｂを第１絶縁板１０２の端部ま
で延長して形成しておくことにより、可動接片１
０７Ａと１０７Ｂは第１絶縁板１０２の配線導体
１０３Ａと１０３Ｂの端部の角１１４Ａ，１１４
Ｂに接触する。

この結果第１絶縁板１０２と第２絶縁板１０５
の双方の配線導体１０３Ａ，１０３Ｂ及び１０６
Ａ，１０６Ｂの間を接続する可動接片１０７Ａ，
１０７Ｂは第２絶縁板１０５の板厚に対応する対
応対向間隙を維持し、可動接片１０７Ａ，１０Ｂ
が配線導体１０３Ａ，１０３Ｂと接触する部分１
１３Ａ，１１３Ｂと、配線導体１０６Ａ，１０６
Ｂの間の線路のインピーダンスは配線導体１０６
Ａ，１０６Ｂ及び１０３Ａ，１０３Ｂで決まる特
性インピーダンスに維持され、インピーダンスの
不整合が生じることはない。

よつて被試験ICに伝達すべきパルス信号及び
被試験ICから出力されてテストヘツド装置に伝
送すべきパルス信号の波形に歪みを与えることが
なく信頼性の高い試験を行うことができる。

「考案の効果」 上述したようにこの考案のコネクタによれば接
続部分のインピーダンスを線路の特性インピーダ
ンスに維持することができるから伝送すべき信号
に歪みを与えることがない。よつてICテスト装
置の信頼性を向上させることができる。

更にこの考案のコネクタは接続時は第２絶縁板
１０５を弾性偏倚させているスプリング１０８の
偏倚力と可動接片１０７Ａ，１０７Ｂを平坦形状
に延ばすに必要な力だけでよいから小さい力で接
続状態にすることができる。

また切離す際には可動接片が元の形状に戻るた
めの復元力が働くため挿入時より小さい力で切離
すことができる。

またこの考案のコネクタによれば可動接片１０
７Ａ，１０７Ｂの遊端側を操作体１１１によつて
抑え付け、可動接片１０７Ａ，１０７Ｂの基部側
を相手の配線導体１０３Ａ，１０３Ｂの角１１３
Ａ，１１３Ｂに接触させるから、可動接片１０７
Ａ，１０７Ｂがテコとして作用して大きな接触圧
を得ることができる。この結果安定な接触状態を
得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例を示す斜視図、第
２図はこの考案の要部を説明するための斜視図、
第３図はこの考案の要部の動作を説明するための
側面図、第４図は従来技術を説明するための断面
図である。 １００……パフオマンスボード、１０１……
ICソケツト、１０２……第１絶縁板、１０３Ａ，
１０３Ｂ……配線導体、１０４……固定枠、１０
４Ａ……スリツト、１０５……第２絶縁板、１０
６Ａ，１０６Ｂ……配線導体、１０７Ａ，１０７
Ｂ……可動接片、１０８……スプリング、１０９
……ストツパ、１１１……操作体。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 Ａ パフオマンスボードの裏側に植設した第１絶
   縁板と、 Ｂ この第１絶縁板の両面に被着形成した配線導
   体と、 Ｃ この配線導体の位置に対向して設けられた固
   定枠と、 Ｄ この固定枠に上記第１絶縁板に向つて弾性偏
   倚されて支持された第２絶縁板と、 Ｅ この第２絶縁板の両面に被着形成された配線
   導体と、 Ｆ この配線導体に一端が取付けられ他端が互に
   離れる方向に彎曲した一対の可動接片と、 Ｇ 上記固定枠に取付けられ上記第１絶縁板が第
   ２絶縁板に当接し、第２絶縁板をその偏倚力に
   抗して移動されるとき上記一対の可動接片を挟
   み、この可動接片を上記第１絶縁板に形成した
   配線導体に圧接させる操作体と、 から成るコネクタ。