JPH04126263A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
- Publication number
- JPH04126263A JPH04126263A JP24804390A JP24804390A JPH04126263A JP H04126263 A JPH04126263 A JP H04126263A JP 24804390 A JP24804390 A JP 24804390A JP 24804390 A JP24804390 A JP 24804390A JP H04126263 A JPH04126263 A JP H04126263A
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- Pending
Links
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Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明は、複数の発熱抵抗体を有し、その発熱抵抗体
に通電する事により印字を行う、主にファクシミリやプ
リンタ等に使用されるサーマルヘッドに関するものであ
る。
に通電する事により印字を行う、主にファクシミリやプ
リンタ等に使用されるサーマルヘッドに関するものであ
る。
〈従来の技術〉
従来のサーマルヘッドは、第３図に示す様に、絶縁基板
８上に形成された複数の発熱抵抗体５の一端は、個別電
極２及び発熱抵抗体５の駆動用ＩＣ９を介して駆動電源
のマイナス側パターン（以下ＧＮＤＨパターンという）
ｌに接続され、又、他端は共通電極３（すなわち駆動電
源のプラス側パターンで以下ＶＢ パターンという）に
接続されている。
８上に形成された複数の発熱抵抗体５の一端は、個別電
極２及び発熱抵抗体５の駆動用ＩＣ９を介して駆動電源
のマイナス側パターン（以下ＧＮＤＨパターンという）
ｌに接続され、又、他端は共通電極３（すなわち駆動電
源のプラス側パターンで以下ＶＢ パターンという）に
接続されている。
さらにＶＨパターン３は絶縁基板８０両側部３−ａ及び
３−ｂにて、又ＧＮＤＨパターン１は各ＩＣから個々に
１−ａにて、フレキシブ〃基板（以下Ｆ、Ｐ、Ｃという
）１０に接続された構造となっている。Ｆ、Ｐ、Ｃ１０
上では、ｖＨパタン３’、ＧＮＤ’Ｈパターン１′とも
コネクタ１１まで長手方向に長くパターンが形成されて
いる。
３−ｂにて、又ＧＮＤＨパターン１は各ＩＣから個々に
１−ａにて、フレキシブ〃基板（以下Ｆ、Ｐ、Ｃという
）１０に接続された構造となっている。Ｆ、Ｐ、Ｃ１０
上では、ｖＨパタン３’、ＧＮＤ’Ｈパターン１′とも
コネクタ１１まで長手方向に長くパターンが形成されて
いる。
なお、制御信号等、本発明で関係の少ない信号のための
回路パターンはここで省略している。
回路パターンはここで省略している。
く発期が解決しようとする課題〉
しかし、この様な従来のサーマルヘッドにおいては、印
字時に大電流の流れるＶＨパターン８゜３ｍ及びＧＨＤ
Ｈパターン１１の導体中を広く取り電流容量確保してい
る。従って、絶縁基板８上では、ＶＨパターン３を発熱
抵抗体５の上方４の部分に形成しているために絶縁基板
８の巾方向の寸法が大きくなる。又、Ｆ、Ｐ、Ｃ１Ｏ上
には、ＧＮＤＨパターン１１及びＶＨパターン３＃を長
手方向に巾広く配置しており、同じ様に巾方向の寸法が
大きくなる為高コストとなっていた。
字時に大電流の流れるＶＨパターン８゜３ｍ及びＧＨＤ
Ｈパターン１１の導体中を広く取り電流容量確保してい
る。従って、絶縁基板８上では、ＶＨパターン３を発熱
抵抗体５の上方４の部分に形成しているために絶縁基板
８の巾方向の寸法が大きくなる。又、Ｆ、Ｐ、Ｃ１Ｏ上
には、ＧＮＤＨパターン１１及びＶＨパターン３＃を長
手方向に巾広く配置しており、同じ様に巾方向の寸法が
大きくなる為高コストとなっていた。
く課題を解決する為の手段〉
本発明は、上記課題を解決するため、個別電極と発熱抵
抗体の下層部に絶縁層を介して金属層を設け、この金属
層によりＶＨパターンとＧＮＤＨパターンを形成した事
を特徴とする。
抗体の下層部に絶縁層を介して金属層を設け、この金属
層によりＶＨパターンとＧＮＤＨパターンを形成した事
を特徴とする。
く作 用〉
このように、ＶＨパターンとＧＮＤＨパターンを１個別
電極及び発熱抵抗体下層部の金属層により形成したもの
であって、絶縁基板及びＦ、Ｐ、Ｃの巾を小さくする事
ができ、部品コストを低減する事ができる。
電極及び発熱抵抗体下層部の金属層により形成したもの
であって、絶縁基板及びＦ、Ｐ、Ｃの巾を小さくする事
ができ、部品コストを低減する事ができる。
〈実施例〉
以下図面に示す実施例に基づいてこの発明を説明する。
第１図はこの発明の一実施例を示す上面図であり、第２
図□は第１図のＡ−Ａ’線断面図である。
図□は第１図のＡ−Ａ’線断面図である。
形成方法としては、例えば第２図に示されるように、あ
らかじめ金属層（例えば銅箔）を設けた耐熱樹脂基板８
′を用いると便利である。ここでは、ＶＨＡｐ −７８
’ とＧＮＤＨ／＜ターフ１１を、例えばフォトエツチ
ング技術により金属層（銅箔）をエツチングする事によ
り形成している。
らかじめ金属層（例えば銅箔）を設けた耐熱樹脂基板８
′を用いると便利である。ここでは、ＶＨＡｐ −７８
’ とＧＮＤＨ／＜ターフ１１を、例えばフォトエツチ
ング技術により金属層（銅箔）をエツチングする事によ
り形成している。
次ＫＶＨバｐ−ｙ８’及びＧＮＤＩ（パターン１′上に
、蓄熱層と兼用した絶縁層７を耐熱樹脂（例えばポリイ
ミド等）を用い形成する。そして発熱抵抗体５及び共通
電極３９個別電極２を−例えばスパッタリング技術等に
よって形成し、上部に保護層６を積層した構造とする。
、蓄熱層と兼用した絶縁層７を耐熱樹脂（例えばポリイ
ミド等）を用い形成する。そして発熱抵抗体５及び共通
電極３９個別電極２を−例えばスパッタリング技術等に
よって形成し、上部に保護層６を積層した構造とする。
ここで従来、共通電極８を巾広く形成した領域４には、
共通電極３とＶＨパターン３′との電気的接続を取る領
域を設けるだけで良い為、領域４の巾を大巾に小さくす
る事ができる。しかも電流容量はＶＨパターン３′によ
り充分に確保できる。
共通電極３とＶＨパターン３′との電気的接続を取る領
域を設けるだけで良い為、領域４の巾を大巾に小さくす
る事ができる。しかも電流容量はＶＨパターン３′によ
り充分に確保できる。
本笑施例のサーマルヘッド全体の構成は第１図の上面図
に明らかであり、発熱抵抗体５と個別電極２の下層部に
絶縁層７（第２図参照）を介して形成すしたＶＨパター
ン３ＩとＧＮＤＨパターン１′は、それぞれ耐熱性樹脂
基板８の側端１’−ａ及び３′−ａによりＦ、Ｐ、Ｃ１
０に電気的に接続されており％Ｆ、Ｐ、Ｃ１０上では長
手方向に引き回されることなく、コネクタ１１−ａ、１
１−ｂに結線されている。
に明らかであり、発熱抵抗体５と個別電極２の下層部に
絶縁層７（第２図参照）を介して形成すしたＶＨパター
ン３ＩとＧＮＤＨパターン１′は、それぞれ耐熱性樹脂
基板８の側端１’−ａ及び３′−ａによりＦ、Ｐ、Ｃ１
０に電気的に接続されており％Ｆ、Ｐ、Ｃ１０上では長
手方向に引き回されることなく、コネクタ１１−ａ、１
１−ｂに結線されている。
従って従来Ｆ、Ｐ、Ｃ１Ｇ上に配線されていたＶＨハｌ
：’ ８ ’ ｅ ＧＮＤ Ｈハタｙ １ ’ （
第８図参照）が必要でなくなり、Ｆ、Ｐ、Ｃ１Ｇの巾を
大巾に小さくできる。
：’ ８ ’ ｅ ＧＮＤ Ｈハタｙ １ ’ （
第８図参照）が必要でなくなり、Ｆ、Ｐ、Ｃ１Ｇの巾を
大巾に小さくできる。
〈発明の効果〉
以上のようにこの発明によれば、従来、プラテンが接触
する為に縮小する事ができなかった部分に、ＶＨパター
ン及びＧＮＤＨパターンを形成し有効活用する事により
、絶縁基板中、Ｆ、Ｐ、Ｃ巾を共に小さくすることがで
き、材料コストを大巾に低減し、低コストのサーマルヘ
ッドを提供することができる。
する為に縮小する事ができなかった部分に、ＶＨパター
ン及びＧＮＤＨパターンを形成し有効活用する事により
、絶縁基板中、Ｆ、Ｐ、Ｃ巾を共に小さくすることがで
き、材料コストを大巾に低減し、低コストのサーマルヘ
ッドを提供することができる。
第１図はこの発明の一実施例を示すサーマルヘッドの上
面図、第２図は第１図のＡ−Ａ’線断面図、第３図は従
来例を示す上面図である。 １、ｌ’ｌ’ ・・・ＧＮＤＨパターン、 ２・・・
個別電極、 ｓ、ｓ’−・・共通電極（ＶＨパターン）
、５・・・発熱抵抗体、 ７・・・蓄熱層兼用絶縁層、
８′・・・絶縁樹脂基板、 １０・・・フレキシブル
基板、１ｌ−ａｓｋ）”・外部回路接続コネクタ。
面図、第２図は第１図のＡ−Ａ’線断面図、第３図は従
来例を示す上面図である。 １、ｌ’ｌ’ ・・・ＧＮＤＨパターン、 ２・・・
個別電極、 ｓ、ｓ’−・・共通電極（ＶＨパターン）
、５・・・発熱抵抗体、 ７・・・蓄熱層兼用絶縁層、
８′・・・絶縁樹脂基板、 １０・・・フレキシブル
基板、１ｌ−ａｓｋ）”・外部回路接続コネクタ。
Claims (1)
- １、基板上に複数の発熱抵抗体と、発熱抵抗体の一端に
共通に接続された共通電極と、発熱抵抗体の他端に個別
に接続された個別電極とを備え、前記共通電極と個別電
極を介して各発熱抵抗体に通電するように形成したサー
マルヘッドにおいて、前記個別電極と発熱抵抗体の下層
部に絶縁層を介して金属層を設け、該金属層により発熱
抵抗体駆動電源のプラス側パターン及びマイナス側パタ
ーンを形成してなる事を特徴とするサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24804390A JPH04126263A (ja) | 1990-09-17 | 1990-09-17 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24804390A JPH04126263A (ja) | 1990-09-17 | 1990-09-17 | サーマルヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04126263A true JPH04126263A (ja) | 1992-04-27 |
Family
ID=17172349
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24804390A Pending JPH04126263A (ja) | 1990-09-17 | 1990-09-17 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04126263A (ja) |
-
1990
- 1990-09-17 JP JP24804390A patent/JPH04126263A/ja active Pending
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