JPH04125473U - 印刷配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ハイブリッド集積回路に用いられる配線基板
に形成された厚膜抵抗の抵抗値を容易に認識可能とす
る。 【構成】 基板本体２上にペースト状の抵抗体を印刷し
て厚膜抵抗１１〜１５を形成するにあたって、各抵抗体
を抵抗率の種類毎に異なる色に着色しておく。これによ
って、厚膜抵抗１１〜１５の印刷形成時における印刷ミ
スを未然に防止し、抵抗体の管理を簡略化する。また、
配線基板１の評価・解析時においては、抵抗値の認識を
容易にし、前記評価・解析作業の作業性の向上を図る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、いわゆるハイブリッド集積回路用の配線基板として好適に実施され る印刷配線基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】

電子技術の進歩に伴い、車載用の制御装置などでは、予め定める制御出力を得 るための集積回路やパワー部品などを、単一の基板上に実装した混成集積回路、 すなわちいわゆるハイブリッド集積回路が広く用いられるようになってきている 。

【０００３】 前記ハイブリッド集積回路に用いられる配線基板には、実装される電子部品の 端子間を電気的に接続するためのパターンとともに、予め定めるパターン間に抵 抗素子が、厚膜または薄膜印刷によって形成されている。前記抵抗素子の抵抗値 は、抵抗素子の幅や長さ、さらには厚さなどによって調整することができるとと もに、抵抗体の抵抗率によっても調整することができる。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、前記各抵抗体は、典型的な従来技術では、異なる抵抗率であっ ても、黒色で共通である。したがって抵抗体の印刷工程時には、使用すべき抵抗 体の種類に混乱を招きやすく、またどの種類の抵抗体までの印刷工程が終了した のかを一見して判断することが困難であり、印刷ミスを招き易く、抵抗体の管理 上の問題が生じる。また、完成した基板の評価や解析を行うにあたっても、抵抗 値を一見して認識することができないので、前記評価や解析作業に時間がかかる という問題もある。

【０００５】 本考案の目的は、印刷形成される抵抗素子の抵抗率の違いを容易に認識するこ とができる印刷配線基板を提供することである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案は、実装される電子部品の端子間を電気的に接続するためのパターンが 印刷形成されるとともに、予め定めるパターン間に複数の抵抗素子が印刷形成さ れる印刷配線基板において、 前記各抵抗素子はペースト状の抵抗体から成り、各抵抗体は抵抗率の種類毎に 異なる色に着色されていることを特徴とする印刷配線基板である。

【０００７】

【作用】

本考案に従えば、基板表面には、印刷および焼成工程などによって、実装され る電子部品の端子間を電気的に接続するのに必要なパターンが形成される。また 予め定めるパターン間には、ペースト状の抵抗体が印刷された後、焼成工程など を経て、抵抗素子が複数形成されている。

【０００８】 前記各抵抗素子の抵抗値は、印刷される抵抗体の幅や厚さ、さらには抵抗率を 適宜選択することによって、所望とする値となるように形成される。なお、前記 抵抗体は、各抵抗体の抵抗率の種類毎に異なる色に着色されている。したがって 、印刷ミスなどを未然に防止することができるとともに、配線基板の評価・解析 時には抵抗値を容易に認識することができ、前記評価・解析作業の効率を向上す ることができる。

【０００９】

【実施例】

図１は、本考案の一実施例の配線基板１の正面図である。配線基板１は、セラ ミックなどから成る基板本体２上に、ランド３，５を含むパターン４が印刷形成 されるとともに、抵抗素子である厚膜抵抗１１〜１５が印刷形成されることによ って構成されている。

【００１０】 前記パターン４は、たとえば銀とパラジウムとの合金や、銀とプラチナとの合 金が、ペースト状の状態で、図２で示されるような、該パターン４に対応した透 孔４ａが形成されたマスク２１を用いて前記基板本体２上に厚膜印刷された後、 ８００℃程度の温度で焼成されて形成されている。

【００１１】 こうしてパターン形成された基板本体２には、図３で示されるような厚膜抵抗 １１に対応した透孔１１ａが形成されたマスク２２を用いて、厚膜抵抗１１が印 刷形成される。同様に、図４で示される透孔１２ａ，１３ａが形成されたマスク ２３を用いて厚膜抵抗１２，１３が印刷形成され、さらに図５で示される透孔１ ４ａ，１５ａが形成されたマスク２４を用いて厚膜抵抗１４，１５が印刷形成さ れる。前記各厚膜抵抗１１〜１５が、上述のようにしてすべて印刷形成された後 には、前述のパターン４の形成時と同様に焼成される。その後、さらに参照符１ １ｂ，１３ｂで示すように、厚膜抵抗１１〜１５の抵抗値が所望とする値となる ように、各厚膜抵抗１１〜１５はその抵抗値が計測されつつ、レーザ光などを用 いてトリミングされ、こうして所望とする抵抗値の厚膜抵抗１１〜１５が形成さ れる。

【００１２】 上述のようにして完成した配線基板１上には、図６で示される透孔３ａ，５ａ が形成されたパターン２５を用いて、ランド３，５上に半田ペーストが印刷され る。その後、図１において参照符３１，３２で示されるように、対を成すランド ３間にチップ状の電子部品が実装され、また図７で示すような外部接続端子３３ がランド５に嵌め込まれ、さらにその後リフロー炉などでランド３，５に印刷さ れた半田が溶融・固化されて、電子部品３１，３２の実装されたハイブリッド集 積回路が完成される。

【００１３】 上述のように構成される配線基板１において、マスク２２によって印刷される 厚膜抵抗１１と、マスク２３によって印刷形成される厚膜抵抗１２，１３と、マ スク２４によって印刷形成される厚膜抵抗１４，１５とは、その抵抗体の抵抗率 が相互に異なり、そのため各厚膜抵抗１１；１２，１３；１４，１５を形成する 抵抗体毎に相互に異なる色に着色されている。なおこのような抵抗体の色は、た とえば１ｃｍ² 当りの抵抗値が、１０Ω，１００Ω，１ＫΩ，１０ＫΩ，…とい う具合に、オーダーが異なる毎に変更されてもよく、あるいはさらに精細に区分 されていてもよく、また粗く区分されていてもよい。

【００１４】 このように厚膜抵抗１１〜１５を形成する抵抗体の抵抗率に対応して各抵抗体 を色分けしておくので、印刷形成時には、各抵抗体の取違いによる印刷ミスを未 然に防止し、抵抗体の管理を容易に行うことができる。また、配線基板１の評価 ・解析時には、各厚膜抵抗１１〜１５の抵抗値を容易に認識することができ、前 記評価・解析作業の作業性を向上することができる。

【００１５】

【考案の効果】

以上のように本考案によれば、抵抗体を印刷形成することによって抵抗素子を 製作するにあたって、前記抵抗体に、該抵抗体の抵抗率の種類毎に異なる色を予 め着色しておくので、印刷形成時における印刷ミスを未然に防止して、抵抗体の 管理を容易にすることができる。また、前記配線基板の評価・解析時には、抵抗 値を容易に認識することができ、前記評価・解析作業の効率を向上することがで きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例の配線基板１の正面図であ
る。

【図２】基板本体２上にパターン４を印刷形成するため
のマスク２１の正面図である。

【図３】厚膜抵抗１１を形成するためのマスク２２の正
面図である。

【図４】厚膜抵抗１２，１３を形成するためのマスク２
３の正面図である。

【図５】厚膜抵抗１４，１５を形成するためのマスク２
４の正面図である。

【図６】半田ペーストを印刷するめたのマスク２５の正
面図である。

【図７】ランド３に半田付けされる外部接続端子３３の
斜視図である。

【符号の説明】

１ 配線基板 ２ 基板本体 ３，５ ランド ４ パターン １１〜１５ 厚膜抵抗 ２１〜２５ マスク ３１，３２ 電子部品

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 実装される電子部品の端子間を電気的に
   接続するためのパターンが印刷形成されるとともに、予
   め定めるパターン間に複数の抵抗素子が印刷形成される
   印刷配線基板において、前記各抵抗素子はペースト状の
   抵抗体から成り、各抵抗体は抵抗率の種類毎に異なる色
   に着色されていることを特徴とする印刷配線基板。