JPH04124092A - ダイヤモンドの気相合成方法およびその装置 - Google Patents

ダイヤモンドの気相合成方法およびその装置

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JPH04124092A
JPH04124092A JP24509090A JP24509090A JPH04124092A JP H04124092 A JPH04124092 A JP H04124092A JP 24509090 A JP24509090 A JP 24509090A JP 24509090 A JP24509090 A JP 24509090A JP H04124092 A JPH04124092 A JP H04124092A
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JP
Japan
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diamond
torch
substrate
scanning
synthesis
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JP24509090A
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Kiyoshi Yamanoi
清 山野井
Mitsuhiro Inoue
光弘 井上
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Resonac Corp
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Hitachi Chemical Co Ltd
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/26Deposition of carbon only
    • C23C16/27Diamond only
    • C23C16/276Diamond only using plasma jets
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、ダイヤモンドの製造技術に係わり、より詳し
くは大きな面積に高速で析出させるダイヤモンドの気相
合成方法およびその装置に関する。
(従来の技術) 従来よりダイヤモンドの気相合成方法には各種あるが、
高い析出速度を目的としたものとして熱プラズマ法が開
発され、特開昭62−158195号公報に開示されて
いる。また、この熱プラズマ法のうち、直流熱プラズマ
を用いた具体的方法(以下、直流熱プラズマCVD法と
いう)が特開昭64−33096号公報などに開示され
ている。
(発明が解決しようとする課題) 前述した直流熱プラズマCVD法は、高周波熱プラズマ
法と比べて比較的安価な装置を用いてダイヤモンドを高
速で気相合成できるという利点をもつ。
しかしながら、この直流熱プラズマCVD法は、フレー
ムの大きさが高周波熱プラスマ法に比べて小さいため、
ダイヤモンドの析出面積を大きくてきす、通常十数mm
径程度に小さくなるという課題があった。
上記の課題を解決するため、本発明は長年の鋭意研究に
より達成されたもので、その目的は、析出面積を大きく
でき、かつ良質な合成膜を得ることができるダイヤモン
ドの気相合成方法およびその装置を提供することにある
(課題を解決するだめの手段) 本発明は、上記のような目的を達成するため、請求項1
の発明は、プラズマジェットを発生させるトーチを、ダ
イヤモンド合成用の基板に対して平行な水平方向に一定
速度で走査し、かつ、前記トーチの走査速度を0.1な
いし1200mm/分に設定することを特徴とする。
また、請求項2の発明は、ダイヤモンド合成用の基板を
保持する基板ホルダと、 基板に対して平行な水平方向に移動可能に設けた1・〜
チと、 このトーチを一定速度で走査させる駆動装置と、よりな
ることを特徴とする。
前記トーチの走査速度は0.1ないし1200EIll
/分の範囲がよく、より好ましくは、0.5ないし12
0+nm/分、最も好ましくは、2ないし2Omm/分
の範囲にすることか望ましい。
本発明では、走査速度が遅い場合においてもダイヤモン
ドの合成は可能であるが、走査速度を0゜1 mm/分
よりも遅くすると合成膜中にダイヤモンド以外の物質、
例えは黒鉛などが混入しやすくなる。
一方、走査速度が1200+n+n/分よりも速い場合
、ダイヤモンドの析出が見られなくなったり、あるいは
放電状態が不安定になるという問題を生じる。
直流熱プラズマCVD法によるダイヤモンド気相合成方
法としては、通常知られている方法を用いることかでき
る。すなわち、ノズル形状の陽極を含むl・−チの両極
間に水素、メタン1アルゴンなどのガスを供給して減圧
下で両極間において放電させ、陽極ノズルから発生する
プラズマジェットを、陽極ノズルと対向するように配置
した基板に当てることにより、基板上にダイヤモンドを
合成製造する。
この基板のオJ質としては、耐熱性の金属なとが用いら
れ、例えばモリブデンやタングステンが用いられる。ま
た、基板の表面温度を例えば900℃ないし1100℃
の特定温度範囲に保持する必要があるため、通常、水冷
した基板ホルダに接触させて基板を冷却する。
トーチの走査は、自動的かつ一筆書きの要領で行なうこ
とが望ましい。このトーチ走査のパターンとしては、例
えば直交する2直線の繰り返しからなる往復パターンを
用いることができる。
上記のようなトーチ走査を行なうため、走査速度、基板
に対する水平X−Y座標面上における走査方向、水平X
−Y座標軸方向の各走査距離、およびトーチの走査回数
をコンピュータにより数値制御できる装置を用いること
が望ましい。
(作用) 請求項1,2のダイヤモンドの気相合成方法およびその
装置では、トーチの走査速度を上記特定範囲の一定速度
にすることにより、基板温度が適切な値となって放電状
態が安定化し、ダイヤモンドの析出面積を大きくできる
。本装置の場合ては2501角に大きくすることができ
る。
また、ダイヤモンドの析出部分の外側に形成されやすい
ダイヤモンド以外の物質、例えば黒鉛などにプラズマジ
ェットが当たったときに黒鉛などが消失しやすくなる。
このため、ダイヤモンド膜全体として黒鉛などの混入が
抑制され、良質なダイヤモンド膜が高い析出速度で得ら
れる。
(実施例) 以下、本発明の実施例を図面に基ついて説明する。
[実施例]] 第1図は、本発明に用いる直流熱プラズマCVD法によ
るダイヤモンド合成装置を説明する断面図である。本装
置は、基板ホルダ12でダイヤモンド合成用基板13を
水平に保持するとともに、基板13に対してトーチ1を
移動可能に設け、このトーチ1は1・−チ支柱駆動装置
8によって駆動可能に構成されている。そして、ノズル
型の陽極2を含むトーチ1の電極間に、プラズマガスお
よび原料ガスなどからなる供給カス5を供給し、直流ア
ーク放電させることにより、プラスマジェソト6か害ら
れる。トーチ1の構造は、セラミック溶射用の溶射ガン
と基本的には同じタイプのものを用いており、特殊な水
冷装置を備えることにより、所定の温度まで冷却可能に
なっている。
トーチ1よりプラズマジエツ)6を、トーチ1と対向す
るように置かれた基板13に当てることにより、基板1
3上にダイヤモンド14を合成する。この場合、基板1
3は、水冷装置15により水冷される基板ホルダ12に
密着して冷却される。
このため、ダイヤモンド]4は、粒子の集合としての多
結晶膜として得られる。
本装置の大きな特徴を、以下に述べる。
本装置では、トーチ]は)・−チ取付部9を介して、ト
ーチ支柱7に取付けられており、このト−チ支柱7は支
柱駆動装置8により互いに直交するX、 T、  Z軸
の3方向に移動可能に構成されている。したかって、ト
ーチ支柱7に取(t iすた1・−チ1をx、 y、 
 z軸の直交3方向に動かずことができる。
支社駆動装置8および1・−チ]の駆動方法としては、
手動スイッチの操作による駆動方法でもよいが、本例で
はコンピュータ10により自動的に駆動できる。より具
体的には、基板13の面方向に対してこれと平行な水平
方向である直交X−Y軸方向に関して、独立に走査速度
および走査距離を自由に制御できる。なお、基板13に
対して垂直な方向の距離、すなわち基板13とトーチ1
間の離間距離は、通常ある一定距離に設定するものとす
る。
ここで、l・−チ1の走査パターンとしては、例えば第
2図中のトーチ走査経路18に示すように、直交する2
直線からなる往復パターンを用いることかでき、この場
合、トーチ1を一筆書きの要領で走査することができる
また、トーチ1を、第2図に示すトーチ走査終了点20
から戻り経路21を通してトーチ走査開始点19に戻す
ことにより、指定した走査回数だけ自動的に走査できる
[@成条件] 第1図に示す装置を用い、供給ガス5としてアルゴン5
01/min、水素20i/min、メタン1.01/
minを流し、真空チャンバ16内の圧力を100to
rrに設定した条件の下で、100V−120Aで放電
を行なった。
基板13としては、50n+mX 50+nmX 1 
mn+厚のモリブデン金属板(日本電球工業株式会社製
)を用い、陽極2のノズル出口と基板13間の離間距離
を105mmとした。
[トーチ走査条件コ 第2図に示すパターンに従い、走査速度をX方向で5w
+m/m i n、 Y方向で20mm/m i n 
、走査回数10回、戻り経路にかかる時間を含む走査時
間150分でダイヤモンド膜を合成した。
得られたダイヤモンドの合成膜をX線回折、SEM観察
、およびラマン分光法で評価した。その結果、面積30
+n+nX 30+nm以上、厚さ25μmの良質なダ
イヤモンドが合成され、黒鉛等の混入が少ないことを確
認した。
」二記の1・−チ走査条件およびダイヤモンドの合成結
果を、第1表中の実施例1の欄にまとめて示す。
[実施例2] ダイヤモンドの合成条件を実施例1と同様に設定すると
ともに、トーチ走査条件を第1表の実施例2の桐生に指
定するように定め、実施例1と同様にダイヤモンドの合
成膜を評価した。その結果、第1表に示すように、面積
30III×30m1l+以上、厚さ4μmの良質なダ
イヤモンドを合成できた。
[実施例3] ダイヤモンドの合成条件を実施例1と同様に設定すると
ともに、トーチ走査条件を第1表の実施例3の桐生に指
定するように定め、実施例1と同様にダイヤモンドの合
成膜を評価した。その結果、第1表に示すように、面積
30IIl111×30IIl1以上、厚さ0.5μm
の良質なダイヤモンドを合成できた。
第1表 [比較例1〜3] ダイヤモンドの合成条件を実施例1と同様に設定すると
ともに、トーチ走査条件を種々変えてダイヤモンドを製
造し、実施例ユと同様にダイヤモンドの膜質を評価した
比較例1〜3による1・−チ走査条件および合成結果を
第2表にまとめて示す。
第2表 この表からも明らかなように、比較例1において、トー
チ走査速度を1500mm/m i nにすると、ダイ
ヤモンドの析出は見られなかった。
また、比較例2に・おいて、トーチ走査速度を0゜05
mm/mi nとしたところ、ラマンスペクトルにおい
て黒鉛等の混入が見られ、ダイヤモンド膜質の低下が見
られた。
さらに、比較例3においては、トーチ走査を行なわずト
ーチを固定して合成したため、良質のダイヤモンドを合
成できたか、膜面積が15mm径となり、従来同様に膜
面積が小さくなった。
(発明の効果) 以上説明したように、請求項1,2のダイヤモンドの気
相合成方法およびその装置によれば、トーチを基板に対
して平行な水平方向に一定速度で走査するようにしたた
め、高い析出速度が得られるとともに、トーチを静止し
た場合に比べ、良質なダイヤモンド膜を大きな面積の領
域範囲で合成することができる。ダイヤモンド膜の面積
は基本的にはトーチの走査可能領域まで大きくすること
がてきる。
また、請求項2の発明によれば、コンピュータ数値制御
などを用いた駆動装置により、トーチを自動的に一定速
度で走査できるため、全面積にわたってダイヤモンドの
膜厚を容易に均一に形成することができるという効果を
有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例に係わる直流熱プラズマCV
D装置を示す断面図、第2図は本発明で用いるトーチ走
査のパターンを示す説明図である。 1・・・トーチ 6・・・プラズマジェット 7・・・l・−ヂ支柱 8・・・支柱駆動装置 ]0・・・コンピュータ 12・・基板ホルダ 13・・・ダイヤモンド合成用基板 ]4・・・ダイヤモンド ]6・・・真空チャンバ 第1図 1・・・・トーチ e・プラズマジ ット 7・・・トーチ支柱 a・・・・トーチ支柱駆動装置 10・・・・コンピューター 13・・・・基板 14・・・ダイヤモンド

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.プラズマジェットを発生させるトーチを、ダイヤモ
    ンド合成用の基板に対して平行な水平方向に一定速度で
    走査し、かつ、前記トーチの走査速度を0.1ないし1
    200mm/分に設定することを特徴とするダイヤモン
    ドの気相合成方法。
  2. 2.ダイヤモンド合成用の基板を保持する基板ホルダと
    、 基板に対して平行な水平方向に移動可能に設けたトーチ
    と、 このトーチを一定速度で走査させる駆動装置と、よりな
    ることを特徴とするダイヤモンドの気相合成装置。
JP24509090A 1990-09-14 1990-09-14 ダイヤモンドの気相合成方法およびその装置 Pending JPH04124092A (ja)

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JP (1) JPH04124092A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6845733B1 (en) * 1995-01-13 2005-01-25 Samsung Electronics Co., Ltd. Device for treating planar elements with a plasma jet

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6845733B1 (en) * 1995-01-13 2005-01-25 Samsung Electronics Co., Ltd. Device for treating planar elements with a plasma jet

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