JPH04124092A - ダイヤモンドの気相合成方法およびその装置 - Google Patents
ダイヤモンドの気相合成方法およびその装置Info
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
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- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C23C16/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、ダイヤモンドの製造技術に係わり、より詳し
くは大きな面積に高速で析出させるダイヤモンドの気相
合成方法およびその装置に関する。
くは大きな面積に高速で析出させるダイヤモンドの気相
合成方法およびその装置に関する。
(従来の技術)
従来よりダイヤモンドの気相合成方法には各種あるが、
高い析出速度を目的としたものとして熱プラズマ法が開
発され、特開昭62−158195号公報に開示されて
いる。また、この熱プラズマ法のうち、直流熱プラズマ
を用いた具体的方法(以下、直流熱プラズマCVD法と
いう)が特開昭64−33096号公報などに開示され
ている。
高い析出速度を目的としたものとして熱プラズマ法が開
発され、特開昭62−158195号公報に開示されて
いる。また、この熱プラズマ法のうち、直流熱プラズマ
を用いた具体的方法(以下、直流熱プラズマCVD法と
いう)が特開昭64−33096号公報などに開示され
ている。
(発明が解決しようとする課題)
前述した直流熱プラズマCVD法は、高周波熱プラズマ
法と比べて比較的安価な装置を用いてダイヤモンドを高
速で気相合成できるという利点をもつ。
法と比べて比較的安価な装置を用いてダイヤモンドを高
速で気相合成できるという利点をもつ。
しかしながら、この直流熱プラズマCVD法は、フレー
ムの大きさが高周波熱プラスマ法に比べて小さいため、
ダイヤモンドの析出面積を大きくてきす、通常十数mm
径程度に小さくなるという課題があった。
ムの大きさが高周波熱プラスマ法に比べて小さいため、
ダイヤモンドの析出面積を大きくてきす、通常十数mm
径程度に小さくなるという課題があった。
上記の課題を解決するため、本発明は長年の鋭意研究に
より達成されたもので、その目的は、析出面積を大きく
でき、かつ良質な合成膜を得ることができるダイヤモン
ドの気相合成方法およびその装置を提供することにある
。
より達成されたもので、その目的は、析出面積を大きく
でき、かつ良質な合成膜を得ることができるダイヤモン
ドの気相合成方法およびその装置を提供することにある
。
(課題を解決するだめの手段)
本発明は、上記のような目的を達成するため、請求項1
の発明は、プラズマジェットを発生させるトーチを、ダ
イヤモンド合成用の基板に対して平行な水平方向に一定
速度で走査し、かつ、前記トーチの走査速度を0.1な
いし1200mm/分に設定することを特徴とする。
の発明は、プラズマジェットを発生させるトーチを、ダ
イヤモンド合成用の基板に対して平行な水平方向に一定
速度で走査し、かつ、前記トーチの走査速度を0.1な
いし1200mm/分に設定することを特徴とする。
また、請求項2の発明は、ダイヤモンド合成用の基板を
保持する基板ホルダと、 基板に対して平行な水平方向に移動可能に設けた1・〜
チと、 このトーチを一定速度で走査させる駆動装置と、よりな
ることを特徴とする。
保持する基板ホルダと、 基板に対して平行な水平方向に移動可能に設けた1・〜
チと、 このトーチを一定速度で走査させる駆動装置と、よりな
ることを特徴とする。
前記トーチの走査速度は0.1ないし1200EIll
/分の範囲がよく、より好ましくは、0.5ないし12
0+nm/分、最も好ましくは、2ないし2Omm/分
の範囲にすることか望ましい。
/分の範囲がよく、より好ましくは、0.5ないし12
0+nm/分、最も好ましくは、2ないし2Omm/分
の範囲にすることか望ましい。
本発明では、走査速度が遅い場合においてもダイヤモン
ドの合成は可能であるが、走査速度を0゜1 mm/分
よりも遅くすると合成膜中にダイヤモンド以外の物質、
例えは黒鉛などが混入しやすくなる。
ドの合成は可能であるが、走査速度を0゜1 mm/分
よりも遅くすると合成膜中にダイヤモンド以外の物質、
例えは黒鉛などが混入しやすくなる。
一方、走査速度が1200+n+n/分よりも速い場合
、ダイヤモンドの析出が見られなくなったり、あるいは
放電状態が不安定になるという問題を生じる。
、ダイヤモンドの析出が見られなくなったり、あるいは
放電状態が不安定になるという問題を生じる。
直流熱プラズマCVD法によるダイヤモンド気相合成方
法としては、通常知られている方法を用いることかでき
る。すなわち、ノズル形状の陽極を含むl・−チの両極
間に水素、メタン1アルゴンなどのガスを供給して減圧
下で両極間において放電させ、陽極ノズルから発生する
プラズマジェットを、陽極ノズルと対向するように配置
した基板に当てることにより、基板上にダイヤモンドを
合成製造する。
法としては、通常知られている方法を用いることかでき
る。すなわち、ノズル形状の陽極を含むl・−チの両極
間に水素、メタン1アルゴンなどのガスを供給して減圧
下で両極間において放電させ、陽極ノズルから発生する
プラズマジェットを、陽極ノズルと対向するように配置
した基板に当てることにより、基板上にダイヤモンドを
合成製造する。
この基板のオJ質としては、耐熱性の金属なとが用いら
れ、例えばモリブデンやタングステンが用いられる。ま
た、基板の表面温度を例えば900℃ないし1100℃
の特定温度範囲に保持する必要があるため、通常、水冷
した基板ホルダに接触させて基板を冷却する。
れ、例えばモリブデンやタングステンが用いられる。ま
た、基板の表面温度を例えば900℃ないし1100℃
の特定温度範囲に保持する必要があるため、通常、水冷
した基板ホルダに接触させて基板を冷却する。
トーチの走査は、自動的かつ一筆書きの要領で行なうこ
とが望ましい。このトーチ走査のパターンとしては、例
えば直交する2直線の繰り返しからなる往復パターンを
用いることができる。
とが望ましい。このトーチ走査のパターンとしては、例
えば直交する2直線の繰り返しからなる往復パターンを
用いることができる。
上記のようなトーチ走査を行なうため、走査速度、基板
に対する水平X−Y座標面上における走査方向、水平X
−Y座標軸方向の各走査距離、およびトーチの走査回数
をコンピュータにより数値制御できる装置を用いること
が望ましい。
に対する水平X−Y座標面上における走査方向、水平X
−Y座標軸方向の各走査距離、およびトーチの走査回数
をコンピュータにより数値制御できる装置を用いること
が望ましい。
(作用)
請求項1,2のダイヤモンドの気相合成方法およびその
装置では、トーチの走査速度を上記特定範囲の一定速度
にすることにより、基板温度が適切な値となって放電状
態が安定化し、ダイヤモンドの析出面積を大きくできる
。本装置の場合ては2501角に大きくすることができ
る。
装置では、トーチの走査速度を上記特定範囲の一定速度
にすることにより、基板温度が適切な値となって放電状
態が安定化し、ダイヤモンドの析出面積を大きくできる
。本装置の場合ては2501角に大きくすることができ
る。
また、ダイヤモンドの析出部分の外側に形成されやすい
ダイヤモンド以外の物質、例えば黒鉛などにプラズマジ
ェットが当たったときに黒鉛などが消失しやすくなる。
ダイヤモンド以外の物質、例えば黒鉛などにプラズマジ
ェットが当たったときに黒鉛などが消失しやすくなる。
このため、ダイヤモンド膜全体として黒鉛などの混入が
抑制され、良質なダイヤモンド膜が高い析出速度で得ら
れる。
抑制され、良質なダイヤモンド膜が高い析出速度で得ら
れる。
(実施例)
以下、本発明の実施例を図面に基ついて説明する。
[実施例]]
第1図は、本発明に用いる直流熱プラズマCVD法によ
るダイヤモンド合成装置を説明する断面図である。本装
置は、基板ホルダ12でダイヤモンド合成用基板13を
水平に保持するとともに、基板13に対してトーチ1を
移動可能に設け、このトーチ1は1・−チ支柱駆動装置
8によって駆動可能に構成されている。そして、ノズル
型の陽極2を含むトーチ1の電極間に、プラズマガスお
よび原料ガスなどからなる供給カス5を供給し、直流ア
ーク放電させることにより、プラスマジェソト6か害ら
れる。トーチ1の構造は、セラミック溶射用の溶射ガン
と基本的には同じタイプのものを用いており、特殊な水
冷装置を備えることにより、所定の温度まで冷却可能に
なっている。
るダイヤモンド合成装置を説明する断面図である。本装
置は、基板ホルダ12でダイヤモンド合成用基板13を
水平に保持するとともに、基板13に対してトーチ1を
移動可能に設け、このトーチ1は1・−チ支柱駆動装置
8によって駆動可能に構成されている。そして、ノズル
型の陽極2を含むトーチ1の電極間に、プラズマガスお
よび原料ガスなどからなる供給カス5を供給し、直流ア
ーク放電させることにより、プラスマジェソト6か害ら
れる。トーチ1の構造は、セラミック溶射用の溶射ガン
と基本的には同じタイプのものを用いており、特殊な水
冷装置を備えることにより、所定の温度まで冷却可能に
なっている。
トーチ1よりプラズマジエツ)6を、トーチ1と対向す
るように置かれた基板13に当てることにより、基板1
3上にダイヤモンド14を合成する。この場合、基板1
3は、水冷装置15により水冷される基板ホルダ12に
密着して冷却される。
るように置かれた基板13に当てることにより、基板1
3上にダイヤモンド14を合成する。この場合、基板1
3は、水冷装置15により水冷される基板ホルダ12に
密着して冷却される。
このため、ダイヤモンド]4は、粒子の集合としての多
結晶膜として得られる。
結晶膜として得られる。
本装置の大きな特徴を、以下に述べる。
本装置では、トーチ]は)・−チ取付部9を介して、ト
ーチ支柱7に取付けられており、このト−チ支柱7は支
柱駆動装置8により互いに直交するX、 T、 Z軸
の3方向に移動可能に構成されている。したかって、ト
ーチ支柱7に取(t iすた1・−チ1をx、 y、
z軸の直交3方向に動かずことができる。
ーチ支柱7に取付けられており、このト−チ支柱7は支
柱駆動装置8により互いに直交するX、 T、 Z軸
の3方向に移動可能に構成されている。したかって、ト
ーチ支柱7に取(t iすた1・−チ1をx、 y、
z軸の直交3方向に動かずことができる。
支社駆動装置8および1・−チ]の駆動方法としては、
手動スイッチの操作による駆動方法でもよいが、本例で
はコンピュータ10により自動的に駆動できる。より具
体的には、基板13の面方向に対してこれと平行な水平
方向である直交X−Y軸方向に関して、独立に走査速度
および走査距離を自由に制御できる。なお、基板13に
対して垂直な方向の距離、すなわち基板13とトーチ1
間の離間距離は、通常ある一定距離に設定するものとす
る。
手動スイッチの操作による駆動方法でもよいが、本例で
はコンピュータ10により自動的に駆動できる。より具
体的には、基板13の面方向に対してこれと平行な水平
方向である直交X−Y軸方向に関して、独立に走査速度
および走査距離を自由に制御できる。なお、基板13に
対して垂直な方向の距離、すなわち基板13とトーチ1
間の離間距離は、通常ある一定距離に設定するものとす
る。
ここで、l・−チ1の走査パターンとしては、例えば第
2図中のトーチ走査経路18に示すように、直交する2
直線からなる往復パターンを用いることかでき、この場
合、トーチ1を一筆書きの要領で走査することができる
。
2図中のトーチ走査経路18に示すように、直交する2
直線からなる往復パターンを用いることかでき、この場
合、トーチ1を一筆書きの要領で走査することができる
。
また、トーチ1を、第2図に示すトーチ走査終了点20
から戻り経路21を通してトーチ走査開始点19に戻す
ことにより、指定した走査回数だけ自動的に走査できる
。
から戻り経路21を通してトーチ走査開始点19に戻す
ことにより、指定した走査回数だけ自動的に走査できる
。
[@成条件]
第1図に示す装置を用い、供給ガス5としてアルゴン5
01/min、水素20i/min、メタン1.01/
minを流し、真空チャンバ16内の圧力を100to
rrに設定した条件の下で、100V−120Aで放電
を行なった。
01/min、水素20i/min、メタン1.01/
minを流し、真空チャンバ16内の圧力を100to
rrに設定した条件の下で、100V−120Aで放電
を行なった。
基板13としては、50n+mX 50+nmX 1
mn+厚のモリブデン金属板(日本電球工業株式会社製
)を用い、陽極2のノズル出口と基板13間の離間距離
を105mmとした。
mn+厚のモリブデン金属板(日本電球工業株式会社製
)を用い、陽極2のノズル出口と基板13間の離間距離
を105mmとした。
[トーチ走査条件コ
第2図に示すパターンに従い、走査速度をX方向で5w
+m/m i n、 Y方向で20mm/m i n
、走査回数10回、戻り経路にかかる時間を含む走査時
間150分でダイヤモンド膜を合成した。
+m/m i n、 Y方向で20mm/m i n
、走査回数10回、戻り経路にかかる時間を含む走査時
間150分でダイヤモンド膜を合成した。
得られたダイヤモンドの合成膜をX線回折、SEM観察
、およびラマン分光法で評価した。その結果、面積30
+n+nX 30+nm以上、厚さ25μmの良質なダ
イヤモンドが合成され、黒鉛等の混入が少ないことを確
認した。
、およびラマン分光法で評価した。その結果、面積30
+n+nX 30+nm以上、厚さ25μmの良質なダ
イヤモンドが合成され、黒鉛等の混入が少ないことを確
認した。
」二記の1・−チ走査条件およびダイヤモンドの合成結
果を、第1表中の実施例1の欄にまとめて示す。
果を、第1表中の実施例1の欄にまとめて示す。
[実施例2]
ダイヤモンドの合成条件を実施例1と同様に設定すると
ともに、トーチ走査条件を第1表の実施例2の桐生に指
定するように定め、実施例1と同様にダイヤモンドの合
成膜を評価した。その結果、第1表に示すように、面積
30III×30m1l+以上、厚さ4μmの良質なダ
イヤモンドを合成できた。
ともに、トーチ走査条件を第1表の実施例2の桐生に指
定するように定め、実施例1と同様にダイヤモンドの合
成膜を評価した。その結果、第1表に示すように、面積
30III×30m1l+以上、厚さ4μmの良質なダ
イヤモンドを合成できた。
[実施例3]
ダイヤモンドの合成条件を実施例1と同様に設定すると
ともに、トーチ走査条件を第1表の実施例3の桐生に指
定するように定め、実施例1と同様にダイヤモンドの合
成膜を評価した。その結果、第1表に示すように、面積
30IIl111×30IIl1以上、厚さ0.5μm
の良質なダイヤモンドを合成できた。
ともに、トーチ走査条件を第1表の実施例3の桐生に指
定するように定め、実施例1と同様にダイヤモンドの合
成膜を評価した。その結果、第1表に示すように、面積
30IIl111×30IIl1以上、厚さ0.5μm
の良質なダイヤモンドを合成できた。
第1表
[比較例1〜3]
ダイヤモンドの合成条件を実施例1と同様に設定すると
ともに、トーチ走査条件を種々変えてダイヤモンドを製
造し、実施例ユと同様にダイヤモンドの膜質を評価した
。
ともに、トーチ走査条件を種々変えてダイヤモンドを製
造し、実施例ユと同様にダイヤモンドの膜質を評価した
。
比較例1〜3による1・−チ走査条件および合成結果を
第2表にまとめて示す。
第2表にまとめて示す。
第2表
この表からも明らかなように、比較例1において、トー
チ走査速度を1500mm/m i nにすると、ダイ
ヤモンドの析出は見られなかった。
チ走査速度を1500mm/m i nにすると、ダイ
ヤモンドの析出は見られなかった。
また、比較例2に・おいて、トーチ走査速度を0゜05
mm/mi nとしたところ、ラマンスペクトルにおい
て黒鉛等の混入が見られ、ダイヤモンド膜質の低下が見
られた。
mm/mi nとしたところ、ラマンスペクトルにおい
て黒鉛等の混入が見られ、ダイヤモンド膜質の低下が見
られた。
さらに、比較例3においては、トーチ走査を行なわずト
ーチを固定して合成したため、良質のダイヤモンドを合
成できたか、膜面積が15mm径となり、従来同様に膜
面積が小さくなった。
ーチを固定して合成したため、良質のダイヤモンドを合
成できたか、膜面積が15mm径となり、従来同様に膜
面積が小さくなった。
(発明の効果)
以上説明したように、請求項1,2のダイヤモンドの気
相合成方法およびその装置によれば、トーチを基板に対
して平行な水平方向に一定速度で走査するようにしたた
め、高い析出速度が得られるとともに、トーチを静止し
た場合に比べ、良質なダイヤモンド膜を大きな面積の領
域範囲で合成することができる。ダイヤモンド膜の面積
は基本的にはトーチの走査可能領域まで大きくすること
がてきる。
相合成方法およびその装置によれば、トーチを基板に対
して平行な水平方向に一定速度で走査するようにしたた
め、高い析出速度が得られるとともに、トーチを静止し
た場合に比べ、良質なダイヤモンド膜を大きな面積の領
域範囲で合成することができる。ダイヤモンド膜の面積
は基本的にはトーチの走査可能領域まで大きくすること
がてきる。
また、請求項2の発明によれば、コンピュータ数値制御
などを用いた駆動装置により、トーチを自動的に一定速
度で走査できるため、全面積にわたってダイヤモンドの
膜厚を容易に均一に形成することができるという効果を
有する。
などを用いた駆動装置により、トーチを自動的に一定速
度で走査できるため、全面積にわたってダイヤモンドの
膜厚を容易に均一に形成することができるという効果を
有する。
第1図は本発明の一実施例に係わる直流熱プラズマCV
D装置を示す断面図、第2図は本発明で用いるトーチ走
査のパターンを示す説明図である。 1・・・トーチ 6・・・プラズマジェット 7・・・l・−ヂ支柱 8・・・支柱駆動装置 ]0・・・コンピュータ 12・・基板ホルダ 13・・・ダイヤモンド合成用基板 ]4・・・ダイヤモンド ]6・・・真空チャンバ 第1図 1・・・・トーチ e・プラズマジ ット 7・・・トーチ支柱 a・・・・トーチ支柱駆動装置 10・・・・コンピューター 13・・・・基板 14・・・ダイヤモンド
D装置を示す断面図、第2図は本発明で用いるトーチ走
査のパターンを示す説明図である。 1・・・トーチ 6・・・プラズマジェット 7・・・l・−ヂ支柱 8・・・支柱駆動装置 ]0・・・コンピュータ 12・・基板ホルダ 13・・・ダイヤモンド合成用基板 ]4・・・ダイヤモンド ]6・・・真空チャンバ 第1図 1・・・・トーチ e・プラズマジ ット 7・・・トーチ支柱 a・・・・トーチ支柱駆動装置 10・・・・コンピューター 13・・・・基板 14・・・ダイヤモンド
Claims (2)
- 1.プラズマジェットを発生させるトーチを、ダイヤモ
ンド合成用の基板に対して平行な水平方向に一定速度で
走査し、かつ、前記トーチの走査速度を0.1ないし1
200mm/分に設定することを特徴とするダイヤモン
ドの気相合成方法。 - 2.ダイヤモンド合成用の基板を保持する基板ホルダと
、 基板に対して平行な水平方向に移動可能に設けたトーチ
と、 このトーチを一定速度で走査させる駆動装置と、よりな
ることを特徴とするダイヤモンドの気相合成装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24509090A JPH04124092A (ja) | 1990-09-14 | 1990-09-14 | ダイヤモンドの気相合成方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24509090A JPH04124092A (ja) | 1990-09-14 | 1990-09-14 | ダイヤモンドの気相合成方法およびその装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04124092A true JPH04124092A (ja) | 1992-04-24 |
Family
ID=17128460
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24509090A Pending JPH04124092A (ja) | 1990-09-14 | 1990-09-14 | ダイヤモンドの気相合成方法およびその装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04124092A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6845733B1 (en) * | 1995-01-13 | 2005-01-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Device for treating planar elements with a plasma jet |
-
1990
- 1990-09-14 JP JP24509090A patent/JPH04124092A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6845733B1 (en) * | 1995-01-13 | 2005-01-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Device for treating planar elements with a plasma jet |
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