JPH04122775A - 樹脂の導電性改質方法 - Google Patents
樹脂の導電性改質方法Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/06—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances
- H01B1/12—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances organic substances
- H01B1/122—Ionic conductors
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は樹脂の導電性改質方法、より詳述すれば樹脂成
形体の導電性改質方法に関するものである。
形体の導電性改質方法に関するものである。
従来の樹脂成形体の導電性改質方法としては、カーボン
ブラック、カーボンファイバー、導電性マイカ等を樹脂
に練り込む方法がある。 しかしながら、このような従来の樹脂成形体の導電性改
質方法にあっては、カーボンブラック等の導電性物質を
多量に練り込まなければ4電性の向上にはつながらない
ため、樹脂成形体の物性低下を避けることはできず、ま
た、W色等の着色の問題もあり、その用途には限りがあ
った。
ブラック、カーボンファイバー、導電性マイカ等を樹脂
に練り込む方法がある。 しかしながら、このような従来の樹脂成形体の導電性改
質方法にあっては、カーボンブラック等の導電性物質を
多量に練り込まなければ4電性の向上にはつながらない
ため、樹脂成形体の物性低下を避けることはできず、ま
た、W色等の着色の問題もあり、その用途には限りがあ
った。
本発明は、このような従来法の欠点を解消し、樹脂成形
体の物性を害することなく、また着色の問題を生ずるこ
となく、樹脂成形体の導電性を著しく改良しつる方法を
提供することを、J Hとする。
体の物性を害することなく、また着色の問題を生ずるこ
となく、樹脂成形体の導電性を著しく改良しつる方法を
提供することを、J Hとする。
本発明は、樹脂に、ポリエーテルポリオールを架橋した
高分子量化合物と可溶性電解質塩を個々に練り込むか、
又は前記高分子量化合物と前記可溶性電解質塩から形成
される錯体な練り込むことを特徴とする樹脂の導電性改
質方法。 本発明で使用する樹脂としては、ポリエチレン、ポリプ
ロピレン等のポリオレフィン樹脂、ABS樹脂、アクリ
ル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリカ
ーボネート樹脂、ポリアセクール樹脂、フェノール樹脂
等表面抵抗値の高い樹脂が挙げられる。 次に樹脂に、そのまま又は錯体の一成分として練り込ま
れる高分子量化合物は、前記の如(ポリエーテルポリオ
ールを架橋したものである。かかるポリエーテルポリオ
ールは活性水素含有化合物にアルキレンオキシドを重合
させたもので、活性水素含有化合物とは、例えば、メタ
ノール、エタノール等のモノアルコール、エチレングリ
コール、プロピレングリコール、1.4−ブタンジオー
ル等のジアルコール、グリセリン、トリメチロールプロ
パン、ソルビトール、シュークローズ、ポリグリセリン
等の多価アルコール、モノエタノールアミン、エチレン
ジアミン、ジエチレントリアミン、2−エチルヘキシル
アミン、ヘキサメチレンジアミン等のアミン化合物、ビ
スフェノールA、ハイドロキノン等のフェノール性活性
水素化合物等であり、アルコール類の使用がより好まし
い。 さらに前記アルキレンオキシドとは、エチレンオキシド
、プロピレンオキシド、1.2−エポキシブタン、1.
2−エポキシペンクン、1.2−エポキシヘキサン、1
.2−エポキシへブタン、1.2−エポキシオクタン、
1.2−エポキシノナン等の炭素数9までのaオレフィ
ンオキシド、炭素数10以上のa−オレフィンオキシド
、スチレンオキシド類等であり、炭素数20以下のα−
オレフィンオキシドの使用がより好ましい。 これらの重合反応に使用する触媒としては、ソジウムメ
チラート、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸リ
チウム等の塩基性触媒、ボロントリフルオライドのよう
な酸性触媒及びトリメチルアミン7、トリエチルアミン
のようなアミン系触媒等が挙げられる。 なお、触媒の使用量は任意である。 活性水素含有化合物にアルキレンオキシドを重合させる
場合、アルキレンオキシドの配列順序に関しては、特に
制限はなく、その型体もブロック型又はランダム型のい
ずれであっても良い。 前記ポリエーテルポリオールの架橋としては、インシア
ネート架橋、エステル架橋等の方法が挙げられ、それぞ
れの架橋に用いられる架橋剤としては、インシアネート
架橋の場合、例えば2.4−トリレンジイソシアネート
+2.4−TDII 2.6−トリレンジイソシアネ
ート(2,6−TDII 、 4,4°−ジフェニルメ
タンジイソシアネート(MDII 、ヘキサメチレンジ
イソシアネート(HMDI)、イソボロンジイソシアネ
ート、トリフェニルメタンジイソシアネート、トリス(
イソシアネートフェニル)チオホスフェート、リジンエ
ステルトリイソシアネート、18−ジイソシアネート−
4−インシアネートメチルオクタン、1,6.’11−
ウンデカントリイソシアネート、1,3.6−ヘキサメ
チレントリイソシアネート、ビシクロヘプタントリイソ
シアネート、ビューレット結合HMDI、インシアヌレ
ート結合HMD1. トリメチロールプロパンTDI
3モル付加物、又はこれらの混合物等が挙げられ、エ
ステル架橋の場合例えば、マロン酸、コハク酸、マレイ
ン酸、フマル酸、アジピン酸、セバシン酸、フタル酸、
イソフタル酸、テレフタル酸、イタコン酸、トリメリド
酸、ピロメリット酸、ダイマー酸等の多価カルボン酸、
前記多価カルボン酸のモノメチルエステル、ジメチルエ
ステル、モノエチルエステル、ジエチルエステル、モノ
プロピルエステル、ジプロピルエステル、モノブチルエ
ステル、ジブチルエステル等の多価カルボン酸の低級ア
ルキルエステル化物、前記多価カルボン酸の酸無水物等
が挙げられる。 イソシアネート架橋を行なう場合、その反応は例えばイ
ンシアネート類とポリエーテルポリオールをNC010
H当量比1.5〜0.5の範囲で混合し、温度80〜1
50℃で1時間〜5時間行う。 また、エステル架橋を行う場合、その反応例えば、エス
テル化反応又はエステル交換反応は官能基比として、ポ
リエーテルポリオールと多価カルボン酸、その低級アル
キルエステル化物又はその酸無水物を1:2〜2:1で
混合し、温度120〜250℃、10−’ 〜10To
rrの条件下で行なう。 このようにして得られる高分子量化合物の分子量は、樹
脂の特性を変化させないという点から分子量の高い方が
優位であり、10.000以上であることが好ましい。 次に、可溶性電解質塩としては、塩化リチウム、臭化リ
チウム、ヨウ化リチウム、硝酸リチウム、過塩素酸リチ
ウム、チオシアン酸リチウム、臭化ナトリウム、ヨウ化
ナトリウム、チオシアン酸カリウム、ヨウ化カリウム、
リチウムスルホネート等の無機イオン塩や有機スルホン
酸塩、有機リン酸塩等の有機イオン塩が挙げられる。 これらの高分子量化合物と可溶性電解質塩は、個々にそ
のままの型態で樹脂に練り込むか、又は−旦高分子皿化
合物と可溶性電解質塩により錯体な形成させて、樹脂に
練り込むものである。 また高分子量化合物と可溶性電解質塩の配合割合は、そ
のまま個々の場合又は錯体の型態の場合いずれも、樹脂
に対し高分子量化合物が0.1〜70重量%好ましくは
05〜30重量%であり、可溶性電解質塩が高分子量化
合物に対して0.1〜30重量%、好ましくは1〜lO
重量%となる量である。なお、必要に応じて可塑剤、潤
滑剤、安定剤、着色剤、充填剤等を配合してもかまわな
い。 高分子量化合物と可溶性電解質塩を個々に、又は錯体な
形成させて樹脂に練り込む方法としては、二軸式押し出
し、熱ロール式等、−射的に犀いられる方法が挙げられ
、また樹脂成形体の成形方法としても特に制限はなく、
例えば射出成形、押し出し成形、カレンダー加工、圧縮
成形、ブロー成形、SMC法等が挙げられ、その形状も
フィルムもしくはシート状物糸状物、ペレット状又は粉
末状物等のいずれのものが挙げられる。
高分子量化合物と可溶性電解質塩を個々に練り込むか、
又は前記高分子量化合物と前記可溶性電解質塩から形成
される錯体な練り込むことを特徴とする樹脂の導電性改
質方法。 本発明で使用する樹脂としては、ポリエチレン、ポリプ
ロピレン等のポリオレフィン樹脂、ABS樹脂、アクリ
ル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリカ
ーボネート樹脂、ポリアセクール樹脂、フェノール樹脂
等表面抵抗値の高い樹脂が挙げられる。 次に樹脂に、そのまま又は錯体の一成分として練り込ま
れる高分子量化合物は、前記の如(ポリエーテルポリオ
ールを架橋したものである。かかるポリエーテルポリオ
ールは活性水素含有化合物にアルキレンオキシドを重合
させたもので、活性水素含有化合物とは、例えば、メタ
ノール、エタノール等のモノアルコール、エチレングリ
コール、プロピレングリコール、1.4−ブタンジオー
ル等のジアルコール、グリセリン、トリメチロールプロ
パン、ソルビトール、シュークローズ、ポリグリセリン
等の多価アルコール、モノエタノールアミン、エチレン
ジアミン、ジエチレントリアミン、2−エチルヘキシル
アミン、ヘキサメチレンジアミン等のアミン化合物、ビ
スフェノールA、ハイドロキノン等のフェノール性活性
水素化合物等であり、アルコール類の使用がより好まし
い。 さらに前記アルキレンオキシドとは、エチレンオキシド
、プロピレンオキシド、1.2−エポキシブタン、1.
2−エポキシペンクン、1.2−エポキシヘキサン、1
.2−エポキシへブタン、1.2−エポキシオクタン、
1.2−エポキシノナン等の炭素数9までのaオレフィ
ンオキシド、炭素数10以上のa−オレフィンオキシド
、スチレンオキシド類等であり、炭素数20以下のα−
オレフィンオキシドの使用がより好ましい。 これらの重合反応に使用する触媒としては、ソジウムメ
チラート、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸リ
チウム等の塩基性触媒、ボロントリフルオライドのよう
な酸性触媒及びトリメチルアミン7、トリエチルアミン
のようなアミン系触媒等が挙げられる。 なお、触媒の使用量は任意である。 活性水素含有化合物にアルキレンオキシドを重合させる
場合、アルキレンオキシドの配列順序に関しては、特に
制限はなく、その型体もブロック型又はランダム型のい
ずれであっても良い。 前記ポリエーテルポリオールの架橋としては、インシア
ネート架橋、エステル架橋等の方法が挙げられ、それぞ
れの架橋に用いられる架橋剤としては、インシアネート
架橋の場合、例えば2.4−トリレンジイソシアネート
+2.4−TDII 2.6−トリレンジイソシアネ
ート(2,6−TDII 、 4,4°−ジフェニルメ
タンジイソシアネート(MDII 、ヘキサメチレンジ
イソシアネート(HMDI)、イソボロンジイソシアネ
ート、トリフェニルメタンジイソシアネート、トリス(
イソシアネートフェニル)チオホスフェート、リジンエ
ステルトリイソシアネート、18−ジイソシアネート−
4−インシアネートメチルオクタン、1,6.’11−
ウンデカントリイソシアネート、1,3.6−ヘキサメ
チレントリイソシアネート、ビシクロヘプタントリイソ
シアネート、ビューレット結合HMDI、インシアヌレ
ート結合HMD1. トリメチロールプロパンTDI
3モル付加物、又はこれらの混合物等が挙げられ、エ
ステル架橋の場合例えば、マロン酸、コハク酸、マレイ
ン酸、フマル酸、アジピン酸、セバシン酸、フタル酸、
イソフタル酸、テレフタル酸、イタコン酸、トリメリド
酸、ピロメリット酸、ダイマー酸等の多価カルボン酸、
前記多価カルボン酸のモノメチルエステル、ジメチルエ
ステル、モノエチルエステル、ジエチルエステル、モノ
プロピルエステル、ジプロピルエステル、モノブチルエ
ステル、ジブチルエステル等の多価カルボン酸の低級ア
ルキルエステル化物、前記多価カルボン酸の酸無水物等
が挙げられる。 イソシアネート架橋を行なう場合、その反応は例えばイ
ンシアネート類とポリエーテルポリオールをNC010
H当量比1.5〜0.5の範囲で混合し、温度80〜1
50℃で1時間〜5時間行う。 また、エステル架橋を行う場合、その反応例えば、エス
テル化反応又はエステル交換反応は官能基比として、ポ
リエーテルポリオールと多価カルボン酸、その低級アル
キルエステル化物又はその酸無水物を1:2〜2:1で
混合し、温度120〜250℃、10−’ 〜10To
rrの条件下で行なう。 このようにして得られる高分子量化合物の分子量は、樹
脂の特性を変化させないという点から分子量の高い方が
優位であり、10.000以上であることが好ましい。 次に、可溶性電解質塩としては、塩化リチウム、臭化リ
チウム、ヨウ化リチウム、硝酸リチウム、過塩素酸リチ
ウム、チオシアン酸リチウム、臭化ナトリウム、ヨウ化
ナトリウム、チオシアン酸カリウム、ヨウ化カリウム、
リチウムスルホネート等の無機イオン塩や有機スルホン
酸塩、有機リン酸塩等の有機イオン塩が挙げられる。 これらの高分子量化合物と可溶性電解質塩は、個々にそ
のままの型態で樹脂に練り込むか、又は−旦高分子皿化
合物と可溶性電解質塩により錯体な形成させて、樹脂に
練り込むものである。 また高分子量化合物と可溶性電解質塩の配合割合は、そ
のまま個々の場合又は錯体の型態の場合いずれも、樹脂
に対し高分子量化合物が0.1〜70重量%好ましくは
05〜30重量%であり、可溶性電解質塩が高分子量化
合物に対して0.1〜30重量%、好ましくは1〜lO
重量%となる量である。なお、必要に応じて可塑剤、潤
滑剤、安定剤、着色剤、充填剤等を配合してもかまわな
い。 高分子量化合物と可溶性電解質塩を個々に、又は錯体な
形成させて樹脂に練り込む方法としては、二軸式押し出
し、熱ロール式等、−射的に犀いられる方法が挙げられ
、また樹脂成形体の成形方法としても特に制限はなく、
例えば射出成形、押し出し成形、カレンダー加工、圧縮
成形、ブロー成形、SMC法等が挙げられ、その形状も
フィルムもしくはシート状物糸状物、ペレット状又は粉
末状物等のいずれのものが挙げられる。
一般の合成樹脂は、通常10゛Ω・cm以上の表面抵抗
を有するために大きい帯電性を有するが、本発明の方法
に従えば、得られる樹脂は表面抵抗が1011Ω・cm
又はそれ以下であるため顕著な帯電防止性及びイオン導
伝性があり、しかもその性能が長期間にわたって安定に
持続される。 また得られる樹脂の外観及び性質は、対象樹脂のそれと
同様であって、同様に成形できる。
を有するために大きい帯電性を有するが、本発明の方法
に従えば、得られる樹脂は表面抵抗が1011Ω・cm
又はそれ以下であるため顕著な帯電防止性及びイオン導
伝性があり、しかもその性能が長期間にわたって安定に
持続される。 また得られる樹脂の外観及び性質は、対象樹脂のそれと
同様であって、同様に成形できる。
以下実施例及び比較例により本発明実施の態様及び効果
につき述べるが、例示は単に説明用のものであって、発
明思想の限定又は制限を意図したものではない。 実施例1 減圧ニーグー中にポリエーテルポリオールとして平均分
子fi5,000のポリエチレングリコール100部、
架橋剤としてテレフクル酸ジメチル3.88部及びフレ
ーク状苛性カリの10%水溶液0.1部を加え、I T
orrの減圧下で200℃まで昇温させ、メタノールを
除去しながら3時間反応させ、高分子量化合物を得た。 高分子トヒ合物は、高速液体クロマトグラフィーで測定
したところ、その平均分子量は約10o、oooであっ
た。 得られた高分子量化合物20部を蒸留水50部に溶解し
、この水ン容液を過塩素酸リチウム 10%水溶液20
部と混合した後、減圧乾燥し錯体を得た。 この錯体を低畜度ポリエチレン100部と混合し、シリ
ンダー温度及びTダイ温度を各々170℃に設定した押
出成型機で厚さ1.0mmのシート状に成型した。 得られたシートの表面抵抗(超絶縁抵抗計5M10E型
、東亜電波工業製)及び2Ji電率(タイクン抵抗測定
機製)を20 ’C160%R/H条件下で測定した。 その結果を表1に示す。 なお、表中の表面抵抗値は、1ケ月放置後80℃、30
分加熱後の値である。 実施例2 実施例1と同様にして得られた高分子■化合物5部、塩
化リチウム0.5部及びポリプロピレン1゜0部を混合
し、シリンダー温度180 ”C1Tダイ温度190℃
の押出成型機で厚さ1.Ommのシート状に成型した。 実施例1と同様に測定し、その結果を表1に示す。 実施例3 ポリエーテルポリオールとして平均分子ff11.00
0のポリエチレングリコールと架橋剤4,4゛−ジフェ
ニルメタンジイソシアネートをN G O/ OH当量
比lOで反応させて得られた高分子量化合物(平均分子
量200,000 ) 2部、チオシアン酸カリウム
0゜5部、ポリ塩化ビニル樹脂100部、可塑剤(ジオ
クチルフタレート)50部及びステアリン酸カルシウム
2部を混合し、実施例1と同様にシートを成型した。 さらに実施例1と同様に測定し、その結果を表1に示す
。 実施例4 ポリエーテルポリオールとしてビスフェノールAのエチ
レンオキシド付加物(平均分子量3,000)と架橋剤
としてヘキサメチレンジイソシアネートをNGO701
1当量比10で反応させて得られた高分子量化合物(平
均分子量8[1,(l[l[l) 1ONI、ヨウ化カ
リウム1.0部及びABS樹脂100部をシリンダー温
度195℃、Tダイ温度200℃で押出成型し、実施例
1と同様のシートを成型した。その結果を表1に示す。 比較例1〜4 高分子量化合物及び可溶性電解質塩を含有しない樹脂星
独のシー トの結果を表1に示す。 表−1
につき述べるが、例示は単に説明用のものであって、発
明思想の限定又は制限を意図したものではない。 実施例1 減圧ニーグー中にポリエーテルポリオールとして平均分
子fi5,000のポリエチレングリコール100部、
架橋剤としてテレフクル酸ジメチル3.88部及びフレ
ーク状苛性カリの10%水溶液0.1部を加え、I T
orrの減圧下で200℃まで昇温させ、メタノールを
除去しながら3時間反応させ、高分子量化合物を得た。 高分子トヒ合物は、高速液体クロマトグラフィーで測定
したところ、その平均分子量は約10o、oooであっ
た。 得られた高分子量化合物20部を蒸留水50部に溶解し
、この水ン容液を過塩素酸リチウム 10%水溶液20
部と混合した後、減圧乾燥し錯体を得た。 この錯体を低畜度ポリエチレン100部と混合し、シリ
ンダー温度及びTダイ温度を各々170℃に設定した押
出成型機で厚さ1.0mmのシート状に成型した。 得られたシートの表面抵抗(超絶縁抵抗計5M10E型
、東亜電波工業製)及び2Ji電率(タイクン抵抗測定
機製)を20 ’C160%R/H条件下で測定した。 その結果を表1に示す。 なお、表中の表面抵抗値は、1ケ月放置後80℃、30
分加熱後の値である。 実施例2 実施例1と同様にして得られた高分子■化合物5部、塩
化リチウム0.5部及びポリプロピレン1゜0部を混合
し、シリンダー温度180 ”C1Tダイ温度190℃
の押出成型機で厚さ1.Ommのシート状に成型した。 実施例1と同様に測定し、その結果を表1に示す。 実施例3 ポリエーテルポリオールとして平均分子ff11.00
0のポリエチレングリコールと架橋剤4,4゛−ジフェ
ニルメタンジイソシアネートをN G O/ OH当量
比lOで反応させて得られた高分子量化合物(平均分子
量200,000 ) 2部、チオシアン酸カリウム
0゜5部、ポリ塩化ビニル樹脂100部、可塑剤(ジオ
クチルフタレート)50部及びステアリン酸カルシウム
2部を混合し、実施例1と同様にシートを成型した。 さらに実施例1と同様に測定し、その結果を表1に示す
。 実施例4 ポリエーテルポリオールとしてビスフェノールAのエチ
レンオキシド付加物(平均分子量3,000)と架橋剤
としてヘキサメチレンジイソシアネートをNGO701
1当量比10で反応させて得られた高分子量化合物(平
均分子量8[1,(l[l[l) 1ONI、ヨウ化カ
リウム1.0部及びABS樹脂100部をシリンダー温
度195℃、Tダイ温度200℃で押出成型し、実施例
1と同様のシートを成型した。その結果を表1に示す。 比較例1〜4 高分子量化合物及び可溶性電解質塩を含有しない樹脂星
独のシー トの結果を表1に示す。 表−1
本発明の方法は、
特定の高分子量化合物及び可
温性電解質塩、又は両者の錯体の添加により、充分な帯
電防止性及びイオン導伝性を与える樹脂を提供できるこ
とにより、関連産業界及び需要者に対し貢献しつる。
電防止性及びイオン導伝性を与える樹脂を提供できるこ
とにより、関連産業界及び需要者に対し貢献しつる。
Claims (1)
- (1)樹脂に、ポリエーテルポリオールを架橋した高分
子量化合物と可溶性電解質塩を個々に練り込むか、又は
前記高分子量化合物と前記可溶性電解質塩から形成され
る錯体を練り込むことを特徴とする樹脂の導電性改質方
法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2244661A JPH04122775A (ja) | 1990-09-14 | 1990-09-14 | 樹脂の導電性改質方法 |
US07/753,762 US5204397A (en) | 1990-09-14 | 1991-09-03 | Method for improving the electric conductivity of resin |
EP91115290A EP0475360B1 (en) | 1990-09-14 | 1991-09-10 | Method for improving the electric conductivity of resin |
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