JPH04202230A - 樹脂成形体の導電性改質方法 - Google Patents

樹脂成形体の導電性改質方法

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JPH04202230A
JPH04202230A JP33287590A JP33287590A JPH04202230A JP H04202230 A JPH04202230 A JP H04202230A JP 33287590 A JP33287590 A JP 33287590A JP 33287590 A JP33287590 A JP 33287590A JP H04202230 A JPH04202230 A JP H04202230A
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JP
Japan
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formula
complex
resin molding
organic compound
organic
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Application number
JP33287590A
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English (en)
Inventor
Kenji Motogami
本上 憲治
Shigeo Mori
茂男 森
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DKS Co Ltd
Original Assignee
Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は樹脂成形体の導電性改質方法に関するものであ
る。
従来の技術 従来の樹脂成形体の導電性改質方法としては、カーボン
ブランク、カーボンファイバー、導電性マイカ等を樹脂
に練り込む方法がある。
しかしながら、このような従来の樹脂成形体の導電性改
質方法にあっては、カーボンブランク等の導電性物質を
多量に練り込まなければ導電性の向上にはつながらない
ため、樹脂成形体の物性低下を避けることはできず、ま
た、黒色等の着色の問題もあり、その用途には限りがあ
った。
発明の解決しようとする課題 本発明は、このような従来法の欠点を解消し、樹脂成形
体の物性を害することなく、また着色の問題を生ずるこ
となく、樹脂成形体の導電性を著しく改良しうる方法を
提供することを課題とする。
課題を解決するための手段 本発明は、樹脂成形体原料に、下記−数式■:Z  (
E  Y)m      ■ 〔但し、Zは活性水素含有化合物残基、Yは活性水素基
、kは1〜12の整数、Eは下記−数式■:1cHz−
CH−0)−■ JHz−0−(CHz−CHz−0−)−R(nは0〜
25の整数、Rは炭素数1〜20のアルキル基、アリー
ル基、又はアルキルアリール基である)で示されるユニ
ットAとアルキレンオキシドからなるユニットBの共重
合体である〕で示される骨格を有する有機化合物を架橋
反応させた有機高分子化合物とこれらに可溶性の電解質
塩との錯体を練り込み、その混練物を成形することを特
徴とする。
本発明では、樹脂成形体原料として、ポリエチレン、ポ
リプロピレン等のポリオレフィン樹脂、ABS樹脂、ア
クリル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポ
リカーボネート樹脂、ポリアセタール樹脂、フェノール
樹脂等、表面抵抗値の高い樹脂がいずれも使用できる。
次に、このような樹脂に、そのまま又は錯体の一成分と
して練り込まれる有機高分子化合物は、■式で示される
有機化合物を架橋したものであるが、かかる有機化合物
は活性水素含有化合物にグリシジルエーテル類とアルキ
レンオキシド類を重合反応させたものである。
上記活性水素含有化合物としては、例えば、メタノール
、エタノール等のモノアルコール;エチレングリコール
、プロピレングリコール、1,4−ブタンジオール等の
ジアルコール;グリセリン、トリメチロールプロパン、
ソルビトール、シュークローズ、ポリグリセリン等の多
価アルコール;ブチルアミン、2−エチルヘキシルアミ
ン、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ジエ
チレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエ
チレンペンタミン、ペンタエチレンへキサミン、アニリ
ン、ベンジルアミン、フェニレンジアミン等のアミン化
合物;ビスフェノール−A、ハイドロキノン等のフェノ
ール性活性水素化合物;モノエタノールアミン、ジェタ
ノールアミン等の一分子中に異種の活性水素含有基を有
する化合物等が含まれ、特にアルコール類の使用が好ま
しい。
次に、このような活性水素含有化合物と反応させるグリ
シジルエーテル類としては、例えば、下記式で示される
アルキル−又はアリール−又はアルキルアリール−ポリ
エチレングリコールグリシジルエーテル類 CHl −CH−CH,−0−(CHz−CHl−0−
)、R\ 1 (但し、R及びnは一数式■と同じ)を挙げることがで
きる0代表的なものとしては、Rが例えばメチル基、エ
チル基、プロピル基、ブチル基等の直鎖アルキル基;イ
ソプロピル基、5ec−ブチル基、tert−ブチル基
等の分校アルキル基;フェニル基、ナフチル基、ノニル
フェニル基、トリル基、ベンジル基等のアリール又はア
ルキルアリール基等であるものが挙げられ、中でもnが
1〜15、Rの炭素数が1〜12であるものが好ましい
更に、グリシジルエーテル類と同様に反応させるアルキ
レンオキシド類としては、例えば、エチレンオキシド、
プロピレンオキノド、1.2−エポキシブタン、1,2
−エポキシペンタン、1.2−エポキシヘキサン、1.
2−エポキシへブタン、1.2−エポキシオクタン、1
.2−エポキシノナン等の炭素数9までのα−オレフィ
ンオキシド、更に炭素数10以上のα−オレフィンオキ
シド、スチレンオキシド類等が挙げられ、中でも炭素数
2〜20のα−オレフィンオキシドの使用が好ましい。
アルキレンオキシド類は2種以上併用されてもよい。
−数式■で示される有機化合物中に含まれるグリシジル
エーテル類(ユニットA)とアルキレンオキシドIt(
ユニットB)の量的な関係は、特に制限されないが、ユ
ニン)Aの数をl、ユニットBの数をmとした場合、l
は1〜230 、mは1〜300の整数であることが好
ましく、f!/(j!++m)  ≧0.1であるのが
特に好ましい。二ニア)A及びBの配列順序に関しても
、格別の制限はなく、ユニットA及びBがランダムに配
列しても或いはブロック型に配列しても差支えない。
グリシジルエーテル類及びアルキレンオキシド類を反応
させる場合に使用する触媒としては、ソジウムメチラー
ト、苛性ソーダ、苛性カリ、炭酸リチウム等の塩基性触
媒が一般的であるが、ボロントリフルオライドのような
酸性触媒やトリメチルアミン、トリエチルアミンのよう
なアミン系触媒も有用である。
前記有機化合物の架橋としては、イソシアネート架橋、
エステル架橋等の方法が挙げられ、それぞれの架橋に用
いられる架橋側としては、イソシアネート架橋の場合、
例えば、2.4− )リレンジイソシアネート(2,4
−TDI)  、2.6− )リレンジイソシアネー)
(2,6−TDI) 、4.4−ジフェニルメタンジイ
ソシアネート(?IDI) 、ヘキサメチレンジイソシ
アネート(HMDI)、イソポロンジイソシアネート、
トリフェニルメタンジイソシアネート、トリス(イソシ
アネートフェニル)チオホスフェート、リジンエステル
トリイソシアネート、1.8−ジイソシアネート−4−
イソシアネートメチルオクタン、1.6゜11− ウン
デカントリイソシアネート、C3,6−ヘキサメチレン
トリイソシアネート、ビシクロへブタントリイソシアネ
ート、ビューレフト結合HMDI。
イソシアヌレート結合HMDI、トリメチロールプロパ
ンTDI 3モル付加物、又はこれらの混合物等が挙げ
られ、エステル架橋の場合、例えば、マロン酸、コハク
酸、マレイン酸、フマル酸、アジピン酸、セバシン酸、
フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、イタコン酸、
トリメリド酸、ピロメリット酸、ダイマー酸等の多価カ
ルボン酸、前記多価カルボン酸のモノメチルエステル、
ジメチルエステル、モノエチルエステル、ジエチルエス
テル、モノプロピルエステル、ジプロピルエステル、モ
ノブチルエステル、ジブチルエステル等の多価カルボン
酸の低級アルキルエステル化物、前記多価カルボン酸の
酸無水物等が挙げられる。
イソシアネート架橋を行う場合、その反応は、例えば、
イソシアネート類と有機化合物をNGO10i+当量比
1.5〜0.5の範囲で混合し、温度80〜150℃で
1時間から5時間行う。
また、エステル架橋を行う場合、その反応は、例えば、
エステル化反応又はエステル交換反応は官能比として有
機化合物と多価カルボン酸、その低級アルキルエステル
化物、又はその酸無水物を1=2〜2.1 で混合し、
温度120 ℃〜250 ℃、10−’〜10Torr
の条件下で行う。
更に、■式で示される有機化合物と錯体を構成する可溶
性電解質塩としては、例えば、Lil 、 LiC1,
LiCl0n、Li5CN % LiBF4、LiAs
Fa、LiCF*SJ、LiCaF + zsOz、L
tCFsCOzlLiHgIs、Nal 、 Na5C
N 。
NaBr、、KI・、Cs5CN 、 AgN0* 、
CuClJg(ClO2)tなどの少なくともLi、 
Na、 K % Cs、 Ag、 Cu又はMgの1種
を含む無機イオン塩、ステアリルスルホン酸リチウム、
オクチルスルホン酸ナトリウム、ドデシルベンゼンスル
ホン酸リチウム、ナフタレンスルホン酸ナトリウム、ジ
ブチルナフタレンスルホン酸カリウム等の有機イオン塩
が挙げられる。
このような可溶性電解質塩の添加量に関しては、特に制
限はないが、有機化合物に対して0.5〜1〇−t%程
度であるのが好ましい。
なお、■式で示される有機化合物と可溶性電解質塩との
錯体の使用量は、樹脂成形体原料に対して、l〜30−
t%、特に1〜10−t%であるのが好ましい。
次に、■式で示される有機化合物と可溶性電解質塩との
錯体を形成させる方法としては、予め水、メタノール、
メチルエチルケトン、テトラヒドロフラン、アセトン、
塩化メチレン等、上記有機化合物(ポリエーテル)と相
溶性の高い単独又は混合溶液に可溶性電解質塩を溶解さ
せ、この溶液とポリエーテルを均一に混合し、錯体溶液
を調整した後、溶媒を除去し、錯体を得る方法が好まし
い。
しかし、場合によっては、■式で示される有機化合物と
可溶性電解質塩をそれぞれ樹脂成形体原料に練り込み、
樹脂成形体原料中で錯体を形成してもよい。
このような錯体を、樹脂成形体原料に練り込む方法とし
ては二輪式押出し機、熱ロール式等、−船釣に用いられ
る方法がいずれも使用でき、樹脂成形体の成形方法とし
ても射出成形、押出し成形、カレンダー加工、圧縮成形
、SCM法等がいずれも使用できる。
作用 このような本発明において、樹脂に練り込まれた上記錯
体の可溶性電解質塩のカチオンが0式で示される有機化
合物の主鎖スパイラル構造内を移動するだけでなく、側
鎖エーテル結合酸素を介して分子内を移動でき、また、
主鎖セグメント運動による分子間移動に加えて、側鎖セ
グメント運動によって橋かけ的に分子間移動が可能とな
るため、本発明では、製品に、高いイオン導電性を生じ
、樹脂全体の表面抵抗値を低下させることができる。
また、これらの錯体に用いる有機化合物を架橋反応によ
って高分子量にすることにより、低分子量の有機化合物
(ポリエーテル)の使用が可能となり、あわせて、アル
キレンオキシド類と共重合することにより、多種多様な
樹脂に対する相溶性をポリマー骨格の面から向上させる
ことができる。
このような点からより優れた導電性を有する品質のよい
樹脂成形体を得ることができるのである。
実施例1 ブチルアミン30gを出発物質として触媒に水酸化カリ
ウム6gを用いて、まず、エチレンオキシド2290g
を反応させ、次いで、下記式に示すn−ブチルジエチレ
ングリコールグリシジルエーテル1000gを反応させ
て、脱塩精製を行ない、0式(但し、置換基等は下記の
通り)で示される、分子量7173 (水酸基価より算
出)の有機化合物2662gを得た。
Z :  CRs−C)Iz−CHz−CHz−p−A
 ニーCHt−CI(−0− CHz−0−(CHt−CHt−0) x−Cut−C
Ilx−Cut−CHsB: −CHt−CH寞−〇− Y:H j:  5    rrz  61   k:  2減
圧ニーダ−中に上記有機化合物1000g、架橋側とし
てテレフタル酸ジメチル38.8g及びフレーク状水酸
化カリウムの10%水溶液1gを加え、l Toorの
減圧下で200℃まで昇温させ、メタノールを除去しな
がら反応させて、上記有機化合物の7部分が下記の架橋
結合で架橋された有機高分子量化合物を得た。
有機高分子量化合物は、高速液体クロマトグラフィーで
測定したところ、その平均分子量は約10o、oooで
あった。
上記有機高分子量化合物500gをメタノール1にgに
溶解し、この溶液と過塩素酸リチウム25gをメタノー
ル100gに溶解した溶液を混合し、攪拌して均一な溶
液にした後、該溶液中のメタノールを減圧トンピングし
、錯体を得た。
この錯体30g とポリプロピレン樹脂IKgを二輪押
出し機で180℃、10分間混練し、この混線物を同温
度で2分間、50Kg/cm”の加圧による熱プレス法
で、成形(230■■x230s+m X 3−m) 
 L/、テストピースを作成した。
実施例2 エチレングリコール30gを出発物質とし、触媒に水酸
化カリウム6gを用いて、まず下記式に示メチルジエチ
レングリコールグリシジルエーテル1680gを反応さ
せ、次に1.2−エポキシブタン720gを反応させて
脱塩精製を行ない、0式(但し、置換基等は下記の通り
)で示される分子量5025 (水酸基価より算出)の
有機化合物1904gを得た。
Z :    CH,−0− oz−o− A :   −CH,−CH−0− ■ CHt−0−(CHz−C[1z−0) t−CHzB
 :   −CH,−CH−0− GHz−CHs Y:H tt:  10   m:  10    k:  2
減圧ニーダ−中に上記有機化合物1000g 、架橋側
としてテレフタル酸ジメチル38.8g及びフレーク状
水酸化カリウムの10%水溶液1gを加え、■Torr
の減圧下で200℃まで昇温させ、メタノールを除去し
ながら反応させて、実施例1と同様の架橋結合をした有
機高分子量化合物を得た。
有機高分子量化合物は、高速液体クロマトグラフィーで
測定したところ、その平均分子量は約1゜o、oooで
あった。
上記有機高分子量化合物500gをメタノールIKgに
溶解し、この溶液と過塩素酸リチウム25gをメタノー
ル100gに溶解した溶液を混合し、攪拌して均一な溶
液にした後、該溶液中のメタノールを減圧トンピングし
、錯体を得た。
この錯体70g とポリプロピレン樹脂IKgを二輪押
出し機で180℃、10分間混練し、この混練物を同温
度で2分間、50Kg/cm”の加圧による熱プレス法
で成形(23om■×230−■X3mm)L、テスト
ピースを得た。
実施例3 グリセリン20gを出発物質とし、触媒に水酸化カリウ
ム9gを用いて、エチレンオキシド650gと、プロピ
レンオキシド650gと、下記式に示すフェニルエチレ
ングリコールグリシジルエーテル1950gを混合した
ものを反応させて、脱塩精製を行ない、0式(但し、置
換基等は下記の通り)で示される、分子量13,248
 (水酸基価より算出)の有機化合物2643.を得た
B r ニーCHz−CHz−0−B x: −CHz
−CI−0−Y:  I’l            
  CH。
1:15   m122  mx=17  k:3(m
、はB、のユニット数、m、はB、のユニット数)上記
有機化合物500gと架橋剤としてヘキサメチレンジイ
ソアネー) (HMDI)をNGOlol(当量比i、
oで反応させ、上記有機化合物のY部分に下記の架橋結
合を有する有機高分子量化合物を得た。
−C−N−CL−CL−CHz−CL−CL−CL−N
−C−1111II OHHO 有機高分子量化合物は高速液体クロマトグラフィーで測
定したところ、その平均分子量は約150゜000であ
った。
上記有機高分子量化合物500gをメタノールIKgに
熔解し、この溶液と過塩素酸ナトリウム25gをメタノ
ール100gに溶解した溶液と混合し、攪拌して均一な
溶液にした後、該溶液中のメタノールを減圧トッピング
し、錯体を得た。
この錯体50g とポリプロピレン樹脂IKgを二輪押
出し機で180℃、10分間混練し、この混線物を同温
度で2分間、50Kg/cm”の加圧による熱プレス法
で成形(230園霞X230−m X 3@l1l) 
 L/、テストピースを作成した。
実施例4 1.4−ブタンジオール20gを出発物質とし、触媒に
水酸化カリウム12gを用いて、まず、エチレンオキシ
ド1400g と炭素数12のα−オレフィンオキシド
1400gの混合物を反応させた後、次に下記式%式%
( ルエーテル1500gを反応させて、脱塩精製を行ない
、0式(但し、置換基等は下記の通り)で示される、分
子量11.416 (水酸基価より算出)の有機化合物
3570gを得た。
A ニーCH,−CH−0− Cl4zO(CHxCHtO) + tcHtcHtc
IlzcHzcHtcHzll:  5   ml: 
72  mt: 17   k: ’1(m + ハB
 1(7)−’Lユニット数m!はB、のユニット数)
上記有機化合物500gと架橋剤として4.4゛−ジフ
ェニルメタンジイソシアネー)(MDI) ヲNGO1
0H当量比1.0で反応させて、上記有機化合物のY部
分に下記の架橋結合を有する有機高分子量化合物を得た
有機高分子量化合物は高速液体クロマトグラフィーで測
定したところ、その平均分子量は約120゜000であ
った。
上記有機高分子量化合物500gをメタノール1にgに
溶解し、この溶液とチオシアン酸カリウム25gをアセ
トン200gに溶解した溶液と混合し、攪拌して均一な
溶液にした後、該溶液中のメタノール・アセトンの有機
溶媒を減圧トッピングして錯体を得た。
この錯体50g とポリプロピレン樹脂IKgを二輪押
出し機で180 ℃、10分間混練し、この混線物を同
温度で2分間、50Kg/Cm”の加圧による熱プレス
法で成形(230mw X 2305m x 3 ms
)  L、テストピースを得た。
比較例 ポリプロピレン樹脂IKgを、二軸押出し機で180℃
10分間練り、同温度で2分間、501(g/cm”の
加圧による熱プレス法で成形(230鰯鋼×230鋼劇
×3禦m)し、テストピースを作成した。
試験結果 実施例1〜4及び比較例で得たテストピースはいずれも
物性及び外観において大差なく、その表面抵抗値及び引
張降伏強さについて測定した結果は次の通りであった。
(” ) 、1LiJ!   さ(K/c1n2)実施
例1  1.I X 101318実施例2  1.3
X10”      324実施例3  1.7X]O
”      321実施例4 8.7X101430
9 比較例  2  XIO”以上   330〔表面抵抗
値の測定方法〕 YIIP(I!河ヒユーレフトパンカード)社製の超絶
縁抵抗計4329A型を用いて印加電圧500vで電圧
をかけてから30秒後の表面抵抗を測定した。
発明の効果 本発明では、従来導電性に問題があるとされた樹脂を使
用して、その樹脂の物性及び色相を実質的に害すること
なく、著しく導電性を改良した成形体を得ることができ
る。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)樹脂成形体原料に、下記一般式 Z−(E−Y)_k(1) 〔但し、Zは活性水素含有化合物残基、Yは活性水素基
    、kは1〜12の整数、Eは下記一般式▲数式、化学式
    、表等があります▼(2) (nは0〜25の整数、Rは炭素数1〜20のアルキル
    基、アリール基、又はアルキルアリール基である)で示
    されるユニットAとアルキレンオキシドからなるユニッ
    トBの共重合体である〕で示される骨格を有する有機化
    合物を架橋反応させた有機高分子化合物とこれらに可溶
    性の電解質塩との錯体を練り込み、その混練物を成形す
    ることを特徴とする樹脂成形体の導電性改質方法。
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