JPH04120908A - Cmos増幅回路 - Google Patents

Cmos増幅回路

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JPH04120908A
JPH04120908A JP2242256A JP24225690A JPH04120908A JP H04120908 A JPH04120908 A JP H04120908A JP 2242256 A JP2242256 A JP 2242256A JP 24225690 A JP24225690 A JP 24225690A JP H04120908 A JPH04120908 A JP H04120908A
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JP
Japan
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circuit
stage
input
differential
cmos
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JP2242256A
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Inventor
Yoichi Sato
陽一 佐藤
Satoshi Shinagawa
品川 敏
Masao Mizukami
水上 雅雄
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Hitachi ULSI Engineering Corp
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi ULSI Engineering Corp
Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、CMOS増幅回路、ことに低電源電圧でも安
定的に高速動作可能なCMOS増幅回路に関し、例えば
SRAM(スタティック・ランダム・アクセス・メモリ
)のセンスアンプや、半導体集積回路における内部バス
のバスレシーバなどに適用して有効な技術に関するもの
である。
〔従来技術〕
例えばSRAMのメモリセルから読み出された相補信号
を増幅する差動増幅型のCMOS(相補型MO3)セン
スアンプにおいて、その増幅動作上吊も高感度な若しく
は最も増幅率の大きな動作点は、−船釣しこ電源電圧よ
りも低いレベル例えば電源電圧の概ね中間レベルになる
から、センスアンプによる増幅動作の確定は、選択され
たメモリセルの読み出し信号がセンスアンプの動作点の
上下に到達するのを待つ必要がある。また、SRAMに
おいては、メモリセルデータの読み出しによってビット
線間に生じた電位差を元に戻してデータ読み出し開始前
にビット線電位を動作上望ましいレベルにするためのビ
ット線負荷素子もしくはプリチャージ素子が必要とされ
る。
このビット線負荷素子によって与えられるビット線やコ
モンデータ線のプリチャージレベルがセンスアンプの動
作点近傍であれば、センスアンプの入力信号がその動作
点に到達するまでの時間を短縮してデータの高速読み出
しが可能になる。
しかしながら、ビット線及びコモンデータ線のプリチャ
ージレベルをセンスアンプの動作点近傍まで低下させる
ために、ビット線やコモンデータ線を含む信号線路に直
流電流バスを形成し、そのバスにおける抵抗分割によっ
て斯るプリチャージレベルを形成しようとすると、消費
電力が著しく増大する問題があった。
そこで本発明者は、特願昭63−17586号において
、メモリセルの読み出し信号をセンスアンプの動作点近
傍のレベルにシフ1〜して、これを当該センスアンプの
入力端子に与えるレベルシフト回路を設ける構成につい
て先に提案した。この回路は、第7図に示されるように
、nチャンネル型MOSFETQ40.Q41を直列接
続した1対のソースフォロアのような回路によってレベ
ルシフI−回路を構成し、レベルシフトした電圧をCM
OS差動増幅回路の1対の差動入力MOSFETQ42
.Q43に与えるようになっている。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、従来のレベルシフト回路においてそのシ
フト量はMOSFETQ40.Q41のしきい値電圧な
どに依存するため、そのレベルシフト4]1当該MOS
FETQ40.Q44のしきい値電圧よりも小さくする
ことは実質的に困難であり、素子の微細化が進むことし
こよって耐圧という点から電源電圧が5vから3.3v
などのように低電圧化されるようなとき、センスアンプ
の動作点に最適なレベルシフト電圧を得ることができな
くなって動作が不安定化する虞のあることが本発明者に
よって明らかにされた。しかも、従来のレベルシフト回
路の増幅率は1以下であり、微細化による電源電圧の低
電圧化に対して高速動作を維持し難くなるという点につ
いても見出された。
本発明の目的は、低電源電圧でも安定的に高速動作可能
なCMOS増幅回路を提供することにある。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述及び添付図面から明らかになるであろう
〔課題を解決するための手段〕
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば下記の通りである。
すなわち、動作点において最大の増幅率をもって差動入
力を増幅する差動増幅段の前段に、インバータ回路を構
成する直列接続されたトランジスタのオン抵抗比率に基
づいて入力電圧を前記動作点近傍のレベルにシフトする
レベルシフト機能及びそのインバータ回路による入力電
圧の増幅機能をもって差動増幅段に差動入力を与える前
置増幅段を設けてCMOS増幅回路を構成するものであ
る。基本的なレベルシフト量はインバータ回路などのト
ランジスタ定数の設定次第で調整することもできる。
前記前置増幅段として、ゲート電極がグランド電位でバ
イアスされるPチャンネル型MOSFETのような負荷
トランジスタに入力トランジスタを直列接続し、両トラ
ンジスタの結合ノードを出力とする2個のCMOS型の
インバータ回路によって差動対を構成し、差動対を構成
する夫々のインバータ回路の出力によって夫々のインバ
ータ回路に流れる電流を負帰還制御するNチャンネル型
MOSFETのような電流制御トランジスタを設けて成
る構成を採用して、その入力信号の相補的な変化によっ
ても前記インバータ回路による増幅率を安定化若しくは
大きくするようにそのレベルシフト量を最適化させて、
差動増幅段の安定動作並びに高速増幅動作を保証するよ
うに構成することができる。
また、CMOS増幅回路の低消費電力化のためには、差
動増幅段と前置増幅段を共通の活性化制御信号により同
期的に活性化/非活性化制御するとよい。
さらに高感度を実現するには、前置増幅段を複数段縦続
接続し、その終段の前置増幅段に差動増幅段を接続して
CMOS増幅回路を構成するとよい。
上記各々のCMOS増幅回路は、スタティック型メモリ
セルからの読出しデータを検出して増幅するセンス増幅
回路や、半導体集積回路の内部バスに結合されるバスレ
シーバ−などに採用することができる。
〔作 用〕
上記した手段によれば、前置増幅段の入力電圧に対する
レベルシフト量は基本的に当該前置増幅段に含マれるイ
ンバータ回路構成用トランジスタのオン抵抗比率に基づ
いて決定され、直接それらトランジスタのしきい値電圧
に依存しない。このことは、半導体集積回路のプロセス
技術が進歩してデバイスの耐圧制限から電源電圧が低電
圧化される場合にも、差動増幅段の感度が最大となる動
作点に合わせてレベルシフト量を小さくすることを可能
にする。
しかもレベルシフト出力はインバータ回路によって1以
上の増幅率をもって増幅されていることは、低電源電圧
化によってもレベルシフト動作の高速化ひいては差動増
幅動作の高速化を保証するように作用する。
更に、インバータ回路に流れる電流をその出力レベルに
よって負帰還制御する手段は、前置増幅段の入力信号が
相補的に変化していっても、インバータ回路による増幅
率を安定化もしくは大きくするようにそのレベルシフト
量を最適化して差動増幅段における増幅動作を安定化す
るように作用一 する。
このようなCMOS増幅回路をSRAMのセンス増幅回
路に適用することにより、メモリセルから読出された信
号を伝達するための負荷容量の比較的大きなビット線や
コモンデータ線自体が差動増幅段の動作点近傍に到達す
るのを待つことなくセンス増幅回路による増幅動作の確
定を得ることができて、データ読み出し動作の高速化を
達成する。
また、そのようなCMOS増幅回路を半導体集積回路に
おける内部バスのバスレシーバに適用することにより、
回路モジュール間でのデータ転送動作の高速化を達成す
る。
〔実施例〕
第1図には本発明の一実施例に係るCMOS増幅回路が
示される。
同図に示されるCMOS増幅回路は1、動作点において
最大の増幅率をもって差動入力を増幅する差動増幅段2
と、インバータ回路を構成する直列接続されたトランジ
スタのオン抵抗比率に基づいて入力電圧を前記動作点近
傍のレベルにシフ1−するレベルシフト機能及びそのイ
ンバータ回路による入力電圧の増幅機能登もって前記差
動増幅段2に差動入力を与える前置増幅段3とを含む。
前記差動増幅段2は、特に制限されないが、ソース電極
の共通接続端がNチャンネル型パワースイッチMOSF
ETQ8を介してグランド電位(以下接地電位とも記す
)Vssに接続された差動対を成す一対のNチャンネル
型人力MOSFETQ1.1.Ql2を有し、入力MO
SFETQ11、、Ql2のトレイン電極の夫々に、カ
レントミラー負荷を構成するPチャンネル型MOSFE
TQ9.QIOのトレイン電極を接続して成る。カレン
トミラー負荷を構成するPチャンネル型MOSFETQ
9.QIOのソース電極は電源電圧vddに接続され、
それらゲート電極の共通接続端は入力MOSFETQI
Iのドレイン電極に結合される。差動増幅段2の差動入
力端子は入力MOSFETQl、1.Ql 2のグー1
−電極とされ、差動増幅段2の出力端子はMOSFET
Q12とQl1 10との共通ドレイン電極とされる。差動増幅段2の出
力にはPチャンネル型MOSFETQ14とNチャンネ
ル型MOSFETQ15を直列接続したCMOSインバ
ータで成る波形整形用の駆動回路と、Pチャンネル型M
OSFETQ13から成るレベル固定回路が接続されて
いる。上記パワースイッチMOSFETQ8はそのグー
l−電極に供給される活性化制御信号φSによってスイ
ッチ制御される。活性化制御信号φSはそのハイレベル
によってパワースイッチMOSFETQ8をオン動作し
て差動増幅段2を活性化する。差動増幅段2の出力端子
は、同増幅段2の非活性化に呼応して前記MOSFET
Q13により電源電圧Vddに固定される。
差動増幅段2が活性化されて入力端子に相補信号e、e
’s (記号中は負論理を意味する)が与えられると、
MO5FETQII、Ql2の夫々に流れるトレイン・
ソース間電流が相違され、これにより、MOSFETQ
ilのドレイン・ソース間電流はMO3FETQ9のソ
ース・l(レイン間電圧を変化させ、この変化とMOS
FETQ12のドレイン・ソース間電流の変化によって
MOSFETQIOのソース・トレイン間電圧が決定さ
れる。例えば、MO3FETQIIのゲート入力電圧が
MOSFETQI 2のゲート入力電圧よりも高い場合
にはMOSFETQI2のドレイン電圧がMOSFET
Q1.1のトレイン電圧よりも高くされ、逆にMOSF
ETQi2のゲート入力電圧がMOSFETQIIのグ
ー1〜入力電圧よりも高い場合にはMOSFETQ12
のドレイン電圧がMOSFETQIIのドレイン電圧よ
りも低くされる。このように差動増幅段2は]一対の入
力MO3FETQII、Q12のゲート入力電圧の差に
よってそれらMOSFETQII、Ql2に生ずる電流
変化をMOSFETQIOのソース・ドレイン間電圧の
変化として出力するものであり、例えばその最大の増幅
感度は電源電圧Vddの中間レベル(電圧Vdd/2近
傍)を中心とするような動作点近傍の相補入力によって
得られるようになっている。
前記前置増幅段3は例えば電源電圧Vdd近傍から相補
的にレベル変化していく信号d、d*を入力して、これ
を差動増幅段2の増幅動作」1最も高感度となる上記動
作点付近て相補的に変化していく信号e、e*にレベル
シフ1−シて出力する。
この前置増幅段3は、ゲート電極がグランド電位VSS
でバイアスされたpチャンネル型MO3FETQI、Q
2のような負荷トランジスタにNチャンネル指入力MO
SFETQ3.Q4を直列接続し、MOSFETQIと
Q3及びMOSFETQ2とQ4の夫々の結合ノードを
出力とする2個のCMOS型のインバータ回路5,6に
よって差動対を構成し、差動対を構成する夫々のインバ
ータ回路5,6の出力信号e、e*によって夫々のイン
バータ回路5,6に流れる電流を負帰還制御するnチャ
ンネル型MOSFETQ5.Q6のような電流制御トラ
ンジスタを設けて構成される。
前置増幅段3を活性化するためのNチャンネル型のパワ
ースイッチMOSFETQ7はそのゲート電極に供給さ
れる前記活性化制御信号φSによつてスイッチ制御され
、差動増幅段2と同期的に活性化/非活性化制御される
ことにより、低消費電力化を図っている。
この前置増幅段3において、レベルシフト景即ち入力信
号d、d*と出力信号e、8”との電位差は基本的にイ
ンバータ回路5,6を構成する負荷MOSFETQI、
Q2と入力MOSFETQ3)Q4とのオン抵抗の比率
によって決定され、従来のソースフォロア回路を主体と
するレベルシフ1〜回路のように直接MOSFETのし
きい値電圧に依存しない。したがって、半感体集積回路
のプロセス技術が進歩してデバイスの耐圧制限から電源
電圧が低電圧化される場合にも、MOSFETのしきい
値電圧に制限されることなく、差動増幅段2の感度が最
大となる動作点に合わせてレベルシフト量を小さくする
ことが可能になる。
さらに本実施例においては、MO8F、ETQI。
Q2のゲート電極がグランド電位Vssに結合されてバ
イアスされると共に、インバータ回路5)6に流れる電
流量に負帰還をかけるためのMOSi2− FETQ5.Q6が設けられているため、電源電圧Vd
d近傍を初期電位とする入力信号d、dl+の相補的な
変化によってその信号cl、d*の仮想的な直流バイア
スレベル即ち同信号d、d*の中心レベルが下がってく
ると、インバータ回路5(6)に流れる電流が減って出
力信号e、e*の中心レベルが上昇しようとするが、こ
れに従ってM、08FETQ5 (Q6)の入力グー1
〜電圧も上昇しようとするから、当該MOSFETQ5
 (Q6)が、インバータ回路5(6)に流れる電流を
増加させて出力信号e、e*の中心レベルを低下させよ
うとする。この作用は第3B図のシミュレーション結果
に従った第3A図のシミュレーション結果からも明かで
あり、同図に即すると、その回路の伝達特性もしくは増
幅特性は電圧Vxが小さいほど動作点が低くなるように
なっているから、入力電圧Vinが低下して出力電圧V
outが上昇しようとしたとき、電圧Vxを低くするこ
とにより、増幅率の安定なもしくは大きな領域で動作可
能になる。
したがって、インバータ回路5,6に流れる電流に対し
てこのような負帰還制御を行うことにより、入力信号d
、clの相補的な変化によってその中心レベルが変化し
ても、インバータ回路5.6による増幅動作が安定化も
しくは大きくなるように前置増幅段3の出力信号e、e
*のレベルシフト量が決定され、その結果として、次段
の差動増幅段2に与えられる信号e、elkの中心レベ
ルは同増幅段にとって最大の増幅率を得る最適点即ち動
作点近傍に安定的に与えられることになる。
入力信号d、d*の中心レベルと出力信号e、e*の中
心レベルとの差電圧をレベルシフト量とすると、前置増
幅段3は、入力信号d、d*の中心レベル(仮想的な直
流バイアスレベル)により自動的にレベルシフト量を最
適変化するという特性を持つと言える。
したがって、この前置増幅段3は、入力信号d。
d*の相補的なレベル変化に対して自分自身で最適なレ
ベルシフト量を割り出して出力信号e、e*の中心レベ
ルを差動増幅段2の動作点近傍に持っていくと共に適度
の信号増幅を行って、差動増幅段にその動作点近傍に中
心レベルを持つ差動入力を安定的に且つ高速に与えるこ
とができる。
第2図には別のCMOS増幅回路の例が示される。
同図に示されるCMOS増幅回路7は、前置増幅段を2
段縦続接続し、その終段の前置増幅段に差動増幅段を接
続して成るものである。即ち、初段には前記MOSFE
TQI〜Q7によって構成される前置増幅段3が配置さ
れる。次段には、初段の前置増幅段3の出力信号e、e
lkを受けて信号f、f*を出力する前置増幅段8がM
OSFETQ16〜Q22によって構成される。この前
置増幅段8は初段の前置増幅段3と同じものである。
そして、当該前置増幅段8の出力f、f*を受ける前記
差動増幅段2が設けられている。このように縦続接続さ
れた2段の前置増幅段3,8を配置して合計3段の回路
で増幅動作を行うことにより、感度並びに利得の向上に
よって一層高速な増幅動作を実現することができる。
第4図には第1図(又は第2図)に示されるCMOS増
幅回路をセンス増幅回路として適用したSRAMの要部
が示される。
同図に示されるSRAMは、特に制限されないが、公知
のCMOS集積回路製造技術によって1つの半導体基板
に形成される。
本実施例のSRAMは、スタテツイク型メモリセル11
を複数個マトリクス配置して成るメモリセルアレイを有
する。メモリセル11は、特に制限されないが、Pチャ
ンネル型MOSFETQ31とNチャンネル型MOSF
ETQ32とによって構成される1対のCMOSインバ
ータ回路の入力端子及び出力端子を相互に交叉結合した
スタティックラッチ回路を含み、その1対のデータ入出
力端子に1対のNチャンネル型選択MOSFETQ33
.Q34を結合して構成される。
上記メモリセル10のデータ入出力端子は代表的に示さ
れたビット線対BLI、BL1*〜BLn、BLn’k
に列毎に結合され、メモリセル11の選択端子は、行毎
に対応するワード線WLI〜WLiに結合される。ワー
ド線WLI〜WLiは、外部から供給されるローアドレ
ス信号に対応する所定の1本が選択レベルに駆動され、
その駆動制御は図示しないローアドレスデコーダ及びワ
ードドライバが行う。
上記ビット線対B L 1 、 B L 1 * −B
 L n 、 BLn中の一端は、Nチャンネル型MO
SFETQ35及びPチャンネル型MO3FETQ36
によって構成されるカラムスイッチ回路としてのCMO
SトランスファゲートTGを介してコモンデータ線対C
D、CD*に共通接続される。CMOSトランスファゲ
ートTGは、外部から供給されるカラムアドレス信号に
対応する所定1対のビット線対を選択的にコモンデータ
線対CD、CD*に導通制御し、そのためのスイッチ制
御信号としてのカラム選択信号C3WI〜CS W n
は図示しないカラムアドレスデコーダが形成する。
上記ビット線対BLI、BL1m−BLn、BLn傘の
他端には、ソース電極に電源電圧Vddが供給されるP
チャンネル型プリチャージMOSFETQ37のドレイ
ン電極が結合され、各プリチャージMOSFETQ37
はそのゲート電極に供給されるプリチャージ信号φpc
によってスイッチ制御される。プリチャージ信号φpa
はそのローレベルによって各プリチャージMOSFET
Q37をオン動作し、オン状態を採るプリチャージMO
SFETQ37は、ビット線対BL1.BLl m−B
Ln、BLn +k、及びCMOSトランスフアゲ−1
−T Gを介してコモンデータ線対CD。
CD*を概ね電源電圧Vddレベルに充電して、以前の
メモリアクセスによってビット線対やコモンデータ線対
CD、CI)kに生じた電位差を縮めて同電位にする。
上記コモンデータ線対CD、CD*には、書き込み回路
13の出力端子及び読み出し回路14の入力端子が結合
される。
書き込み回路13は、書き込みデータDwに従ってコモ
ンデータ線対CD、CD*を所定の相補レベルに駆動す
る。
読み出し回路14は前記CMOS増幅回路1が適用され
たセンス増幅回路を含み、該センス増幅回路は、メモリ
セルデータの読み出しによってコモンデータ線対CD、
CD*に生ずるプリチャージレベルとしての電源電圧V
dd近傍から微小なレベル変化する相補的な信号d、d
*を増幅して出力する。この出力は第1図で説明した波
形整形回路INVを通して読出しデータDrとされる。
第1図に示されるようなCMOS増幅回路をセンス増幅
回路に適用したSRAMにおいては、メモリセル11か
ら読出された信号を伝達するための負荷容量の比較的大
きなビット線やコモンデータ線自体が差動増幅段2の動
作点近傍に到達するのを待つことなくセンス増幅回路即
ちCMOS増幅回路1による増幅動作の確定を得ること
ができ、データ読み出し動作の高速化を達成することが
できる。また、これにより、負荷容量の大きなビット線
やコモンデータ線が差動増幅段2の動作点近傍に到達す
るのを持つことなくワード線選択動作を終了することが
できることにより、データ読み出し動作におけるビット
線やコモンデータ線の振幅を電源電圧Vdd寄りの変化
に留めておくことができ、ビット線やコモンデータ線の
プリチャージ動作の高速化を図ることができる。さらに
、データ読み出し動作におけるピッ1−線やコモンデー
タ線の振幅を電源電圧寄りの変化に留めておくことがで
きるから、ビット線やコモンデータ線のプリチャージ動
作に必要とされる電力消費量を低減することができる。
そして、データ読み出し動作におけるビット線及びコモ
ンデータ線のレベル変化はプリチャージレベルとしての
電源電圧Vdd寄りの変化に留められることにより、ワ
ード線選択タイミングとプリチャージタイミングとが重
なってもメモリセル10に対する誤書き込みの虞はなく
、リード状態の安定化を図ることができると共に、プリ
チャージタイミングとワード線選択タイミングとの間に
おける厳格なタイミング規定を撤廃することができる。
第5図には第1図(又は第2図)に示されるCMOS増
幅回路を内部バスのバスレシーバ回路として適用した半
導体集積回路の一例が示される。
第5図において半導体集積回路は回路モジュールM1〜
Mnを内蔵する。これら回路モジュールM1〜Mnは、
特に制限されないが、内部バスBUS−A、BUS−B
により結合され、その出力段にはバスドライバー回路B
Dが配置され、入力段にはバスレシーバ回路BRが配置
されている。
この実施例において、内部バスBUS−A及びBUS−
Bを介して伝達される信号の振幅は、回路の電源電圧の
絶対値の10分の1あるいは数分の1以下のような低振
幅になるように制限されている。その結果、各バスにお
ける交流的な消費電力は著しく低減され、また伝達信号
の最高動作周波数も高くされるので、低消費電力化並び
に動作の高速化が達成される。そして本実施例ではバス
の終端用の電源として特別な電源電圧を用意しなくてよ
く、この点においてシステムの経済化も達成される。
第6図にはバスドライバ回路BD及びバスレシーバ回路
BRにおける1ビット分の接続構成例が示される。前記
バスドライバ回路BDは、特に制限されないが、第6図
に示されるように回路のグランド電位Vssと代表的に
示された相補信号線Dユ、Dieとの間にそれぞれ設け
られるNチャンネル型MO8PETQ38.Q39を含
む。MOSFETQ38及びQ39のゲート電極には、
特に制限されないが、それぞれ2人カノア回路N○Gl
、N0G2の出力信号が供給される。ノア回路N0GI
、N0G2の一方の入力端子には選択信号CE*が共通
に供給される。ノア回路N0G2の他の入力端子には信
号diOが、ノア回路N0G1の他の入力端子には信号
dioをインバータN1で反転した信号が供給される。
前記選択信号CEIは出力イネーブル信号とみなされ、
これがローレベルにアサートされるとき、前記信号d1
0がローレベルである場合には信号AOがハイレベルに
なってMO3FETQ39がターンオンされ、また、信
号diOがハイレベルである場合には信号B○がハイレ
ベルになってMOSFETQ38がターンオンされる。
前記相補信号線Dj、、Di+kには該線路の特性イン
ピーダンスに等しい終端抵抗zOが接続され各終端抵抗
は各回路モジュールM1〜Mn内の電源電圧Vddに接
続される。
前記バスドライバ回路BDは前記CMOS増幅回路1に
よって構成され、信号d、d*は相補信号線Di、Di
mによって伝達される。
このようにCMOS増幅回路1を半導体集積回路におけ
る内部バスBUS−A、BUS−Bのバスレシーバ回路
BRに適用することにより、回路モジュール間でのデー
タ転送動作の高速化を達成することができる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づいて
具体的に説明したが、本発明はそれに限定されるもので
はなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更す
ることができる。
例えば、前置増幅段を構成するインバータ回路のトラン
ジスタは2段に限定されず、1個のトランジスタでは負
荷トランジスタのオン抵抗を十分大きくすることができ
ないようなときに当該負荷トランジスタを複数個のトラ
ンジスタで構成してもよい。また、前置増幅段は1段又
は2段に限定されずそれ以上の直列段数を設けてもよい
。さらに前置増幅段や差動増幅段の回路構成はその他種
々変更可能である。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるSRAMのセンス増
幅回路やチップ内バスのバスレシーバ回路に適用した場
合について説明したが、本発明はそれに限定されるもの
ではなく、ダイナミックRAMのメインアンプや半導体
集積回路の入力回路などに広く適用することができる。
〔発明の効果〕
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば下記の通りである。
すなわち、前置増幅段の入力電圧に対するレベルシフト
量は基本的に当該前置増幅段に含まれるインバータ回路
構成用トランジスタのオン抵抗比率に基づいて決定され
、直接それらトランジスタのしきい値電圧に依存しない
から、半導体集積口路のプロセス技術が進歩してデバイ
スの耐圧制限から電源電圧が低電圧化される場合にも、
差動増幅段の感度が最大となる動作点に合わせてレベル
シフト量を小さくすることができるという効果がある。
また、レベルシフト出力はインバータ回路によって1以
上の増幅率をもって増幅されているから、低電源電圧化
によってもレベルシフト動作の高速化ひいては差動増幅
動作の高速化を保証することができるという効果がある
更に、前置増幅段に含まれるインバータ回路に流れる電
流をその出力レベルによって負帰還制御することにより
、前置増幅段の入力信号が相補的に変化していっても、
インバータ回路による増幅率を安定化もしくは大きくす
るようにそのレベルシフト量を最適化して差動増幅段に
おける増幅動作を安定化することができる。換言すれば
、前置増幅段は、入力信号の相補的なレベル変化に対し
て自分自身で最適なレベルシフト量を割り出して相補出
力信号の中心レベルを差動増幅段の動作点近傍に持って
いくと共に適度の信号増幅を行って、差動増幅段にその
動作点近傍に中心レベルを持つ差動入力を安定的に且つ
高速に与えることができる。
また、前置増幅段を差動増幅段と同期的に活性化/非活
性化制御することにより低消費電力化を図ることができ
る。
また、CMOS増幅回路をSRAMのセンス増幅回路に
適用することにより、メモリセルから読出された信号を
伝達するための負荷容量の比較的大きなビット線やコモ
ンデータ線自体が差動増幅段の動作点近傍に到達するの
を待つことなくセンス増幅回路による増幅動作の確定を
得ることができて、データ読み出し動作の高速化を達成
することができる。
また、そのようなCMO3増幅回路を半導体集積回路に
おける内部バスのバスレシーバに適用することにより、
回路モジュール間でのデータ転送動作の高速化を達成す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係るCMOS増幅回路の一実施例回路
図、 第2図は本発明に係るCMOS増幅回路の他の実施例回
路図、 第3A図は前置増幅段の増幅特性を示すシミュレーショ
ン結果の一例説明図・。 第3B図は第3A図のシミュレーション条件の説明図、 第4図はCMOS増幅回路を適用してSRAMの一例ブ
ロック図、 第5図はCMOS増幅回路をバスレシーバ回路に適用し
た半導体集積回路の一例ブロック図、第6図は内部バス
に結合されたバスレシーバ回路及びバスドライバ回路の
部分説明図、第7図は従来のCMO3増幅回路の一例説
明図である。 1・・・CMOS増幅回路、2・差動増幅段、3・・・
前置増幅段、5,6・・インバータ回路、Ql、Q2・
・Pチャンネル型負荷MOSFET、Q3.Q4・・・
Nチャンネル型入力MOSFET、Q5.Q6・Nチャ
ンネル型電流制御用MOSFET、φS・・活性化制御
信号、7・・CMOS増幅回路、8前置増幅段、Q16
.Q17・・・Pチャンネル型負荷MOSFET、Q1
8.019・・・Nチャンネル型入力MO3FET、Q
20.Q21・・・Nチャンネル型電流制御用MOSF
ET、11・・・メモリセル、BR・・バスレシーバ回
路、14・読み出し回路、M 1− M n ・回路モ
ジュール、BUS−A。 BUS−B・・・内部バス。 〔八〕↓nOA

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)動作点において最大の増幅率をもって差動入力を増
    幅する差動増幅段を含み、 該差動増幅段の前段に、インバータ回路を構成する直列
    接続されたトランジスタのオン抵抗比率に基づいて入力
    電圧を前記動作点近傍のレベルにシフトするレベルシフ
    ト機能及びそのインバータ回路による入力電圧の増幅機
    能をもって前記差動増幅段に差動入力を与える前置増幅
    段を設けて、 成るものであることを特徴とするとCMOS増幅回路。 2)前記前置増幅段は、制御入力がバイアスされた負荷
    トランジスタに入力トランジスタを直列接続し、両トラ
    ンジスタの結合ノードを出力とする2個のインバータ回
    路によって差動対を構成し、差動対を構成する夫々のイ
    ンバータ回路の出力によって夫々のインバータ回路に流
    れる電流を負帰還制御する電流制御トランジスタを設け
    て成るものであることを特徴とする請求項1記載のCM
    OS増幅回路。 3)前記差動増幅段は、カレントミラー型の負荷を有し
    、前記前置増幅段の出力を差動入力トランジスタに受け
    、前記前置増幅段と共通の活性化制御信号により該前置
    増幅段と同期的に活性化されるようにされて成るもので
    あることを特徴とする請求項1又は2記載のCMOS増
    幅回路。 4)請求項2記載の前置増幅段を複数段縦続接続し、そ
    の終段の前置増幅段に請求項3記載の差動増幅段を接続
    して成るものであることを特徴とするCMOS増幅回路
    。 5)前記インバータ回路は、ゲート電極がグランド電位
    によってバイアスされたPチャンネル型MOSFETを
    負荷トランジスタとし、Nチャンネル型MOSFETを
    入力トランジスタとするCMOS回路によって構成され
    て成るものであることを特徴とする請求項2乃至4の何
    れか1項記載のCMOS増幅回路。 6)スタティック型メモリセルからの読出しデータを検
    出して増幅するセンス増幅回路であることを特徴とする
    請求項1乃至5の何れか1項記載のCMOS増幅回路。 7)半導体集積回路の内部バスに結合されるバスレシー
    バーであることを特徴とする請求項1乃至5の何れか1
    項記載のCMOS増幅回路。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7352241B2 (en) 2004-10-04 2008-04-01 Samsung Electronics Co., Ltd. Variable gain amplifier

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US7352241B2 (en) 2004-10-04 2008-04-01 Samsung Electronics Co., Ltd. Variable gain amplifier

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