JPH04116888A - 回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、絶縁物からなる基板（絶縁基板）上に導電性
物質により構成された電気回路を有する回路基板を製造
する回路基板の製造方法に関する。

（従来の技術） 従来、上記表面に電気回路を有する回路基板は、例えば
第３図に示すような工程を経て一般に製造されていた。

即ち、先ず絶縁物からなる基板（絶縁基板）１の上面に
、蒸着或いは接着等により、このほぼ全面に亙って導電
性の金属膜２を形成する（同図（ａ））。次に、前記金
属膜２上に得ようとする所定の回路パターンを油性塗料
３等で描画する（同図（ｂ））。そして、前記回路パタ
ーン以外の不要な金属膜２を腐食性の溶解液４に浸漬さ
せることによって溶融除去しく同図（Ｃ））　、更に、
溶剤５で油性塗料３を除去して前記金属膜２により所定
の電気回路６を形成するようにしたものであった。

（発明が解決しようとする課題） しかしなから、上記従来例においては、工程が複雑であ
るばかりでなく、各々の工程において種々の問題が生じ
ているのか現状であった。例えば、■　基板１上に金属
膜２を形成する工程において、基板１と金属膜２との界
面で剥離が生じ易く、回路基板（製品）としての不良の
原因となることがある。

■　油性塗料３による回路パターンの描画工程において
、基板１上にほこり等の異物が存在すると、完成後の電
気回路６に欠陥が生じてしまうおそれかある。

■　不要な金属膜２を除去する工程において、使用した
使用済みの腐食性溶解液４及び溶剤５は、公害を引き起
こす原因となることから、廃棄するために使用済みの溶
液の処理装置が別途必要となる。

■　従来の完成品では、基板１の上に金属による電気回
路６が直接形成されており、これらの熱膨張係数が異な
るため、使用環境か著しく変動した場合、電気回路６と
基板１の界面に剪断力が働いて電気回路６か剥離するお
それがある。

本発明は上記に鑑み、公害の発生源となる廃液量を極力
削減し、しかも高信頼性を有する回路基板を比較的簡単
な工程で確実に製造できるようにしたものを提供するこ
とを目的とする。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） 上記目的を達成するため本発明は、絶縁物からなる基板
上に導電性物質により構成された電気回路を有する回路
基板を製造する回路基板の製造方法において、高真空雰
囲気中で局部的に加熱しつつセラミック製絶縁基板上に
回路パターンを描画することにより該絶縁基板上に導電
性を有する電気回路を形成するようにしたものである。

（作　用） 上記のように構成した本発明によれば、セラミックを高
真空雰囲気中で１０００℃以上の高温に加熱すると元素
間の結合か不安定となり、例えば酸化物系セラミックで
は、酸素か真空中に放出されセラミック中の酸素量が減
ることによって、不導体であったものか導電性を有する
ことになる。

このため、高真空雰囲気中でセラミック製絶縁基板の表
面を、例えばレーザビーム等で局部的に加熱すると、こ
の加熱された部分のみが導電性を有することになり、従
って高真空雰囲気中で局部的に加熱しつつセラミック製
絶縁基板上に回路パターンを描画することによって、こ
の回路パターンに沿った電気回路を形成することができ
る。

（実施例） 以下、本発明の実施例を第１図及び第２図を参照して説
明する。

先ず、第１図（ａ）に示すように、真空チャンバ内等の
高真空雰囲気１０中にセラミック製絶縁基板１１を配置
し、この状態でレーザビーム１２等を介してセラミック
絶縁基板１１の表面を局部的に加熱する。すると、この
セラミック絶縁基板１１の表面の前記加熱部には、導電
性を有する導電部１１ａが形成されるので、このレーザ
ビーム１２で得ようとする所定の回路パターンを描画す
ることによって、セラミック絶縁基板１１上に導電性を
有する導電部１１ａからなる電気回路１３を形成する。

更に、前記電気回路１３を下絵として、この上面に金属
Ｍ１４を形成し、これを電気回路１３′とすることによ
り、第２図に示すように従来例とほぼ同様の回路基板１
５を構成することかできる。

即ち、第１図（ｂ）に示すように、同図（ａ）のよって
電気回路１３を形成したセラミック絶縁基板１１を電解
液１６に浸漬させつつ、電解メツキによって導電性の金
属膜１４を電気回路１３上に形成するか、又は図示しな
いイオン蒸着によって導電性の金属膜１４を電気回路１
３上に形成することによって、従来とほぼ同様の回路基
板１５を得るのである。

この方法によれば、電解メツキにより金属膜１４を形成
する時にのみ電解液１６を使用することになるが、この
電解液１６は劣化するまで使用することができ、従って
腐食工程を経ることがないから、製造時に生じる廃液の
量を従来例に比して遥かに減少させることができる。ま
た、金属膜１４の形成をイオン蒸着により行うことによ
って、電気回路形成に基づく廃液を皆無にすることがで
きる。

しかも、製造工程が少ないことから、製品の洗浄に基づ
く溶剤の廃液量を従来に比べ削減することもできる。

更に、上記実施例によって構成された回路基板１５にお
ける金属膜１４は、導電性となったセラミック、即ち導
電部１１ａ上に形成され、熱膨張率は金属Ｈ１４〉セラ
ミック導電部１１ａ〉セラミック絶縁基板１１の順にな
り、これによって温度変化により界面に生じる剪断応力
を従来例のそれに比べて軽減させることができ、これに
よって、従来の製品（回路基板）に比べ製造工程や使用
環境下における温度変化に起因する金属膜１４の剥離を
生し難くすることができる。

上記実施例に基づく具体的な実施例を以下に説明する。

実施例Ｉ： １０’Ｔｏ　ｒ　ｒ以下の高真空雰囲気１０に保持した
高真空チャンバ内に、アルミナセラミック板のセラミッ
ク絶縁基板１１を配置し、この上にエキシマレーサビー
ム１２により第２図に示す回路パターンを描画する。

次に、この回路パターンの端部に電極を当てて陰極とな
し、銅メツキ浴の電解液１６中において純銅の対極を陽
極として、回路パターン上に銅の金属膜１４を形成する
。

実施例■： １．０−５Ｔｏ　ｒ　ｒ以下の高真空雰囲気１０に保持
した高真空チャンバ内に、ジルコニア（Ｚ　ｒ　０２　
）セラミック板のセラミック絶縁基板１１を配置し、こ
の上にエキシマレーサビーム１２により第２図に示す回
路パターンを描画する。

次に、この回路パターンの端部に電極を当てて陰極とな
し、ニッケルメッキ浴の電解液１６中において純ニッケ
ルの対極を陽極として、回路パターン上にニッケルの金
属膜１４を形成する。

実施例■： １０’Ｔｏ　ｒ　ｒ以下の高真空雰囲気１０に保持した
高真空チャンバ内に、アルミナセラミック板のセラミッ
ク絶縁基板１１を配置し、この上にエキシマレーサビー
ム］２により第２図に示す回路パターンを描画する。

次に、この高真空チャンバ内において、回路パターンの
端部に電極を当てて陰極となし、電子ビーム加熱により
蒸気イオン化された銅蒸気中において、回路パターン上
に銅の金属Ｈ１４を形成する。

上記従来例及び実施例Ｉ乃至■の製造方法により製造さ
れた回路基板を夫々１０個づつ作成し、比較検討した結
果を以下に示す。

下記の第１表は、各々の製造工程中に生じた廃液の量を
示すもので、この表から本実絶倒Ｉ乃至■における製造
工程において生じた廃液の量は、従来例に比し１／３以
下になっていることが判る。

第１表 一５０℃に保持したアルコール溶液と、１００℃に保持
した温水浴中に交互に浸漬させることによって回路基板
に熱サイクルを与え、繰り返し数１０回毎に超音波探傷
法によって金属膜の剥離の有無を調べた結果を下記の第
２表に示す。

第２表 更に、上記各方法で製造した各回路基板を、二の結果か
ら明らかなように、本実施例によれば、従来例によって
製造された製品に比べ、優れた耐温度変化特性を有して
いることが判る。

〔発明の効果〕

本発明は上記のような構成であるので、回路基板製造の
際の廃液量及び廃液処理に伴う処理設備の削減を図るこ
とができるとともに、優れた耐温度変化特性を有する回
路基板を製造することができることから、公害発生の防
止及び電気機器の信頼性の向上を図ることができるとい
った効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明の一実施例を示し、第１図は
工程図、第２図は回路基板の平面図、第３図は従来例を
示す工程図である。 １０・・・高真空雰囲気、１１・・・セラミック絶縁基
板、ｌｌａ・・・同導電部、１２・・・レーザビーム、
１３．１３’・・・電気回路、１４・・・金属膜、１５
・・・回路基板、１６・・・電解液。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 絶縁物からなる基板上に導電性物質により構成された電
   気回路を有する回路基板を製造する回路基板の製造方法
   において、高真空雰囲気中で局部的に加熱しつつセラミ
   ック製絶縁基板上に回路パターンを描画することにより
   該絶縁基板上に導電性を有する電気回路を形成すること
   を特徴とする回路基板の製造方法。