JPH04116812U - 光学系の光源部 - Google Patents
光学系の光源部Info
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- JPH04116812U JPH04116812U JP1939391U JP1939391U JPH04116812U JP H04116812 U JPH04116812 U JP H04116812U JP 1939391 U JP1939391 U JP 1939391U JP 1939391 U JP1939391 U JP 1939391U JP H04116812 U JPH04116812 U JP H04116812U
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体光源部に従来設けられていたハーメチ
ックキャップを省略し、光源部を基板とこれに接合され
るホルダとの間に設けた空洞部に収納し空洞部のシール
を十分確保して保護しホルダに保持されるレンズユニッ
トを光源部にできるだけ近づけて集光率を向上させる。 【構成】 半導体光源部は半導体基板１１と半導体レー
ザチップ１２と端子１３から成る。半導体レーザチップ
１２は空洞部１４を有するホルダ１５との間に収納さ
れ、ホルダ１５に保持されたコリメータレンズ１６は半
導体チップ１２にできるだけ近づけて設けられている。
これにより集光率が向上する。ホルダ１５の外側にはも
う１つのホルダ１７が設けられ、集光レンズ１８が保持
されている。
ックキャップを省略し、光源部を基板とこれに接合され
るホルダとの間に設けた空洞部に収納し空洞部のシール
を十分確保して保護しホルダに保持されるレンズユニッ
トを光源部にできるだけ近づけて集光率を向上させる。 【構成】 半導体光源部は半導体基板１１と半導体レー
ザチップ１２と端子１３から成る。半導体レーザチップ
１２は空洞部１４を有するホルダ１５との間に収納さ
れ、ホルダ１５に保持されたコリメータレンズ１６は半
導体チップ１２にできるだけ近づけて設けられている。
これにより集光率が向上する。ホルダ１５の外側にはも
う１つのホルダ１７が設けられ、集光レンズ１８が保持
されている。
Description
【０００１】
この考案は、各種の光学装置に用いられる光学系の光源部に関する。
【０００２】
光学系の光源部として用いられるものとしてレーザダイオードを用いた半導体
レーザ光源が知られている。ファイバ入力が大きく、応答速度も極めて速いため
光通信用、あるいは種々の計測用に不可欠のものである。
【０００３】
かかる半導体レーザ光源の従来のものとして、図に示す構成のものが一般に用
いられている。この光源部の構成は、半導体素子基部１にレーザチップ２を設け
、その外側をキャップ３で囲み内部をハーメチックシール状とし、レーザ光は４
の窓から射出される。５は端子である。窓４からのレーザ光はホルダ６内に設け
たコリメータレンズ７で集光され、さらに第二のホルダ８の設けた集光レンズ９
で集光されてスリーブ１０に接続される光ファイバへ入射されるように構成され
ている。
【０００４】
しかし、上述した従来の光源部の構成では、半導体レーザのシールのためにハ
ーメチックキャップ３を利用しており、キャップ３の脚部の突起Ｋを突き合せて
ＹＡＧレーザ溶接にて固定している。又、ホルダ６にホルダ８を圧入しその接合
部Ａをレーザ溶接し、さらに半導体素子基部１をホルダ６に圧入しその接合部Ｂ
及び前記接合部Ａに気密性保持のためＳｉを塗布している。このように多くの接
合部で気密性保持のために圧入又はレーザ溶接を施して固定する必要があり、固
定作業が複雑で手間がかかっていた。
【０００５】
又、ハーメチックキャップ３があるため、半導体レーザのチップ２に対してコ
リメータレンズ７を所定距離以上には近づけることができず、レーザ光の集光効
率を所定以上に向上させることができなかった。
【０００６】
この考案は、かかる従来の光学系の光源部の構成の問題点に留意して、ハーメ
チックキャップを省略し接合部の固定を容易にしレンズユニットをできるだけレ
ーザチップに近づけて集光効率を向上させた光源部の構成を提供することを課題
とする。
【０００７】
上記課題を解決するためこの考案は、半導体素子基板に一体に設けられた半導
体光源と、この光源からの光を集束させる光学系レンズユニットと、このレンズ
ユニットを保持するホルダとから成り、ホルダはその内側に空洞部を形成して前
記光源を収納し、このホルダの半導体素子基板に接する面の全周に設けた突条部
を溶融させホルダと基板をその溶融部によりシールしかつホルダに保持されたレ
ンズユニットの嵌合部を半田シールして空洞部内をハーメチックシールして成る
光学系の光源部の構成としたのである。
【０００８】
上記構成に対して、前記ホルダの一側に凹入部を設けてこれに半導体素子基板
を嵌合し、基板外周に接する凹入部外周面を末広がりの断面として基板外周の一
部に凹入部外周が接するようにするとよい。
【０００９】
この考案は以上のように構成したから、半導体光源に対して従来のハーメチッ
クキャップは不要である。ハーメチックキャップを設けないから、レンズユニッ
トは半導体光源に対してできるだけ近づけて設けることができ、従って光源から
のレーザ光はより多く集光され、集光率が向上する。
【００１０】
半導体光源は空洞部内に収容されている。この空洞部は基板とホルダの接合面
の溶融部及びレンズユニットの嵌合部の半田シールによってシールが確保される
。
【００１１】
以下この考案の実施例について図面を参照して説明する。
【００１２】
図１は実施例の光源部の概略構成を示す断面図である。１１は半導体基板であ
り、その上に半導体レーザのチップ１２を設けている。１３は端子である。
【００１３】
上記半導体レーザ光源を収納する空洞部１４を有するホルダ１５が半導体基板
１１に接合されている。このホルダ１５にはその中心線上にコリメータレンズ１
６が保持されている。なお、上記半導体レーザ光源に対しては通常のハーメチッ
クキャップは設けられていない。
【００１４】
上記ホルダ１５に対してその外側にさらにもう１つの集光レンズホルダ１７が
設けられ、その中心線上に集光レンズ１８が設けられている。そしてホルダ１７
の端にはスリーブ１９が取り付けられ、このスリーブ１９に光ファイバの端が接
続される（図示省略）。
【００１５】
図２に半導体基板１１とホルダ１５の接合部Ａの拡大詳細断面を示す。図示の
ように、ホルダ１５のフランジ部１５ａの内側には半導体基板１１を嵌合するた
めの凹入部２０が設けられている。この凹入部２０の周面２１は短い平行部と奥
行方向に広がる断面として形成されている。又、前記基板１１が当接する基準面
２２は組立時の基準面として設けられ、組立前にはその外側に突条部２３を有す
る。
【００１６】
周面２１は平行部を短かくすることによって基板１１との接触面を小さくし、
電流通電して基板１１を接合する際に基板外周面と周面２１との間にできるだけ
電流が流れないようにすると共に、平行部を正確に仕上げすることによって基板
センタとホルダ１５のセンタが正確に一致するようにしている。突条部２３は基
準面２２より突出した突出部が組立溶接時に電流によって溶融され、その溶融部
が一体となって空洞部１４に対するシールの役目をする。
【００１７】
ホルダ１５のコリメータレンズ１６を保持している接合部２４もクリーム状の
半田を用いてシールされる。こうして空洞部１４は完全にシールされてハーメチ
ックシールされることになる。
【００１８】
ホルダ１５とホルダ１７のフランジ部１５ａ、１７ａ間も前記突条部２３と同
様な突条部２５によりシールされ、集光レンズ１８の接合部２６を同じく半田で
接合して空洞部２７をシールしている。
【００１９】
以上のように構成されるこの実施例の光源部は、半導体レーザのチップ１２に
対してハーメチックキャップを設けていないからコリメータレンズ１６をできる
だけチップ１２に近づけて設けることができる。このため、コリメータレンズ１
６により集光率が向上し、レーザ光源から拡散する光が多く集められる。
【００２０】
又、ホルダ１５の凹入部２０は、周面２１の平行部で正確に基板１１とそのセ
ンタを容易に合致させることができ、基準面２２で基板１１を真直ぐに受入れる
。これにより、シールを正確に完全に行なうことができ、空洞部１４をハーメチ
ックシールと同様なシールで密封できる。
【００２１】
以上詳細に説明したように、この考案の光源部は光源部の基板とレンズホルダ
の間の空洞部に光源部を直接収納し、その空洞部をホルダの突条部を溶融して形
成される溶融部とレンズユニットの嵌合部を半田シールで密封したことによりハ
ーメチックシールするようにしたから、光源部を密封するためのハーメチックキ
ャップが不要となり、光源にレンズユニットをできるだけ接近して設けることに
より光源から拡散する光をより多く集光できるようになるため集光率が向上する
と共に、従来ホルダと基板の間の接合に多くの手間を必要としかつ組立精度が悪
かったのを改善できるなどの種々の利点が得られる。
【図１】実施例の光源部の構成の断面図
【図２】図１のＡ部の詳細図
【図３】従来例の光源部の構成の断面図
１１ 半導体基板
１２ 半導体レーザチップ
１３ 端子
１４ 空洞部
１５ ホルダ
１５ａ フランジ部
１６ コリメータレンズ
１７ ホルダ
１８ 集光レンズ
１９ スリーブ
２０ 凹入部
２１ 周面
２２ 基準面
２３ 突条部
２４ 接合部
２５ 突条部
２６ 接合部
２７ 空洞部
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体素子基板に一体に設けられた半導
体光源と、この光源からの光を集束させる光学系レンズ
ユニットと、このレンズユニットを保持するホルダとか
ら成り、ホルダはその内側に空洞部を形成して前記光源
を収納し、このホルダの半導体素子基板に接する面の全
周に設けた突条部を溶融させホルダと基板をその溶融部
によりシールしかつホルダに保持されたレンズユニット
の嵌合部を半田シールして空洞部内をハーメチックシー
ルして成る光学系の光源部。 - 【請求項２】 前記ホルダの一側に凹入部を設けてこれ
に半導体素子基板を嵌合し、基板外周に接する凹入部外
周面を末広がりの断面として基板外周の一部に凹入部外
周が接するようにしたことを特徴とする請求項１に記載
の光学系の光源部。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1939391U JPH04116812U (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | 光学系の光源部 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1939391U JPH04116812U (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | 光学系の光源部 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04116812U true JPH04116812U (ja) | 1992-10-20 |
Family
ID=31905677
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1939391U Pending JPH04116812U (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | 光学系の光源部 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04116812U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006163351A (ja) * | 2004-11-11 | 2006-06-22 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光モジュール |
-
1991
- 1991-03-28 JP JP1939391U patent/JPH04116812U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006163351A (ja) * | 2004-11-11 | 2006-06-22 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光モジュール |
| JP4560838B2 (ja) * | 2004-11-11 | 2010-10-13 | 住友電気工業株式会社 | 光モジュール |
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