JPH04115489A - 発光素子 - Google Patents

発光素子

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JPH04115489A
JPH04115489A JP2233311A JP23331190A JPH04115489A JP H04115489 A JPH04115489 A JP H04115489A JP 2233311 A JP2233311 A JP 2233311A JP 23331190 A JP23331190 A JP 23331190A JP H04115489 A JPH04115489 A JP H04115489A
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JP
Japan
Prior art keywords
layer
light emitting
conductor layer
phosphor
electric conductor
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Pending
Application number
JP2233311A
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English (en)
Inventor
Koji Deguchi
浩司 出口
Hidekazu Ota
英一 太田
Yukio Ide
由紀雄 井手
Itaru Fujimura
藤村 格
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Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ 本発明は発光素子、特にMIMと螢光体を利用する発光
素子に関し、フラットパネルデイスプレィ等発光素子の
応用分野にはすべて利用できるものである。
[従来の技術] 従来MIM構造の発光素子か知られている。
この構造を第2図に示す。基板上1にA1等の第1の金
属層2を形成し、この表面に絶縁体層3を形成し、更に
この表面に形成したAu等の第2の金属層4から構成さ
れ、第1の金属層2と第2の金属層4との間に電圧を印
加することによって発光が得られる。
しかし、この発光素子の発光スペクトルは400−10
0OnImの範囲を示す非常にブロードな発光であり、
そのため輝度の大きい3原色の素子が必要とされるデイ
スプレィ装置等にこの発光素子を用いることができなか
った。このような問題点を解決する方法として、特開昭
63−232295がある。これによればその公報の第
1図に示すように螢光体層を第2電極と絶縁体層の間に
挿入することで、螢光体により決まる特定の波長が発光
すると同時に、絶縁体層をトンネルした電子によっても
直接励起されて強い発光が生じるとある。
しかし、この構成では形成された絶縁体層の膜厚か2O
−3OAと非常に薄いため、螢光体層形成時の損傷が無
視できず、結果として素子の安定性や再現性に問題があ
る。又、螢光体層の膜厚しto−20人と非常に薄く、
螢光体として十分な特性を得るためには、粒径が数μm
必要であることを考えれば、この膜厚ては十分な発光強
度は得られない事か予想できる。更にトンネルした電子
による励起を考えたとき、電子のエネルギーは印加した
電圧によって決まり、一方、トンネルした電子は数eV
程度であることから、用いる螢光体材料の特性によって
は発光しないことか考えられる。
[発明が解決しようとする課題] 本発明は高輝度でしかも安定で再現性よく作製できる発
光素子を提供しようとするものである。
[課題を解決するための手段] 上記課題を解決するための本発明の構成は、特許請求の
範囲に記載のとおりの発光素子である。
第1図に本発明による素子の構造を示す。本発明では図
に示すような位置に螢光体層を形成することで、従来技
術の欠点であった絶縁体層への損傷を回避し、安定でし
かも再現性のある素子か実現でき、かつ発光強度も向上
する。
螢光体の励起についてはM I M素子からの発光によ
る励起とトンネル電子による励起の2通りが考えられる
か、螢光体層をトンネル電子て励起するためには、絶縁
体層、第2の導電体層の膜厚が非常に薄い必要かある。
特に絶縁体層は電子がトンネルする必要かあることから
、膜厚は数人から数百人、望ましくは20から200人
、最適には20から 100人程度が望ましい。更に上
記範囲の膜厚て、絶縁性を示す必要かあることはいうま
でもない。絶縁体層の作製方法としては、上記範囲の膜
厚を制御できる作製方法であれば特に制限はない。
又、螢光体層の作製方法としては、下地への損傷が小さ
い方か望ましい。
基板については特に制限はないか、発光の取り出し方向
を基板側とした場合、透光性を有する必要がある。その
際は第1の導電体層、絶縁体層、そして第2の導電体層
それぞれについても、透光性を有する必要がある。又、
膜形成側から発光を取り出す場合、第2の螢光体層が透
光性を有する必要がある。
[実施例] 以下、本発明を実施例によって、具体的に説明する。
実施例1 ここでは、第1図に示すような素子構造を有する発光素
子を作製した。基板lにはガラス基板を用いた。基板の
上に第1の導電体層5としてAl薄膜を約4002、抵
抗線加熱により形成した。次に絶縁体層6として空気中
で約150−200℃、40分間加熱を行い、Alの表
面に約3O−5(Hの表面酸化層を形成した。更に第2
の導電体層7としてAu薄膜を約10(D、抵抗線加熱
により形成した。そして最後に第2の螢光体層8として
、低速電子線用螢光体材料であるZnO: Znを塗布
法により形成した。
このようにして作製した素子に、DC電圧を用い、Au
薄膜が正電位になるように印加した。
その結果、良好なZnO:Zn螢光体の発光が得られた
なお、本実施例では、絶縁体層6の材料として第1の導
電体層5であるAl薄膜の表面酸化であるAl2O3を
用いたが、本発明の効果は、これらに制限はされず、他
の材料や作製方法でも同様な効果は得られた。
実施例2 ここでは、実施例1における絶縁体層6であるA1□0
3層の替わりに有機絶縁体材料であるポリイミドをLB
法により約30〜50人形成した以外は、実施例1と同
じ条件で発光素子を作製した。
その結果は実施例1と同じく、良好なZnO:Zn螢光
体の発光が得られた。
また、絶縁体層について他の材料や作製方法でも同様な
効果か得られた。
[発明の効果] 以上、説明したように、本発明の発光素子は安定で再現
性か良く、輝度の高い発光をすることかできる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の発光素子の構成を示す断面の模式図、 第2図は、従来のMIM構造の発光素子の構成を示す断
面の模式図である。 ■・・・基板、2・・・第1の金属層、訃・・絶縁体層
、4・・・第2の金属層、  5・・・第1の導電体層
、6・・・絶縁体層、    7・・・第2の導電体層
、8・・・螢光体層。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)基板上に第1の導電体層とその表面に形成した無
    機材料からなる絶縁体層を有し、更にこの絶縁体層の表
    面に第2の導電体層を有し、更にこの導電体層の表面に
    、螢光体層を有し、前記第1の導電体層と第2の導電体
    層の間に電圧を印加するような構成を有することを特徴
    とする発光素子。
  2. (2)第1の導電体層の表面に形成した無機材料からな
    る絶縁体層の替わりに、有機材料からなる絶縁体層を有
    することを特徴とする請求項(1)記載の発光素子。
JP2233311A 1990-09-05 1990-09-05 発光素子 Pending JPH04115489A (ja)

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