JPH04113157U - 噴流式半田槽 - Google Patents
噴流式半田槽Info
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- JPH04113157U JPH04113157U JP2256991U JP2256991U JPH04113157U JP H04113157 U JPH04113157 U JP H04113157U JP 2256991 U JP2256991 U JP 2256991U JP 2256991 U JP2256991 U JP 2256991U JP H04113157 U JPH04113157 U JP H04113157U
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 67
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract description 3
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 15
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 4
- 229910000464 lead oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N oxolead Chemical compound [Pb]=O YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000010349 pulsation Effects 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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- Molten Solder (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 渦流抑制部材を回動軸に対して面接触構造と
することにより、半田の渦流発生を大巾に抑制して回動
軸と半田表面との摩擦を減少せしめ、粉末酸化物の発生
がきわめて少ない噴流式半田槽を提供することにある。 【構成】 噴流式半田槽において、槽内半田を噴流ノズ
ルに送給するスクリューを下端に設けた回動軸に、渦流
抑制部材を面接触させたことを特徴とするものである。
することにより、半田の渦流発生を大巾に抑制して回動
軸と半田表面との摩擦を減少せしめ、粉末酸化物の発生
がきわめて少ない噴流式半田槽を提供することにある。 【構成】 噴流式半田槽において、槽内半田を噴流ノズ
ルに送給するスクリューを下端に設けた回動軸に、渦流
抑制部材を面接触させたことを特徴とするものである。
Description
【0001】
本考案は、回動軸と渦動半田表面との摩擦作用を減少させ、粉状酸化物の発生
を合理的に抑制する噴流式半田槽の改善に関する。
【0002】
一般にこの種噴流式半田槽は、半田槽内の一側に下部を半田中に没入させた垂
直姿勢の回動軸をとりつけ、この回動軸の下端に設けたスクリューによって槽内
半田をダクトを介して噴流ノズルに送給し、ノズルから噴流する半田流によって
プリント基板を半田付けするように構成されている。
【0003】
しかしながら、上述のような噴流式半田槽においては、回動軸に接触する半田
が回転につれて渦流となり、更に、半田表面に酸化膜が発生することなどが起因
し、回動軸と半田表面との摩擦作用によって酸化鉛と酸化錫の粉状酸化物が生じ
、回動軸近傍の半田表面にこの粉状酸化物が多く浮上畜溜して半田槽内を汚損す
ることから、これらの浮遊物を除去しなければならないという不都合がみられた
。
【0004】
このような課題を解決する手段として図5,図6に示すように、半田槽内の半
田1の表面部に対応する回動軸2の部位に、該回動軸2を囲うように下部を半田
中に没入したリング構造の半田渦流抑制筒3を配設したものが試みられた。この
手段によれば、発生する酸化鉛や酸化錫の粉状酸化物は、渦流抑制筒3内にとど
められ広く拡散されることはないが、長時間放置しておくと粉状酸化物が溢流し
て半田槽内に拡散することがあるし、また、渦流抑制筒3から粉状酸化物を除去
することに困難があるなどの課題が残されている。
【0005】
従って従来では、図6で示すように、渦流抑制筒3内に油4を入れることによ
り、この渦流抑制筒3内に臨む半田表面の酸化は防止され、粉状酸化物の発生は
殆んど認められない。しかしながら、一日の半田付け作業を終え半田の加熱を停
止することにより半田が冷却固化されると、回動軸の表面と半田との間に間隙が
生じ、この間隙を通って油4が半田槽の深部に流下し、半田槽中のダクト,ハウ
ジング,スクリューなどにこの油が付着して、半田噴流の波荒れ,脈流などが生
じ、半田付け効率が阻害されるという不都合がある。
【0006】
また別の手段として、図7,図8に示すように、半田槽内の半田1の表面部に
対応する回動軸2の部位に、該回動軸2の一側に垂直姿勢の渦流抑制板5の一側
端面を近接、即ち、渦流抑制板5を刃当り状に配設したものがある。
【0007】
このような手段では、渦流抑制板5を回動軸2に刃当りさせると、両者の接触
摩擦により渦流抑制板5が振れることから、若干の間隙を介して渦流抑制板5を
近接させる必要がある。このことは、半田の渦流抑制効果に支障をきたすばかり
でなく、この種の渦流抑制板5では、半田の渦流発生抑止効果が小さく、従って
粉状酸化物の発生が多く実用に供し得ない。
【0008】
本考案の目的は、渦流抑制部材を回動軸に対して面接触構造とすることにより
、半田の渦流発生を大巾に抑制し、粉末酸化物の発生がきわめて少ない噴流式半
田槽を提供せんとするものである。
【0009】
従来技術の課題を解決する本考案の構成は、半田槽内の一側に下部を半田中に
没入させた垂直姿勢の回動軸をとりつけ、この回動軸の下端に、槽内半田をダク
トを介して噴流ノズルに送給するスクリューを設け、更に、上記半田槽内の半田
表面部に対応する回動軸部位に、半田の渦流抑制部材を配設した噴流式半田槽に
おいて、上記渦流抑制部材を回動軸に対して面接触構造としたものである。
【0010】
次に、図面について本考案実施例の詳細を説明する。
図1は、要部の一部切欠正面図、図2は、渦流抑制部材の第1実施例を示す一
部切欠平面図、図3は、同上第2実施例の一部切欠平面図、図4は、同上第3実
施例の一部切欠平面図である。
【0011】
図1,図2について本考案の第1実施例について説明すると、11は半田槽で
あって、該半田槽11の一側には、下部を半田12中に没入させた垂直姿勢の回
動軸13がホルダー14によってとりつけられている。上記回動軸13の上端に
はモータ(図示略)に接続されるプーリー15が設けてあり、また、回動軸13
の下端には、ダクト16の一側端下部に設けたシリンダ17に配設せるスクリュ
ー18がとりつけられている。そして、上記スクリュー18によって吸引された
槽内半田は、ダクト16を介して半田槽11内に設置せる半田の噴流ノズル(図
示略)に送られ、噴流する半田によりプリント基板の半田付けが行われる。
【0012】
上記半田槽11内の半田12の表面部に対応する回動軸13部位に、ステンレ
ス鋼などの板構造で、板面を垂直姿勢とした渦流抑制部材19の中途部板面を面
接触させたものである。該渦流抑制部材19は取付け具20によって上記半田槽
11に固定せしめ、また、渦流抑制部材19はその上端部を半田12の表面から
上方に突出させ、残りを比較的深く半田12中に没入せしめ、回動軸13の回動
による半田渦流を有効に抑制させるようにしたものである。
【0013】
図3は、渦流抑制部材の第2実施例を示しており、平面形状を細長コ字形とし
たステンレス鋼にて渦流抑制部材19aを形成し、取付け具20aによって上記
半田槽11に固定したものである。そして、図から明らかなように、回動軸13
はコ字形溝内に挟着的に嵌入され、回動軸13の相対部位には2枚の板面中途部
を面接触せしめる。また、上記渦流抑制部材19aの高さは、図1に示したもの
と同様である。
【0014】
図4は、渦流抑制部材の第3実施例を示しており、この渦流抑制部材19b
は次のように構成されている。21は、ステンレス鋼などよりなる平面形状がコ
字形の保持枠で、該保持枠21の内部に、前面に上記回動軸13と略同径の半円
形溝22を形成した耐熱性カーボン材料からなる接触部材23を充填嵌着したも
ので、上記渦流抑制部材19bはこのように構成されている。図中20bは取付
け具である。また、上記渦流抑制部材19bの高さは、図1に示したものと同様
である。
【0015】
上述のように本考案の構成によれば、次のような効果が得られる。
渦流抑制部材を回動軸に対して面接触構造としたことにより、従来技術に比べ
て半田の渦流発生を大巾に抑制するとともに、回動軸と半田表面の摩擦を大巾に
減少させることができる。これによって酸化鉛,酸化錫の粉状酸化物の発生が抑
制し得られ、半田槽内の汚損が少くなることから、粉状酸化物の除去作業頻度が
減少しうるなど優れた特長を有する。
【図1】本考案半田槽の要部の一部切欠正面図である。
【図2】渦流抑制部材の第1実施例を示す一部切欠平面
図である。
図である。
【図3】渦流抑制部材の第2実施例を示す一部切欠平面
図である。
図である。
【図4】渦流抑制部材の第3実施例を示す一部切欠平面
図である。
図である。
【図5】従来の渦流抑制部材の一部切欠平面図である。
【図6】図5の一部切欠正面図である。
【図7】従来の他の渦流抑制部材を示す一部切欠平面図
である。
である。
【図8】図7の正面図である。
11 半田槽
12 半田
13 回動軸
16 ダクト
18 スクリュー
19 渦流抑制部材
19a 渦流抑制部材
19b 渦流抑制部材
Claims (1)
- 【請求項1】 半田槽内の一側に下部を半田中に没入さ
せた垂直姿勢の回動軸をとりつけ、この回動軸の下端
に、槽内半田をダクトを介して噴流ノズルに送給するス
クリューを設け、更に、上記半田槽内の半田表面部に対
応する回動軸部位に、半田の渦流抑制部材を配設した噴
流式半田槽において、上記渦流抑制部材を回動軸に対し
て面接触構造としたことを特徴とする噴流式半田槽。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2256991U JPH04113157U (ja) | 1991-03-14 | 1991-03-14 | 噴流式半田槽 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2256991U JPH04113157U (ja) | 1991-03-14 | 1991-03-14 | 噴流式半田槽 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04113157U true JPH04113157U (ja) | 1992-10-02 |
Family
ID=31908050
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2256991U Pending JPH04113157U (ja) | 1991-03-14 | 1991-03-14 | 噴流式半田槽 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04113157U (ja) |
-
1991
- 1991-03-14 JP JP2256991U patent/JPH04113157U/ja active Pending
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