JPH04105717U - 表面波デバイス - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 キャップ溶接時のステムの反り量の変化に起
因する表面波素子の反りを防止し、周波数シフトによる
特性のばらつきのない表面波デバイスを得る。 【構成】 表面波素子１とステム３を互いに対向する面
の中央部の１点で接着することにより表面波素子１をス
テム３に取り付け、キャップ４をステム３に溶接して表
面波素子１を密封する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、表面波デバイス、詳しくは表面波デバイスの製造工程における周 波数シフトを防止・抑制するための構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

一般に、弾性表面波フィルタなどの表面波デバイスは、圧電基板上に入力側及 び出力側くし歯状電極を設けて表面波素子を形成し、その入力側電極から出力側 電極へ伝ぱんする表面波を利用するように構成されている。

【０００３】 図３は従来の表面波デバイスの製造工程を示す図であり、図４は完成した従来 の表面波デバイスを示す図である。この従来の表面波デバイスにおいては、表面 波素子１は、平面形状が長方形の圧電基板上に入出力用くし歯状電極を設けるこ とにより形成されている。また、端子３ａを備えたステム３は平面形状が長方形 であり、キャップ４の溶接前には約１０〜約４０μmの凸状の反りを有しており （図３）、キャップ４の溶接後においてはその反り量が最大で約１０μm程度減 少する（図４）。この表面波素子１とステム３は、その対向面の両端部及び中央 部の三点で熱硬化性のエポキシ樹脂系接着剤（ダイボンド剤）２により接着され ている。なお、表面波素子１の電極は、特に図示しないがワイヤでステム３の所 定の端子３ａに電気的に接続されている。そして、上記のように表面波素子１を 取り付けたステム３には表面波素子１を覆うキャップ４が施されており、キャッ プ４を抵抗溶接などの方法でステム３に溶接することにより、表面波素子１がス テム３とキャップ４により形成される空間内に密封保持されている。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、ステム３は、通常約１０〜４０μmの反りを有しており、キャップ４ を溶接した後においては、ステム３の反りは通常１０μm程度減少する。そして 、このステム３の反り量が変化すると、両端及び中央部の三点でステム３に接着 された表面波素子１にも反りが発生し、表面波素子１の周波数がシフトして、特 性がばらつくという問題点がある。このことは表面波素子１の全面を接着剤２に よりステム３に取り付けた場合にも、同様にみられる問題点である。

【０００５】 この考案は、上記問題点を解決するものであり、キャップ溶接時のステムの反 り量の変化に起因する表面波素子の反りを防止し、周波数シフトによる特性のば らつきのない表面波デバイスを提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために、この考案の表面波デバイスは、表面波素子をステ ムに取り付け、該表面波素子を覆うキャップを該ステムに溶接して、該キャップ と該ステムとにより形成される空間内に該表面波素子を密封した表面波デバイス において、前記表面波素子と前記ステムを互いに対向する面の中央部の１点で接 着することにより前記表面波素子を前記ステムに取り付けたことを特徴とする。

【０００７】

【作用】

表面波素子は中央部の１点で、相対向するステムに接着されており、ステムに 対向する面の他の部分（周辺部）はステムに接着されておらず、ステムとの間に ギャップが介在しているため、キャップをステムに溶接する際にステムの反り量 が変化しても、表面波素子の周辺部はステムと当接せず、ステムからの応力を受 けないため、反りが発生せず、これによる周波数のシフトを防止することが可能 となり、特性のばらつきのない表面波デバイスを得ることができる。

【０００８】

【実施例】

以下、この考案の実施例を図に基づいて説明する。図１はこの考案の一実施例 にかかる表面波デバイスを示す断面図、図２はキャップを施す前の状態を示す正 面図である。この実施例の表面波デバイスにおいて、表面波素子１は平面形状が 長方形の圧電基板上に入出力用くし歯状電極を設けることにより形成されている 。また、端子３ａを備えたステム３は平面形状が長方形であり、キャップ４の溶 接前には約１０〜約４０μmの凸状の反りを有しており（図２）、後述のように キャップ４の溶接後においてはその反り量が約１０μm程度減少する（図１）。 この表面波素子１は、その対向面の中央部の一点を熱硬化性のエポキシ樹脂系接 着剤（ダイボンド剤）２で接着することによりステム３に接着固定されている。 なお、表面波素子１の電極は、特に図示しないがワイヤでステム３の所定の端子 ３ａに電気的に接続されている。そして、上記のように表面波素子１を取り付け たステム３にはキャップ４が施されており、キャップ４を抵抗溶接などの方法で ステム３に溶接することにより、表面波素子１がステム３とキャップ４とにより 形成される空間内に密封保持されている。

【０００９】 上記のように構成されたこの考案の表面波デバイスにあっては、キャップ４を ステム３に溶接するときに、ステム３の反り量が約１０μm程度減少するが、表 面波素子１は中央部の１点で、相対向するステム３に接着されており、ステム３ に対向する面の他の部分（周辺部）はステム３に接着されておらず、ステム３と の間にギャップが介在しているため、ステム３の反り量が変化しても、表面波素 子１の周辺部はステム３には当接せず、ステム３からの応力を受けないため、反 りが殆ど発生せず、これによる周波数のシフトを防止することができる。

【００１０】 なお、上記実施例では表面波素子１をその中央部の一点でステム３に接着して いるが、この場合の中央部とは、厳密に表面波素子１の中央部に限定されるもの ではなく、略中央部であればよい。また、表面波素子１の接着面積が表面波素子 １の平面面積に対して大きくなるとステム３の反りの影響を受けやすくなるため 、その接着面積は必要な接着・固定強度が得られる限りにおいて小さい方が好ま しい。

【００１１】 また、上記実施例では、接着剤として熱硬化性のエポキシ樹脂系接着剤を用い た場合について説明したが、この考案において使用可能な接着剤はこれに限られ るものではなくその他の接着剤を用いてもよい。

【００１２】 さらに、この考案は、ステムやキャップの平面形状が方形や円形など種々の形 状である表面波デバイスに適用することが可能であり、表面波デバイス自体の形 状にも特に制約されるものではない。

【００１３】

【考案の効果】

上述のように、この考案の表面波デバイスは、表面波素子とステムを、互いに 対向する面の中央部の１点で接着することにより表面波素子をステムに取り付け ているので、キャップをステムに溶接する工程でステムの反り量が変動した場合 にも表面波素子１に反りが発生せず、周波数シフトを確実に防止して特性のばら つきの少ない表面波デバイスを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の一実施例にかかる表面波デバイスを
示す断面図である。

【図２】この考案の一実施例にかかる表面波デバイスの
製造工程を示す正面図である。

【図３】従来の表面波デバイスの製造工程を示す正面図
である。

【図４】従来の表面波デバイスを示す断面図である。

【符号の説明】

１ 表面波素子 ２ 接着剤（ダイボンド剤） ３ ステム ４ キャップ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 山田 弘通 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面波素子をステムに取り付け、該表面
   波素子を覆うキャップを該ステムに溶接して、該キャッ
   プと該ステムとにより形成される空間内に該表面波素子
   を密封した表面波デバイスにおいて、前記表面波素子と
   前記ステムを互いに対向する面の中央部の１点で接着す
   ることにより前記表面波素子を前記ステムに取り付けた
   ことを特徴とする表面波デバイス。