JPH04105569U - レーザダイオードマウント装置 - Google Patents

レーザダイオードマウント装置

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JPH04105569U
JPH04105569U JP825991U JP825991U JPH04105569U JP H04105569 U JPH04105569 U JP H04105569U JP 825991 U JP825991 U JP 825991U JP 825991 U JP825991 U JP 825991U JP H04105569 U JPH04105569 U JP H04105569U
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JP
Japan
Prior art keywords
laser diode
heat sink
solder
laser
heater
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Pending
Application number
JP825991U
Other languages
English (en)
Inventor
秀一 東條
Original Assignee
鹿児島日本電気株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】レーザダイオードをヒートシンクにマウントし
た際にソルダが光出射面を塞がないようにする。 【構成】ヒートシンクを載置・加熱するヒータと、レー
ザダイオードとヒートシンクを接合する為のソルダに向
かって、レーザダイオードのレーザ出射面側から高温の
ガスをブローするノズルとを備え、ヒートシンクにレー
ザダイオードをマウントする際、ノズルからガスを噴出
してはみ出したソルダをヒートシンク側面に押し拡げ
る。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、レーザダイオードのマウント装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
レーザダイオードは高電流密度素子で、放熱対策が重要な為、活性領域をヒー トシンクに近づけるマウント方式が取られる。その場合光はマウント部近傍から 出射される事となる。この為マウントソルダの盛り上がり、はい上がり等の影響 をできるだけ無くす為、従来のこの種のマウント装置は、ヒートシンクを載置・ 加熱するヒータで構成され、図2に示す様に、ソルダ3が蒸着されたヒートシン ク2にレーザダイオード1をのせその後ヒートシンク2をヒータに載置して加熱 し、ソルダ3を溶かすことによってレーザダイオード1をヒートシンク2にマウ ントする機構となっていた。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
上述した従来のマウント装置はヒータのみで構成されているので、図2に示す 様に、レーザダイオード1のレーザ出射面4へ溶融したソルダ5がはみ出してき て、そのはみ出したソルダ5がレーザ出射部6をふさいでしまうという欠点があ った。
【0004】
【課題を解決するための手段】
本考案のマウント装置は、ヒートシンクを載置・加熱するヒータに加えて、レ ーザダイオードとヒートシンクを接合する為のソルダに向かって、レーザダイオ ードのレーザ出射面側から高温のガスをブローするノズルを備えている。
【0005】
【実施例】
次に本考案について図面を参照して説明する。
【0006】 図1(a),(b)はヒータ10とノズル7から成る本考案のマウント装置の 一実施例である。ヒータ10にヒートシンク2を乗せ、ソルダ3が蒸着されたヒ ートシンク2にレーザダイオード1をのせ、その後、ヒータ10によりヒートシ ンク2を加熱しソルダ3を溶融させると同時に、ノズル7より高温のガスをブロ ーし、はみ出すソルダ5はヒートシンク側へ拡げる。この結果レーザ出射部6を ソルダがふさぐことはない。ブローする高温ガスに不活性ガスや環元作用のある ガスを使用すると、はみ出すソルダ5が酸化するのを防ぎ、より効果的にソルダ を押し拡げ、レーザ出射部6をふさぐのを防止できる。
【0007】
【考案の効果】
以上説明した様に本考案は、レーザダイオードとヒートシンクを接合する為の ソルダに向かって、レーザダイオードのレーザ出射面側からエアブローを行なう ことにより、レーザ出射部へ溶融したソルダがはみ出してくるのを防ぐ効果があ る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の実施例の側面図(a)と斜視図
(b)。
【図2】従来例の側面図である。
【符号の説明】
1 レーザダイオード 2 ヒートシンク 3 ソルダ 4 ルード出射面 5 はみ出すソルダ 6 レーザ出射部 7 ノズル

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ヒートシンクを載置・加熱するヒータ
    と、レーザダイオードとヒートシンクを接合する為のソ
    ルダに向かって、レーザダイオードのレーザ出射面側か
    ら高温のガスをブローするノズルとを備えたことを特徴
    とするレーザダイオードマウント装置。
JP825991U 1991-02-22 1991-02-22 レーザダイオードマウント装置 Pending JPH04105569U (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2020054593A1 (ja) * 2018-09-13 2021-08-30 パナソニック株式会社 光学装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2020054593A1 (ja) * 2018-09-13 2021-08-30 パナソニック株式会社 光学装置

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