JPH04105513A - 絶縁監視装置 - Google Patents
絶縁監視装置Info
- Publication number
- JPH04105513A JPH04105513A JP2222534A JP22253490A JPH04105513A JP H04105513 A JPH04105513 A JP H04105513A JP 2222534 A JP2222534 A JP 2222534A JP 22253490 A JP22253490 A JP 22253490A JP H04105513 A JPH04105513 A JP H04105513A
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- Japan
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- insulating
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- Pending
Links
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Landscapes
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Emergency Protection Circuit Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的コ
（産業上の利用分野）
本発明は、短絡事故を防止できる絶縁監視装置に関する
。
。
（従来の技術）
電気機器を制御する制御盤は遮断器と制御回路から構成
され、これらの機器には大電流が流れるため導体には銅
が使用され、この導体を絶縁支持物で支持する。一般に
絶縁支持物には有機絶縁材料による絶縁碍子が使用され
る。この絶縁碍子は熱により劣化したり、経時変化によ
り絶縁物表面が汚損されることがある。そのため、表面
の絶縁抵抗が局部的に低下し、表面には漏洩電流が流れ
ジュール熱により加熱されたり、局部的に電界が乱れる
ことにより放電が起きたりして絶縁性能が維持できなく
なる。従って、この表面電流（異常電流）を検出して絶
縁支持物すなわち絶縁碍子の絶縁性能を判断する。
され、これらの機器には大電流が流れるため導体には銅
が使用され、この導体を絶縁支持物で支持する。一般に
絶縁支持物には有機絶縁材料による絶縁碍子が使用され
る。この絶縁碍子は熱により劣化したり、経時変化によ
り絶縁物表面が汚損されることがある。そのため、表面
の絶縁抵抗が局部的に低下し、表面には漏洩電流が流れ
ジュール熱により加熱されたり、局部的に電界が乱れる
ことにより放電が起きたりして絶縁性能が維持できなく
なる。従って、この表面電流（異常電流）を検出して絶
縁支持物すなわち絶縁碍子の絶縁性能を判断する。
従来の絶縁監視装置は、すべての絶縁碍子と接地との間
に変流器（以下、ＣＴと記す）を１つ設置してＣＴに流
れる電流から表面電流を検出する。
に変流器（以下、ＣＴと記す）を１つ設置してＣＴに流
れる電流から表面電流を検出する。
（発明が解決しようとする課題）
このような従来装置では、検出した表面電流にはノイズ
や外部誘導による異常電流を含むので精度に劣り、また
ＣＴで検出する電流はすべての絶縁碍子の表面電流の総
和なので個々の絶縁碍子の異常を検出できない。
や外部誘導による異常電流を含むので精度に劣り、また
ＣＴで検出する電流はすべての絶縁碍子の表面電流の総
和なので個々の絶縁碍子の異常を検出できない。
本発明の目的は、個々の絶縁碍子について適切に表面電
流（異常電流）を適切に検出することで短絡事故を防止
できる絶縁監視装置を提供することにある。
流（異常電流）を適切に検出することで短絡事故を防止
できる絶縁監視装置を提供することにある。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
上記目的を達成するために本発明は、支持する導体に一
端が接続され金属箔と絶縁部材を介して他端が接地され
る絶縁支持体と、複数の接続端子から金属箔に一端が接
続され絶縁支持体の表面電流の正電流値と負電流値との
差を演算する演算手段と、演算手段の出力信号と基準信
号とを比較演算して異常を検出する制御８手段で構成す
る。
端が接続され金属箔と絶縁部材を介して他端が接地され
る絶縁支持体と、複数の接続端子から金属箔に一端が接
続され絶縁支持体の表面電流の正電流値と負電流値との
差を演算する演算手段と、演算手段の出力信号と基準信
号とを比較演算して異常を検出する制御８手段で構成す
る。
（作 用）
このような構成において、演算手段が複数の絶縁支持物
の表面電流を正電流成分と負電流成分に分離してそれぞ
れ測定し、これらの差を演算してからこの演算値を比較
手段で基準信号と比較して絶縁支持物の異常を検出する
ので、個々の絶縁支持物の異常を検出でき、さらに表面
電流を適切に検出でき短絡事故を防止できる。
の表面電流を正電流成分と負電流成分に分離してそれぞ
れ測定し、これらの差を演算してからこの演算値を比較
手段で基準信号と比較して絶縁支持物の異常を検出する
ので、個々の絶縁支持物の異常を検出でき、さらに表面
電流を適切に検出でき短絡事故を防止できる。
（実施例）
以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
図面は本発明の絶縁監視装置の構成図である。
１は高圧導体で、２は絶縁碍子で一端が高圧導体１を支
持する。３はアルミフォイルで薄い金属箔として使用さ
れるものであり、一端が絶縁碍子２の他端に接続され、
他端は絶縁フィルム４を介して接地側金属５に接続され
る。この接地側金属５にはボルト６に接触しないような
穴が設けられ、この穴にボルト６を挿入して絶縁碍子２
を固定する。
持する。３はアルミフォイルで薄い金属箔として使用さ
れるものであり、一端が絶縁碍子２の他端に接続され、
他端は絶縁フィルム４を介して接地側金属５に接続され
る。この接地側金属５にはボルト６に接触しないような
穴が設けられ、この穴にボルト６を挿入して絶縁碍子２
を固定する。
７はスキャナーで、複数の接続端子を有しており、それ
ぞれの絶縁碍子２のアルミフォイル３に接続されていて
絶縁碍子２の電流値を測定する。
ぞれの絶縁碍子２のアルミフォイル３に接続されていて
絶縁碍子２の電流値を測定する。
８は演算回路で、スキャナー７の測定値を入力して正電
流値と負電流値を分離しこれらの差を演算する。例えば
演算回路８は正電流値を求める整流器と電流計を直列に
接続し、また負電流値を求める整流器と電流計を直列に
接続する。さらにこれらを並列接続して接地される。
流値と負電流値を分離しこれらの差を演算する。例えば
演算回路８は正電流値を求める整流器と電流計を直列に
接続し、また負電流値を求める整流器と電流計を直列に
接続する。さらにこれらを並列接続して接地される。
９は制御回路で演算回路８の出力信号を入力しメモリさ
れている基準信号と比較する。この基準信号は、スキャ
ナー７の出力信号を入力してその絶縁碍子の現在の測定
値と直前の測定値とを比較し校正した信号としている。
れている基準信号と比較する。この基準信号は、スキャ
ナー７の出力信号を入力してその絶縁碍子の現在の測定
値と直前の測定値とを比較し校正した信号としている。
また、すでに経験により得ている電流値を基準信号とす
ることもある。
ることもある。
制御回路９は演算回路８の出力信号と基準信号に所定の
差があることを検出すると警報表示部１０へ制御信号を
出力して、アラーム等で警報表示する。
差があることを検出すると警報表示部１０へ制御信号を
出力して、アラーム等で警報表示する。
また他の実施例として、例えば下記のような場合に制御
回路９が絶縁碍子２の異常と判断して制御信号を出力す
、よう、０ε、６よい。
回路９が絶縁碍子２の異常と判断して制御信号を出力す
、よう、０ε、６よい。
（１）演算回路８が測定する正電流値をＡ１負電流値を
Ｂとした場合、Ａ−Ｂ≧ＢまたはＢ−Ａ≧Ａとなったと
き。
Ｂとした場合、Ａ−Ｂ≧ＢまたはＢ−Ａ≧Ａとなったと
き。
（２）スキャナー７で測定する隣接した絶縁碍子に流れ
る電流値に２倍以上の差が認められたとき。
る電流値に２倍以上の差が認められたとき。
（３）スキャナー７で測定する同じ絶縁碍子に流れる電
流の現在の測定値と前回の測定値に２倍以上の差が認め
られたとき。
流の現在の測定値と前回の測定値に２倍以上の差が認め
られたとき。
［発明の効果］
このように本発明は、演算手段がそれぞれの接続端子に
接続される金属箔と絶縁部材を介して接地されるそれぞ
れの絶縁支持体に流れる表面電流を正電流と負電流に分
離してこれらの差を検出し、制御手段で基準信号と比較
して異常を検出するので、ノイズ等を含まない表面電流
を個々の絶縁碍子ごとに適切に検出でき短絡事故等を防
止できる。
接続される金属箔と絶縁部材を介して接地されるそれぞ
れの絶縁支持体に流れる表面電流を正電流と負電流に分
離してこれらの差を検出し、制御手段で基準信号と比較
して異常を検出するので、ノイズ等を含まない表面電流
を個々の絶縁碍子ごとに適切に検出でき短絡事故等を防
止できる。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明の絶縁監視装置の構成図である。
２・・・絶縁碍子 ３・・・アルミフォイル４
・・・絶縁部材 ７・・・スキャナー８・・・
演算回路 ９・・・制御回路代理人 弁理士
則 近 憲 佑
・・・絶縁部材 ７・・・スキャナー８・・・
演算回路 ９・・・制御回路代理人 弁理士
則 近 憲 佑
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 支持する導体に一端が接続され、金属箔と絶縁部材を介
して他端が接地される絶縁支持体と、複数の接続端子か
ら前記金属箔に一端が接続され、前記絶縁支持体の表面
電流の正電流値と負電流値との差を演算する演算手段と
、 この演算手段の出力信号と基準信号とを比較演算して異
常を検出する制御手段と を有する絶縁監視装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2222534A JPH04105513A (ja) | 1990-08-27 | 1990-08-27 | 絶縁監視装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2222534A JPH04105513A (ja) | 1990-08-27 | 1990-08-27 | 絶縁監視装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04105513A true JPH04105513A (ja) | 1992-04-07 |
Family
ID=16783944
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2222534A Pending JPH04105513A (ja) | 1990-08-27 | 1990-08-27 | 絶縁監視装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04105513A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003073169A (ja) * | 2001-09-04 | 2003-03-12 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 窒化アルミニウム焼結体、その製造方法及びその焼結体を用いた回路基板 |
-
1990
- 1990-08-27 JP JP2222534A patent/JPH04105513A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003073169A (ja) * | 2001-09-04 | 2003-03-12 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 窒化アルミニウム焼結体、その製造方法及びその焼結体を用いた回路基板 |
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